電子産品製造工藝 9787568212700 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
• 工業工程
• 生産技術
• 電子工程
• 機械工程
• 工藝流程
• 質量控製
• 自動化
• 製造業

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29625199827

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名:電子産品製造工藝

定價：39.00元

售價：28.5元,便宜10.5元,摺扣73

作者:彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

部分 電子産品工藝基礎
章 電子産品的生産工藝
1.1 概述
1.2 電子産品的製造過程
1.3 電子産品生産的基本要求
1.4 電子産品製造工藝的管理
1.4.1 企業工藝管理的基本任務
1.4.2 工藝管理人員的主要工作內容
1.4.3 工藝管理的組織機構
1.4.4 企業各有關部門的主要工藝職能
第二章 電子元器件及常用工具設備
2.1 電子元器件的分類及主要參數
2.2 通孔插裝（THT）元件
2.2.1 電阻器
2.2.2 電容器
2.2.3 電感器
2.2.4 電子元器件的命名方法和標注方法
2.3 産品生産對電子元器件等基本材料的要求
2.4 電子元器件的檢驗和篩選
2.5 錶麵組裝（SMT）元器件
2.6 常用工具
2.6.1 常用焊接工具
2.6.2 其他工具
2.7 維修SMT電路闆的工具
2.8 電子整機裝配常用設備
項目訓練 常用電子元器件的認識與識彆
第三章 電子産品技術文件
3.1 常見的幾種工藝圖
3.1.1 産品工藝流程圖
3.1.2 實物裝配圖
3.1.3 印製闆裝配圖
3.1.4 布綫圖
3.2 工藝文件
3.2.1 工藝文件的分類
3.2.2 工藝文件的成冊要求
3.2.3 標題欄與技術說明
3.3 工藝文件的編號及簡號
3.4 工藝文件的編製和管理
3.4.1 工藝文件的編製
項目訓練 電子産品工藝文件成套性編製
第四章 裝聯工藝及整機裝配
4.1 裝聯工藝
4.1.1 裝聯工藝技術的定義
4.1.2 裝聯工藝種類
4.2 無锡連接方法
4.3 錶麵貼裝技術
4.3.1 錶麵貼裝工藝
4.3.2 錶麵貼裝技術的特點
4.3.3 錶麵貼裝印製電路闆（SMB）
4.3.4 錶麵貼裝手工貼裝焊接
4.3.5 錶麵貼裝波峰焊
4.3.6 錶麵貼裝再流焊
4.4 SMT電路闆專用的焊料和黏閤劑
4.4.1 膏狀焊料
4.4.2 sMT所用的黏閤劑（紅膠）
4.5 整機裝配簡介
4.5.1 整機裝配的流程
4.5.2 整機裝配的基本要求
4.5.3 整機裝配中的接綫工藝
4.5.4 整機裝配中的機械安裝工藝要求
4.5.5 整機裝配中的麵闆、機殼裝配
4.5.6 散熱器的裝配
4.5.7 電源的裝配
第五章 生産流水綫及示範
5.1 概述
5.1.1 流水綫的優勢
5.1.2 流水綫的特徵
5.2 流水綫生産
5.2.1 流水綫生産的優點及缺點
5 1 2混流生産綫
5.3 流水綫生産組織
5.3.1 流水綫生産的特徵、形式和組織條件
5.3.2 單一對象流水綫的組織設計
5.4 流水綫生産實例
5.4.1 生産準備
5.4.2 生産流程
5.4.3 立體聲耳機3208組裝關鍵部位過程卡
5.4.4 流水綫崗位安排錶
項目訓練 電子産品作業指導書的編製
第六章 生産管理及質量控製
6.1 生産管理
6.1.1 文明生産
6.1.2 生産的組織形式
6.1.3 電子産品生産中的標準化
6.1.4 6S管理的內容
6.2 質量工作崗位及其職責
6.3 檢驗
6.4 質量控製
6.5 産品認證
6.5.1 認證的定義
6.5.2 質量認證的起源與發展
6.5.3 産品質量認證的形式
6.5.4 産品質量認證的依據
6.5.5 外産品質量認證
6.6 體係認證
6.6.1 IS09000質量管理體係認證
6.6.2 IS014000係列環境標準
6.6.3 OHSASl8000係列標準
項目訓練 電子産品質量認證研究

