手機原理與維修實訓(第2版) 9787115262042 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳子聰 著

圖書標籤:

• 手機維修
• 手機原理
• 移動通信
• 電子技術
• 實訓
• 通信工程
• 電路分析
• 故障診斷
• 電子維修
• 專業教材

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齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115262042

商品編碼：29691029835

包裝：平裝

齣版時間：2011-10-01

基本信息

書名:手機原理與維修實訓(第2版)

：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:陳子聰

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2011-10-01

ISBN：9787115262042

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

內容提要

　本書密切結閤當前手機維修市場和中職學校學生的現狀，主要介紹瞭手機電路結構和電路原理、手機的拆裝、主要元器件及電路（闆）的識彆與檢測、常見故障及其維修方法。本書以模塊式的結構編排，注重理論知識與實踐教學環節的有機結閤，加強對學生動手能力的培養，有利於將學生培養成能在手機的生産和維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人纔。
　　本書內容新穎、圖文並茂、實踐性強，既可作為中等職業學校電子技術應用、通信技術、傢電維修、電子與信息技術等專業的教材，也可作為手機維修人員的參考用書。同時，本書也適閤作為手機維修培訓班的培訓教材。

目錄

技能訓練一　手機電路結構分析　
技能訓練二　手機電路原理分析　
技能訓練三　手機的拆裝方法　
技能訓練四　手機主要元器件的識彆與檢測(一)　
技能訓練五　手機主要元器件的識彆與檢測(二)　
技能訓練六　手機電路闆結構識彆　
技能訓練七　手機電路元器件焊接工藝　
技能訓練八　手機指令秘笈的使用　
技能訓練九　免拆機手機軟件故障檢修儀的使用　
技能訓練十　萬用編程器的使用　
技能訓練十一　手機電路的電壓與信號測試　
技能訓練十二　手機不開機故障的分析與檢修　
技能訓練十三　手機不入網故障的分析與檢修　
技能訓練十四　手機發射故障的分析與檢修　
技能訓練十五　手機顯示電路故障的分析與檢修　
技能訓練十六　手機卡電路故障的分析與檢修　
技能訓練十七　手機音頻電路故障的分析與檢修　
技能訓練十八　手機鍵盤電路故障的分析與檢修　
附錄一　手機的鑒彆與購買　
附錄二　手機維修常見英文術語和縮略語解釋　
參考文獻　

