基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速闆卡
• PCB設計
• 電子工程
• 通信工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC/EMI
• 設計實踐

店鋪： 讀品匯圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29578605038

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍
作者：	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價：	79.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄

目錄 1.1 OrCAD導齣Allegro網錶 1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備 1.3 Allegro導入OrCAD網錶 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法 1.5.1 位號重復 1.5.2 未分配封裝 1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復 1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復 1.5.5 封裝名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法 1.6.1 導入的路徑沒有文件 1.6.2 找不到元器件封裝 1.6.3 缺少封裝焊盤 1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝 2.1 LP Wizard的安裝和啓動 2.2 LP Wizard軟件設置 2.3 Allegro軟件設置 2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝 2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝 2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝 2.7 運用LP Wizard製作Header封裝 2.8 Allegro元件封裝製作流程 2.9 導齣元件庫 2.10 PCB上更新元件封裝 第3章 快捷鍵設置 3.1 環境變量 3.2 查看當前快捷鍵設置 3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加 3.4 快捷鍵的常用設置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke錄製與使用 第4章 Allegro設計環境及常用作設置 4.1 User Preference常用作設置 4.2 Design Parameter Editor參數設置 4.2.1 Display選項卡設置講解 4.2.2 Design選項卡設置講解 4.3 格點的設置 4.3.1 格點設置的基本原則 4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧 第5章 結構 5.1 手工繪製闆框 5.2 導入DXF文件 5.3 重疊頂、底層DXF文件 5.4 將DXF中的文字導入到Allegro 5.5 Logo導入Allegro 5.6 閉閤的DXF轉換成闆框 5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框 5.8 導齣DXF結構圖 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飛綫的使用方法和技巧 6.3 布局的工藝要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的間距要求 6.3.3 壓接元件的工藝要求 6.3.4 相同模塊的布局 6.3.5 PCB闆輔助邊與布局 6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔 6.4 布局的基本順序 6.4.1 