撓性印製電路 梁瑞林著 9787030218735 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 撓性電路
• 印製電路
• 電子工程
• 材料科學
• 電路設計
• 柔性電子
• 微電子
• 電子技術
• 工程技術
• 梁瑞林

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030218735

商品編碼：29690931969

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名：撓性印製電路

定價：24.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

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撓性印製電路是目前*重要的電子互連技術之一。本書主要介紹撓性印製電路基礎、撓性印製電路種類、撓性印製電路連接、撓性印製電路的設計、撓性印製電路的組裝與檢查、撓性印製電路的發展與展望。 本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書可供從事撓性印製電路研究的科技人員參考。

內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子元器件精密封裝技術》 內容簡介 本書深入探討瞭電子元器件精密封裝的各個方麵，從基礎理論到前沿技術，旨在為電子工程師、研究人員以及相關專業的學生提供一本全麵、實用的參考指南。在快速發展的電子信息時代，封裝技術作為連接芯片與外部世界的關鍵橋梁，其重要性日益凸顯。高性能、小型化、高可靠性的封裝是實現電子産品突破性創新的基石。本書緊密圍繞這一核心，係統梳理瞭精密封裝領域的技術脈絡與發展趨勢。 第一部分：封裝基礎理論與材料 本部分首先從宏觀角度介紹瞭電子封裝的定義、功能、發展曆程及其在現代電子産業中的戰略地位。我們將詳細闡述封裝的五大基本功能：電氣連接、機械支撐、散熱、環境防護以及互連密度提升。接著，本書將深入剖析各種主流的封裝材料，包括半導體基闆材料（如矽、陶瓷、有機材料）、封裝體材料（如環氧樹脂、聚酰亞胺、低應力材料）、鍵閤材料（如金、銅、鋁、焊料）以及散熱材料（如石蠟、陶瓷、金屬基復閤材料）等。我們將重點分析這些材料的物理化學性質、性能特點、適用範圍及其在不同封裝類型中的應用優勢與局限性，並結閤實際案例，說明材料選擇對封裝性能和成本的影響。 第二部分：經典封裝技術解析 本部分將係統介紹目前市場上應用最廣泛、最成熟的幾大經典封裝技術。首先是引綫鍵閤封裝（Wire Bonding），我們將詳述引綫鍵閤的原理、工藝流程（包括打金綫、打銀綫、打銅綫等）、設備要求，以及在引綫鍵閤過程中常見的工藝問題及解決方案，如虛焊、斷綫、翹麯等。接著，我們將重點講解倒裝芯片封裝（Flip Chip）技術，包括其核心的凸點（Bumps）形成技術（如電鍍、蒸鍍、球形焊料凸點）、倒裝工藝流程（如對準、貼裝、迴流焊）、以及常見的焊料凸點材料和尺寸控製。此外，本書還將深入探討錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT），詳細介紹SMT的工藝流程、元件類型（如電阻、電容、IC）、貼裝設備（如貼片機）、迴流焊和波峰焊工藝，以及在SMT過程中需要注意的關鍵參數和質量控製要點。我們還將對模塑封裝（Molded Package）進行深入剖析，包括其成型工藝、常用的模塑材料、以及模塑封裝在集成電路保護方麵的作用。 第三部分：先進封裝技術前沿 隨著電子設備對集成度、性能和功耗要求的不斷提升，一係列先進封裝技術應運而生。本部分將聚焦於這些前沿技術，為讀者描繪未來封裝的發展藍圖。 多芯片模塊（Multi-Chip Module, MCM）：我們將詳細介紹MCM的定義、分類（如MCM-L、MCM-D、MCM-C），以及其在高密度、高性能集成方麵的優勢。重點解析MCM的互連方式（如導綫互連、共晶焊互連、焊接互連）和製造工藝。 係統級封裝（System-in-Package, SiP）：SiP是將多個功能芯片及無源器件集成在一個封裝內，實現係統級功能的封裝技術。本書將深入分析SiP的架構設計、集成策略、以及其在縮小産品尺寸、降低功耗、提高性能等方麵的獨特價值。我們將重點介紹SiP中的堆疊封裝（Stacking Package）技術，包括2.5D封裝（如矽中介層）和3D封裝（如TSV通孔技術）。TSV技術作為實現垂直互連的關鍵，我們將詳細闡述其製造工藝、關鍵挑戰（如精度控製、應力管理）以及在高性能計算、內存等領域的應用前景。 晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging, WLP）：WLP是指在整片晶圓上完成所有封裝工序，再進行切割的技術。本書將深入講解WLP的工藝流程、重布綫層（RDL）技術、以及其在微型化封裝方麵的巨大優勢，並介紹其在MEMS、傳感器等領域的廣泛應用。 扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP）：FOWLP在WLP的基礎上，通過重新布綫層和塑封層，擴展瞭芯片的I/O引齣區域，顯著提高瞭封裝密度和散熱性能。我們將詳細解析FOWLP的工藝流程，包括芯片晶圓切割、再分配層（RDL）構建、模塑成型、晶圓切割等關鍵步驟，並探討其在移動通信、人工智能等領域的應用。 三維集成（3D Integration）：本書將深入探討3D集成的前景，包括基於TSV的垂直堆疊，以及其他先進的3D集成方法。我們將分析3D集成的挑戰，如散熱、測試、可靠性等，並展望其在大幅提升計算能力和數據傳輸速率方麵的巨大潛力。 第四部分：封裝可靠性與測試 封裝的可靠性是保證電子産品長期穩定運行的關鍵。本部分將深入探討影響封裝可靠性的各種因素，並介紹相關的測試方法和標準。 失效機理分析：我們將詳細分析封裝過程中可能齣現的各種失效機理，包括熱應力失效、濕氣引起的失效（如水解、金屬腐蝕）、電遷移、機械應力損傷、以及由材料界麵引起的可靠性問題等。 可靠性測試方法：本書將係統介紹各種標準的可靠性測試方法，如加速壽命試驗（HALT）、高低溫循環試驗、濕熱試驗、機械應力試驗（如跌落試驗、振動試驗）、以及電應力試驗等。我們將講解這些測試的目的、執行流程、以及如何解讀測試結果。 封裝測試與質量控製：我們將探討封裝過程中的關鍵測試環節，包括芯片外觀檢測、鍵閤綫檢測、X-ray檢測、顯微鏡檢測等。同時，也將介紹各種封裝的電性能測試、熱性能測試、以及綜閤性能評估方法。我們將強調質量控製在封裝生産中的重要性，並介紹如何建立有效的質量管理體係。 第五部分：封裝技術發展趨勢與應用展望 在本書的最後部分，我們將對電子元器件精密封裝技術的未來發展趨勢進行展望，並結閤當前熱門應用領域，闡述封裝技術如何賦能未來的科技創新。 高密度互連與微型化：我們將討論如何進一步提高封裝的互連密度，實現更小的封裝尺寸，以滿足移動設備、可穿戴設備等領域對微型化封裝的需求。 高性能計算與AI芯片封裝：隨著高性能計算和人工智能的飛速發展，對芯片性能提齣瞭極高的要求。我們將探討如何通過先進封裝技術，如2.5D/3D封裝、高性能散熱封裝等，來滿足HPC和AI芯片的巨大性能需求。 新能源汽車與物聯網（IoT）封裝：新能源汽車和物聯網設備對封裝的可靠性、耐久性以及環境適應性提齣瞭嚴峻的挑戰。我們將探討適用於這些領域的特種封裝技術，以及如何保證其在極端環境下的穩定運行。 先進材料與工藝創新：我們將關注封裝領域的新材料研發（如高導熱材料、低介電常數材料）以及新興工藝（如激光焊接、柔性互連）的發展，並分析它們對封裝技術帶來的革新。 封裝與綠色製造：隨著環保意識的日益增強，綠色製造和可持續發展已成為封裝行業的重要課題。我們將探討如何通過優化材料選擇、工藝流程和廢棄物處理，實現封裝的可持續發展。 本書力求理論與實踐相結閤，通過豐富的圖示、案例分析和數據支撐，幫助讀者深入理解電子元器件精密封裝的奧秘。希望本書能為推動我國電子信息産業的持續創新和發展貢獻一份力量。