作者介紹

文摘

序言

《智能終端硬件解構與深度診斷》 第一章：開啓智能終端的硬件探索之旅 在信息爆炸的時代，智能終端已成為我們生活中不可或缺的夥伴。從輕巧的智能手機到功能強大的平闆電腦，再到各具特色的智能穿戴設備，它們以驚人的速度迭代更新，為我們的生活、工作和娛樂帶來瞭前所未有的便利。然而，當這些精密的設備齣現故障，或者我們對其內部構造充滿好奇時，深入瞭解其硬件原理便顯得尤為重要。本書正是為此而生，旨在帶領讀者循序漸進地解構智能終端的硬件體係，掌握診斷與故障排除的核心技能。 本章將為你勾勒齣一幅宏大的智能終端硬件全景圖。我們將從最基礎的“什麼是智能終端”這一概念齣發，探討不同類型智能終端的演進曆程，理解它們在設計理念、功能定位以及用戶交互上的差異。你將瞭解到，從最初的按鍵式功能手機到如今集通信、娛樂、辦公、支付等多重功能於一體的智能設備，其硬件的復雜度和集成度是如何呈指數級增長的。 更重要的是，本章將為你揭示智能終端硬件的“生命綫”——供電係統。一塊小小的電池，如何為整機提供源源不斷的能量？充電管理芯片在其中扮演著怎樣的關鍵角色？過充、過放、短路等安全隱患又是如何被層層防護的？我們將詳細剖析鋰離子電池的工作原理，講解電源管理單元（PMU）的內部結構和工作流程，讓你對設備的續航能力和充電安全有一個更深刻的認識。 此外，本章還會初步介紹智能終端的核心“大腦”——處理器（CPU/SoC）。雖然不會深入到微觀的架構分析，但我們會讓你理解CPU在整個設備中的地位，它如何協調各個組件協同工作，以及不同架構（如ARM架構）對設備性能的影響。同時，內存（RAM）和存儲（ROM/NAND Flash）作為CPU的“助手”和“記憶”，它們的基本功能和區彆也會得到清晰的闡述。 最後，本章會為你埋下探索的伏筆，引導你對其他關鍵硬件組件産生初步的認知，例如屏幕顯示、通信模塊、傳感器等。這些看似獨立的部件，實則通過精密的電路闆和接口緊密連接，共同構成瞭智能終端的完整生命體。通過本章的學習，你將對智能終端的硬件世界建立起一個初步的、但至關重要的框架性認識，為後續更深入的硬件解構和診斷打下堅實的基礎。我們將以一種啓發性的方式，點燃你對智能終端硬件技術的好奇心，讓你從一個單純的使用者，蛻變為一個能夠洞察其內在奧秘的探索者。 第二章：深入剖析智能終端的“大腦”——中央處理器與主闆架構 智能終端的性能，很大程度上取決於其“大腦”的強大。本章將聚焦於智能終端的核心計算單元——中央處理器（CPU）以及承載一切硬件的基石——主闆。通過對這兩個關鍵組成部分的深度剖析，我們將帶領讀者揭開智能終端性能的秘密，並理解硬件之間是如何協同工作的。 我們首先從中央處理器（CPU）開始。本章將詳細闡述CPU在智能終端中的核心作用，它不僅僅是一個計算單元，更是整個設備的“指揮官”，負責執行操作係統指令、處理應用程序邏輯，並調度所有其他硬件組件的運行。我們將探討不同代際CPU的演進，理解核心數量、主頻、緩存大小等參數對性能的影響，並初步介紹ARM架構在移動設備領域的統治地位及其優勢。你將瞭解到，CPU內部的指令集、流水綫、亂序執行等概念，雖然不涉及過於深奧的計算機體係結構理論，但能讓你對其工作機製有一個更清晰的認識。 接下來，我們將重點解析主闆，也稱為邏輯闆（Logic Board）或PCB（Printed Circuit Board）。它如同智能終端的“神經中樞”，將CPU、內存、存儲、通信模塊、電源管理芯片等所有核心組件焊接在一起，並提供相互連接的電路路徑。本章將引導你認識主闆上的主要芯片組，如電源管理集成電路（PMU）、基帶芯片、Wi-Fi/藍牙芯片、音頻編碼器等，並理解它們各自的功能和在整個係統中的位置。 我們將深入講解CPU與內存（RAM）之間的交互方式。內存作為CPU的“短期記憶”，其速度和容量直接影響著應用程序的運行流暢度。你將瞭解到內存類型（如LPDDR係列）及其參數的意義，以及CPU如何通過內存控製器高效地訪問數據。 存儲方麵，我們將重點關注閃存（NAND Flash）的原理。它是智能終端的“長期記憶”，用於存儲操作係統、應用程序和用戶數據。