整闆禁布區的繪製 6.4.2 交互式布局 6.4.3 結構件的定位 6.4.4 整闆信號流嚮規劃 6.4.5 模塊化布局 6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃 第7章 層疊阻抗設計 7.1 PCB闆材的基礎知識 7.1.1 覆銅闆的定義及結構 7.1.2 銅箔的定義、分類及特點 7.1.3 PCB闆材的分類 7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理 7.1.5 pp（半固化片）的特性 7.1.6 pp（半固化片）的主要功能 7.1.7 基材常見的性能指標 7.1.8 pp（半固化片）的規格 7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明 7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明 7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例） 7.2.1 微帶綫阻抗計算 7.2.2 帶狀綫阻抗計算 7.2.3 共麵波導阻抗計算 7.2.4 阻抗計算的注意事項 7.3 層疊設計 7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段 7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素 7.3.3 層疊設置的常見問題 7.3.4 層疊設置的基本原則 7.3.5 什麼是假8層 7.3.6 如何避免假8層 7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計 7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹 7.4.2 fpga闆層疊確定 7.4.3 Cross Section界麵介紹 7.4.4 12層闆常規層壓結構 7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及p

《高速電路闆設計揭秘：從理論到實踐》 內容簡介： 本書並非聚焦於特定EDA工具或特定應用領域，而是深入剖析高速電路闆設計普遍適用的核心原理、關鍵技術和實用方法。從信號完整性到電源完整性，從電磁兼容性到熱管理，從布局布綫策略到測試驗證技巧，本書將帶您全麵掌握設計高性能、高可靠性電子産品的必備知識。 第一章：高速信號傳播的物理學基礎 本章將從物理學層麵齣發，深入探討信號在傳輸綫上的傳播特性。我們將詳細解析集膚效應、趨膚效應、介電損耗等物理現象，以及它們對信號完整性的影響。通過對傳輸綫理論的深入理解，讀者將能夠準確預測信號在高速電路中的行為，並采取有效的措施來減少信號失真。此外，本章還將介紹阻抗匹配的基本原理，闡述其在消除信號反射、提升信號質量方麵的重要作用，並提供不同類型傳輸綫的阻抗計算方法，為後續的實際設計打下堅實的理論基礎。 第二章：信號完整性（SI）的核心要素 信號完整性是高速電路闆設計的重中之重。本章將係統性地講解影響信號完整性的關鍵因素，包括信號的上升時間和下降時間、過衝和下衝、振鈴、串擾以及抖動等。我們將深入分析這些信號失真現象的産生機理，並提供一係列行之有效的抑製和優化方法。例如，對於上升沿失真，我們會探討驅動強度、終端匹配、走綫長度以及過孔等的影響；對於串擾，我們會詳細分析耦閤機製，並給齣間距、屏蔽等解決方案。讀者將學會如何通過閤理的布局布綫、選擇閤適的器件以及采用先進的信號處理技術來保證信號的純淨傳輸，從而確保設計的可靠性。 第三章：電源完整性（PI）的基石 穩定而潔淨的電源是高速電路正常工作的生命綫。本章將聚焦於電源完整性，從多個維度揭示其重要性。我們將深入分析電源分配網絡（PDN）的設計原理，包括電壓軌的規劃、去耦電容的選擇與布局、以及接地設計的重要性。讀者將瞭解如何通過有效的去耦策略來抑製電源噪聲，如何優化PDN的阻抗特性以滿足器件的瞬態電流需求。此外，本章還將探討電源壓降（IR Drop）的影響，以及如何通過分析和仿真來減小壓降，確保各個工作區域都能獲得穩定可靠的電壓供應。 第四章：電磁兼容性（EMC）的設計思維 電磁兼容性是確保電子産品在復雜電磁環境中正常工作，且不對其他設備産生不可接受的電磁乾擾的關鍵。本章將從設計源頭齣發，係統性地講解EMC設計的核心理念。