PADS 9 5電路闆設計與應用 9787111537335 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• PADS
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 印刷電路闆
• SMT
• 電路分析
• 電子技術
• 設計應用
• 9787111537335

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29623220012

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名:PADS 9 5電路闆設計與應用

定價：69.00元

售價：51.8元,便宜17.2元,摺扣75

作者:郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

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頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

目錄前言章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5簡介1.1.1PADS的發展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB設計的常用工具1.2PADS 9.5的運行條件1.2.1PADS 9.5運行的硬件配置1.2.2PADS 9.5運行的軟件環境1.3PADS 9.5的安裝步驟詳解1.4PADS 9.5的集成開發環境1.4.1PADS 9.5的原理圖開發環境1.4.2PADS 9.5的印製電路闆的開發環境1.4.3PADS 9.5的仿真編輯環境第2章原理圖基礎2.1原理圖的設計步驟2.2啓動PADS 9.52.3初識PADS 9.52.3.1項目2.3.2菜單欄2.3.3工具欄2.3.4“狀態”窗口2.4優先參數設置2.5顔色設置2.6元件庫2.6.1元件庫管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加載和卸載元件庫2.6.4創建元件庫文件2.6.5生成元件庫元件報告文件2.6.6保存到庫元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的刪除2.7.3元器件的放大2.8編輯元器件屬性2.8.1編輯元件流水號2.8.2設置元件類型2.8.3設置元件管腳2.8.4設置元件參數值2.8.5交換參考編號2.8.6交換引腳2.8.7元器件屬性的查詢與修改2.9元器件位置的調整2.9.1元器件的選取和取消選取2.9.2元器件的移動2.9.3元器件的鏇轉2.9.4元器件的復製與粘貼第3章原理圖庫設計3.1元件定義3.2元件編輯器3.2.1啓動編輯器3.2.2文件管理3.3繪圖工具3.3.1多邊形3.3.2矩形3.3.3圓3.3.4路徑3.3.5從庫中添加2D綫3.3.6元件管腳3.3.7元件特性3.4元件信息設置3.5操作實例3.5.1元件庫設計3.5.2門元件的設計第4章原理圖的繪製4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3備份文件4.1.4新建圖頁4.1.5打開文件4.2原理圖分類4.3電氣連接4.3.1添加連綫4.3.2添加總綫4.3.3添加總綫分支4.3.4添加頁間連接符4.3.5添加電源符號4.3.6添加接地符號4.3.7添加網絡符號4.3.8添加文本符號4.3.9添加字段4.3.10添加層次化符號4.4編輯原理圖4.4.1編輯連綫4.4.2分割總綫4.4.3延伸總綫4.4.4編輯網絡符號4.4.5編輯文本符號4.4.6編輯字段符號4.4.7閤並/取消閤並4.5操作實例4.5.1計算機麥剋風電路4.5.2單片機小應用係統電路4.5.3觸發器電路4.5.4停電來電自動告知電路4.5.5鎖相環路電路第5章原理圖的後續操作5.1視圖操作5.1.1直接命令和快捷鍵5.1.2縮放命令5.2報告輸齣5.2.1未使用情況報錶5.2.2元件統計數據報錶5.2.3網絡統計數據報錶5.2.4限製報錶5.2.5頁間連接符報錶5.2.6材料清單報錶5.3打印輸齣5.4生成網絡錶5.4.1生成SPICE網錶5.4.2生成PCB網錶5.5操作實例5.5.1汽車多功能報警器電路5.5.2看門狗電路第6章PADS印製電路闆設計6.1PADS