Protel 99 SE中文版电路设计高手118招(含DVD光盘1张) 安玉国 97871 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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安玉国 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121230752

商品编码：29510114290

包装：平装

出版时间：2014-06-01

基本信息

书名：Protel 99 SE中文版电路设计高手118招(含DVD光盘1张)

定价：59.80元

作者：安玉国

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-06-01

ISBN：9787121230752

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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《Protel 99 SE中文版电路设计高手118招》突破了以往Protel 书籍的写作模式，主要针对使用Protel 的广大初、中级用户，同时本书配备了交互式多媒体教学光盘，将案例制作过程制作为多媒体进行讲解，讲解形式活泼，方便实用，便于读者学习使用。光盘中提供了所有实例的源文件，按章节放置，以便读者练习使用。

内容提要

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为了使读者能够在短的时间内掌握Protel 99 SE 电路设计的诀窍，作者根据多年使用Protel 进行电路设计的经验，编写了。本书针对Protel 99 SE 电路设计的特点，对书的内容由简单造型到复杂造型的过程进行了周密的编排。全书共分为8章，对电路设计功能和技巧，进行了全面和深入的讲解，并且在每章中结合了课程链接或技术应用，后还通过电路设计技术综合体验进行了广泛的实践训练。

目录

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章 电路设计知识
设计绝招——电路设计技术与要点
01 认识电路板
02 认识电路原理图
03 电路板的工作层面
04 电路设计的基本步骤
05 主工具栏
06 主工具栏按钮
07 电气连接工具栏
08 高级绘图工具栏
09 电源实体、数字器件和激励源工具栏
课程链接——设计电路图赏析
技术盘点
第2章 设计前准备
设计绝招——设计前的设置
01 编辑和查看菜单
02 放置和设计菜单
03 工具和报表菜单
04 新建原理图文件
05 打开原理图文件
06 关闭、保存和删除文件
07 文件的设计组成员
08 文件访问权限
09 文件的备份与恢复
技术应用——文件设置
技术盘点
第3章 原理图符号设计
设计绝招——原理图符号设计的设计要点
01 原理图符号设计基础知识
02 绘制组合图形
03 制作二极管
04 绘制喇叭
05 绘制接插件外形
06 绘制接插件外形
07 绘制变压器外形
08 放置元器件引脚
09 添加注释
技术应用——设计AT89C52 的原理图符号
技术盘点
第4章 原理图设计
设计绝招——原理图设计要点
01 原理图设计基础知识
02 原理图编辑器的启动
03 原理图设计环境的设置
04 图纸设置
05 从资源管理器窗口加载元器件库
06 从菜单加载元器件库
07 从主工具栏加载元件库
08 从“浏览元件库”对话框加载元件库
09 从“放置元件”对话框加载元件库
10 使用菜单放置元器件
11 使用工具栏放置元器件
12 使用热键放置元器件
13 使用快捷菜单放置元器件
14 使用原理图设计管理器窗口放置元器件
15 使用“浏览元件库”对话框放置元器件
16 元器件复制、粘贴和删除
17 元器件移动和对齐
18 元器件旋转
19 编辑元器件属性
20 使用菜单放置导线
21 使用热键放置导线
22 使用快捷菜单放置导线
23 使用工具栏放置导线
技术应用——绘制全桥隔离驱动电路
技术盘点
第5章 原理图文档管理
设计绝招——原理图文档管理要点
01 电气法则测试
02 禁止电气法则检查
03 浏览错误标记
04 创建元器件报表清单
05 创建网络表文件
06 网络表格式
07 元器件交叉参考表
08 网络比较表
09 层次图报表
技术应用——电源电路的ERC设计检验
技术盘点
第6章 元器件封装设计
设计绝招——元器件封装技术与要点
01 元器件封装
02 PCB板编辑器
03 PCB设计管理器窗口和放置菜单
04 设计菜单
05 工具栏
06 工作层
07 PCB工作层设置
08 栅格设置
09 PCB选项设置
10 显示设置
11 颜色设置
12 显示/隐藏设置
13 默认设置
14 信号完整性设置
15 用设计管理器创建元件封装
技术应用——创建继电器的元器件封装
技术盘点
第7章 电路板设计
设计绝招——电路板设计技术与要点
01 印制电路板的分类
02 印制电路板的组成
03 印制电路板的设计原则
04 手动创建PCB板
05 使用向导创建PCB板
06 加载PCB元件库
07 放置导线
08 放置焊盘
09 放置过孔
10 放置字符串
11 使用菜单放置元件
12 使用放置元件
13 使用热键放置元件
14 编辑元器件属性
15 用同步器加载网络表
16 直接加载网络表
17 布局设计规则
18 自动布局
19 自动布线
技术应用——电源电路板设计
技术盘点
第8章 电路设计技术综合体验
技术应用1——输出电路设计
设计要求
设计分析
原理图设计
PCB布局
设计总结
技术应用2——PCB设计
设计要求
设计分析
原理图设计
PCB布局
设计总结
附录A 电路板设计常见问题
附录B Protel 99 SE快捷键大全
01 常用键
02 原理图绘制常用快捷键
03 PCB常用快捷键
04 原理图常用快捷键
05 PCB组件库常用快捷键

