電子産品製造工藝(張祖林) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張祖林，呂剛，鬍進德 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 工藝流程
• 生産技術
• 質量控製
• 電子組裝
• 焊接技術
• 電子産品
• 工業工程

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560947662

商品編碼：29691503880

包裝：平裝

齣版時間：2008-10-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝(張祖林)

定價：24.80元

作者：張祖林,呂剛,鬍進德

齣版社：華中科技大學齣版社

齣版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

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內容提要

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電子信息産品製造業已經成為我國工業的支柱産業，其經濟效益每年都以兩位數的增長率提高，但該産業還急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。通過對電子製造專業畢業生的跟蹤調查和企業人纔需求的調研發現，相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。
目前，電子信息産品製造業急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。由於相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。為此，編者編寫瞭此書。 本書旨在幫助學生學習電子信息産品企業的工藝管理基本內容和基本方法，瞭解産品認證的基本概念和療法，可使學生會編製生産工藝文件，能參與産品認證工作。

目錄

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緒論
模塊1 工藝文件
　項目1 設計文件的識讀
　任務 設計文件的識讀
　項目2 工藝文件的識讀
　任務1 工藝文件的識讀
　任務2 工藝文件的編製
模塊2 質量控製工藝
　項目1 現代企業質量管理
　任務1 瞭解現代企業質量管理體係
　任務2 瞭解電子産品的各種認證製度
模塊3 準備工作
　項目1 常用元器件的識彆
　任務1 貼片元器件的識彆
　任務2 通孔插件的識彆
　項目2 常用材料的識彆
　任務 識彆材料
　項目3 常用工具與裝備
　任務1 常用工具的認識
　任務2 裝配設備的認識
　任務3 導綫的加工
模塊4 製闆工藝
　項目印製電路闆的繪製與製作
　任務1 繪製多諧振蕩器電路原理圖
　任務2 繪製多諧振蕩器PCB圖
　任務3 手工自製PCB闆
模塊5 焊接工藝
　項目1 機器焊接技術
　任務1 收音機電路闆錶貼元件焊接
　任務2 插件練習電路闆焊接
　任務3 機器焊接焊點質量評價
　項目2 手工焊接技術
　任務1 功率放大器電路闆焊接
　任務2 貼片元件手工焊接技術
　任務3 手工焊點質量評價
模塊6 整機總裝工藝
　項目1 焊接生産綫
　任務1 焊接生産綫流程圖的閱讀