評分☆☆☆☆☆

這本《撓性印製電路》的封麵設計，說實話，第一眼看去就透著一股子專業和嚴謹，那種深邃的藍色調和電路闆的紋理交織在一起，給人一種精密儀器的感覺。我當初買它，完全是齣於對新材料和先進製造技術的好奇心，畢竟現在電子産品輕薄化、可穿戴設備層齣不窮，柔性電子絕對是未來的大方嚮。這本書的厚度和重量，掂在手裏就知道是下瞭真功夫的，光是目錄瀏覽一下，就能感覺到作者在知識體係搭建上的用心良苦。從基礎的材料科學原理講起，逐步深入到具體的工藝流程控製，這對於我這種想從零開始瞭解這個領域的門外漢來說，簡直是福音。我特彆欣賞它那種不迴避復雜性的態度，很多技術細節都是直接引用瞭最新的研究成果，不像有些教材那樣故作高深或者過於簡化。雖然初讀起來可能需要配閤一些電學和化學的基礎知識儲備，但一旦你沉下心來啃完前幾章，那種豁然開朗的感覺是其他泛泛而談的書籍無法比擬的。它不是那種隻停留在概念層麵的“科普讀物”，而是實實在在的、可以指導工程實踐的“工具書”。我把它放在書架上，時不時翻開某一章看看，總能從中找到新的啓發點，尤其是在探討不同基材的兼容性以及高密度布綫帶來的熱管理挑戰時，作者的分析尤其到位，那種對行業痛點的精準把握，絕對是資深工程師纔能寫齣來的洞察。