第二部分 電子産品工藝實訓
第七章 廣播係統及收音機原理
7.1 聲音及傳播
7.1.1 聲音
7.1.2 聲音的傳播
7.2 有綫廣播
7.3 無綫廣播
7.3.1 電磁波與無綫電波
7.3.2 無綫電波的發送
7.3.3 無綫電波的調製
7.3.4 無綫電波的接收
7.4 超外差式收音機組成
7.5 七管超外差式收音機組成原理
7.5.1 輸入調諧迴路
7.5.2 變頻迴路
7.5.3 和頻放大電路
7.5.4 檢波電路
7.5.5 自動增益控製電路
7.5.6 前置放大電路
7.5.7 音頻功率放大電路
7.5.8 電源退耦電路
思考題
第八章 焊接技術
8.1 焊接基本知識
8.2 焊接的方法
8.3 焊接材料及輔助材料
8.3.1 焊料
8.3.2 焊劑
8.3.3 阻焊劑
8.4 手工锡焊技術
8.4.1 手工焊接的基本要領
8.4..2 焊接的操作手法與步驟
8.4..3 手工焊接步驟
8.4.4 手工焊接的工藝要求
8.5 焊接質量及分析
8.5.1 丁靠的電氣連接
8.5.2 機械強度的可靠性
8.5.3 外觀要光潔整齊
8.5.4 常見焊點缺陷及其原因
8.5.5 拆焊技術
8.6 焊接技藝技能訓練
8.6.1 焊前準備
8.6.2 元器件在印製電路闆上的插裝方法
思考題
第九章 收音機的整機裝配和調試
9.1 收音機組裝套件
9.2 收音機的整機裝配
9.3 收音機的整機調試
9.4 調整中頻
9.5 調整頻率範圍
9.6 超外差式收音機統調
9.6.1 三點統調原理
9.6.2 三點統調方法
思考題
第十章 收音機常見故障分析與檢修
10.1 電子産品故障檢修的常用方法
10.2 收音機的故障與檢修
10.2.1 收音機無聲
10.2.2 聲音小
10.2.3 聲音失真
10.2.4 噪聲大
10.2.5 靈敏度低
10.2.6 嘯叫
10.2.7 收音串颱
10.2.8 收音機間歇工作
思考題
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《電子産品製造工藝》：匠心獨運，精益求精 在瞬息萬變的科技浪潮中，電子産品以其強大的功能和便捷的體驗，深刻地改變著我們的生活方式。從智能手機、個人電腦到物聯網設備、人工智能硬件，這些微小而精密的産品背後，凝聚著無數工程師的心血與智慧，而支撐這一切的，正是那套嚴謹、高效且不斷迭代的製造工藝。 《電子産品製造工藝》一書，正是為瞭全麵、深入地解析這一核心技術而問世。它並非一本簡單的流水賬式的操作手冊，而是一部融閤瞭理論基礎、實踐經驗、前沿技術與未來趨勢的百科全書式著作。本書旨在為讀者，無論是行業內的資深從業者，還是初入此道的求學者，提供一個係統、透徹的理解電子産品是如何從概念設計一步步走嚮現實世界的窗口。 一、 奠基石：原理與基礎 任何精密的製造都離不開紮實的理論根基。本書的第一部分，將帶領讀者重溫或學習電子産品製造過程中所必需的學科知識。這包括但不限於： 材料科學基礎： 深入剖析半導體材料（如矽、砷化鎵）、金屬材料（如銅、鋁）、絕緣材料（如陶瓷、高分子聚閤物）以及復閤材料在電子元器件製造中的關鍵特性、應用領域以及性能選擇標準。我們將探討不同材料的導電性、絕緣性、熱學性能、機械強度等，以及它們如何影響最終産品的性能和可靠性。 物理學原理： 探討與電子製造緊密相關的物理現象，如電磁學原理在電路闆布綫和信號完整性中的應用，熱力學原理在散熱設計和工藝過程中的重要性，以及光學原理在光刻、檢測等環節的應用。 化學基礎： 詳細闡述在製造過程中使用的各種化學試劑，如蝕刻液、清洗劑、光刻膠等，它們的化學反應機理、使用方法、環保要求以及對産品質量的影響。 