挠性印制电路 梁瑞林著 9787030218735 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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• 梁瑞林

店铺： 天乐图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030218735

商品编码：29690931969

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：挠性印制电路

定价：24.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

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挠性印制电路是目前*重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路种类、挠性印制电路连接、挠性印制电路的设计、挠性印制电路的组装与检查、挠性印制电路的发展与展望。 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子元器件精密封装技术》 内容简介 本书深入探讨了电子元器件精密封装的各个方面，从基础理论到前沿技术，旨在为电子工程师、研究人员以及相关专业的学生提供一本全面、实用的参考指南。在快速发展的电子信息时代，封装技术作为连接芯片与外部世界的关键桥梁，其重要性日益凸显。高性能、小型化、高可靠性的封装是实现电子产品突破性创新的基石。本书紧密围绕这一核心，系统梳理了精密封装领域的技术脉络与发展趋势。 第一部分：封装基础理论与材料 本部分首先从宏观角度介绍了电子封装的定义、功能、发展历程及其在现代电子产业中的战略地位。我们将详细阐述封装的五大基本功能：电气连接、机械支撑、散热、环境防护以及互连密度提升。接着，本书将深入剖析各种主流的封装材料，包括半导体基板材料（如硅、陶瓷、有机材料）、封装体材料（如环氧树脂、聚酰亚胺、低应力材料）、键合材料（如金、铜、铝、焊料）以及散热材料（如石蜡、陶瓷、金属基复合材料）等。我们将重点分析这些材料的物理化学性质、性能特点、适用范围及其在不同封装类型中的应用优势与局限性，并结合实际案例，说明材料选择对封装性能和成本的影响。 第二部分：经典封装技术解析 本部分将系统介绍目前市场上应用最广泛、最成熟的几大经典封装技术。首先是引线键合封装（Wire Bonding），我们将详述引线键合的原理、工艺流程（包括打金线、打银线、打铜线等）、设备要求，以及在引线键合过程中常见的工艺问题及解决方案，如虚焊、断线、翘曲等。接着，我们将重点讲解倒装芯片封装（Flip Chip）技术，包括其核心的凸点（Bumps）形成技术（如电镀、蒸镀、球形焊料凸点）、倒装工艺流程（如对准、贴装、回流焊）、以及常见的焊料凸点材料和尺寸控制。此外，本书还将深入探讨表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），详细介绍SMT的工艺流程、元件类型（如电阻、电容、IC）、贴装设备（如贴片机）、回流焊和波峰焊工艺，以及在SMT过程中需要注意的关键参数和质量控制要点。我们还将对模塑封装（Molded Package）进行深入剖析，包括其成型工艺、常用的模塑材料、以及模塑封装在集成电路保护方面的作用。 第三部分：先进封装技术前沿 随着电子设备对集成度、性能和功耗要求的不断提升，一系列先进封装技术应运而生。本部分将聚焦于这些前沿技术，为读者描绘未来封装的发展蓝图。 多芯片模块（Multi-Chip Module, MCM）：我们将详细介绍MCM的定义、分类（如MCM-L、MCM-D、MCM-C），以及其在高密度、高性能集成方面的优势。重点解析MCM的互连方式（如导线互连、共晶焊互连、焊接互连）和制造工艺。 系统级封装（System-in-Package, SiP）：SiP是将多个功能芯片及无源器件集成在一个封装内，实现系统级功能的封装技术。本书将深入分析SiP的架构设计、集成策略、以及其在缩小产品尺寸、降低功耗、提高性能等方面的独特价值。我们将重点介绍SiP中的堆叠封装（Stacking Package）技术，包括2.5D封装（如硅中介层）和3D封装（如TSV通孔技术）。TSV技术作为实现垂直互连的关键，我们将详细阐述其制造工艺、关键挑战（如精度控制、应力管理）以及在高性能计算、内存等领域的应用前景。 晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）：WLP是指在整片晶圆上完成所有封装工序，再进行切割的技术。本书将深入讲解WLP的工艺流程、重布线层（RDL）技术、以及其在微型化封装方面的巨大优势，并介绍其在MEMS、传感器等领域的广泛应用。 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP）：FOWLP在WLP的基础上，通过重新布线层和塑封层，扩展了芯片的I/O引出区域，显著提高了封装密度和散热性能。我们将详细解析FOWLP的工艺流程，包括芯片晶圆切割、再分配层（RDL）构建、模塑成型、晶圆切割等关键步骤，并探讨其在移动通信、人工智能等领域的应用。 三维集成（3D Integration）：本书将深入探讨3D集成的前景，包括基于TSV的垂直堆叠，以及其他先进的3D集成方法。我们将分析3D集成的挑战，如散热、测试、可靠性等，并展望其在大幅提升计算能力和数据传输速率方面的巨大潜力。 第四部分：封装可靠性与测试 封装的可靠性是保证电子产品长期稳定运行的关键。本部分将深入探讨影响封装可靠性的各种因素，并介绍相关的测试方法和标准。 失效机理分析：我们将详细分析封装过程中可能出现的各种失效机理，包括热应力失效、湿气引起的失效（如水解、金属腐蚀）、电迁移、机械应力损伤、以及由材料界面引起的可靠性问题等。 可靠性测试方法：本书将系统介绍各种标准的可靠性测试方法，如加速寿命试验（HALT）、高低温循环试验、湿热试验、机械应力试验（如跌落试验、振动试验）、以及电应力试验等。我们将讲解这些测试的目的、执行流程、以及如何解读测试结果。 封装测试与质量控制：我们将探讨封装过程中的关键测试环节，包括芯片外观检测、键合线检测、X-ray检测、显微镜检测等。同时，也将介绍各种封装的电性能测试、热性能测试、以及综合性能评估方法。我们将强调质量控制在封装生产中的重要性，并介绍如何建立有效的质量管理体系。 第五部分：封装技术发展趋势与应用展望 在本书的最后部分，我们将对电子元器件精密封装技术的未来发展趋势进行展望，并结合当前热门应用领域，阐述封装技术如何赋能未来的科技创新。 高密度互连与微型化：我们将讨论如何进一步提高封装的互连密度，实现更小的封装尺寸，以满足移动设备、可穿戴设备等领域对微型化封装的需求。 高性能计算与AI芯片封装：随着高性能计算和人工智能的飞速发展，对芯片性能提出了极高的要求。我们将探讨如何通过先进封装技术，如2.5D/3D封装、高性能散热封装等，来满足HPC和AI芯片的巨大性能需求。 新能源汽车与物联网（IoT）封装：新能源汽车和物联网设备对封装的可靠性、耐久性以及环境适应性提出了严峻的挑战。我们将探讨适用于这些领域的特种封装技术，以及如何保证其在极端环境下的稳定运行。 先进材料与工艺创新：我们将关注封装领域的新材料研发（如高导热材料、低介电常数材料）以及新兴工艺（如激光焊接、柔性互连）的发展，并分析它们对封装技术带来的革新。 封装与绿色制造：随着环保意识的日益增强，绿色制造和可持续发展已成为封装行业的重要课题。我们将探讨如何通过优化材料选择、工艺流程和废弃物处理，实现封装的可持续发展。 本书力求理论与实践相结合，通过丰富的图示、案例分析和数据支撑，帮助读者深入理解电子元器件精密封装的奥秘。希望本书能为推动我国电子信息产业的持续创新和发展贡献一份力量。