Layout 9.5的設計規範6.1.1概述6.1.2設計流程6.2PADS Layout 9.5圖形界麵6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3係統參數設置6.3.1“全局”參數設置6.3.2“設計”參數設置6.3.3“柵格和捕獲”參數設置6.3.4“顯示”參數設置6.3.5“布綫”參數設置6.3.6“熱焊盤”參數設置6.3.7“分割/混閤平麵”參數設置6.3.8“繪圖”參數設置6.3.9“尺寸標注”參數設置6.3.10“過孔樣式”參數設置6.3.11“模具元器件”參數設置6.4工作環境設置6.4.1層疊設置6.4.2顔色設置6.4.3焊盤設置6.4.4鑽孔對設置6.4.5跳綫設置6.5設計規則設置6.5.1“默認”規則設置6.5.2“類”規則設置6.5.3“網絡”規則設置6.5.4“組”規則設置6.5.5“管腳對”規則設置6.5.6“封裝”和“元器件”規則設置6.5.7“條件規則”設置6.5.8“差分對”規則設置6.5.9“報告”規則設置6.6網絡錶的導入6.6.1裝載元件封裝庫6.6.2導入網絡錶6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局規劃6.7.2布局步驟6.7.3PCB自動布局6.7.4PCB手動布局6.7.5動態視圖6.8元件布綫6.8.1布綫原則6.8.2布綫方式6.8.3布綫設置6.8.4添加布綫6.8.5動態布綫6.8.6自動布綫6.8.7草圖布綫6.8.8總綫布綫6.9操作實例——單片機小應用係統PCB設計第7章封裝庫設計7.1封裝概述7.1.1常用元封裝7.1.2理解元件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關係7.1.3PCB庫編輯器7.2建立元件類型7.3使用嚮導製作封裝7.3.1設置嚮導選項7.3.2嚮導編輯器7.4手工建立PCB封裝7.4.1增加元件管腳焊盤7.4.2放置和定型元件管腳焊盤7.4.3快速交換元件管腳焊盤序號7.4.4增加PCB封裝的絲印外框7.5保存PCB封裝7.6操作實例7.6.1創建元件庫7.6.2SO-16 封裝元件7.6.327-03 封裝元件7.6.4CX02-D 封裝元件7.6.5RS030 封裝元件第8章電路闆布綫8.1ECO設置8.2布綫設計及操作前的準備8.3PADS Router布綫編輯器8.4覆銅設計8.4.1銅箔8.4.2覆銅8.4.3覆銅管理器8.5尺寸標注8.5.1水平尺寸標注8.5.2垂直尺寸標注8.5.3自動尺寸標注8.5.4對齊尺寸標注8.5.5鏇轉尺寸標注8.5.6角度尺寸標注8.5.7圓弧尺寸標注8.5.8引綫尺寸標注8.6操作實例——看門狗電路的PCB設計第9章電路闆後期操作9.1設計驗證9.1.1安全間距驗證9.1.2連接性驗證9.1.3高速設計驗證9.1.4平麵層設計驗證9.1.5測試點及其他設計驗證9.1.6布綫編輯器設計驗證9.2CAM輸齣9.2.1定義CAM9.2.2Gerber文件輸齣9.3打印輸齣9.4繪圖輸齣9.5操作實例0章單片機實驗闆電路設計實例10.1電路闆設計流程10.1.1電路闆設計的一般步驟10.1.2電路原理圖設計的一般步驟10.1.3印製電路闆設計的一般步驟10.2設計分析10.3新建工程10.4裝入元器件10.5原理圖編輯10.5.1元件布局10.5.2元件手工布綫10.6報錶輸齣10.6.1材料清單報錶10.6.2打印輸齣10.7PCB設計10.7.1新建PCB文件10.7.2導入網絡錶10.7.3電路闆環境設置10.7.4布局設計10.7.5電路闆顯示10.7.6布綫設計10.7.7覆銅設置10.7.8設計驗證10.8文件輸齣10.8.1布綫/分割平麵頂層10.8.2布綫/分割平麵底層10.8.3絲印層輸齣10.8.4CAM平麵輸齣10.8.5助焊層輸齣附錄附錄A鍵盤與鼠標的使用技巧附錄B常用邏輯符號對照錶參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《精通PCB設計：從原理到實踐》 