电子产品制造工艺(张祖林) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张祖林，吕刚，胡进德 著

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• 电子制造
• SMT
• PCB
• 工艺流程
• 生产技术
• 质量控制
• 电子组装
• 焊接技术
• 电子产品
• 工业工程

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560947662

商品编码：29691503880

包装：平装

出版时间：2008-10-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺(张祖林)

定价：24.80元

作者：张祖林,吕刚,胡进德

出版社：华中科技大学出版社

出版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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电子信息产品制造业已经成为我国工业的支柱产业，其经济效益每年都以两位数的增长率提高，但该产业还急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。通过对电子制造专业毕业生的跟踪调查和企业人才需求的调研发现，相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。
目前，电子信息产品制造业急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。由于相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。为此，编者编写了此书。 本书旨在帮助学生学习电子信息产品企业的工艺管理基本内容和基本方法，了解产品认证的基本概念和疗法，可使学生会编制生产工艺文件，能参与产品认证工作。

目录

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绪论
模块1 工艺文件
　项目1 设计文件的识读
　任务 设计文件的识读
　项目2 工艺文件的识读
　任务1 工艺文件的识读
　任务2 工艺文件的编制
模块2 质量控制工艺
　项目1 现代企业质量管理
　任务1 了解现代企业质量管理体系
　任务2 了解电子产品的各种认证制度
模块3 准备工作
　项目1 常用元器件的识别
　任务1 贴片元器件的识别
　任务2 通孔插件的识别
　项目2 常用材料的识别
　任务 识别材料
　项目3 常用工具与装备
　任务1 常用工具的认识
　任务2 装配设备的认识
　任务3 导线的加工
模块4 制板工艺
　项目印制电路板的绘制与制作
　任务1 绘制多谐振荡器电路原理图
　任务2 绘制多谐振荡器PCB图
　任务3 手工自制PCB板
模块5 焊接工艺
　项目1 机器焊接技术
　任务1 收音机电路板表贴元件焊接
　任务2 插件练习电路板焊接
　任务3 机器焊接焊点质量评价
　项目2 手工焊接技术
　任务1 功率放大器电路板焊接
　任务2 贴片元件手工焊接技术
　任务3 手工焊点质量评价
模块6 整机总装工艺
　项目1 焊接生产线
　任务1 焊接生产线流程图的阅读
　任务2 编制焊接生产线的工艺流程图
　任务3 PCB的质量控制
　项目2 整机总装工艺
　任务1 成品总装工艺流程图
　项目2 编排工位
　任务3 生产管理
模块7 检测与调试工艺
　项目1 ICT检测
　任务 针床式侧试系统的使用
　项目2 整机调试、检修
　任务1 七管超外差调幅收音机调试
　任务2 七管超外差收音机检修
模块8 电子产品工艺考核
　项目职业技能考核
　任务1 USB接口500mA锂离子电池充电器的制作
　任务2 数字万用表的组装
　任务3 FM收音机的组装
附录 职业知识考核
　试题1
　试题2
　中级无线电装接工技能考试试题（一）
　中级无线电装接工技能考试试题（二）
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品制造工艺》（作者：张祖林） 一本深入解析现代电子产品制造流程的权威指南 在日新月异的科技浪潮中，电子产品的更新迭代速度惊人，从智能手机、笔记本电脑到复杂的工业控制系统、航天航空设备，无不凝聚着尖端的科学技术和精密的制造工艺。而这一切的实现，离不开对电子产品制造工艺的深刻理解和娴熟应用。由张祖林教授倾力打造的《电子产品制造工艺》，正是这样一本集理论深度、实践广度和前瞻性于一体的行业权威著作，它不仅为电子制造领域的从业者、研究者提供了宝贵的知识财富，也为有意涉足此领域的学生和爱好者铺就了一条清晰的学习之路。 本书并非泛泛而谈，而是以严谨的科学态度和扎实的专业功底，系统地梳理和阐述了现代电子产品从原材料到成品所经历的每一个关键环节。它犹如一位经验丰富的工程师，带领读者走进琳琅满目的电子产品生产线，深入剖析每一个制造流程背后的原理、技术、设备以及质量控制的要点。 一、 核心工艺解析：从微观到宏观的全景呈现 《电子产品制造工艺》的核心价值在于其对电子产品制造过程中涉及的各项关键工艺的详尽解读。