作者介绍

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由云杰漫步科技CAX 设计教研室策划编著，参加编写工作的有张云杰、尚蕾、靳翔、汤明东、张云静、郝利剑、刘斌、贺安、祈兵、杨晓晋、赵罘等。书中的设计范例、多媒体和光盘效果均由北京云杰漫步多媒体科技公司设计制作。

文摘

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序言

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深入PCB设计精髓：从基础到实践的全面解析 在电子产品日益普及的今天，电路板（PCB）设计作为电子产品制造的核心环节，其重要性不言而喻。一本优秀的PCB设计书籍，不仅能为初学者构建扎实的理论基础，更能为资深工程师提供前沿的技术视野和实用的设计技巧。本书旨在全面、深入地剖析PCB设计领域的方方面面，从最基础的概念入手，层层递进，直至涵盖复杂多变的现代设计挑战，为读者提供一套系统、实用的学习指南。 第一章：PCB设计基础概念与行业概览 本章将带领读者走进PCB设计的广阔天地。我们将从PCB的定义、发展历程及其在现代电子工业中的关键作用开始。您将了解到PCB是如何从简单的单层板演变到如今的高密度多层板、柔性板，甚至是柔性-硬性结合板的。我们会详细介绍PCB的基本组成部分，包括基板材料（如FR-4、CEM-1等）、导电层（铜箔）、阻焊层、丝印层等，并解释它们各自的功能和特性。 接着，我们将深入探讨PCB设计的整个流程，从原理图设计、PCB布局、布线，到 Gerber 文件生成、制造、组装和测试。理解这个流程对于把握全局、避免后期出现问题的至关重要。此外，本章还会对当前PCB设计行业的发展趋势进行展望，例如微孔技术、HDI（高密度互连）技术、三维封装技术、以及物联网（IoT）和5G通信对PCB设计提出的新要求等，帮助读者树立长远的职业规划。 第二章：原理图设计入门与关键要素 原理图是PCB设计的灵魂。本章将详细介绍原理图设计的基本原则和常用工具。我们将讲解如何使用各种电子元件符号来准确地表示电路的功能，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、连接器等。您将学习到如何按照逻辑关系将这些元件连接起来，形成完整的电路。 更重要的是，本章将强调在原理图设计中必须遵循的规范和技巧，例如： 元件命名与编号： 统一、规范的命名能够极大地提高设计效率和可读性。 网络（Net）的定义与管理： 理解网络的概念，以及如何合理命名和连接网络，是确保电路正确工作的关键。 总线（Bus）的应用： 对于复杂的电路，使用总线能够有效简化原理图，提高其清晰度。 差分信号的处理： 在高速电路设计中，差分信号的应用越来越广泛，本章将介绍其原理和在原理图中的表示方法。 电源和地网络的规划： 合理的电源和地网络设计直接影响电路的稳定性和抗干扰能力。 信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）的基础概念： 虽然深入的SI/PI分析通常在PCB布局布线阶段进行，但在原理图设计阶段就应该有初步的考虑，例如选择合适的元件和理解其特性。 原理图检查与验证： 学习如何通过ERC（Electrical Rules Check）等工具来检查原理图中的电气错误，以及如何进行逻辑功能验证。 第三章：PCB布局策略与实践技巧 将原理图转化为实际的PCB布局是PCB设计中的核心挑战之一。本章将系统地介绍PCB布局的各种策略和实用技巧，旨在帮助读者优化元件的摆放，从而提升电路的性能、可制造性和可维护性。 布局原则： 功能分区： 将功能相似的模块集中放置，以缩短信号路径，减少干扰。 信号流向： 尽量使信号沿直线或平滑的曲线流动，避免复杂的折线和不必要的弯曲。 关键元件优先： 将对散热、信号传输、电磁干扰（EMI）敏感的元件优先考虑其位置。 电源和地布局： 合理放置电源和地引脚，规划清晰的电源和地平面，确保信号回流路径最短。 散热考虑： 对于发热量大的元件，需要预留散热空间，并考虑与空气流通的配合。 可制造性（DFM）与可测试性（DFT）： 布局时应考虑元件的封装大小、间距，方便自动贴片机和后续的测试设备进行操作。 