內容簡介 本書是一部深度探索印刷電路闆（PCB）設計與製造全過程的專業技術指南。它旨在為讀者提供一套係統、全麵且實用的PCB設計知識體係，覆蓋從基礎理論到高級技巧，從軟件操作到工藝流程的各個環節。無論您是初學者尋求入門，還是有經驗的設計師希望深化理解和掌握前沿技術，本書都能為您提供寶貴的參考和指導。 第一部分：PCB設計基礎與原理 在現代電子産品中，PCB扮演著核心的角色，連接著所有的電子元器件，並決定著産品的性能、穩定性和可製造性。本部分將帶您深入瞭解PCB設計的底層邏輯和基本原理。 電子元件與電路基礎迴顧：在開始PCB設計之前，對基本的電子元件（如電阻、電容、電感、晶體管、集成電路等）及其在電路中的作用有一個清晰的認識至關重要。我們將簡要迴顧這些基礎知識，強調它們在PCB布局布綫中的重要性。例如，瞭解元件的封裝類型直接影響到PCB的布局密度和焊接工藝；理解電路的功能需求，是劃分電路模塊、優化信號通路的前提。 PCB的結構與材料：PCB並非簡單的絕緣闆，其結構和材料選擇對電路的電性能、熱性能、機械強度和可靠性有著深遠影響。我們將詳細介紹PCB的層疊結構（單層闆、雙層闆、多層闆），以及不同層（信號層、電源層、地層、阻焊層、絲印層等）的功能。同時，探討常用的PCB基材（如FR-4、陶瓷、柔性材料等）的特性，分析它們在不同應用場景下的適用性，例如高頻高速設計中介電常數和損耗的影響，以及高溫環境下材料的熱穩定性。 電氣規則與設計約束（ERCD）：PCB設計並非隨意布局，而是需要遵循一係列嚴格的電氣規則和設計約束。本部分將詳細闡述這些規則，包括但不限於： 綫寬與綫距：如何根據電流大小、阻抗匹配要求、信號速度等確定閤適的綫寬和綫距，以避免過熱、串擾和信號反射。 過孔（Via）的設計：過孔是連接不同層級導綫的關鍵，我們將討論通孔、盲孔、埋孔的類型，以及過孔的數量、大小、焊盤尺寸等對信號完整性、熱管理和製造工藝的影響。 電源和地平麵設計：良好的電源和地平麵設計是保證電路穩定工作的重要因素。我們將講解如何劃分和優化電源和地平麵，以減少電磁乾擾（EMI）、提高信號完整性（SI）和降低電源噪聲。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）：隨著電子産品嚮高頻高速發展，信號完整性和電源完整性成為設計中的關鍵挑戰。我們將介紹SI/PI的基本概念，如反射、串擾、衰減、阻抗匹配，以及在PCB設計中如何通過閤理布局、布綫、器件選擇來改善SI/PI性能。 電磁兼容性（EMC）設計：EMC是保證電子産品在電磁環境中正常工作並不對其他設備産生乾擾的關鍵。我們將探討PCB設計中常見的EMI/EMC問題，如輻射、傳導乾擾，以及如何通過接地設計、屏蔽、濾波、元件布局等手段來優化EMC性能。 PCB設計流程概覽：在進入具體軟件操作之前，理解整個PCB設計流程至關重要。我們將梳理從原理圖設計、PCB布局、PCB布綫、DRC/LVS檢查、光繪文件生成到PCB製造和組裝的完整流程，幫助讀者建立清晰的設計思路。 第二部分：PCB設計軟件高級應用與技巧 現代PCB設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）軟件。本部分將深入探討主流PCB設計軟件（如Altium Designer, Cadence Allegro, Mentor Graphics PADS等，此處泛指，不特指某一款軟件，以涵蓋更廣泛的讀者群體）的高級功能和應用技巧，幫助讀者更高效、更精確地完成設計。 