工程學原理： 介紹機械設計、自動化控製、質量管理等工程學基礎，這些都是構建高效、穩定、高精度製造體係的基石。 二、 核心工藝：從微觀到宏觀的演進 本書的第二部分，將是本書的重頭戲，它將詳細分解電子産品製造中的核心工藝流程，從微觀的芯片製造到宏觀的整機組裝，層層深入，條分縷析： 1. 半導體製造工藝： 晶圓製備： 從高純度矽原料的提煉，到單晶矽的生長（如直拉法、區熔法），再到晶圓的切割、拋光，確保為後續集成電路製造提供高質量的基底。 光刻技術： 這是芯片製造中最關鍵的步驟之一。本書將詳細介紹光刻機的原理、不同曝光方式（如接觸式、接近式、投影式），以及紫外光（UV）、深紫外光（DUV）、極紫外光（EUV）等先進光刻技術的發展和應用。同時，還將深入探討光刻膠的種類、塗布、顯影、刻蝕等工藝流程。 薄膜沉積： 講解各種薄膜沉積技術，如化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD），以及它們在製備介質層、導電層、柵極等關鍵結構中的作用。 離子注入與擴散： 闡述如何通過離子注入或擴散的方式，精確控製半導體材料的摻雜濃度和分布，從而形成 PN 結等核心器件結構。 金屬互連： 介紹多層金屬互連技術的原理與工藝，包括金屬層的沉積、圖案化、刻蝕，以及通孔（Via）和接觸孔（Contact）的形成，確保芯片內部各個功能模塊之間的高效連接。 封裝與測試： 詳細講解芯片的封裝技術，如引綫鍵閤、倒裝芯片（Flip-Chip）、晶圓級封裝（WLP）等，以及最終的電學性能測試、可靠性測試等，確保芯片能夠安全、可靠地工作。 2. 印刷電路闆（PCB）製造工藝： 基材選擇與準備： 介紹各種 PCB 基材，如環氧玻璃布、陶瓷基闆等，以及它們在不同應用場景下的選擇依據。 綫路蝕刻： 講解如何通過光刻、蝕刻等工藝，在基材上形成精確的導電銅綫路，包括單麵闆、雙麵闆、多層闆的製造流程。 鑽孔與埋孔/盲孔： 介紹高精度鑽孔技術，以及多層闆中埋孔、盲孔的形成工藝。 錶麵處理： 講解各種錶麵處理工藝，如沉金、OSP、鍍锡、鍍鎳金等，以及它們對焊接性能、耐腐蝕性等的影響。 阻焊層與字符層： 介紹阻焊層的印刷和功能，以及字符層的標記作用。 3. 電子元器件（SMT）貼裝工藝： 焊膏印刷： 詳細介紹焊膏印刷機的原理、模闆（Stencil）的設計與製作，以及焊膏印刷的質量控製要點。 貼裝設備： 講解高速貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、吸嘴選擇、定位精度等。 迴流焊： 深入剖析迴流焊的溫度麯綫控製，以及不同類型的迴流焊爐（如強製對流、紅外綫）的特點。 波峰焊： 介紹波峰焊的應用場景和工藝參數。 清洗工藝： 闡述清洗在 SMT 過程中去除助焊劑殘留、提高可靠性的重要性，以及常用的清洗劑和清洗設備。 4. 整機組裝與測試： 裝配流程： 介紹自動化裝配綫的設計與布局，以及手工與自動化結閤的裝配方式。 連接技術： 探討各種連接技術，如綫纜連接、連接器應用等。 結構件安裝： 講解外殼、支架等結構件的安裝方法。 係統集成與調試： 描述將各個子係統整閤起來，進行係統級聯調試的過程。 功能測試與性能測試： 介紹産品齣廠前進行的各種功能性、性能性、環境適應性等測試方法。 三、 質量與可靠性：追求卓越的基石 電子産品並非一次性消費品，其質量與可靠性直接關係到用戶的體驗和企業的聲譽。本書的第三部分，將著重探討如何確保和提升産品的質量與可靠性： 質量管理體係： 介紹 ISO9000 係列、IATF 16949 等國際質量管理體係在電子製造中的應用。 統計過程控製（SPC）： 闡述 SPC 在監控生産過程、識彆異常、預防缺陷中的作用。 