本章將介紹不同類型的閃存（如eMMC、UFS）及其讀寫速度的差異，以及閃存控製器在管理存儲單元、糾錯和磨損均衡方麵的作用。 此外，本章還將初步探討CPU與GPU（圖形處理器）的協同工作。GPU專門負責處理圖形渲染和視頻解碼，對於提升用戶界麵流暢度和多媒體體驗至關重要。我們將理解SoC（System on a Chip）的概念，即CPU、GPU和其他關鍵組件集成在同一顆芯片上的設計，以及這種集成如何帶來更高的效率和更低的功耗。 通過本章的學習，讀者將能更深刻地理解智能終端的“大腦”是如何工作的，主闆又是如何將這些“器官”連接起來，形成一個高效協同的整體。你將不再僅僅看到一個屏幕和外殼，而是能想象到內部復雜而精密的電路和芯片網絡，為設備的運行提供強大的動力。這種硬件架構層麵的理解，將是後續進行硬件故障診斷和維修的基石。 第三章：掌控通信的脈搏——無綫通信模塊與射頻電路解析 智能終端之所以“智能”，很大程度上在於其強大的通信能力。本章將深入剖析智能終端的通信“神經係統”，帶你領略無綫通信模塊的奧秘，以及射頻電路在信號傳輸中的關鍵作用。 本章將從最基礎的通信原理講起，解釋蜂窩網絡（2G、3G、4G、5G）是如何工作的，以及SIM卡在身份認證和網絡接入中的重要性。你將瞭解到，一部智能終端是如何通過射頻前端模塊（RF Front-end）捕捉和發送微弱的無綫信號，並將它們轉化為設備能夠理解的數字信息。 我們將重點解析基帶處理器（Baseband Processor）。它被譽為通信係統的“翻譯官”，負責將數字信號編碼和解碼，以便在蜂窩網絡上傳輸。你將瞭解到基帶處理器如何處理復雜的通信協議，如GSM、WCDMA、LTE、NR等，以及它在語音通話、數據傳輸和網絡連接中的核心地位。 Wi-Fi和藍牙模塊是智能終端連接外部網絡的另一重要途徑。本章將深入介紹Wi-Fi的工作原理，包括不同頻段（2.4GHz、5GHz）、通信標準（如802.11ac、ax）以及它們如何實現局域網內的無綫連接。同時，我們也將探討藍牙技術，理解其在設備配對、近距離數據傳輸和低功耗應用中的優勢。 射頻電路是整個通信係統的“血脈”，負責放大、濾波和調製/解調無綫電信號。本章將為你揭示射頻前端模塊中的關鍵組件，如功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、開關等。你將理解這些組件是如何精確地控製信號的強度和純淨度，確保通信的穩定和高效。 此外，本章還將探討GPS/GNSS（全球導航衛星係統）模塊。它如何接收來自衛星的信號，並進行定位計算，讓你能夠隨時隨地瞭解自己的位置。你將瞭解GPS模塊的工作原理，以及它在導航、位置服務等方麵的應用。 隨著5G時代的到來，本章還將初步介紹5G通信的一些關鍵技術，如毫米波、大規模MIMO等，讓你對未來通信技術的發展有一個初步的認識。 通過本章的學習，讀者將能夠理解智能終端是如何實現與世界的互聯互通的，從語音通話到上網衝浪，再到衛星導航，每一個功能背後都凝聚著精密的通信技術和射頻設計。掌握這些知識，將有助於你更深入地理解通信故障的成因，並為解決相關的硬件問題提供理論支持。 第四章：感知世界的“眼睛”與“耳朵”——傳感器、攝像頭與音頻係統 智能終端之所以能提供豐富多樣的交互體驗，離不開其內置的各種傳感器、攝像頭以及精密的音頻係統。本章將帶你深入探索這些感知世界和處理聲音的“器官”，理解它們是如何為我們帶來沉浸式的用戶體驗的。 我們將從傳感器開始。智能終端中集成瞭種類繁多的傳感器，它們如同設備的“觸覺”和“觸覺”，能夠感知周圍的環境和用戶的手勢。本章將詳細介紹幾種核心傳感器： 加速度計與陀螺儀： 理解它們如何感知設備的傾斜、鏇轉和運動，從而實現屏幕自動鏇轉、遊戲控製和運動追蹤等功能。 距離傳感器/光綫傳感器： 瞭解它們如何檢測用戶是否靠近屏幕，以在通話時自動關閉屏幕，或者根據環境光綫自動調節屏幕亮度。 地磁傳感器（指南針）： 解釋它如何感知地球磁場，從而實現指南針和方嚮指示功能。 指紋傳感器： 揭示不同類型指紋傳感器（如電容式、光學式）的工作原理，以及它們如何實現快速安全的身份驗證。 NFC（近場通信）傳感器： 介紹NFC技術，理解它如何在短距離內實現數據交換，如移動支付、門禁卡模擬等。 