原理圖設計高級技巧： 模塊化設計與層次化原理圖：如何利用層次化設計思想，將復雜的原理圖分解為易於管理的模塊，提高設計效率和可維護性。 信號網絡與總綫管理：高效地定義和管理信號網絡、總綫，以及如何利用自動命名、顔色區分等方式簡化原理圖的閱讀。 參數化設計與元器件庫管理：建立規範的元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、仿真模型等，以及如何利用參數化設計簡化重復性工作。 ERC（Electrical Rules Check）規則配置與應用：深入理解ERC檢查的各項規則，並根據項目需求進行定製化配置，確保原理圖設計的邏輯正確性。 PCB布局（Layout）高級技巧： 元器件的閤理放置：掌握根據電路功能、信號流嚮、散熱需求、EMC考慮等因素進行元器件的整體布局策略。例如，高頻信號源附近放置濾波元件，電源和地引腳靠近主電源和地平麵，發熱元件留有散熱空間。 關鍵信號的優先布局：識彆並優先布局高速、差分、模擬等關鍵信號的元器件，確保其信號路徑最短、乾擾最小。 BGA、QFP等復雜封裝器件的布局：針對BGA、QFP等引腳密集的器件，需要特彆考慮其布局位置、扇齣（Fan-out）策略以及過孔的使用。 機械結構與外觀的協調：在布局時，需要考慮PCB的尺寸、形狀、安裝孔位，以及與外殼的配閤，確保産品的整體可用性。 PCB布綫（Routing）高級技巧： 手動布綫與自動布綫協同：理解何時使用手動布綫以保證關鍵信號的質量，何時利用自動布綫提高效率。掌握自動布綫的參數設置和後處理技巧。 差分信號布綫：掌握差分信號的布綫規則，包括等長、等距、並行布綫，以及如何利用軟件工具進行差分對的自動布綫和檢查。 高阻抗控製布綫：講解如何根據阻抗匹配要求，計算綫寬、綫距、層疊結構，並通過軟件進行阻抗計算和控製布綫。 電源和地網絡的布綫：強調使用大寬度的電源和地綫，避免形成電流環路，並考慮使用電源層和地層來提供低阻抗的迴流路徑。 過孔優化與減少：如何在保證電氣連接的前提下，優化過孔的使用，減少過孔數量，降低寄生參數，避免對信號造成不良影響。 盲埋孔與堆疊孔的應用：在多層PCB設計中，瞭解盲埋孔和堆疊孔的應用場景，以及它們在節省空間、提高布綫密度方麵的優勢。 設計規則檢查（DRC）與後處理： DRC規則的深度配置：除瞭基礎的綫寬綫距檢查，深入瞭解高級DRC規則，如最小間距、最小焊盤、最小焊環、BGA扇齣規則、差分對規則等，並根據製造廠傢的能力進行靈活配置。 LVS（Layout Versus Schematic）驗證：確保PCB布局布綫與原理圖設計完全一緻，避免設計錯誤。 後置處理與文件生成：掌握生成符閤製造標準的 Gerber 文件、鑽孔文件（Excellon）、物料清單（BOM）、坐標文件等。講解這些文件的意義和生成時的注意事項。 第三部分：PCB製造與裝配的考量 PCB設計並非孤立的環節，其最終目的是實現電子産品的製造和組裝。本部分將引導讀者關注PCB設計對製造和裝配過程的影響，以及如何在設計階段就考慮這些因素，以提高可製造性（DFM）和可測試性（DFT）。 PCB製造工藝流程：簡要介紹PCB的製造過程，包括覆銅、鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、阻焊、絲印、錶麵處理、測試等關鍵步驟。理解這些工藝流程有助於設計師更好地理解製造約束。 可製造性設計（DFM）： 焊盤和過孔的設計：如何設計閤理的焊盤尺寸、間距，以及過孔的類型和位置，以適應不同的焊接工藝（如迴流焊、波峰焊、手工焊），並避免虛焊、橋接等問題。 阻焊層設計：講解阻焊層的作用，以及如何閤理設計開窗大小，避免焊膏溢齣或阻焊劑覆蓋焊盤，影響焊接質量。 絲印層設計：優化絲印信息的清晰度和準確性，方便元器件識彆和貼裝，並考慮絲印與焊盤之間的間距，避免影響焊接。 邊緣設計與加工：考慮PCB的邊緣處理，如倒角、V-cut、郵票孔等，以及PCB的尺寸精度、形狀公差要求。 可測試性設計（DFT）： 測試點的設計：為便於後續的在綫測試（ICT）或功能測試，如何在PCB上預留足夠的測試點，並考慮測試點的可達性、間距以及與相鄰元器件的距離。 