评分☆☆☆☆☆

从装帧和排版来看，这本书也体现了出版方对专业书籍的尊重。纸张的选择偏哑光，有效减少了反光，长时间阅读眼睛不易疲劳，这对于需要长时间泡在技术文档中的工程师来说，是一个非常体贴的设计。更难得的是，书中的术语和符号系统保持了高度的一致性，从头到尾都没有出现混乱或者自相矛盾的地方。这在翻译或者汇编类技术书籍中是比较少见的。此外，作者在绪论部分对挠性电路历史沿革的梳理，也相当精炼和到位，让你在进入技术细节之前，对整个行业的发展脉络有一个清晰的认知，不至于迷失在繁杂的技术细节中。这本书的价值在于，它提供了一个稳定、权威的知识锚点。在这个技术日新月异的领域里，很多信息很快就会过时，但这本书所奠定的基础理论和核心原理，我相信在未来很长一段时间内，仍然是指导我们进行创新和解决问题的基石。它不仅仅是一本技术手册，更像是一份沉甸甸的行业知识资产。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我首先关注的是它的插图质量和图文对应性，因为柔性电路的几何结构和截面形态，是极其依赖可视化表达的。令人欣慰的是，这本书在这方面做得非常出色。那些剖面图、流程图，线条清晰，层次分明，即便是对于那些三维空间结构复杂的HDI（高密度互连）部分，作者也处理得非常直观。我特别留意了关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在挠性基板上传输特性的章节。在这个领域，因为导线路径的弯曲和不同层间距的变化，传统的平面PCB理论往往会失效。作者很巧妙地引入了分布参数模型，并且用大量的仿真对比图来佐证其观点，让人信服力十足。我记得有一张图，对比了同等线宽下，直通和弯曲部分的阻抗变化曲线，数据说话的力量是惊人的。这不仅仅是告诉我们“会出问题”，而是精确地告诉我们“会以多大的幅度出问题”，这对于设计具有高速传输需求的挠性互连件至关重要。它迫使我重新审视我们现有的一些设计规范，发现了一些潜藏的风险点，这绝对是金钱买不来的价值。