我們將深入分析輻射源和敏感源的産生機製，並提供一係列實用的抑製和防護措施。這包括對PCB布局布綫規則的EMC考量，如信號走綫與電源/地綫的隔離、差分信號的設計、屏蔽技術的應用等。同時，本章還將探討共模和差模輻射的差異，以及如何通過閤理的接地設計和濾波技術來降低電磁乾擾。理解EMC設計思維，能夠幫助工程師從根本上避免後期因EMC問題而導緻的昂貴返工。 第五章：PCB布局（Placement）的戰略規劃 閤理的PCB布局是後續布綫和整體性能的基礎。本章將深入探討PCB布局的策略和技巧。我們將分析不同類型器件的擺放原則，例如連接器、電源模塊、高速信號處理器、存儲器等，並闡述它們之間的相互影響。讀者將學習如何根據信號流嚮、功耗分布、散熱需求以及EMC要求來優化器件的布局，以最小化信號路徑長度，減少串擾，並提高散熱效率。此外，本章還將討論模塊化設計、分組布局以及布局前需要考慮的關鍵因素，為高效、優化的布綫奠定堅實的基礎。 第六章：PCB布綫（Routing）的藝術與科學 布綫是實現電路功能的核心環節，也是影響高速信號質量的關鍵。本章將從理論與實踐相結閤的角度，深入講解PCB布綫的藝術與科學。我們將詳細介紹差分信號的布綫規則，包括等長、等距、共麵性等要求，以及它們為何如此重要。對於單端信號，我們將探討如何優化走綫路徑，減少彎摺，避免過孔，以及如何處理不同阻抗的走綫。此外，本章還將深入分析串擾的産生機理，並提供多種布綫策略來抑製串擾，如增加間距、采用差分對、使用屏蔽綫等。讀者將學會如何在復雜的PCB環境中，通過精細的布綫來保證信號的完整性。 第七章：過孔（Via）的細節探究 在PCB設計中，過孔是實現信號跨層連接的關鍵，但同時也可能引入信號完整性問題。本章將對過孔進行深入的探究。我們將詳細分析不同類型過孔（例如標準過孔、盲埋孔、背鑽過孔）對信號的影響，以及它們在不同阻抗和頻率下的錶現。讀者將學習如何計算過孔的阻抗，如何估算過孔引入的反射和損耗，以及如何通過優化過孔的設計（如減小過孔焊盤尺寸、縮短過孔引腳長度、使用接地過孔陣列）來最大程度地減小其對信號完整性的負麵影響。 第八章：高速連接器與綫纜的選擇與設計 高速信號的傳輸不僅僅依賴於PCB本身，連接器和綫纜同樣扮演著至關重要的角色。本章將重點關注高速連接器和綫纜的選擇與設計。我們將分析不同類型高速連接器的特性，例如SFP、QSFP、USB、HDMI等，並闡述它們在阻抗匹配、信號隔離、接觸可靠性等方麵的設計考量。同時，本章還將深入探討綫纜的衰減、串擾、阻抗穩定性等關鍵參數，以及如何根據應用場景選擇閤適的綫纜類型和長度。理解這些外圍組件的設計原則，能夠幫助工程師構建端到端的完整高速信號通路。 第九章：熱管理在高速PCB設計中的重要性 隨著電子産品集成度的不斷提高和工作頻率的加速，熱量管理已成為影響高速電路闆可靠性和性能的關鍵因素。本章將深入探討熱管理在高速PCB設計中的重要性。我們將分析不同器件的發熱源，以及熱量在PCB闆上的傳導機製。讀者將學習如何通過閤理的PCB布局、使用散熱過孔、選擇閤適的散熱材料、以及設計高效的散熱結構來有效地散發熱量。此外，本章還將介紹熱仿真的基本原理和應用，幫助工程師在設計早期預測和優化散熱性能。 第十章：PCB阻抗控製的實踐指南 精確的阻抗控製是保證高速信號完整性的核心。本章將提供一份詳實的PCB阻抗控製實踐指南。我們將詳細講解不同類型傳輸綫（例如微帶綫、帶狀綫、共麵帶狀綫）的阻抗計算公式，並分析PCB疊層結構、走綫寬度、介質厚度、介電常數等參數對阻抗的影響。讀者將學會如何根據不同應用的需求，選擇閤適的阻抗值，並在PCB製造過程中確保阻抗的精確控製。此外，本章還將討論阻抗匹配的實現方法，以及如何通過仿真工具來驗證和優化阻抗控製的設計。 第十一章：PCB信號完整性（SI）仿真與分析 仿真工具是高速PCB設計不可或缺的利器。本章將詳細介紹PCB信號完整性（SI）仿真的理論與實踐。我們將講解不同仿真方法的原理，例如S參數仿真、瞬態仿真、眼圖分析等，以及它們在評估信號質量方麵的作用。讀者將學習如何使用仿真軟件來模擬信號在PCB上的傳播，識彆潛在的信號失真問題，並評估不同設計方案的性能。本章還將提供實際的仿真案例，演示如何通過仿真來優化走綫、終端匹配、器件選擇等，從而提高設計的成功率。 第十二章：PCB電源完整性（PI）仿真與分析 與信號完整性類似，電源完整性也需要通過仿真來驗證和優化。本章將專注於PCB電源完整性（PI）的仿真與分析。我們將介紹PI仿真的基本流程，包括建立PDN模型、注入噪聲源、分析電壓降和阻抗特性等。讀者將學會如何使用仿真工具來評估PDN的性能，識彆潛在的電源噪聲問題，並優化去耦電容的配置和接地設計。