攝像頭係統是智能終端的“眼睛”。本章將深入剖析智能手機攝像頭的組成，包括鏡頭、圖像傳感器（CMOS/CCD）、圖像信號處理器（ISP）等。你將瞭解到不同像素、光圈、焦距等參數對照片質量的影響，以及ISP在圖像處理、降噪、色彩還原等方麵的關鍵作用。我們還將探討雙攝、多攝係統的工作原理，以及它們如何實現景深效果、變焦等高級功能。 音頻係統是智能終端的“耳朵”和“聲音的發齣者”。本章將詳細介紹智能終端的音頻通路，包括麥剋風、音頻編碼器/解碼器（Codec）、揚聲器、耳機接口等。你將瞭解到麥剋風如何將聲音轉化為電信號，音頻Codec如何進行數字信號的編碼和解碼，以及揚聲器如何將電信號還原為聲音。我們還將探討音頻處理技術，如降噪、迴聲消除等，以及它們如何提升通話和影音體驗。 此外，本章還將觸及智能終端中的其他重要輸入/輸齣組件，如振動馬達、按鍵、接口（USB Type-C、Lightning等）的工作原理。理解這些組件的功能和集成方式，將有助於你全麵掌握智能終端的交互方式和外部連接能力。 通過本章的學習，你將能夠深刻理解智能終端是如何通過各種傳感器和多媒體係統感知世界、與用戶互動，並提供豐富的影音娛樂體驗的。這些知識對於解決與攝像頭、麥剋風、揚聲器、傳感器相關的硬件故障，具有直接的指導意義。 第五章：智能終端的“皮膚”與“骨骼”——顯示屏、觸控與結構件分析 智能終端的外觀和用戶交互的直接載體——顯示屏、觸控屏以及內部的結構件，構成瞭設備的“皮膚”與“骨骼”。本章將帶領讀者深入解構這些外部和內部的關鍵組件，理解它們的設計理念、工作原理以及在設備整體功能中的重要性。 首先，我們將聚焦於顯示屏。智能終端的顯示效果直接影響著用戶體驗，本章將詳細介紹當前主流的顯示技術： LCD（液晶顯示屏）： 講解其背光、液晶分子偏轉和彩色濾光片的工作原理，以及IPS、VA等不同麵闆技術的優劣。 OLED（有機發光二極管）： 闡述其自發光特性，理解AMOLED、Super AMOLED等技術的優勢，如高對比度、廣視角和更低的功耗。 Micro-LED： 簡要介紹這一新興顯示技術，展望其未來的發展潛力。 你將瞭解到，屏幕分辨率、刷新率、色域、亮度等參數如何影響顯示質量，以及屏幕的尺寸和比例如何影響設備的美學和使用便捷性。 緊隨顯示屏之後，我們深入探討觸控屏技術。它是實現人機交互最直接的通道，本章將解析： 電容式觸控屏： 這是目前智能終端最主流的觸控技術。我們將詳細講解其工作原理，包括多點觸控的實現方式，以及玻璃基闆、ITO導電膜、控製器芯片之間的協同作用。 電阻式觸控屏（較少見於智能手機）： 簡要提及，理解其原理和局限性。 你將瞭解到，觸控的精準度、響應速度、抗乾擾能力等因素是如何影響用戶操作的流暢性的。 除瞭屏幕，智能終端的內部結構件也至關重要，它們構成瞭設備的“骨骼”和“支撐係統”。本章將分析： 機身材質與結構： 探討金屬、玻璃、塑料等不同材質在手機外殼上的應用，以及它們的優缺點。理解一體化機身、框架結構等設計如何影響設備的強度、散熱和美觀。 散熱係統： 介紹智能終端的散熱設計，如石墨烯散熱片、金屬中框導熱、內部結構優化等，以及它們如何應對高性能芯片産生的熱量。 防水防塵結構： 簡要介紹智能手機的防水防塵設計，如密封圈、防水塗層等，以及IP防護等級的意義。 理解這些結構件的設計和作用，對於進行設備拆解、組裝以及解決結構性損壞的故障至關重要。例如，瞭解框架的固定方式有助於拆卸屏幕，理解內部支撐結構有助於辨彆因跌落導緻的內部損壞。 通過本章的學習，讀者將能夠全麵理解智能終端的外觀設計、人機交互的實現方式，以及支撐起整個設備的內在結構。這些知識不僅讓你對設備的美學和工藝有更深的認識，更讓你能夠從物理結構層麵去理解設備的組成，為後續的深入分析和維修打下堅實的基礎。 第六章：智能終端的“血液循環”——電源管理與電池技術深度解析 智能終端的持續運作，離不開穩定而高效的電源係統，如同人體的血液循環係統為生命提供能量。本章將帶領讀者深入解析智能終端的“血液循環”——電源管理芯片（PMU）的工作原理，以及電池技術的最新進展。 我們首先從智能終端的“心髒”——電池齣發。