電子工藝與實訓 吳建明,張紅琴 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

吳建明，張紅琴 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 實訓
• 電子技術
• 電路分析
• 焊接技術
• 電子元器件
• 實驗教學
• 職業教育
• 電子製作
• 動手能力

店鋪： 讀者科技圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111364177

商品編碼：29685406166

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：電子工藝與實訓

定價：44.00元

作者：吳建明,張紅琴

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787111364177

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.440kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書是作者在多年教學和科研的基礎上為電子工藝實訓教學而編寫的。本書根據教學實踐的要求，注重學生動手能力的訓練，內容包括安全用電常識和觸電預防與救護、電子元器件識彆與檢測、電子焊接工藝技術、計算機電路設計(Protel99 SE)、印製電路闆設計與製作、電子實訓産品、調試工藝及電子産品的檢修方法與檢修經驗、常用儀錶儀器的使用方法等。
本書內容充實、詳略得當、可讀性強，兼具實用性、資料性和先進性，配有思考題和技能訓練，並介紹瞭大量生産實踐的經驗。
本書既可作為各類理工科學生參加電子工藝實習的教材，也可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及相關技術人員參考。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

探索微觀世界的奧秘：芯片製造與電子器件的精密旅程 在信息爆炸的時代，我們無時無刻不被各種電子設備所包圍，從口袋裏的智能手機到驅動整個城市的服務器，這一切的便捷與高效，都離不開那些隱藏在精密外殼下的微小英雄——電子器件。它們是現代科技的基石，承載著數據的傳輸、運算與存儲，每一次的開機、每一次的交互，都凝聚著無數科學傢與工程師的心血。本書將帶領您踏上一場穿越微觀世界的精彩旅程，深入探究那些構建我們數字生活核心的電子器件是如何被創造齣來的，以及它們在實際應用中又展現齣怎樣的神奇力量。 第一章：微觀世界的“建築師”——半導體材料的奇妙之旅 一切的起點，都源於一種神奇的材料——半導體。與導電性極強的金屬和幾乎不導電的絕緣體不同，半導體擁有獨特的“半推半就”的導電特性，這使得它成為瞭電子器件的靈魂所在。本章將首先揭開矽（Silicon）這位半導體之王的神秘麵紗。我們將學習矽的原子結構，以及為何它具備如此重要的電子學特性。更重要的是，我們將深入理解“摻雜”（Doping）這一核心工藝。想象一下，我們就像在純淨的水中加入微量的鹽，而摻雜的目的，就是通過引入少量的雜質原子（如硼或磷），來精確控製矽的導電類型，製造齣P型半導體（空穴導電）和N型半導體（電子導電）。這個看似微小的改變，卻為我們構建復雜電路奠定瞭基礎。 我們將詳細探討不同摻雜技術，例如擴散（Diffusion）和離子注入（Ion Implantation）是如何在矽晶圓上實現精確的摻雜區域劃分。這些工藝不僅需要對溫度、時間和雜質濃度進行毫秒級的控製，更需要高精度的設備來完成。例如，在擴散過程中，我們會將矽晶圓置於高溫爐中，讓摻雜劑原子像香氣一樣滲透進矽的晶格結構；而在離子注入中，則是將摻雜劑原子電離，然後加速成高能離子束，精確地“射擊”到目標區域。這些方法雖然原理各異，但最終目的都是為瞭創造齣具有特定導電性能的區域，為後續的器件製造鋪平道路。 第二章：電路的“心髒”——晶體管的誕生與演變 如果說半導體材料是磚瓦，那麼晶體管（Transistor）便是電路中的“開關”和“放大器”，它們是構成現代集成電路（Integrated Circuit, IC）最基本的單元。本章將以最基礎的PN結二極管（Diode）為起點，介紹它是如何通過一個P型半導體和一個N型半導體緊密結閤而形成的。我們將理解PN結在正嚮偏壓和反嚮偏壓下的不同行為，以及它在電流的單嚮導通性上所扮演的角色。 隨後，我們將重點聚焦於晶體管的關鍵類型——雙極結型晶體管（Bipolar Junction Transistor, BJT）和場效應晶體管（Field-Effect Transistor, FET）。對於BJT，我們將剖析其NPN或PNP結構，理解其“基極”（Base）控製“集電極”（Collector）與“發射極”（Emitter）之間電流流動的方式，從而實現電流的放大。對於FET，我們將重點介紹其MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）這一當今最主流的晶體管類型。我們將深入瞭解其柵極（Gate）、源極（Source）和漏極（Drain）的結構，以及通過柵極上的電壓來控製溝道（Channel）中載流子數量，進而控製漏極電流的原理。我們還將探討不同類型的MOSFET，如NMOS和PMOS，以及它們如何組閤成CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）電路，實現低功耗和高集成度的目標。 本章還將觸及晶體管的微型化曆程，從早期的鍺管到如今納米級彆的矽管，每一次的尺寸縮小都帶來瞭性能的飛躍和成本的降低，也使得更多復雜的電路得以集成到一塊小小的芯片上。我們將認識到，晶體管數量的指數級增長，即“摩爾定律”，正是驅動現代電子技術飛速發展的核心動力。 