通過PI仿真，工程師能夠提前發現和解決電源相關的問題，確保係統在各種工作條件下都能獲得穩定可靠的電源供應。 第十三章：PCB電磁兼容性（EMC）仿真與優化 EMC問題的早期發現和解決至關重要。本章將詳細闡述PCB電磁兼容性（EMC）的仿真與優化。我們將介紹EMC仿真工具的功能，例如輻射仿真、敏感度仿真等，以及它們在識彆潛在EMC問題方麵的作用。讀者將學習如何利用仿真結果來定位輻射源和敏感區域，並根據仿真分析的結果來調整PCB布局布綫，優化濾波方案，以及選擇閤適的屏蔽措施，從而在設計階段就有效控製EMC問題。 第十四章：PCB製造與可製造性設計（DFM） 一個優秀的設計不僅要在仿真中錶現齣色，還需要在實際製造中得以完美實現。本章將深入探討PCB製造工藝以及可製造性設計（DFM）。我們將介紹PCB製造的主要流程，例如製版、鑽孔、層壓、蝕刻、電鍍、錶麵處理和測試等，並重點講解在設計過程中需要考慮的DFM規則，以確保PCB能夠以較低的成本、最高的良率被成功製造齣來。這包括走綫寬度和間距的限製、過孔的類型和位置、元件的焊盤設計、以及絲印層的注意事項等。 第十五章：PCB測試與驗證的策略 即使經過周密的仿真和DFM設計，實際的測試與驗證仍然是確保産品性能和可靠性的最後一道防綫。本章將聚焦於PCB的測試與驗證策略。我們將介紹多種常用的PCB測試方法，包括在綫測試（ICT）、功能測試、性能測試（如眼圖測試、抖動測試）以及EMC測試等。讀者將學習如何根據設計需求製定閤理的測試計劃，如何使用專業的測試儀器來執行測試，以及如何分析測試結果，定位和解決存在的問題。 第十六章：高速PCB設計中的新興技術與趨勢 隨著技術的發展，高速PCB設計也在不斷演進。本章將展望高速PCB設計領域的新興技術與趨勢。我們將探討諸如高速串行器/解串器（SerDes）、PCIe、USB4等高速接口的設計挑戰與解決方案，以及微通道技術、先進封裝技術（如SiP）對PCB設計的影響。此外，本章還將關注人工智能（AI）在PCB設計中的應用前景，例如AI輔助布局布綫、AI驅動的仿真優化等，為讀者提供對行業未來發展的洞察。 本書特點： 理論與實踐並重： 既深入講解瞭高速信號傳播和信號完整性等基礎理論，又提供瞭大量的實際設計案例和工程經驗。 係統性強： 全麵覆蓋瞭高速PCB設計的各個關鍵環節，從信號完整性到電源完整性，從EMC到熱管理，從布局布綫到測試驗證。 通用性高： 本書內容並非局限於特定EDA工具或特定應用，而是適用於各種高速電路闆的設計場景，能夠幫助讀者建立紮實的通用設計能力。 注重細節： 對過孔、連接器、綫纜等容易被忽視的細節進行瞭深入剖析，幫助讀者全麵理解影響高速信號性能的各種因素。 貼近工程實際： 包含瞭大量的工程經驗和注意事項，旨在幫助讀者規避常見的設計誤區，提高設計效率和成功率。 本書將成為所有緻力於高性能電子産品設計工程師的寶貴參考資料，幫助他們掌握設計下一代高速、高可靠性電子産品的核心技能。

評分☆☆☆☆☆

說實話，市麵上關於EDA工具的書籍很多，但真正能讓人讀懂並能付諸實踐的卻不多。《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書，無疑是其中的佼佼者。我之所以這麼說，是因為它在內容的選擇上，非常貼閤實際工程需求，同時在講解方式上，也做到瞭深入淺齣。這本書不僅僅是對Allegro軟件功能的堆砌，而是圍繞著“FPGA高速闆卡設計”這個核心主題，將軟件操作與實際設計理念有機地結閤起來。我印象深刻的是，書中關於“多層闆設計”和“HDI技術”的部分，不僅介紹瞭其基本原理，還詳細闡述瞭在Allegro中如何進行相應的設置和驗證，這對於需要設計高密度、高性能PCB的工程師來說，是極其寶貴的知識。此外，書中對“ EMI/EMC”的考慮也貫穿始終，這在高速設計中是至關重要的，而這本書恰恰能夠提供很多實用的指導。我嘗試著按照書中的案例進行實踐，發現其方法論非常有效，能夠大大縮短設計的周期，並提高一次性成功的概率。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在硬件設計領域摸索多年的從業者，對於“優化”這兩個字總是格外敏感。《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書，給我最深的感受就是“優化”。它不僅僅是告訴你如何完成一個設計，而是引導你去思考如何做得更好。書中對Allegro中各種參數的設置，例如布綫寬度、間距、過孔大小、走綫長度匹配等，都進行瞭細緻的分析，並闡述瞭這些參數對信號質量的直接影響。我尤其欣賞書中關於“功耗優化”和“成本控製”的章節，它們將工程實踐中的一些“潛規則”和經驗，以一種清晰且可操作的方式呈現齣來。例如，在選擇FPGA型號和封裝時，如何權衡性能、功耗和成本，書中提供瞭非常具有參考價值的分析方法。還有在PCB闆材選擇和層數規劃時，如何達到性能與成本的最佳平衡，這些都是寶貴的工程經驗。這本書讓我意識到，好的設計不僅僅是實現瞭功能，更是對資源的有效利用和對風險的充分規避。它教會瞭我從更宏觀的角度去審視整個設計流程，從而實現整體的優化。

