基本信息
书名:电子产品制造技术与检验
定价:28.00元
作者:王成安著
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2011-04-01
ISBN:9787115226990
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
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内容提要
本书按照电子产品生产的工艺顺序,依据电子行业职业技能鉴定规范,采取项目式形式编写,主要内容包括:常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。
本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材,也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。
目录
项目1 常用电子元器件的识别与检测
1.1 常用电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的类型
1.1.2 固定电阻器的主要参数
1.1.3 常用电位器的识别
1.1.4 电阻器和电位器的检测方法
1.2 常用电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的类型
1.2.2 电容器的主要参数和标志方法
1.2.3 各种电容器的特点和选用原则
1.2.4 电容器的检测方法
1.3 电感器和变压器的识别与检测
1.3.1 电感器和变压器的类型与主要参数
1.3.2 电感器和变压器的检测方法
1.4 半导体二极管的识别与检测
1.4.1 国产半导体二极管器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管的类型与用途
1.4.3 半导体二极管的检测
1.5 半导体三极管的识别与检测
1.5.1 国产半导体三极管型号命名法
1.5.2 半导体三极管的类型与检测方法
1.6 场效应管的识别与检测
1.7 集成电路的识别与检测
1.7.1 集成电路的类型和封装
1.7.2 常用数字集成电路
1.7.3 集成电路的检测
项目小结
课后练习
项目2 电子材料的选用
2.1 安装导线与绝缘材料
2.2 印制电路板与焊接材料
2.3 磁性材料与粘接材料
项目小结
课后练习
项目3 电子产品装配前的准备工艺
3.1 导线装配前的加工
3.1.1 绝缘导线装配前的加工
3.1.2 屏蔽导线安装前的加工
3.1.3 制作线扎
3.2 电子元器件装配前的加工
3.2.1 对电子元器件引线的成形要求
3.2.2 元器件引线的浸锡
项目小结
课后练习
项目4 电子产品的安装工艺
4.1 安装工具
4.1.1 紧固工具及紧固方法
4.1.2 紧固件种类与选用原则
4.2 安装方法
4.2.1 一般电子元件的安装方法
4.2.2 导线的安装方法
4.2.3 压接和绕接
4.2.4 整机安装方法
4.3 电子产品的表面安装工艺
4.3.1 表面安装元器件
4.3.2 表面安装的其他材料
4.3.3 表面安装设备与工艺
4.3.4 表面安装工艺的手工操作
项目小结
课后练习
项目5 印制电路板的制作工艺
5.1 印制电路板的种类与设计
5.1.1 印制电路板的种类
5.1.2 印制电路板的设计
5.1.3 印制电路板的具体设计过程及方法
5.2 印制电路板的制造与检验
5.2.1 印制电路板的制造方法
5.2.2 印制电路板的质量检验
5.2.3 印制电路板的手工制作方法
5.3 印制电路板的计算机辅助设计
5.3.1 计算机辅助设计印制电路板软件介绍
5.3.2 CAD与EDA
5.4 新印制电路板制作工艺
5.4.1 多层印制电路板
5.4.2 特殊印制电路板
项目小结
课后练习
项目6 电子元器件的焊接工艺
项目7 电子产品的调试工艺
项目8 电子产品的包装工艺
项目9 电子产品制造工艺文件的识读
项目10 电子产品的检验
参考文献
作者介绍
文摘
序言