本章將詳細闡述當前智能手機中最主流的鋰離子電池技術： 鋰離子電池的工作原理： 講解鋰離子在正負極材料之間嵌入和脫嵌的過程，以及電解液在其中的作用。 電池材料與性能： 介紹常見的正極材料（如鈷酸鋰、錳酸鋰、三元材料）和負極材料（如石墨），理解它們如何影響電池的能量密度、功率密度和循環壽命。 電池安全： 探討鋰離子電池可能存在的安全隱患，如過充、過放、短路、過溫等，以及保護電路（PCM）在防止這些危險情況發生中的作用。 接下來，我們將重點解析智能終端的“能量調度中心”——電源管理芯片（PMU）。PMU是整個設備電力供應的核心，它負責管理電池充放電、為各個組件提供不同電壓的電源，並進行效率優化。本章將深入剖析： PMU的架構與功能： 講解PMU內部包含的各個功能模塊，如充電管理單元（Charger IC）、升/降壓轉換器（Buck/Boost Converter）、綫性穩壓器（LDO）等。 充電管理： 詳細闡述充電管理單元如何控製充電電流和電壓，實現恒流、恒壓充電，並支持快充技術（如USB PD、QC等）。你將理解快充協議是如何通過數據綫進行協商，以提供更高的功率。 電壓轉換與供電： 解釋PMU如何將電池的單一電壓，轉換為CPU、屏幕、內存等不同組件所需的特定電壓，並介紹不同轉換器的效率優勢。 功耗管理： 闡述PMU如何根據設備的工作狀態，智能地調整各組件的供電，以達到最佳的功耗平衡，從而延長續航時間。 此外，本章還將探討無綫充電技術的工作原理，包括電磁感應和磁共振技術，以及Qi標準在無綫充電領域的重要性。 通過本章的學習，讀者將能夠深刻理解智能終端的電力是如何被産生、管理和分配的。掌握電源管理和電池技術的原理，不僅能讓你瞭解設備的續航能力從何而來，更能幫助你分析和解決由於電源係統故障引起的各種問題，如充電異常、設備無法開機、異常發熱等。 第七章：智能終端的“連接神經”——接口、射頻前端與天綫係統 智能終端並非一個孤立的設備，它需要通過各種接口和天綫與外部世界建立連接，進行數據交換和信息傳輸。本章將深入剖析智能終端的“連接神經”，解析接口、射頻前端以及天綫係統的工作原理，理解它們是如何實現設備與外部的無縫溝通的。 我們首先從用戶最直觀的接口開始： USB接口（Type-A, Type-C, Micro-USB）： 詳細介紹不同USB接口的物理規格、傳輸速度和功能，特彆是USB Type-C接口的多功能性，如數據傳輸、充電、視頻輸齣等。 耳機接口（3.5mm, USB Type-C）： 講解其音頻信號的傳輸原理，以及Type-C接口在集成音頻功能方麵的進展。 SIM卡槽與SD卡槽： 介紹SIM卡在身份認證和網絡接入中的作用，以及SD卡在擴展存儲方麵的便利性。 在物理接口之外，智能終端的無綫通信能力離不開射頻前端（RF Front-end）和天綫係統。本章將深入解析： 射頻前端（RF Front-end）的關鍵組件： 功率放大器（PA）： 講解PA如何將基帶處理器産生的微弱信號放大到足以在空氣中傳播的功率。 低噪聲放大器（LNA）： 闡述LNA如何放大接收到的微弱信號，同時盡量減小自身産生的噪聲，以提高接收靈敏度。 濾波器： 介紹不同類型的濾波器（如帶通濾波器、低通濾波器）如何濾除乾擾信號，隻允許目標頻段的信號通過。 開關（Switch）： 講解射頻開關如何根據需要切換不同的信號通路，以實現不同通信模式（如GSM/WCDMA/LTE/5G）或天綫之間的切換。 天綫係統： 天綫類型與設計： 介紹智能終端中常見的天綫類型，如FPC天綫、MIMO天綫等，以及它們在不同頻段下的工作特性。 MIMO（多輸入多輸齣）技術： 闡述MIMO技術如何利用多根天綫同時發送和接收信號，以提高數據傳輸速率和通信可靠性。 天綫布局與匹配： 強調天綫在設備內部的閤理布局和與射頻前端的阻抗匹配對於通信性能的重要性。 此外，本章還將觸及與通信相關的其他重要技術，如Wi-Fi、藍牙、NFC的天綫和射頻電路設計。 通過對接口、射頻前端和天綫係統的深入瞭解，讀者將能夠理解智能終端是如何在物理和電磁層麵實現與世界的連接的。掌握這些知識，將有助於你更準確地診斷和解決與數據傳輸、網絡連接、信號接收等相關的硬件故障，例如USB接口損壞、Wi-Fi信號弱、手機無服務等問題。 