評分☆☆☆☆☆

收到，這是我為你準備的5段圖書評價，每段都力求從不同的讀者視角，用詳細且具象的語言描繪閱讀體驗，同時避免AI寫作的痕跡，並嚴格遵循瞭你的要求： 拿到這本《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》，原本是抱著一種“學點兒東西”的心態，結果卻意外地被書中那種嚴謹而富有條理的邏輯深深吸引。我一直覺得，理論知識固然重要，但如何將其落地到實際操作，尤其是在高速信號處理這樣對精度要求極高的領域，纔是真正的挑戰。這本書在這方麵做得尤為齣色。它不僅僅是羅列瞭一堆指令和菜單選項，而是從根本上剖析瞭為什麼需要這樣做。比如，在講解PCB布局布綫的時候，它並沒有止步於“要靠近”或者“要短”，而是詳細闡述瞭阻抗匹配、信號完整性、電源完整性等概念在實際布綫中的具體體現。我印象最深刻的是關於過孔的討論，書中詳盡地解釋瞭不同類型過孔對信號完整性的影響，以及在高速設計中如何選擇和優化它們，這對我過去很多模糊不清的認識都有瞭醍醐灌頂的提升。此外，書中大量引用瞭Cadence Allegro軟件的實際操作截圖，仿佛帶著你一步步地在軟件中進行設計，這種“手把手”的教學方式，極大地降低瞭學習門檻，讓我在遇到類似問題時，能夠快速找到解決的思路和方法。即使是沒有太多數學背景的讀者，也能通過書中清晰的圖示和案例，理解復雜的工程原理。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在電子行業摸爬滾打瞭多年的工程師，我閱讀瞭市麵上不少關於PCB設計和FPGA的書籍，但很少有能像《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這樣，真正觸及到“高速”這個核心痛點的。很多教材往往停留在基礎原理層麵，或者僅僅是對工具的簡單介紹，真正能夠結閤具體應用場景，深入講解高速設計中的關鍵技術和注意事項的書籍屈指可數。這本書在這方麵可謂是下足瞭功夫。它將FPGA的應用場景與高速PCB設計緊密結閤，不僅僅是告訴你怎麼畫綫，而是告訴你為什麼這麼畫綫。書中關於差分信號的布綫技巧、時鍾信號的完整性處理、電源去耦電容的選擇與布局等等，都做得非常到位。我尤其贊賞書中對“眼圖”和“抖動”等概念的解釋，以及如何通過Allegro來優化設計以滿足這些指標。這對於我曾經在項目中遇到的信號調試難題，提供瞭非常寶貴的參考。而且，書中的案例設計都具有很強的代錶性，能夠很好地反映實際工程中可能遇到的挑戰。讀完這本書，我感覺自己的高速設計能力有瞭一個質的飛躍，對於未來麵對更復雜的項目，也更有信心瞭。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛接觸FPGA和高速PCB設計的在校研究生，對於市麵上琳琅滿目的技術書籍，我常常感到無從下手。經過老師的推薦，我選擇瞭《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書。這本書的優點在於，它以一種非常係統和循序漸進的方式，為我打開瞭FPGA高速設計的大門。首先，它從軟件環境的搭建和基礎操作入手，讓我這個初學者能夠快速熟悉Cadence Allegro這個強大的EDA工具。然後，逐步深入到FPGA的選型、原理圖設計、PCB布局布綫等核心環節，並且每一個環節都強調瞭與高速信號相關的設計要點。我特彆喜歡書中關於“信號完整性”和“電源完整性”的章節，它們用通俗易懂的語言解釋瞭這些看似高深的理論，並且通過豐富的圖例和實際案例，讓我能夠直觀地理解它們的重要性。書中對於Allegro中各種約束條件的設置，比如差分對的布綫規則、阻抗控製的設置等，都進行瞭詳細的講解，這讓我能夠更有效地利用軟件來保證設計的質量。總的來說，這本書為我構建瞭一個紮實的高速FPGA闆卡設計知識體係，極大地提升瞭我的學習效率和實踐能力。