　任務2 編製焊接生産綫的工藝流程圖
　任務3 PCB的質量控製
　項目2 整機總裝工藝
　任務1 成品總裝工藝流程圖
　項目2 編排工位
　任務3 生産管理
模塊7 檢測與調試工藝
　項目1 ICT檢測
　任務 針床式側試係統的使用
　項目2 整機調試、檢修
　任務1 七管超外差調幅收音機調試
　任務2 七管超外差收音機檢修
模塊8 電子産品工藝考核
　項目職業技能考核
　任務1 USB接口500mA鋰離子電池充電器的製作
　任務2 數字萬用錶的組裝
　任務3 FM收音機的組裝
附錄 職業知識考核
　試題1
　試題2
　中級無綫電裝接工技能考試試題（一）
　中級無綫電裝接工技能考試試題（二）
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品製造工藝》（作者：張祖林） 一本深入解析現代電子産品製造流程的權威指南 在日新月異的科技浪潮中，電子産品的更新迭代速度驚人，從智能手機、筆記本電腦到復雜的工業控製係統、航天航空設備，無不凝聚著尖端的科學技術和精密的製造工藝。而這一切的實現，離不開對電子産品製造工藝的深刻理解和嫻熟應用。由張祖林教授傾力打造的《電子産品製造工藝》，正是這樣一本集理論深度、實踐廣度和前瞻性於一體的行業權威著作，它不僅為電子製造領域的從業者、研究者提供瞭寶貴的知識財富，也為有意涉足此領域的學生和愛好者鋪就瞭一條清晰的學習之路。 本書並非泛泛而談，而是以嚴謹的科學態度和紮實的專業功底，係統地梳理和闡述瞭現代電子産品從原材料到成品所經曆的每一個關鍵環節。它猶如一位經驗豐富的工程師，帶領讀者走進琳琅滿目的電子産品生産綫，深入剖析每一個製造流程背後的原理、技術、設備以及質量控製的要點。 一、 核心工藝解析：從微觀到宏觀的全景呈現 《電子産品製造工藝》的核心價值在於其對電子産品製造過程中涉及的各項關鍵工藝的詳盡解讀。它從最基礎的元器件製造講起，如半導體材料的提純、晶圓的加工、集成電路的製造（光刻、刻蝕、薄膜沉積等），詳細闡述瞭這些微觀層麵上的精密操作如何影響著最終産品的性能。隨後，本書將視野轉嚮宏觀層麵，重點介紹瞭PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）的製造工藝，包括覆銅闆的製備、綫路的形成（蝕刻、阻焊、字符等）、鑽孔、電鍍以及錶麵處理等。PCB作為電子産品的“骨架”，其製造質量直接關係到整個電路的穩定性和可靠性，本書對此的論述細緻入微，極具參考價值。 在PCB製造完成後，接下來的關鍵步驟便是元器件的貼裝和焊接。本書深入探討瞭錶麵貼裝技術（SMT）的工藝流程，包括元器件的供料、锡膏印刷、拾放、迴流焊接以及波峰焊接等。作者不僅講解瞭這些工藝的技術參數和設備選擇，還重點分析瞭各種焊接缺陷的成因及預防措施，如虛焊、橋接、锡珠等，並提齣瞭有效的檢測手段。對於一些特殊元器件或特殊工藝，如異形插件的焊接、底部填充、導熱界麵材料的應用等，本書也進行瞭專門的探討。 二、 先進製造技術：引領行業發展前沿 《電子産品製造工藝》緊隨時代步伐，積極吸收和介紹瞭當前電子製造領域的前沿技術和發展趨勢。例如，在微電子製造方麵，本書涵蓋瞭先進的3D集成技術、扇齣型封裝技術（Fan-Out Wafer Level Package）等，這些技術正推動著電子産品嚮更小、更快、更強的方嚮發展。在PCB製造方麵，本書介紹瞭柔性PCB、剛撓結閤PCB、高密度互連（HDI）PCB以及先進的背鑽、埋入和盲孔技術，這些技術使得復雜的高性能電路闆的製造成為可能。 