第八章：智能終端的“內在秩序”——係統總綫、數據流與時鍾信號 智能終端內部的各個硬件組件並非孤立存在，它們需要通過高效的“內在秩序”——係統總綫、數據流和時鍾信號，纔能協同工作，完成復雜的任務。本章將帶領讀者深入探索這些看不見的“脈絡”，理解它們在設備運行中的核心作用。 我們首先從係統總綫開始。總綫是連接CPU、內存、外設等組件的“高速公路”，負責傳輸數據、地址和控製信號。本章將介紹： 總綫的類型與功能： 數據總綫： 負責傳輸實際的數據信息。 地址總綫： 用於指定CPU要訪問的內存地址或I/O設備。 控製總綫： 傳輸控製命令、狀態信號和時序信息。 常見總綫架構： 簡要介紹智能終端中常用的總綫架構，如AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）及其不同協議（AHB, APB），理解它們在不同組件間的通信效率和帶寬上的差異。 數據流嚮分析： 通過舉例說明，展示數據在CPU、內存、存儲、顯示控製器等組件之間的流動過程，讓你能夠直觀地理解程序運行時的信息傳遞。 時鍾信號是智能終端的“心跳”，它為整個係統提供統一的節拍，確保所有操作按時序進行。本章將探討： 時鍾信號的産生與分配： 介紹時鍾晶振、PLL（鎖相環）等産生和倍增時鍾信號的組件，以及時鍾樹如何將時鍾信號分配給各個組件。 時鍾頻率與性能： 理解不同組件的時鍾頻率如何影響其工作速度，以及過高的時鍾頻率可能帶來的功耗和發熱問題。 時鍾門控與功耗優化： 闡述在不工作時關閉某些組件的時鍾信號，以達到降低功耗的目的。 此外，本章還將介紹其他重要的內部通信機製和概念： 中斷機製： 解釋當外部事件發生時，CPU如何響應中斷請求，並暫停當前任務去處理緊急事務。 DMA（直接內存訪問）： 介紹DMA控製器如何允許外設直接訪問內存，從而減輕CPU的負擔，提高數據傳輸效率。 寄存器： 簡要介紹CPU內部和外設中的寄存器，它們是臨時存儲數據和控製信息的小型存儲單元。 通過本章的學習，讀者將能夠理解智能終端硬件之間是如何通過精密的通信協議和時序控製實現高效協同工作的。這種對“內在秩序”的理解，對於分析設備運行過程中的異常現象，如程序卡頓、數據丟失、通訊中斷等，具有至關重要的意義。它讓你能夠從更深層次去洞察硬件交互的細節，為解決復雜故障提供理論依據。 第九章：走進智能終端的“解剖室”——拆解與組件識彆實踐 理論學習固然重要，但將知識轉化為實踐，方能真正掌握智能終端的硬件原理與維修技能。本章將帶領讀者走進智能終端的“解剖室”，通過實際的拆解過程，將抽象的硬件知識具象化，並學習如何精準識彆和定位關鍵組件。 本章的核心在於實踐操作。我們將以市麵上常見的一款智能手機（或平闆電腦）為例，引導讀者一步步進行拆解： 安全準備與工具介紹： 講解拆解前必須進行的準備工作，如備份數據、斷開電源、佩戴防靜電手環等。 詳細介紹進行手機拆解所需的常用工具，如螺絲刀套裝（不同規格的十字、梅花、Y型螺絲刀）、撬棒、吸盤、鑷子、加熱墊/熱風槍、防靜電墊等，並說明它們各自的用途。 拆解步驟詳解（以某型號手機為例）： 第一步：分離屏幕。 講解如何使用加熱墊或熱風槍軟化屏幕邊緣的粘膠，並使用撬棒小心地分離屏幕與機身。在此過程中，會強調注意排綫接口的位置和方嚮。 第二步：拆卸外殼與屏蔽罩。 講解如何擰下固定外殼和內部屏蔽罩的螺絲，並安全地取下它們。在此過程中，會重點指齣不同螺絲的規格和位置，以及屏蔽罩在保護內部元件和散熱方麵的作用。 第三步：分離電池。 講解如何小心地斷開電池連接綫，並根據電池的固定方式（粘膠或螺絲）安全地將其取齣。強調電池拆卸的注意事項，避免損壞。 第四步：移除主闆。 講解如何擰下固定主闆的螺絲，並小心地斷開主闆上連接的所有排綫，如攝像頭排綫、充電接口排綫、按鍵排綫等。 組件識彆與功能迴顧： 在拆解過程中，我們將結閤前幾章的學習內容，指導讀者在主闆上尋找和識彆關鍵組件，如CPU/SoC、內存芯片、閃存芯片、PMU、基帶芯片、Wi-Fi/藍牙模塊、攝像頭模組、音頻Codec等。 通過實際觀察，鞏固讀者對各組件外觀、位置及其功能的迴顧。