基本信息
书名:电子线路CAD
定价:41.00元
作者:周荣富,曾技
出版社:北京大学出版社
出版日期:2011-01-01
ISBN:9787301182857
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.540kg
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内容提要
本书共分为Protel电路板设计、电路分析与仿真、数字电路EDA、实例篇四大篇,贯穿了Protel DXP、PSpice 9、Max Plus 11的应用。其中篇包括章~第6章,以一个较为简单的实例贯穿各个章节,~是可以让初学者能快速入门,二是解决了许多同类书籍原理图设计内容与PCB板设计内容不衔接的问题,使读者学会设计出符合要求的PCB电路板图。第二篇包括第7章~第8章,使读者学会自己设计电路元件仿真模型,运用PSpice程序进行电路仿真分析。第三篇包括第9章~1章,介绍如何运用硬件描述语言进行电路设计和可编程逻辑器部件基本知识,将读者引入到大规模可编程数字逻辑电路设计中。第四篇包括2章~3章,主要列举实例,前11章内容的知识点在这里得到综合应用,从而达到学以致用的目的。
本书可作为本科院校电子类、电气类、自动控制类、信息类、计算机类等专业和相关培训班的电子线路CAD课程教材,也可作为从事电路设计工作的技术人员和电子爱好者的参考书。
目录
作者介绍
文摘
序言
我是一个偏向硬件实践的工程师,对软件工具的学习总是不太耐烦,总觉得那些复杂的设置界面是学习的障碍。然而,这本书成功地改变了我的看法。作者的叙述风格极其清晰、逻辑严密,他好像能预判到读者在哪个步骤会产生困惑,并在那个位置给出最精准的提示。它不像某些教程那样只是简单地罗列功能键,而是解释了“为什么”要这样设置,背后的工程原理是什么。比如,书中在讲解如何处理多层板的热设计时,引用了一个非常具体的案例,详细分析了散热孔的布局和铜皮面积对器件温度的影响,配以直观的温度云图对比,让人印象深刻。这种深入到底层的讲解方式,让原本冰冷的软件操作变得有血有肉,充满了工程智慧。读完后,我对我们项目中使用到的那款特定EDA工具的理解上升到了一个新的高度,感觉自己对整个设计链条的掌控力增强了不少。
评分这本书简直是我的救命稻草!我之前对电路设计完全是一头雾水,理论知识学了不少,但真到了要用软件来画图、仿真的时候就感觉抓瞎了。这本书的讲解方式非常接地气,它不是那种枯燥的教科书,而是更像一个经验丰富的老工程师在手把手教你。从基础的元器件模型建立,到复杂的系统级设计,每一步都有详尽的图文说明。我特别欣赏作者在介绍各个功能模块时,都会穿插一些实际应用中的“坑”和解决方法,这比单纯讲理论知识要管用得多。我记得有一次我在做一个滤波电路仿真时,参数怎么调都不对劲,都快崩溃了,翻到书里的一个关于“非理想元件模型对仿真结果的影响”的章节,茅塞顿开!原来是我对某个电容的寄生参数设置不够严谨。这本书的实用性真的太强了,强烈推荐给所有刚接触电路CAD软件,或者想把理论转化为实际操作的朋友们。它真正做到了将“设计”这个动作流程化、可视化,让人不再惧怕面对那些复杂的菜单和选项。
评分我发现很多关于EDA工具的书籍,要么是针对某个特定版本写死的,软件一更新,书就成了“古董”。这本书则展现出一种超越具体版本限制的洞察力。它的核心内容,比如设计规范、仿真算法的理解、以及如何构建可复用的设计库,这些都是长期有效的知识体系。即便是软件界面略有变化,我依然能轻松找到对应的功能,因为我已经理解了背后的逻辑。我尤其喜欢书中关于“设计可制造性”(DFM)的讨论,这部分内容常常被初级教程所忽略。书中详细讲解了如何设置最小线宽、间距的容忍度,如何根据不同PCB制程的能力来调整设计参数,确保设计出来的板子能够顺利、经济地被工厂生产出来。这种对整个产品生命周期的关怀,让这本书的价值远超一本纯粹的技术手册,它更像是一位行业前辈给你的宝贵建议,让你少走弯路。
评分说实话,我买这本书的时候是带着一丝怀疑的,市面上的“CAD速成”类的书籍太多了,很多都是图多字少,或者内容陈旧跟不上软件更新。但这本书的深度和广度完全超出了我的预期。它不仅涵盖了基础的原理图绘制和PCB布局布线,更深入探讨了设计流程中的关键环节,比如设计规则检查(DRC)的优化策略,以及如何有效地进行后仿真分析。作者对不同设计场景下的设计哲学有独到的见解,比如在追求高性能和控制成本之间如何权衡,这在纯理论书籍里是很难找到的。这本书的结构设计得很精妙,前半部分是基础操作的夯实,后半部分则是高级技巧的突破,特别是关于信号完整性和电源完整性的章节,写得非常透彻,让我对高速电路设计有了更清晰的认识。它不是那种快速翻阅就能掌握的书,需要你沉下心来,跟着实例一步步操作,才能真正领会到其中的奥妙。
评分这本书给我最大的启发在于它强调的“系统性思维”。在学校里学电路,我们习惯于把每个模块单独拆开来解决问题,但在实际的工程项目中,各个环节是紧密耦合的。这本书在这方面做得非常出色,它用一个贯穿始终的复杂项目作为主线,将原理图输入、元件封装管理、仿真验证、直到最终的 Gerber 文件输出,完整地串联起来。每次完成一个阶段,作者都会有一个“总结与反思”的小结,指出在这个阶段容易出错的地方,以及如何通过软件工具来预先避免这些错误。这对于我们这些习惯于“边做边改”的工程师来说,无疑是一种思维上的矫正。它教会我如何提前规划,而不是等到物理样板做出来返工才后悔莫急。这本书更像是一本高效的项目管理和设计规范手册,而不是单纯的软件操作指南。
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