分層測試策略：在復雜的多層闆設計中，如何考慮分層測試的可能性，以及如何設計相應的測試接口。 元器件選型與封裝： 錶麵貼裝（SMT）與通孔插件（THT）：理解兩種主流的元器件安裝方式，以及不同封裝類型（如SOP, QFP, BGA, 0402, 0603等）的特點和對PCB設計的影響。 高密度互連（HDI）技術：介紹HDI技術的概念，以及它在實現高密度PCB設計、減小PCB尺寸方麵的優勢。 集成電路（IC）封裝的考量：特彆是BGA、QFN等封裝，需要特彆注意其焊盤設計、散熱、信號完整性等問題。 PCB成本優化： 層數與闆材選擇：如何在滿足性能要求的前提下，選擇閤適的層數和闆材，以降低製造成本。 工藝復雜度：避免過度追求高密度設計，在可接受的範圍內選擇成熟的工藝，降低製造成本和提高良品率。 批量生産的考量：在設計階段就考慮批量生産的因素，如裝配效率、測試效率等，以實現整體成本的優化。 第四部分：特定應用領域的設計實踐 電子産品應用領域廣泛，不同領域對PCB設計有著特定的要求。本部分將針對一些典型應用領域，介紹相應的PCB設計側重點和技術挑戰。 高頻高速PCB設計： 阻抗控製與匹配：詳細介紹傳輸綫理論，如何精確計算和實現50歐姆、100歐姆差分阻抗等。 信號完整性優化：串擾、反射、時序抖動等問題的分析與對策。 疊層設計與電源/地平麵：為高頻信號提供穩定的電源和參考平麵。 EMI/EMC抑製：在高速設計中，EMC問題尤為突齣，需要更精細的設計。 電源PCB設計： 大電流布綫與散熱：如何設計粗導綫、多層電源鋪銅，以及考慮散熱措施（如散熱孔、散熱焊盤）。 紋波抑製與濾波：設計良好的濾波電路，減少電源紋波。 電感、電容等功率器件的布局：考慮這些器件的電流承載能力和散熱。 射頻（RF）PCB設計： 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫設計：精確控製阻抗，實現信號的有效傳輸。 屏蔽與隔離：避免不同射頻電路之間的相互乾擾。 元器件的S參數與EMC：考慮射頻元器件的特性參數和其對EMC的影響。 汽車電子PCB設計： 可靠性與耐久性：考慮高溫、高濕、振動等惡劣環境下的設計。 EMC/EMI的要求：汽車電子産品對EMC/EMI有嚴格的認證標準。 安全與冗餘設計：在功能安全要求高的領域，需要考慮冗餘設計和故障容錯。 嵌入式係統與物聯網（IoT）PCB設計： 小型化與低功耗：緊湊的元器件布局，以及對低功耗設計的考慮。 信號完整性與射頻特性：在集成度高的係統中，信號完整性和射頻性能同樣重要。 接口與連接器設計：考慮標準接口的布局和連接器的可靠性。 第五部分：高級主題與未來趨勢 隨著技術的不斷發展，PCB設計領域也在不斷演進。本部分將探討一些高級設計主題，以及PCB設計未來的發展趨勢。 三維（3D）PCB設計：介紹3D設計工具的應用，如何實現元器件的3D封裝，以及在復雜機構中進行PCB布局。 剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）設計：探討剛撓結閤闆的結構特點、設計難點和應用領域。 柔性PCB（Flexible PCB）設計：介紹柔性PCB的材料、製造工藝和設計注意事項。 先進封裝技術（如SiP, COB）與PCB的協同：理解先進封裝技術如何影響PCB的設計，以及PCB如何配閤這些技術實現更高集成度。 人工智能（AI）在PCB設計中的應用：探討AI在DRC檢查、自動布局布綫、故障診斷等方麵的潛在應用。 綠色PCB設計與可持續發展：關注環保材料、節能設計和可迴收性等方麵的考量。 結語 本書通過由淺入深、由易到難的講解，力求為讀者構建一個堅實的PCB設計理論基礎，並提供大量實用的設計技巧和案例分析。我們希望通過本書，能夠激發讀者對PCB設計領域更深層次的興趣，掌握先進的設計理念和技術，最終能夠獨立完成復雜、高性能的PCB設計任務，為電子産業的發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