例如，看到一塊集成度很高的芯片，就能聯想到它可能是SoC；看到一排排金手指的連接器，就能理解它是用於連接其他模塊的。 拆解中的注意事項與技巧： 強調在拆解過程中要細心、耐心，避免用力過猛導緻元件損壞。 教授如何妥善保管拆卸下來的螺絲和組件，並做好標記，以便後續組裝。 介紹如何判斷組件是否被損壞，以及一些簡單的連接不良的排查方法。 本章將以圖文並茂的形式，將拆解過程清晰地呈現齣來，讓讀者能夠直觀地學習和模仿。通過親手操作，讀者將能夠深刻體會到智能終端的內部構造，對硬件組件之間的連接關係、固定方式以及拆卸順序有一個全麵的認識。這種實踐性的學習，是掌握智能終端硬件原理與維修技能不可或缺的一環。 第十章：疑難雜癥的“偵破”——故障診斷與維修實戰策略 掌握瞭智能終端的硬件原理和拆解技能，我們便擁有瞭“偵破”疑難雜癥的利器。本章將聚焦於故障診斷與維修的實戰策略，將前幾章的理論知識應用於解決實際問題，幫助讀者從“知其然”邁嚮“知其所以然”，並具備獨立解決問題的能力。 本章將圍繞常見的智能終端故障類型，係統性地闡述診斷思路和維修方法： 開機與啓動類故障： 無法開機/黑屏： 分析可能的原因，如電池耗盡、電源管理故障、主闆損壞、屏幕故障等。介紹如何通過充電、短接電池測試點、檢查開機鍵排綫等方法進行初步診斷。 開機Logo後無限重啓： 分析可能的原因，如係統軟件損壞、存儲芯片問題、CPU過熱等。介紹如何進入Recovery模式、綫刷固件等軟件層麵的修復方法，以及硬件檢測的思路。 顯示與觸控類故障： 屏幕顯示異常（花屏、白屏、偏色）： 分析可能的原因，如屏幕排綫接觸不良、屏幕本身損壞、GPU或相關驅動電路故障。介紹如何檢查屏幕排綫連接、更換屏幕等維修方法。 觸控失靈/漂移： 分析可能的原因，如觸控排綫接觸不良、觸控IC損壞、屏幕本身損壞。介紹如何檢查觸控排綫、更換觸控屏組件的維修思路。 通信與網絡類故障： 無信號/信號弱： 分析可能的原因，如SIM卡接觸不良、天綫損壞、射頻功放或濾波器故障、基帶芯片問題。介紹如何檢查SIM卡、清潔天綫觸點、初步判斷射頻電路元件的故障。 Wi-Fi/藍牙無法連接： 分析可能的原因，如Wi-Fi/藍牙模塊故障、天綫問題、固件設置問題。介紹如何重啓設備、重置網絡設置，以及檢查相關硬件連接。 音頻與充電類故障： 聽筒/揚聲器無聲/聲音小： 分析可能的原因，如聽筒/揚聲器損壞、音頻通路故障、軟件設置問題。介紹如何清潔揚聲器網罩、檢查音頻排綫、更換揚聲器/聽筒。 無法充電/充電緩慢： 分析可能的原因，如充電接口損壞、充電綫/充電頭故障、電池老化、PMU充電管理芯片故障。介紹如何更換充電綫、測試充電接口、檢查電池健康度。 其他常見硬件故障： 攝像頭無法使用： 分析可能的原因，如攝像頭模組損壞、排綫接觸不良、ISP或相關電路故障。 指紋/NFC無法識彆： 分析可能的原因，如傳感器本身損壞、排綫接觸不良、軟件驅動問題。 故障診斷流程與工具運用： 診斷思路： 強調從簡到繁、從外部到內部、從軟件到硬件的診斷邏輯。 工具運用： 萬用錶： 講解如何使用萬用錶測量電壓、電阻、通斷，以檢測電源通路、元件的好壞。 顯微鏡（可選）： 介紹在檢查細微元件、焊點時顯微鏡的重要性。 專業維修平颱/軟件（如iTunes, Odin, Fastboot）： 介紹如何利用這些平颱進行係統刷寫、數據恢復等軟件層麵操作。 維修方法與技巧： 更換組件： 講解更換主闆、屏幕、電池、攝像頭等常見組件的流程和注意事項。 飛綫維修： 介紹在斷綫、焊點脫落等情況下，如何進行細緻的飛綫修復。 BGA芯片焊接/更換（進階）： 簡要介紹BGA芯片的焊接原理和技術要求（此為進階技能，可能超齣基礎維修範疇，可作為拓展）。 維修倫理與注意事項： 強調在維修過程中，保護客戶數據安全和隱私的重要性。 提醒讀者，對於超齣自身能力範圍的復雜故障，應及時尋求專業人士的幫助，避免造成更大的損失。 通過本章的學習，讀者將能夠建立起一套係統性的故障診斷思路，掌握常用的維修工具和方法，並能夠針對不同類型的故障，製定齣有效的維修方案。這種實戰性的指導，將極大地提升讀者解決智能終端硬件問題的信心和能力，為他們在實際維修工作中提供寶貴的實踐經驗。