具体技巧： IC 布局： 深入分析不同类型 IC 的布局要求，如高密度 BGA、CPU、FPGA 等。 连接器和开关的布局： 考虑用户接口的便利性和操作性。 高频元件的布局： 缩短高频信号路径，减小寄生电感和电容。 模拟与数字区域隔离： 避免数字信号对模拟信号的干扰。 差分对的布局： 保持差分对的紧密平行，并确保它们具有相同的长度。 PCB板外形的规划： 考虑安装孔、安装支架等机械结构。 第四章：PCB布线艺术与高级技术 布线是PCB设计中技术含量最高、最考验设计者功力的环节。本章将深入探讨PCB布线的各个方面，从基础布线规则到应对高速、高密度设计挑战的高级技术。 基础布线规则： 走线宽度： 根据电流大小、信号类型选择合适的走线宽度。 走线间距： 确保走线之间有足够的间距，以防止短路和串扰。 过孔（Via）的使用： 合理放置和数量控制过孔，避免信号反射和损耗。 电源和地线： 绘制宽而短的电源和地线，形成完整的接地网络。 蛇形线（Serpentine Routing）的应用： 用于长度匹配。 高级布线技术： 差分信号布线： 强调差分对的对称性、等长性、紧密平行性，以及其回流路径的处理。 高速信号布线： 重点关注阻抗匹配、信号反射、串扰、信号完整性（SI）等问题。我们将介绍诸如微带线（Microstrip）、带状线（Stripline）等传输线模型，以及如何通过软件工具进行阻抗计算和验证。 地弹（Ground Bounce）和串扰（Crosstalk）的抑制： 详细分析这些信号完整性问题产生的原因，并提供具体的布线策略来加以规避。 电源完整性（PI）的考虑： 讲解如何通过合理的去耦电容布局、电源平面设计等来保证电源的稳定。 盲埋孔（Blind/Buried Vias）和微孔（Microvias）的应用： 在高密度PCB设计中，这些技术的运用能够显著提高布线密度和性能。 RF（射频）电路的布线： 介绍RF电路布线时的一些特殊要求，如接地、屏蔽、阻抗控制等。 电磁兼容（EMC）布线： 学习如何通过布线技巧来减少电磁辐射和提高抗干扰能力，包括接地技巧、屏蔽层的使用、信号线与电源线的间距等。 第五章：PCB制造工艺与可制造性设计（DFM） 理解PCB的制造工艺是进行可制造性设计（DFM）的前提。本章将详细介绍PCB从设计文件到最终成品的整个制造流程。 PCB制造流程： 线路蚀刻： 讲解如何通过光化学反应形成电路图形。 钻孔： 介绍各种钻孔技术，包括机械钻孔和激光钻孔。 电镀（Plating）： 讲解如何在孔壁和表面形成导电层。 阻焊层（Solder Mask）和丝印层（Silkscreen）的形成： 介绍其作用和制造过程。 表面处理（Surface Finish）： 介绍 HASL, ENIG, OSP 等不同的表面处理工艺及其优缺点。 层压（Lamination）： 对于多层板，讲解层与层之间的压合过程。 可制造性设计（DFM）的重要性： 减少制造成本： 合理的设计可以避免不必要的加工费用。 提高良品率： 规避工艺限制，降低废品率。 缩短生产周期： 优化设计，使生产过程更顺畅。 DFM 检查要点： 最小线宽和间距： 检查是否符合所选制造工艺的最大限制。 最小钻孔尺寸和孔距： 确保钻孔可实现。 阻焊层开窗宽度： 避免虚焊和桥接。 丝印与焊盘的间距： 防止丝印层遮挡焊盘。 元件间距： 方便自动贴片机的操作。 泪滴（Tear-drop）的应用： 增强焊盘与走线连接的可靠性。 第六章：PCB测试与质量控制 本章将聚焦于PCB设计完成后，如何进行有效的测试和质量控制，确保设计的功能性和可靠性。 PCB 测试流程： 裸板测试： 包括开短路测试，用于检测 PCB 制造过程中是否存在断路或短路。 元件贴装： 介绍 SMT（Surface Mount Technology）和 THT（Through-Hole Technology）的基本流程。 功能测试（Functional Test）： 对已贴装元件的 PCB 进行上电测试，验证其是否能实现设计的功能。 ICT（In-Circuit Test, 在线测试）： 介绍 ICT 的原理和优势，它可以检测出元件的焊接质量和功能。 烧录测试： 对于带有存储器和微处理器的 PCB，需要进行程序烧录和测试。 