我從事電子産品開發已經有幾年瞭，但一直以來都是圍繞著某個特定的領域進行工作，對於更廣泛的電路闆設計理論和工具的掌握還不夠深入。這本書的名字讓我眼前一亮，特彆是“PADS 9.5”這個版本號，讓我覺得它可能包含瞭一些行業內比較常用的技術和方法。收到書後，我翻閱瞭一下，感覺其內容組織邏輯清晰，圖文並茂，很多概念的解釋都比較容易理解，對於我這樣希望係統性梳理知識體係的人來說，應該會很有幫助。

評分☆☆☆☆☆

我最近剛好在尋找關於電路闆設計的入門資料，這款書的標題和副標題都非常吸引人，尤其是“應用”二字，這錶明它不僅僅是理論的堆砌，更強調實際操作和項目落地。這本書的作者背景也比較有實力，據我瞭解，他們在相關領域有豐富的經驗，這讓我對書中內容的專業性和實用性有瞭初步的信心。收到書後，我仔細閱讀瞭目錄，發現內容涵蓋瞭從基礎知識到高級技巧的方方麵麵，包括元器件選型、PCB布局布綫、信號完整性等關鍵環節，這些都是我非常感興趣並且亟需提升的方麵。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在學習電子工程的學生，一直對電路闆設計這個方嚮很感興趣，但很多書籍都過於理論化，或者涉及的軟件操作過於陳舊。當我在網上看到這本書的介紹時，它的“9.5”版本和“應用”的字眼立刻吸引瞭我，這暗示瞭它可能是比較新的版本，並且會側重於實際操作。拿到書後，我發現它的排版非常清晰，章節劃分也很閤理，雖然還沒來得及深入閱讀，但僅僅是瀏覽一下目錄和部分內容，就能感受到作者在內容組織上的用心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的包裝確實很精美，拿到手的時候就感覺很有分量，封麵設計簡潔大氣，很有專業感。雖然我之前對這個領域接觸不多，但光是這本書的質感就讓我對裏麵的內容充滿瞭期待。拿到書後，我迫不及待地翻開瞭第一頁，就被其中精細的排版和清晰的圖示所吸引。每一章的開頭都有明確的章節標題和內容概述，讓讀者能夠快速把握本章的學習重點。

評分☆☆☆☆☆

作為一名技術愛好者，我一直對能夠將想法變成實際電子産品的過程充滿好奇，而電路闆設計無疑是實現這一目標的關鍵一步。這本書的封麵設計給我一種專業且不失活力的感覺，讓我覺得它可能能夠幫助我揭開電路闆設計神秘的麵紗。收到書後，我迫不及待地打開瞭它，發現書中的文字敘述非常流暢，而且大量的圖錶和示例穿插其中，這對於我這樣的初學者來說，極大地降低瞭理解的難度。