評分☆☆☆☆☆

作為一個已經有些年頭的老手機維修工，我以為市麵上關於手機維修的書籍對我來說已經沒有太多新意瞭，大多是重復炒冷飯。然而，這本《手機原理與維修實訓》還是給我帶來瞭不少啓發，尤其是在一些進階的故障分析和新的元器件識彆方麵。它的內容更新得比較貼閤當前市場的主流機型特點，一些新的電源管理IC的引腳功能解析，比我之前查閱的那些老舊資料要清晰得多。更難得的是，它不僅停留在單純的“點對點”維修，還探討瞭一些關於信號完整性和功耗優化方麵的問題，這些都是在實際工作中需要精益求精的地方。我尤其欣賞其中關於“靜電防護”和“無塵操作規範”的強調，這些細節往往是決定維修成功率和返修率的關鍵，很多教程都會忽略這些基礎但至關重要的環節。這本書的深度，足以讓有一定經驗的技術人員也能從中找到提升自己專業素養的切入點，避免瞭理論書籍的空泛和入門指南的膚淺。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是一個對實操性要求極高的人，理論看得再多，摸不到真機子，心裏還是沒底。這本書最讓我驚喜的一點就是它對“實訓”二字的完美詮釋。每一個維修步驟，無論是拆機還是檢測，都配有高清晰度的實物照片或步驟圖，每一個工具的使用方法都講解得細緻入微，簡直是手把手的教學模闆。我記得有一次，我在給一塊老舊的主闆做飛綫焊接，當時感覺自己快要放棄瞭，因為針腳實在太小瞭。但是對照書上的特定角度的放大圖，我調整瞭持烙鐵的角度和力度，竟然奇跡般地成功瞭。這本書裏對於常見故障的排查思路，也總結得非常有條理，它不是簡單地給齣幾個“可能的原因”，而是建立瞭一個嚴密的邏輯樹：先測輸入，再查輸齣，最後定位到特定區域。這種結構化的思維方式，極大地提高瞭我的故障判斷效率，讓我不再像沒頭蒼蠅一樣亂撞。對於想把維修當成一門手藝來學的人來說，這本書的實戰指導價值是無可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我感到欣慰的是，它提供的不僅僅是一本“工具書”，更像是一份完整的“職業素養培養手冊”。它在講解技術操作的同時，穿插瞭許多關於職業道德和客戶溝通的建議。比如，在涉及到數據恢復和隱私保護的章節裏，作者用非常嚴肅的口吻強調瞭維修人員的責任和保密義務，這在強調技術至上的今天，顯得尤為珍貴。這種對行業規範的強調，對於那些剛剛踏入這個行業的年輕人來說，是至關重要的“軟技能”教育。它讓我明白，一個優秀的維修師傅，不僅要有精湛的技術，更要有值得信賴的人品。此外，書中對於常見維修工具的選購標準和維護保養也做瞭詳細的說明，這對於我們剛開始置辦工具的創業者來說，提供瞭非常實際的經濟指導，避免瞭我們走彎路，購買到不閤格的産品。這本書的全麵性，遠遠超齣瞭我對一本“實訓教材”的預期。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我這種初學者量身定做的，我之前對手機維修這塊幾乎是零基礎，看其他那些專業書籍總是感覺雲裏霧裏，術語多到讓人頭疼。但是這本《手機原理與維修實訓》完全不一樣，它的行文風格非常親切，就像身邊有位經驗豐富的前輩在手把手地教你。它不是那種乾巴巴地堆砌理論，而是把復雜的電路原理用非常直觀的圖示和生活化的語言拆解開來。記得剛開始學電源模塊的時候，我總是混淆幾個關鍵電容的作用，翻開這本書後，作者通過一個很形象的比喻，讓我瞬間就明白瞭它們在整個供電係統中的核心角色。而且，它在基礎概念的講解上毫不含糊，從最基本的電阻、電容到復雜的IC芯片，都給齣瞭詳盡的介紹，確保讀者在深入維修實戰前，對“為什麼”有充分的理解。這對於打好堅實的基礎至關重要，讓我不再是死記硬背操作步驟，而是真正理解瞭手機的工作邏輯。這本書的實用性體現在，它不僅講瞭“怎麼做”，更側重於“為什麼這麼做”，這種深度思考的引導，是很多入門書籍所欠缺的。

評分☆☆☆☆☆

從排版和設計角度來看，這本書的用心程度是肉眼可見的。很多技術書籍的插圖總是模糊不清，或者顔色對比度太低，看得人眼睛生疼。但這本書的印刷質量非常高，電路圖的綫條清晰銳利，關鍵元件的標記非常醒目，即便是長時間閱讀也不會感到視覺疲勞。而且，它的知識點的組織結構非常科學，章節之間的邏輯關聯性很強，讀起來一氣嗬成，不會産生“跳躍感”。它似乎非常注重讀者的學習體驗，比如在介紹完一個復雜電路後，經常會附帶一個小結或者一個“易錯點提醒”，這種及時的反饋機製，有效地鞏固瞭剛剛學到的知識點。這種對細節的關注，體現瞭編者對教育本質的深刻理解——學習不應該是一種痛苦的煎熬，而應該是一個循序漸進、充滿成就感的過程。對於自學和在職培訓來說，這種高質量的呈現方式，極大地降低瞭知識吸收的門檻。