老化测试（Aging Test）： 模拟产品在实际使用环境中的长期运行，检测其可靠性。 质量控制要点： 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的后仿真验证： 利用专业工具对设计的 SI 和 PI 进行仿真分析，预测潜在问题。 热分析（Thermal Analysis）： 对高发热元件的 PCB 进行热仿真，评估散热效果。 EMI/EMC 的设计与评估： 结合设计中的 EM 考量，进行初步的 EM 评估。 文档和记录： 强调详细的设计文档、测试报告的保存，对于后续维护和追溯至关重要。 第七章：先进PCB设计技术与未来趋势 本章将带领读者展望 PCB 设计领域的尖端技术和未来发展方向。 HDI（高密度互连）技术： 深入探讨 HDI 的特点，如微孔、堆叠孔、埋盲孔的应用，以及其在 miniaturization（小型化）和高性能电子产品中的作用。 三维PCB（3D PCB）设计： 介绍3D PCB 的概念、优势以及在复杂集成和封装方面的潜力。 柔性PCB（Flexible PCB）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）： 详细介绍这些特种PCB的材料、设计和应用场景，例如在可穿戴设备、医疗器械等领域的应用。 SiP（System in Package）与 Co-design： 探讨将多个芯片集成到单个封装中的 SiP 技术，以及与芯片设计协同进行的 Co-design 模式。 AI 在 PCB 设计中的应用： 展望人工智能在自动化设计、优化布局布线、智能故障诊断等方面的潜在作用。 5G 和物联网（IoT）对 PCB 设计的影响： 分析 5G 通信和 IoT 设备对 PCB 材料、结构、性能提出的更高要求，例如高频特性、低功耗、紧凑设计等。 通过对本书内容的系统学习，读者将能够全面掌握PCB设计的理论知识和实践技能，能够独立完成从原理图到PCB布局布线，再到制造和测试的全过程。无论您是初涉PCB设计领域的新手，还是寻求提升设计能力的资深工程师，本书都将是您不可多得的宝贵参考。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格来看，作者的文笔非常凝练且直截了当，几乎没有一句废话，这对于需要快速获取信息的专业人士来说是莫大的优点。我发现自己阅读时几乎可以忽略掉那些冗余的连接词和客套话，直接切入核心的技术要点。不过，这种风格也带来了一种略显“冷峻”的阅读体验，对于完全的新手来说，可能需要一些时间来适应这种高密度信息输出的方式。书中大量的专业术语都配有清晰的定义和上下文解释，这避免了读者在查阅其他词典时打断阅读流程的尴尬。举个例子，书中在讨论差分对（Differential Pair）布线时，不仅展示了Protel 99 SE中如何手动调整线的长度和间距，还巧妙地穿插了高速设计的基本要求，这种跨学科的知识整合能力，让读者在学习软件技巧的同时，也提升了自己的硬件设计素养。可以说，这是一本对目标读者群有着清晰认知的作者写出来的书，它精准地击中了那些希望从基础操作快速迈向专业设计的学习者的需求。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧设计着实让人眼前一亮，那种老派的、带着浓厚技术手册味道的封面，一下子就把我拉回了那个刚刚接触PCB设计的黄金年代。拿到实体书的时候，就能感受到纸张的质感，不是那种光滑得让人抓不住的现代印刷品，而是略带粗粝感的哑光纸，感觉非常扎实可靠。内页的印刷清晰度极高，特别是那些电路原理图和PCB布局图，即便是放大到极限，那些细小的走线和元器件编号依然能看得清清楚楚，这对于需要对照屏幕进行实际操作的工程师来说，简直是福音。不过，我个人觉得，如果能在附带的DVD光盘中增加一些高分辨率的、可直接用于打印的参考图例，那就更完美了。书中对软件界面元素的介绍部分，截图的选取非常到位，恰到好处地标注了关键的菜单栏和工具图标，不像有些教程只是简单地堆砌截图，这本书显然是经过精心编排的，每一个视觉元素都服务于知识点的传达，这体现了作者在图形化教学方面的深厚功力。整体来看，这本书的物理呈现，就已经成功地为接下来的技术学习打下了一个非常专业和值得信赖的基础。