評分☆☆☆☆☆

說實在的，我對這種硬核的工程技術書籍的閱讀體驗一直比較挑剔，很多作者寫齣來的東西，要麼是學術論文的堆砌，要麼就是充滿瞭陳舊的過時案例。但這本《撓性印製電路》明顯打破瞭我的刻闆印象。它的行文風格，尤其是在描述那些復雜的疊層結構和粘閤技術時，展現齣一種近乎於藝術傢的細膩。比如在介紹 PI（聚酰亞胺）薄膜的拉伸和貼閤工藝時，作者寥寥數語，就勾勒齣瞭一個要求極高、容錯率極低的生産環境，讀起來仿佛能聞到實驗室裏特有的那種化學試劑的味道。我最喜歡的是它在案例分析中穿插的那些“經驗之談”，那些不是寫在標準規範裏的東西，卻是決定産品成敗的關鍵。它不像某些教科書那樣死闆地羅列公式，而是將公式的應用背景和實際限製條件結閤得天衣無縫。我發現，很多我過去在實踐中遇到的“玄學”問題，在這本書裏都能找到對應的理論支撐和可能的優化方嚮。比如，如何控製微孔的鑽孔質量以保證可靠的電氣連接，書中對激光鑽孔的參數影響分析得極其透徹，直接指導我優化瞭我們團隊內部的打樣流程，效率提升不是一星半點。這種將理論深度與實踐廣度完美結閤的能力，是這本書最難能可貴的地方。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我産生瞭強烈的共鳴，主要是因為它沒有迴避當前行業麵臨的“卡脖子”問題。這本書的討論層次非常高，它不僅僅滿足於製造齣“能用”的撓性電路，而是深入探討瞭如何製造齣“可靠、長壽命”的撓性電路，尤其是在極端環境下的可靠性問題。例如，在討論彎摺壽命疲勞時，書中不僅分析瞭材料本身的疲勞極限，還結閤瞭實際的運動模型，探討瞭應力集中點的位置對壽命周期的影響。我印象最深的是關於“屏蔽與串擾”的章節，在彎麯狀態下，電磁兼容性（EMC）的設計挑戰是巨大的，這本書提供瞭一套非常係統的思路來解決這個問題，包括如何優化地綫設計以及增加特殊的填充層來抑製噪聲。整本書讀下來，你會發現它像一位經驗豐富、思路開闊的前輩在手把手地帶你進入這個高精尖領域。它沒有給你標準答案，而是提供瞭一套完整的思維框架和工具箱，讓你能夠根據自己的具體産品需求，快速構建齣最優的解決方案。這種“授人以漁”的教育理念，遠勝於那些隻提供固定範例的書籍。

評分☆☆☆☆☆

從裝幀和排版來看，這本書也體現瞭齣版方對專業書籍的尊重。紙張的選擇偏啞光，有效減少瞭反光，長時間閱讀眼睛不易疲勞，這對於需要長時間泡在技術文檔中的工程師來說，是一個非常體貼的設計。更難得的是，書中的術語和符號係統保持瞭高度的一緻性，從頭到尾都沒有齣現混亂或者自相矛盾的地方。這在翻譯或者匯編類技術書籍中是比較少見的。此外，作者在緒論部分對撓性電路曆史沿革的梳理，也相當精煉和到位，讓你在進入技術細節之前，對整個行業的發展脈絡有一個清晰的認知，不至於迷失在繁雜的技術細節中。這本書的價值在於，它提供瞭一個穩定、權威的知識錨點。在這個技術日新月異的領域裏，很多信息很快就會過時，但這本書所奠定的基礎理論和核心原理，我相信在未來很長一段時間內，仍然是指導我們進行創新和解決問題的基石。它不僅僅是一本技術手冊，更像是一份沉甸甸的行業知識資産。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我首先關注的是它的插圖質量和圖文對應性，因為柔性電路的幾何結構和截麵形態，是極其依賴可視化錶達的。令人欣慰的是，這本書在這方麵做得非常齣色。那些剖麵圖、流程圖，綫條清晰，層次分明，即便是對於那些三維空間結構復雜的HDI（高密度互連）部分，作者也處理得非常直觀。我特彆留意瞭關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）在撓性基闆上傳輸特性的章節。在這個領域，因為導綫路徑的彎麯和不同層間距的變化，傳統的平麵PCB理論往往會失效。作者很巧妙地引入瞭分布參數模型，並且用大量的仿真對比圖來佐證其觀點，讓人信服力十足。我記得有一張圖，對比瞭同等綫寬下，直通和彎麯部分的阻抗變化麯綫，數據說話的力量是驚人的。這不僅僅是告訴我們“會齣問題”，而是精確地告訴我們“會以多大的幅度齣問題”，這對於設計具有高速傳輸需求的撓性互連件至關重要。它迫使我重新審視我們現有的一些設計規範，發現瞭一些潛藏的風險點，這絕對是金錢買不來的價值。