第三章：集成電路的“城市規劃”——光刻與互連的精妙工藝 將數十億甚至上萬億個晶體管和其他電子元件集成到指甲蓋大小的芯片上，這無疑是一項浩大的“城市規劃”。本章將揭示實現這一壯舉的核心技術——光刻（Photolithography）。光刻的過程，就像是使用極其精密的“印章”在矽片上“打印”齣電路的圖案。我們將詳細解析光刻的幾個關鍵步驟：首先是塗覆光刻膠（Photoresist），這是一種對特定波長光敏感的材料；接著是曝光（Exposure），通過高精度的掩模版（Mask），將設計好的電路圖案通過紫外光或極紫外光（EUV）照射到光刻膠上；然後是顯影（Development），未被照射或被照射的部分光刻膠會被去除，暴露齣下麵的矽層；最後是刻蝕（Etching），利用化學或物理方法，將暴露齣來的矽層或介質層按照光刻膠形成的圖案進行去除。 光刻技術的進步，直接決定瞭芯片的集成度和性能。分辨率的提升，意味著我們可以將更小的特徵尺寸“打印”到矽片上，從而在相同的麵積內容納更多的晶體管，實現更高的性能和更低的功耗。本章還將介紹不同類型光刻技術，如步進式光刻（Step-and-Repeat）和掃描式光刻（Step-and-Scan），以及它們在不同芯片製造階段的應用。 除瞭在矽片上“繪製”齣器件的結構，還需要將這些器件“連接”起來，形成完整的電路。這就涉及到“互連”（Interconnect）技術。本章將闡述金屬互連層是如何在芯片上層層疊加，形成如同城市交通網絡般的導綫。我們將學習常用的金屬材料，如鋁（Aluminum）和銅（Copper），以及它們的沉積和圖案化工藝。我們還將瞭解介質材料（Dielectric Material）在不同金屬層之間起到絕緣作用的重要性，以及現代芯片中多層金屬互連技術的復雜性。從最底層的器件連接到最頂層的封裝接口，每一個細節都必須做到精確無誤，纔能保證信息在芯片內部順暢無阻地流動。 第四章：電子器件的“應用場景”——傳感器、存儲與驅動的多元世界 基於上述半導體材料、晶體管和集成電路製造技術，我們可以創造齣種類繁多、功能各異的電子器件，它們廣泛應用於我們生活的方方麵麵。本章將聚焦於幾種重要的電子器件類型及其應用。 首先，我們將探索傳感器（Sensors）的奧秘。傳感器是將物理世界的信息轉化為電信號的“眼睛”和“耳朵”。我們將瞭解不同類型的傳感器，如溫度傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器（如CMOS圖像傳感器）、加速度計和陀螺儀等。我們將學習它們的基本工作原理，例如熱敏電阻如何根據溫度改變電阻值，壓阻式傳感器如何將壓力轉化為電阻變化，以及霍爾效應傳感器如何感應磁場。這些傳感器如同我們電子設備的觸角，使得設備能夠感知周圍的環境，並做齣相應的反應。 接著，我們將深入存儲器件（Memory Devices）的世界。數據存儲是信息時代的核心需求，從臨時存放數據的內存（RAM）到長期保存數據的閃存（Flash Memory），它們扮演著至關重要的角色。我們將介紹動態隨機訪問存儲器（DRAM）和靜態隨機訪問存儲器（SRAM）的工作原理，理解它們在讀寫速度和數據保持性上的差異。我們還將學習非易失性存儲器，如閃存的工作機製，以及它在固態硬盤（SSD）、U盤和SD卡等産品中的廣泛應用。 最後，我們將審視驅動器件（Driver Devices）在功率電子領域的重要性。許多電子設備需要將微弱的控製信號放大，以驅動大功率的負載，例如電機、LED燈和顯示屏。本章將介紹功率晶體管，如功率MOSFET和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），它們能夠承受和控製較大的電流和電壓。我們將瞭解它們在開關電源、電機驅動和電力轉換等領域的關鍵作用，以及它們如何實現能量的高效利用。 本書的每一章都力求深入淺齣，通過生動的比喻和詳細的步驟解析，幫助您理解這些看似神秘的電子世界。從最基礎的材料科學，到精密的光刻工藝，再到最終的器件應用，我們將一步步揭開電子器件的神秘麵紗，讓您對這些構成我們數字生活的基石有更深刻的認識。這不僅僅是一次知識的探索，更是一次對人類智慧與創造力的贊嘆。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計實在是讓人眼前一亮，封麵采用瞭啞光處理，手感細膩，色彩搭配上也顯得非常專業和沉穩，很符閤電子技術類書籍的定位。我尤其欣賞扉頁上關於作者團隊的介紹，能感受到他們深厚的行業背景和教學經驗，這讓我對內容本身的權威性有瞭更高的期待。內頁的紙張質量也相當不錯，印刷清晰銳利，即便是那些復雜的電路圖和元件符號，也能看得一清二楚，長時間閱讀下來眼睛也不容易疲勞。而且，這本書的開本適中，拿在手裏分量感十足，但又不會笨重到讓人難以攜帶，非常適閤在實驗室或者工位上隨時查閱。裝訂工藝也看得齣是下瞭功夫的，書脊處處理得非常平整，即便是經常翻閱，也不擔心會散頁。總的來說，從拿到手的第一個瞬間，就能感受到這是一本經過精心打磨的、麵嚮實踐的專業書籍，體現瞭齣版方對技術普及的尊重。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛步入電子設計領域的新手，這本書給我的最大感受就是“結構清晰，層層遞進”。它並沒有一開始就拋齣晦澀難懂的理論，而是從最基礎的元器件識彆和安全操作規範入手，循序漸進地引導我們理解電子係統的構建邏輯。比如，在講解電阻、電容、電感這些基礎元件時，作者不僅給齣瞭它們的物理特性，還非常詳細地配上瞭實物照片和在電路闆上的典型布局示例，這對於我這種“看圖學習”的初學者來說，簡直是雪中送炭。更讓我驚喜的是，書中穿插瞭許多“小貼士”或者“注意事項”，這些都是教科書上常常忽略的、但在實際操作中至關重要的經驗之談，感覺就像是身邊有一位經驗豐富的老工程師在手把手地指導一樣，極大地提高瞭我的實操信心。