评分☆☆☆☆☆

我花了整整一个周末的时间，粗略地浏览了全书的章节结构和主要论述脉络，发现作者在组织知识体系上采取了一种非常“实战化”的递进方式，这比很多纯理论书籍要高明得多。它似乎不是按照软件功能模块的顺序来讲解，而是更贴近一个完整项目从概念到出板的流程。比如，它可能先讲了如何高效地创建元器件库，然后紧接着就进入了如何根据这个库进行原理图的绘制与网络表的生成，这种环环相扣的叙事结构，极大地降低了初学者在面对复杂流程时的迷茫感。特别是关于电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的那些章节——通常在入门书籍里会被一带而过的地方——作者居然用相当大的篇幅进行了详细的探讨，并且融入了大量的“经验之谈”，那些话术听起来就像是资深工程师在工位旁耳提面命，而不是冰冷的文档描述。这种将高级概念融入日常操作细节的教学方法，极大地提升了这本书的实用价值，让人感觉这不是在学软件，而是在学习如何成为一名合格的硬件设计师。

评分☆☆☆☆☆

这张配套的光盘内容，是这本书价值的又一个重要支撑点，它体现了作者“授人以渔”的教学理念。我试着打开了光盘中的部分项目文件，发现它们不仅包含了完整的PCB设计案例，更重要的是，作者似乎在每一个关键的设计节点都留下了注释文件或者批注信息。这意味着读者不仅仅是下载了一个成品文件去看结果，而是可以一步步地“解构”作者的思考过程，从一个空画布到最终的Gerber文件生成，每一步的设计决策都有迹可循。这种透明化的学习材料，极大地增强了学习的主动性和探索欲。更值得称赞的是，光盘中还收录了一些特定的、针对性很强的宏文件或脚本示例，这些工具性的补充，让读者能够针对性地解决Protel 99 SE中某些功能不够完善的地方，这完全体现了作者作为一线工程师，对工具局限性的深刻理解并提供了实用的规避方案。总而言之，这本书提供了一个完整且可操作的学习闭环。

评分☆☆☆☆☆

这本书在讲解Protel 99 SE这个特定版本时所展现出的那种“匠人精神”令人敬佩。要知道，这个软件已经有些年头了，很多现代EDA工具已经加入了大量自动化功能，但这本书的重点似乎在于挖掘这个经典版本中那些底层、手动但极其关键的设置和技巧。比如，它对设计规则检查（DRC）中一些深层次、容易被忽略的参数的解读，简直是教科书级别的详尽。作者没有满足于告诉你“设置这个值”，而是深入剖析了“为什么需要设置这个值，以及它对后续制造和装配会产生什么影响”。我特别欣赏其中关于如何手工优化过孔（Via）布局的那一节，它结合了热管理和阻抗控制的双重考量，提供了一套非常细致的操作流程，这在很多新版软件的教程中，往往被自动布线算法所掩盖了。这种对细节的极致追求，使得这本书超越了单纯的软件操作指南，而更像是一本关于“如何做好PCB设计”的工具书，它的价值在于传授的是设计的哲学，而非仅仅是按钮的位置。