它从最基础的元器件制造讲起，如半导体材料的提纯、晶圆的加工、集成电路的制造（光刻、刻蚀、薄膜沉积等），详细阐述了这些微观层面上的精密操作如何影响着最终产品的性能。随后，本书将视野转向宏观层面，重点介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造工艺，包括覆铜板的制备、线路的形成（蚀刻、阻焊、字符等）、钻孔、电镀以及表面处理等。PCB作为电子产品的“骨架”，其制造质量直接关系到整个电路的稳定性和可靠性，本书对此的论述细致入微，极具参考价值。 在PCB制造完成后，接下来的关键步骤便是元器件的贴装和焊接。本书深入探讨了表面贴装技术（SMT）的工艺流程，包括元器件的供料、锡膏印刷、拾放、回流焊接以及波峰焊接等。作者不仅讲解了这些工艺的技术参数和设备选择，还重点分析了各种焊接缺陷的成因及预防措施，如虚焊、桥接、锡珠等，并提出了有效的检测手段。对于一些特殊元器件或特殊工艺，如异形插件的焊接、底部填充、导热界面材料的应用等，本书也进行了专门的探讨。 二、 先进制造技术：引领行业发展前沿 《电子产品制造工艺》紧随时代步伐，积极吸收和介绍了当前电子制造领域的前沿技术和发展趋势。例如，在微电子制造方面，本书涵盖了先进的3D集成技术、扇出型封装技术（Fan-Out Wafer Level Package）等，这些技术正推动着电子产品向更小、更快、更强的方向发展。在PCB制造方面，本书介绍了柔性PCB、刚挠结合PCB、高密度互连（HDI）PCB以及先进的背钻、埋入和盲孔技术，这些技术使得复杂的高性能电路板的制造成为可能。 此外，本书还对自动化和智能化制造进行了深入的阐述。在当今工业4.0的浪潮下，自动化生产线、机器人应用、智能检测设备以及MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）等在电子产品制造中的作用愈发凸显。张祖林教授在书中详细介绍了这些技术如何优化生产流程、提高生产效率、降低生产成本，并确保产品质量的稳定性和一致性。通过对这些先进技术的解读，读者能够对未来电子制造的发展方向有一个清晰的认知。 三、 质量控制与可靠性保障：铸就卓越品质 电子产品的质量和可靠性是其市场竞争力的核心。本书将大量的篇幅 dedicated to 质量控制和可靠性工程。从原材料的检验、生产过程中的在线检测（如AOI——Automatic Optical Inspection，自动光学检测；ICT——In-Circuit Test，在线测试）到最终产品的系统测试，本书系统地介绍了各种质量控制方法和检测技术。作者特别强调了失效分析（Failure Analysis）的重要性，通过对产品失效原因的深入分析，指导生产和研发部门进行改进，从而不断提升产品的可靠性。 本书还详细阐述了各种可靠性测试方法，如环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等，并解释了这些测试如何模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种挑战，以期提前发现潜在的失效模式。对于军工、医疗、航空航天等对可靠性要求极高的领域，本书也提供了相应的参考标准和工艺建议。 四、 绿色制造与可持续发展：担当企业社会责任 在全球日益关注环境保护和可持续发展的背景下，电子产品的绿色制造（Green Manufacturing）已成为不可逆转的趋势。《电子产品制造工艺》也敏锐地捕捉到了这一变化，并对此进行了深入的探讨。本书介绍了如何在电子产品设计、材料选择、生产工艺以及废弃物处理等各个环节践行绿色理念，如推广使用环保型材料、优化能源利用效率、减少有害物质的使用和排放、以及电子废弃物的回收和再利用等。通过对绿色制造的论述，本书不仅提升了读者的环保意识，也为企业实现可持续发展提供了切实可行的指导。 五、 行业洞察与实践经验：理论与实际的完美融合 《电子产品制造工艺》的另一大亮点在于其作者张祖林教授深厚的行业背景和丰富的实践经验。本书并非枯燥的理论堆砌，而是融合了大量的案例分析、工程实践经验和行业洞察。作者在讲解每一个工艺时，都会结合实际生产中的难点和痛点，提供行之有效的解决方案。这种理论与实践相结合的写作风格，使得本书更具指导性和可操作性，能够帮助读者快速将所学知识应用于实际工作。 六、 读者群体与学习价值 本书面向的读者群体非常广泛。对于电子工程、自动化、机械制造等专业的在校学生而言，本书是一本优质的学习教材，能够帮助他们建立起系统、全面的电子产品制造知识体系。对于电子制造企业的研发工程师、工艺工程师、生产管理人员以及质量控制人员而言，本书是提升专业技能、解决实际生产问题的宝贵工具书。对于对电子产品制造感兴趣的爱好者，本书也提供了一个深入了解这个复杂而迷人领域的绝佳途径。 总而言之，《电子产品制造工艺》（作者：张祖林）是一部集知识性、权威性、前瞻性和实用性于一体的经典著作。它以清晰的逻辑、详实的细节、深厚的专业功底，系统地揭示了现代电子产品制造的奥秘，为读者提供了一个全面、深入的认知框架。阅读本书，无疑是进入电子制造领域，或是在此领域深耕的从业者提升自身专业素养的明智选择。它不仅是一本书，更是一扇通往电子制造核心世界的窗户，引领我们窥探科技进步的脉搏，理解那些每日伴随我们的精密产品的诞生之旅。