此外，本書還對自動化和智能化製造進行瞭深入的闡述。在當今工業4.0的浪潮下，自動化生産綫、機器人應用、智能檢測設備以及MES（Manufacturing Execution System，製造執行係統）等在電子産品製造中的作用愈發凸顯。張祖林教授在書中詳細介紹瞭這些技術如何優化生産流程、提高生産效率、降低生産成本，並確保産品質量的穩定性和一緻性。通過對這些先進技術的解讀，讀者能夠對未來電子製造的發展方嚮有一個清晰的認知。 三、 質量控製與可靠性保障：鑄就卓越品質 電子産品的質量和可靠性是其市場競爭力的核心。本書將大量的篇幅 dedicated to 質量控製和可靠性工程。從原材料的檢驗、生産過程中的在綫檢測（如AOI——Automatic Optical Inspection，自動光學檢測；ICT——In-Circuit Test，在綫測試）到最終産品的係統測試，本書係統地介紹瞭各種質量控製方法和檢測技術。作者特彆強調瞭失效分析（Failure Analysis）的重要性，通過對産品失效原因的深入分析，指導生産和研發部門進行改進，從而不斷提升産品的可靠性。 本書還詳細闡述瞭各種可靠性測試方法，如環境應力篩選（ESS）、加速壽命試驗（ALT）等，並解釋瞭這些測試如何模擬産品在實際使用環境中可能遇到的各種挑戰，以期提前發現潛在的失效模式。對於軍工、醫療、航空航天等對可靠性要求極高的領域，本書也提供瞭相應的參考標準和工藝建議。 四、 綠色製造與可持續發展：擔當企業社會責任 在全球日益關注環境保護和可持續發展的背景下，電子産品的綠色製造（Green Manufacturing）已成為不可逆轉的趨勢。《電子産品製造工藝》也敏銳地捕捉到瞭這一變化，並對此進行瞭深入的探討。本書介紹瞭如何在電子産品設計、材料選擇、生産工藝以及廢棄物處理等各個環節踐行綠色理念，如推廣使用環保型材料、優化能源利用效率、減少有害物質的使用和排放、以及電子廢棄物的迴收和再利用等。通過對綠色製造的論述，本書不僅提升瞭讀者的環保意識，也為企業實現可持續發展提供瞭切實可行的指導。 五、 行業洞察與實踐經驗：理論與實際的完美融閤 《電子産品製造工藝》的另一大亮點在於其作者張祖林教授深厚的行業背景和豐富的實踐經驗。本書並非枯燥的理論堆砌，而是融閤瞭大量的案例分析、工程實踐經驗和行業洞察。作者在講解每一個工藝時，都會結閤實際生産中的難點和痛點，提供行之有效的解決方案。這種理論與實踐相結閤的寫作風格，使得本書更具指導性和可操作性，能夠幫助讀者快速將所學知識應用於實際工作。 六、 讀者群體與學習價值 本書麵嚮的讀者群體非常廣泛。對於電子工程、自動化、機械製造等專業的在校學生而言，本書是一本優質的學習教材，能夠幫助他們建立起係統、全麵的電子産品製造知識體係。對於電子製造企業的研發工程師、工藝工程師、生産管理人員以及質量控製人員而言，本書是提升專業技能、解決實際生産問題的寶貴工具書。對於對電子産品製造感興趣的愛好者，本書也提供瞭一個深入瞭解這個復雜而迷人領域的絕佳途徑。 總而言之，《電子産品製造工藝》（作者：張祖林）是一部集知識性、權威性、前瞻性和實用性於一體的經典著作。它以清晰的邏輯、詳實的細節、深厚的專業功底，係統地揭示瞭現代電子産品製造的奧秘，為讀者提供瞭一個全麵、深入的認知框架。閱讀本書，無疑是進入電子製造領域，或是在此領域深耕的從業者提升自身專業素養的明智選擇。它不僅是一本書，更是一扇通往電子製造核心世界的窗戶，引領我們窺探科技進步的脈搏，理解那些每日伴隨我們的精密産品的誕生之旅。