评分☆☆☆☆☆

说实在的，我对这种硬核的工程技术书籍的阅读体验一直比较挑剔，很多作者写出来的东西，要么是学术论文的堆砌，要么就是充满了陈旧的过时案例。但这本《挠性印制电路》明显打破了我的刻板印象。它的行文风格，尤其是在描述那些复杂的叠层结构和粘合技术时，展现出一种近乎于艺术家的细腻。比如在介绍 PI（聚酰亚胺）薄膜的拉伸和贴合工艺时，作者寥寥数语，就勾勒出了一个要求极高、容错率极低的生产环境，读起来仿佛能闻到实验室里特有的那种化学试剂的味道。我最喜欢的是它在案例分析中穿插的那些“经验之谈”，那些不是写在标准规范里的东西，却是决定产品成败的关键。它不像某些教科书那样死板地罗列公式，而是将公式的应用背景和实际限制条件结合得天衣无缝。我发现，很多我过去在实践中遇到的“玄学”问题，在这本书里都能找到对应的理论支撑和可能的优化方向。比如，如何控制微孔的钻孔质量以保证可靠的电气连接，书中对激光钻孔的参数影响分析得极其透彻，直接指导我优化了我们团队内部的打样流程，效率提升不是一星半点。这种将理论深度与实践广度完美结合的能力，是这本书最难能可贵的地方。

评分☆☆☆☆☆

这本《挠性印制电路》的封面设计，说实话，第一眼看去就透着一股子专业和严谨，那种深邃的蓝色调和电路板的纹理交织在一起，给人一种精密仪器的感觉。我当初买它，完全是出于对新材料和先进制造技术的好奇心，毕竟现在电子产品轻薄化、可穿戴设备层出不穷，柔性电子绝对是未来的大方向。这本书的厚度和重量，掂在手里就知道是下了真功夫的，光是目录浏览一下，就能感觉到作者在知识体系搭建上的用心良苦。从基础的材料科学原理讲起，逐步深入到具体的工艺流程控制，这对于我这种想从零开始了解这个领域的门外汉来说，简直是福音。我特别欣赏它那种不回避复杂性的态度，很多技术细节都是直接引用了最新的研究成果，不像有些教材那样故作高深或者过于简化。虽然初读起来可能需要配合一些电学和化学的基础知识储备，但一旦你沉下心来啃完前几章，那种豁然开朗的感觉是其他泛泛而谈的书籍无法比拟的。它不是那种只停留在概念层面的“科普读物”，而是实实在在的、可以指导工程实践的“工具书”。我把它放在书架上，时不时翻开某一章看看，总能从中找到新的启发点，尤其是在探讨不同基材的兼容性以及高密度布线带来的热管理挑战时，作者的分析尤其到位，那种对行业痛点的精准把握，绝对是资深工程师才能写出来的洞察。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我产生了强烈的共鸣，主要是因为它没有回避当前行业面临的“卡脖子”问题。这本书的讨论层次非常高，它不仅仅满足于制造出“能用”的挠性电路，而是深入探讨了如何制造出“可靠、长寿命”的挠性电路，尤其是在极端环境下的可靠性问题。例如，在讨论弯折寿命疲劳时，书中不仅分析了材料本身的疲劳极限，还结合了实际的运动模型，探讨了应力集中点的位置对寿命周期的影响。我印象最深的是关于“屏蔽与串扰”的章节，在弯曲状态下，电磁兼容性（EMC）的设计挑战是巨大的，这本书提供了一套非常系统的思路来解决这个问题，包括如何优化地线设计以及增加特殊的填充层来抑制噪声。整本书读下来，你会发现它像一位经验丰富、思路开阔的前辈在手把手地带你进入这个高精尖领域。它没有给你标准答案，而是提供了一套完整的思维框架和工具箱，让你能够根据自己的具体产品需求，快速构建出最优的解决方案。这种“授人以渔”的教育理念，远胜于那些只提供固定范例的书籍。