評分☆☆☆☆☆

對於我們這些需要定期更新技能的在職工程師來說，工具書的價值往往體現在其“即插即用”的實用性上。這本書在這方麵做得非常齣色。我最常使用的是它關於幾種主流焊接技術（SMD與通孔）的對比分析章節。書中不僅有詳盡的步驟圖解，還特彆標注瞭不同工藝在特定場景下的優缺點和適用範圍，而不是簡單地推薦一種“最佳”方法。這種客觀、多維度的分析視角，幫助我迅速判斷在不同的項目需求下，應該采用何種更為高效、可靠的實施方案。尤其是一些關於故障排查的流程圖，邏輯性極強，直接就能對應到我工作中遇到的實際問題，節約瞭大量摸索的時間，實打實的提高瞭工作效率。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論與實踐的平衡把握上，達到瞭一個非常令人稱贊的境界。它沒有陷入純粹的理論推導而變得空泛，也沒有流於錶麵的操作演示而缺乏深度。在我閱讀到關於數字邏輯電路和微控製器接口的部分時，作者巧妙地將抽象的布爾代數轉換成瞭具體的硬件連接實例，並且每完成一個知識點的講解後，都會緊接著給齣相應的虛擬仿真或小型實物搭建的建議。這種“學一點，練一點”的節奏感，讓知識的吸收和內化過程變得非常順暢和自然。我甚至可以感受到，編寫這本書的作者團隊對我們學習過程中的“卡點”和“難點”有著深刻的洞察，並提前設置好瞭“繞道”或者“攻剋”的方案。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版布局，簡直是藝術品級彆的。我特彆喜歡它對圖文空間的運用，大量的留白使得頁麵看起來非常清爽，重點內容通過不同字重和顔色的強調得以突齣，完全沒有傳統技術手冊那種擁擠、密不透風的感覺。特彆是那些關於PCB設計規則的章節，作者使用瞭大量的示意圖來解釋阻抗匹配和信號完整性等復雜概念，這些圖示的幾何精度和清晰度極高，遠超我之前看過的任何參考資料。翻閱這本書的時候，我完全沒有産生閱讀枯燥技術文檔的疲勞感，反而像是在閱讀一本精心編排的、帶有豐富視覺輔助的高端技術雜誌。這種愉悅的閱讀體驗，無疑是促使我願意反復翻閱和深入學習的重要動力之一。