評分☆☆☆☆☆

當我聽說這本書是張祖林先生所著時，我立刻産生瞭一種期待感，這種期待並非基於對作者名氣的盲目崇拜，而是基於對“學院派”與“工程實踐派”結閤的想象。我希望看到一種非常成熟的、係統化的知識結構。電子産品製造是一個涉及材料學、化學、光學、機械控製等多個學科的綜閤體。如果這本書能夠清晰地劃分齣PCB製造、元器件采購與檢驗、裝配（焊接、封裝）、測試與可靠性驗證這幾個核心階段，並在每個階段都提供詳盡的工藝流程圖和質量控製標準（如IPC標準引用），那就太棒瞭。我尤其看重可靠性測試那一部分。因為電子産品一旦齣廠，其生命周期內的可靠性就是品牌的生命綫。書中對高低溫循環測試、振動測試、MTBF（平均故障間隔時間）預測方法的闡述，是否足夠深入和貼近當前的行業規範，將直接決定這本書的實用價值高度。

評分☆☆☆☆☆

這本名為《電子産品製造工藝》的書，光看書名就讓人聯想到精密、嚴謹的工業流程和對細節近乎苛刻的追求。我最近翻閱瞭幾本不同領域的工程技術書籍，發現許多作者在描述復雜流程時，往往陷入過於學術化的泥潭，導緻內容晦澀難懂，即便是業內人士也需要反復揣摩。我希望這本由張祖林先生編著的書籍，能夠在理論的深度和實踐的可操作性之間找到一個絕佳的平衡點。理想中的狀態是，它不僅能為初入電子製造行業的新人提供一個清晰的路綫圖，指明從原材料到成品的全過程關鍵控製點，更重要的是，能讓經驗豐富的工程師從中汲取新的視角，比如關於當前最熱門的綠色製造、高密度封裝技術或者柔性電子器件的最新工藝進展。畢竟，電子製造是一個日新月異的領域，今天的“先進工藝”可能在五年後就被徹底顛覆。我特彆關注那些關於良率提升和成本控製的章節，因為在實際生産中，技術再先進，如果不能有效轉化為商業價值，那終究是紙上談兵。這本書如果能深入剖析那些隱藏在標準操作程序（SOP）背後的底層物理原理和化學反應，那纔算得上是一部真正的“寶典”。

評分☆☆☆☆☆

從閱讀體驗的角度來說，一本好的技術書籍應該像一位耐心的導師，能夠引導讀者逐步建立起對復雜係統的整體認知。我非常反感那種信息密度過高，閱讀起來喘不過氣的書籍。我期待《電子産品製造工藝》在排版上能夠保持足夠的“呼吸感”，圖文並茂，邏輯清晰。特彆是那些工藝流程圖，如果能使用標準的流程符號，並且能夠清晰地標示齣各個步驟之間的依賴關係和物料流嚮，那麼它就不隻是一本書，而更像是一個可以隨時查閱的“工藝流程手冊”。此外，對於新興的自動化和數字化趨勢，比如MES（製造執行係統）如何與生産設備進行數據交互，如何實現從“數字化製造”嚮“智能化製造”的過渡，如果能有專門的章節進行探討，並結閤實際工廠的軟件架構進行說明，那就完美瞭。一本優秀的技術著作，不僅要講述“怎麼做”，更要描繪齣未來發展的方嚮，指引我們嚮更高效、更智能的製造邁進。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對市麵上許多“工藝”類教材的印象往往是枯燥乏味，充斥著大量圖錶和公式，讀起來像是在啃石頭。我更傾嚮於那種帶有強烈“實戰經驗”烙印的作品。我期待的，是作者能夠像一位經驗豐富的車間主任在傳授“獨門秘籍”那樣，分享那些在教科書中找不到的“陷阱”和“訣竅”。例如，在進行SMT貼片環節，不同品牌的迴流焊爐在溫度麯綫設置上的細微差彆，或者在進行清洗劑選擇時，如何權衡清洗效果與對敏感元器件的潛在腐蝕性。如果這本書能夠穿插一些真實的案例分析——比如某個大規模生産綫因為一個微小的工藝參數失控導緻整個批次報廢的慘痛教訓，並詳細拆解其根本原因，那無疑會大大增強閱讀的代入感和學習的有效性。我希望它不是簡單地羅列步驟，而是深入探討“為什麼”要這樣做，以及在不同材料組閤下，這些工藝參數的相互影響機製，這纔是真正體現作者功力的所在。

評分☆☆☆☆☆

讀任何一本技術書籍，如果它不能與我正在麵對的實際問題産生共鳴，那麼它就很難被真正吸收和利用。我目前正在為下一代物聯網設備的小型化和高集成度頭疼，這要求我們必須采用更精密的BGA或QFN封裝，同時還要保證在狹小空間內散熱的有效性。因此，我非常關注這本書在先進封裝技術和散熱管理方麵的論述。它是否涵蓋瞭芯片級封裝（CSP）、倒裝芯片（Flip Chip）的底部填充（Underfill）工藝的優化？在涉及到微米級的焊接球製作和對準時，如何利用機器視覺係統進行誤差補償和反饋控製？這些高精尖的內容，往往是傳統教材缺失的部分。如果張先生能夠提供一些關於如何利用有限的實驗數據，通過統計過程控製（SPC）來主動預測並修正潛在的製造缺陷的思路，而不是事後諸葛亮式的分析，那這本書的價值將不可估量。