失效模式與影響分析（FMEA）： 講解 FMEA 的方法論，如何識彆潛在的失效模式並采取預防措施。 可靠性測試： 介紹各種加速壽命試驗（如高低溫循環、濕熱試驗、振動試驗）的原理與實施，以及如何通過測試數據預測産品的壽命。 無鉛化與環保要求： 探討電子産品製造中日益重要的環保法規和綠色製造理念，以及無鉛焊接等環保工藝的應用。 四、 智能製造與未來趨勢：麵嚮無限可能 隨著工業 4.0 的浪潮席捲全球，電子産品製造也正經曆著深刻的變革。本書的最後一部分，將展望電子製造的未來： 智能製造理念： 介紹工業互聯網、大數據、雲計算、人工智能在電子製造中的應用，如智能工廠、預測性維護、柔性生産綫等。 先進製造技術： 探討 3D 打印（增材製造）、微納加工、柔性電子等新興製造技術對未來電子産品形態和功能的潛在影響。 自動化與機器人： 展望機器人技術在電子組裝、檢測等環節的深度應用。 供應鏈優化： 探討如何通過智能化手段優化全球電子産品供應鏈。 可持續發展： 展望電子産品生命周期管理、綠色設計與迴收利用等方麵的未來方嚮。 結語 《電子産品製造工藝》一書，力求以詳實的內容、嚴謹的邏輯、清晰的結構，為讀者呈現電子産品製造的全貌。它不僅是技術的集大成者，更是對精益求精、追求卓越製造精神的緻敬。通過本書的學習，讀者將能夠深刻理解電子産品從藍圖變為現實的每一個環節，掌握現代電子製造的核心技術，並對未來的發展趨勢有更清晰的認識，從而在激烈的市場競爭中，為電子産業的創新與發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，在看到《電子産品製造工藝》這本書之前，我對“製造工藝”這個詞的理解非常模糊。我隻知道電子産品需要生産，需要組裝，但具體是怎麼做的，細節是什麼，我一點概念都沒有。這本書的齣現，讓我看到瞭一個瞭解整個産業鏈的希望。我尤其關注那些能夠體現技術水平和創新性的環節。比如，在精密元器件的焊接方麵，有哪些是目前最先進的技術？如何保證焊接的可靠性和壽命？還有，對於一些高精度的電子産品，比如醫療設備或者航空電子，它們的製造工藝又有哪些特殊的考量和要求？書中會不會介紹一些質量控製體係和標準，比如ISO認證之類的？我希望能瞭解到，一個成熟的電子産品製造企業是如何保證其産品在整個生命周期中的穩定性和可靠性的。我還對綠色製造和可持續發展在電子産品製造中的應用感興趣，比如如何減少生産過程中的能源消耗和環境汙染。這本書能否為我打開一扇新的視野，讓我從一個更宏觀的角度去理解電子産品産業的運作？我希望它能給我帶來一些啓發，讓我對這個龐大的産業有一個更全麵的認知。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子産品製造工藝》這本書，第一感覺就是厚重，沉甸甸的，仿佛裏麵蘊含著無數的知識和經驗。我從事電子産品研發工作已經好幾年瞭，雖然對一些基本的製造流程有所瞭解，但總覺得不夠係統，不夠深入。這本書的齣現，恰好填補瞭我的知識空白。我非常想知道書中是如何係統地梳理和闡述電子産品製造的各個環節的，從原材料的選擇、元器件的采購，到SMT貼片、迴流焊、波峰焊，再到後期的組裝、測試、品控，每一個環節都至關重要。我希望能從中學習到行業內的最佳實踐，瞭解最新的製造技術和工藝流程，以及如何通過優化工藝來提高産品質量、降低生産成本。特彆是對於一些關鍵的工藝參數和控製方法，我希望能有詳細的講解和指導，比如如何精確控製迴流焊的溫度麯綫，如何選擇閤適的助焊劑，如何在高速貼片過程中保證貼裝精度等等。這本書會不會涉及到一些自動化和智能製造的內容？這對於我們這個行業來說是未來的發展方嚮，如果能有所涉及，那絕對是錦上添花瞭。我期待這本書能為我的工作帶來實質性的幫助，提升我的專業技能和知識水平。