我对这本书的结构设计也很有想法。它采用了理论基础先行,然后逐步深入到具体工艺,最后落脚于质量控制的线性推进模式。这种编排方式的好处是,读者可以循序渐进地建立起对整个制造流程的宏观理解。比如说,在讲解清洗工艺时,它会先介绍污染物对电子性能的影响(理论),然后才讨论超声波清洗的频率、温度和清洗剂的选择(工艺),最后才涉及到清洗后残留物的电阻率测试标准(检验)。这种层层递进的设计,确保了读者在学习高阶内容时,不会因为对基础概念的模糊而产生理解障碍。不过,我也发现了一个小小的不足,就是对于新兴的柔性电子制造技术,篇幅相对较少,可能受限于出版周期和资料更新速度,这部分内容略显保守。但就传统半导体封装和PCB制造的主流技术而言,它的覆盖面和深度是相当扎实的。
评分这本《电子产品制造技术与检验》的书,我拿到手的时候,还真有点摸不着头脑,毕竟我对电子产品的了解,也就停留在“能用就行”的层面。但翻开目录,嚯,这架势可真够专业的。它一上来就深入讲解了PCB(印刷电路板)的那些弯弯绕绕,什么多层板的叠压工艺,盲埋孔的制作,讲得那叫一个细致。我以前只知道电路板是绿色的,上面焊着各种元件,但这书里把从铜箔基材到最后的阻焊油墨,每一步的化学反应、物理变化都扒拉得清清楚楚。特别是关于表面贴装技术(SMT)的部分,描述了贴片机如何以毫米级的精度抓取和放置元件,还有回流焊炉里温度曲线的精确控制,这简直像在看一部微观世界的精密手术直播。读完这部分,我才意识到,我手里那台小小的手机,背后凝结了多少工程师的心血和无数次的参数调整。对于一个希望了解现代电子产品是如何从一堆原材料变成高科技终端产品的“小白”来说,这本书的工艺细节部分,绝对是硬核到让人有点喘不过气,但学完之后,对任何电子产品的“内心世界”都会有一个颠覆性的认知。
评分这本书的语言风格,说实话,非常“工程化”。它几乎没有冗余的形容词和煽情的语句,每一个句子都像是用代码写出来的,直击要点,逻辑严密得像个数据库结构。举个例子,谈到焊接材料的选择时,它不会说“好的焊锡能让连接更牢固”,而是会精确地列出不同助焊剂体系的活化温度范围、残渣电阻率以及腐蚀性等级。这种精确性在初读时会让人感到有些枯燥,因为它缺少一些故事性或案例分析来调剂。但是,如果你是一个正在进行研发或者品控工作的技术人员,那么这种严谨性反而是最大的优点,因为它提供的每一个数据点、每一个流程描述,都可以直接用于指导实际操作,减少了猜测的成分。对我这种门外汉来说,阅读过程就像是在努力啃一块又硬又厚的专业词汇组成的牛排,需要极大的专注力,但咀嚼之后,确实能感受到其中蕴含的强大能量。
评分这本书的后半部分,重点放在了“检验”上,这部分内容对我这个平时只管用不管修的人来说,简直是打开了新世界的大门。它详细阐述了从进料检验(IQC)到制程检验(IPQC)再到出货检验(OQC)的全链条质量控制体系。印象最深的是关于无损检测(NDT)方法的介绍,比如X射线检测(AXI)如何穿透复杂的焊接点,去判断虚焊、桥接这些肉眼根本看不见的缺陷。书里还配了不少实际的缺陷案例图,那些焊锡球、冷焊点的照片,看着触目惊心,也让人对“质量”这个词有了更严肃的理解。它不仅仅是教你怎么找错,更深层次的是在探讨如何通过优化制程参数来预防错误的发生。这种“防患于未然”的思维,让检验不再是简单的“找茬”,而是一门严谨的科学。坦白讲,很多内容涉及到统计过程控制(SPC)的数学模型,我得反复琢磨才能勉强跟上节奏,但那种对细节的极致追求,确实让人肃然起敬。
评分总的来说,这本书给我的感觉是“厚重且实用”。它不是那种翻翻看看就能了解个大概的科普读物,更像是一本技术手册和教科书的结合体,充满了公式、图表和标准规范。它非常适合那些需要在电子制造领域深耕的技术人员,或者相关专业的学生。对于我这种只是好奇心驱使的普通读者来说,虽然很多地方需要反复阅读甚至查阅其他资料才能完全理解,但它确实提供了对现代电子工业制造过程一个前所未有的、深入到微观层面的透视。看完这本书,我再拿起任何一个电子设备,都会多一份敬畏之心,不再仅仅将其视为一个简单的“盒子”,而是理解了它背后那套复杂、精密、环环相扣的制造哲学。它让你意识到,电子产品制造的本质,是对物理、化学和工程学的完美平衡与控制。
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