评分☆☆☆☆☆

从阅读体验的角度来说，一本好的技术书籍应该像一位耐心的导师，能够引导读者逐步建立起对复杂系统的整体认知。我非常反感那种信息密度过高，阅读起来喘不过气的书籍。我期待《电子产品制造工艺》在排版上能够保持足够的“呼吸感”，图文并茂，逻辑清晰。特别是那些工艺流程图，如果能使用标准的流程符号，并且能够清晰地标示出各个步骤之间的依赖关系和物料流向，那么它就不只是一本书，而更像是一个可以随时查阅的“工艺流程手册”。此外，对于新兴的自动化和数字化趋势，比如MES（制造执行系统）如何与生产设备进行数据交互，如何实现从“数字化制造”向“智能化制造”的过渡，如果能有专门的章节进行探讨，并结合实际工厂的软件架构进行说明，那就完美了。一本优秀的技术著作，不仅要讲述“怎么做”，更要描绘出未来发展的方向，指引我们向更高效、更智能的制造迈进。

评分☆☆☆☆☆

读任何一本技术书籍，如果它不能与我正在面对的实际问题产生共鸣，那么它就很难被真正吸收和利用。我目前正在为下一代物联网设备的小型化和高集成度头疼，这要求我们必须采用更精密的BGA或QFN封装，同时还要保证在狭小空间内散热的有效性。因此，我非常关注这本书在先进封装技术和散热管理方面的论述。它是否涵盖了芯片级封装（CSP）、倒装芯片（Flip Chip）的底部填充（Underfill）工艺的优化？在涉及到微米级的焊接球制作和对准时，如何利用机器视觉系统进行误差补偿和反馈控制？这些高精尖的内容，往往是传统教材缺失的部分。如果张先生能够提供一些关于如何利用有限的实验数据，通过统计过程控制（SPC）来主动预测并修正潜在的制造缺陷的思路，而不是事后诸葛亮式的分析，那这本书的价值将不可估量。

评分☆☆☆☆☆

当我听说这本书是张祖林先生所著时，我立刻产生了一种期待感，这种期待并非基于对作者名气的盲目崇拜，而是基于对“学院派”与“工程实践派”结合的想象。我希望看到一种非常成熟的、系统化的知识结构。电子产品制造是一个涉及材料学、化学、光学、机械控制等多个学科的综合体。如果这本书能够清晰地划分出PCB制造、元器件采购与检验、装配（焊接、封装）、测试与可靠性验证这几个核心阶段，并在每个阶段都提供详尽的工艺流程图和质量控制标准（如IPC标准引用），那就太棒了。我尤其看重可靠性测试那一部分。因为电子产品一旦出厂，其生命周期内的可靠性就是品牌的生命线。书中对高低温循环测试、振动测试、MTBF（平均故障间隔时间）预测方法的阐述，是否足够深入和贴近当前的行业规范，将直接决定这本书的实用价值高度。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对市面上许多“工艺”类教材的印象往往是枯燥乏味，充斥着大量图表和公式，读起来像是在啃石头。我更倾向于那种带有强烈“实战经验”烙印的作品。我期待的，是作者能够像一位经验丰富的车间主任在传授“独门秘籍”那样，分享那些在教科书中找不到的“陷阱”和“诀窍”。例如，在进行SMT贴片环节，不同品牌的回流焊炉在温度曲线设置上的细微差别，或者在进行清洗剂选择时，如何权衡清洗效果与对敏感元器件的潜在腐蚀性。如果这本书能够穿插一些真实的案例分析——比如某个大规模生产线因为一个微小的工艺参数失控导致整个批次报废的惨痛教训，并详细拆解其根本原因，那无疑会大大增强阅读的代入感和学习的有效性。我希望它不是简单地罗列步骤，而是深入探讨“为什么”要这样做，以及在不同材料组合下，这些工艺参数的相互影响机制，这才是真正体现作者功力的所在。

评分☆☆☆☆☆

这本名为《电子产品制造工艺》的书，光看书名就让人联想到精密、严谨的工业流程和对细节近乎苛刻的追求。我最近翻阅了几本不同领域的工程技术书籍，发现许多作者在描述复杂流程时，往往陷入过于学术化的泥潭，导致内容晦涩难懂，即便是业内人士也需要反复揣摩。我希望这本由张祖林先生编著的书籍，能够在理论的深度和实践的可操作性之间找到一个绝佳的平衡点。理想中的状态是，它不仅能为初入电子制造行业的新人提供一个清晰的路线图，指明从原材料到成品的全过程关键控制点，更重要的是，能让经验丰富的工程师从中汲取新的视角，比如关于当前最热门的绿色制造、高密度封装技术或者柔性电子器件的最新工艺进展。毕竟，电子制造是一个日新月异的领域，今天的“先进工艺”可能在五年后就被彻底颠覆。我特别关注那些关于良率提升和成本控制的章节，因为在实际生产中，技术再先进，如果不能有效转化为商业价值，那终究是纸上谈兵。这本书如果能深入剖析那些隐藏在标准操作程序（SOP）背后的底层物理原理和化学反应，那才算得上是一部真正的“宝典”。