評分☆☆☆☆☆

一本關於電子産品製造工藝的書，書名是《電子産品製造工藝》，ISBN號是9787568212700。 讀到這本書的封麵，立刻就勾起瞭我對精密製造和技術革新的好奇心。我一直覺得，我們每天都在使用的智能手機、電腦，乃至更復雜的電子設備，其背後都凝聚著無數工程師的心血和精湛的工藝。這本書的標題《電子産品製造工藝》聽起來就像是打開瞭一扇通往這個神秘世界的窗戶。我尤其期待瞭解那些我們肉眼難以察覺的微觀層麵的製造過程，比如芯片的蝕刻、PCB闆的綫路布局、元器件的焊接等等。這些過程聽起來就充滿瞭挑戰，也充滿瞭智慧。我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，將這些復雜的概念娓娓道來，讓我這個普通讀者也能領略到其中蘊含的科技魅力。是不是有詳細的圖解和案例分析？那將是極好的，因為隻有直觀的展示，纔能讓我更容易理解那些抽象的技術原理。還有，書中會不會介紹不同類型電子産品的製造工藝的共性和差異？比如，手機和電視的製造過程會很不一樣吧？能夠對這些進行對比分析，一定會讓我的理解更加深刻。我對這本書的期望很高，希望它能夠滿足我對於電子産品製造工藝的求知欲，讓我對我們身邊無處不在的電子産品有更深入的認識，甚至能夠激發我對未來科技發展的想象。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對科技充滿熱情，但並非專業人士的普通讀者，我被《電子産品製造工藝》這本書的標題深深吸引。我每天都在使用各種電子産品，但對於它們是如何被製造齣來的，我總是充滿瞭好奇。這本書聽起來就像是為我這樣的讀者量身定製的。我特彆希望它能夠從最基礎的概念講起，用通俗易懂的語言解釋那些看似高深的製造流程。比如，什麼是PCB闆？它是如何形成的？上麵的那些細密的綫路是如何被“畫”上去的？還有，那些我們肉眼難以看到的微小元器件，是如何被精準地安裝到PCB闆上的？我想象著書中可能會有大量的插圖和流程圖，將每一個製造步驟清晰地展示齣來，讓我能夠一步一步地跟著它，仿佛親眼目睹瞭一件電子産品從零開始誕生的全過程。我也很好奇，在製造過程中，有哪些環節是比較容易齣現問題的，以及如何去避免這些問題。這本書能不能教會我一些識彆和判斷産品質量的基本方法？畢竟，瞭解製造工藝，也是為瞭更好地理解和評估我們購買的電子産品。我期待這本書能點燃我心中對科技製造的好奇火花，讓我看到那些隱藏在産品背後的匠心獨運。

評分☆☆☆☆☆

對於《電子産品製造工藝》這本書，我的期待非常具體，甚至可以說帶有一定的“技術情節”。我是一名愛好者，喜歡拆解電子産品，研究它們內部的結構和原理。但往往在拆解之後，對於那些被焊接、被固定、被封裝起來的元器件，以及它們是如何被組裝在一起的，總是感到一知半解。這本書，我希望能夠解答我的睏惑。我尤其想瞭解，在PCB闆的設計和製造過程中，有哪些關鍵的技術參數是需要考慮的？例如，導綫的寬度、間距，通孔的設計，以及不同層之間的連接方式。還有，在元器件的選型和貼裝過程中，有哪些需要注意的地方？特彆是對於一些BGA封裝的芯片，它們是如何被焊接上去的？書中會不會介紹一些專業的測試設備和方法，比如ICT（在綫測試）、FCT（功能測試）等等，以及這些測試是如何來驗證産品的功能和可靠性的？我希望這本書能夠提供一些實用的信息，讓我不僅能知其然，更能知其所以然。如果書中能夠包含一些典型的案例分析，或者是一些“常見問題及解決方案”，那對我來說將是莫大的幫助，可以直接應用到我的DIY項目中去。