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陈超，谢完成著 著

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• PCB
• 组装
• 测试
• 质量控制
• 生产管理
• 工艺流程
• 行业知识
• 职业发展

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115201423

商品编码：29692391652

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名:电子制造业从业指南

：35.00元

售价：25.6元,便宜9.4元,折扣73

作者:陈超,谢完成著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787115201423

字数：423000

页码：270

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.722kg

编辑推荐

内容提要

本书主要内容包括电子制造业中的“人”、电子制造业中的“设备与工具”、电子制造业中的“量测仪器”、电子制造业中的“料”、电子制造业中的“法”、电子制造业中的“环”、电子制造业中的“失效分析”。
　　本书图文并茂，内容来源于工厂现场，以真实的图例、前沿的技术以及有价值的经验，讲解电子制造行业技术知识，令初学者一看就懂、一学就会、一用就灵、快速精通，为您从业导航。
　　本书可作为工业工程、电子及相关专业的教科书和电子制造、工程管理等从业人员的参考书，也可用于电子制造行业技术工人的培训用书，同时还可供广大电子爱好者阅读。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子制造业从业指南》 内容概述 《电子制造业从业指南》是一部面向电子制造业从业人员的综合性指导手册。本书旨在为初入职场的新人、希望提升专业技能的在职人员以及对电子制造行业感兴趣的读者提供全面、深入的知识和实践指导。本书内容涵盖电子制造行业的各个关键环节，从基础理论到实际操作，从工艺流程到质量管理，从职业发展到行业趋势，力求为读者构建一个清晰、完整的行业认知框架。 核心内容详述 第一部分：电子制造业基础知识 本部分是本书的基石，旨在为读者打下坚实的理论基础。 电子元器件概览： 详细介绍各类电子元器件的分类、工作原理、特性参数以及在实际应用中的作用。包括但不限于电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）、微处理器、存储器等。对于每类元器件，本书都会深入解析其基本构造、电气特性、封装形式以及选型注意事项。例如，在介绍电阻时，会涵盖阻值、功率、精度、温度系数等参数的意义，并辅以实际案例说明如何根据电路需求选择合适的电阻。 电路基础理论： 回顾和梳理与电子制造紧密相关的电路理论知识。包括欧姆定律、基尔霍夫定律、串并联电路分析、交流电路分析（如阻抗、相位、功率因数）、滤波器原理、放大器原理等。本部分侧重于理论在实际制造中的应用，解释为何某些电路设计会影响制造工艺，以及如何通过理解电路原理来优化生产流程。 电子材料科学： 介绍电子产品制造中所使用的各种关键材料的特性和应用。包括导电材料（如铜、银、金、铝）、绝缘材料（如塑料、陶瓷、橡胶）、半导体材料（如硅、锗、砷化镓）、磁性材料、焊料、粘合剂等。本书将探讨这些材料的物理化学性质、耐温性、耐腐蚀性、电学性能等，以及它们在不同制造环节中的重要性，例如PCB板材的选择对信号完整性的影响，或封装材料对产品可靠性的作用。 电子产品结构与设计基础： 介绍电子产品的基本结构组成，包括PCB（印刷电路板）、外壳、连接器、散热系统等。初步讲解产品设计中需要考虑的制造可行性（Design for Manufacturability, DFM）、测试可行性（Design for Testability, DFT）以及可靠性（Reliability）等基本概念。 第二部分：电子制造核心工艺流程 本部分将详细阐述电子产品从原材料到成品的全过程制造工艺。 PCB制造与组装： PCB制造： 深入讲解PCB的制造流程，包括铜箔基板的选择、线路蚀刻、钻孔、电镀（如沉金、OSP、HASL）、阻焊层印刷、字符印刷、表面处理等关键工序。会重点分析不同制造工艺对PCB性能和可靠性的影响，以及如何进行质量控制。 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick and Place）、回流焊接、清洗等。对回流焊的温度曲线进行深入解析，说明如何优化温度曲线以获得最佳的焊接质量。同时，介绍SMT设备的操作和维护要点。 通孔焊接（THT）： 介绍通孔元件的焊接工艺，包括波峰焊接和手工焊接，以及相应的工艺参数控制和质量检验方法。 元器件封装与测试： 元器件封装： 介绍不同类型电子元器件的封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA、QFN等，解释不同封装的结构特点、焊接要求和应用场景。 元器件测试： 介绍元器件在生产前和生产过程中的各种测试方法，包括功能测试、参数测试、老化测试等，以及常用的测试设备。 整机组装与调试： 结构件组装： 讲解产品外壳、结构件的装配过程，以及连接器、线缆等的安装。 整机联调： 介绍产品整机组装完成后进行的系统级功能验证和性能调试过程，包括软件烧录、参数配置、功能性测试、性能测试等。 自动化生产与机器人应用： 探讨电子制造业中自动化设备的应用，如自动化检测设备（AOI、AXI）、自动化搬运系统、机器人手臂在装配和搬运中的应用，以及如何提高生产效率和产品一致性。 第三部分：质量管理与可靠性工程 质量是电子产品的生命线，本部分将聚焦于如何确保产品的质量和可靠性。 质量管理体系（QMS）： 介绍ISO9001等国际通行的质量管理体系标准，讲解质量管理的基本原则、流程和文件要求。 统计过程控制（SPC）： 介绍SPC在电子制造中的应用，包括控制图的绘制与分析，如何通过SPC监控生产过程，及时发现和纠正偏差。 失效分析与预防： 讲解电子产品常见的失效模式，如焊接失效、元器件失效、材料失效、结构失效等，以及如何进行失效分析，并提出预防措施。 可靠性测试与加速寿命试验： 介绍各种可靠性测试方法，如高低温试验、湿热试验、振动试验、冲击试验、盐雾试验等，以及加速寿命试验（ALT）的设计和解读。 电子产品安全标准与认证： 介绍与电子产品相关的安全标准（如CE、UL、FCC等），以及产品上市前所需的认证流程。 第四部分：电子制造工艺优化与创新 本部分将探讨如何通过技术革新和工艺优化来提升生产效率、降低成本并提高产品竞争力。 精益生产（Lean Manufacturing）： 介绍精益生产的核心理念，如消除浪费、持续改进、拉动式生产等，并探讨其在电子制造中的具体实践。 六西格玛（Six Sigma）： 介绍六西格玛方法论，如DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）流程，以及如何将其应用于解决电子制造过程中的质量问题。 智能化制造与工业4.0： 探讨大数据、人工智能、物联网（IoT）等新兴技术在电子制造领域的应用，如预测性维护、智能工厂、数字孪生等，为读者描绘行业未来的发展方向。 绿色制造与环保法规： 介绍电子制造过程中的环保要求，如RoHS、WEEE指令等，以及如何实现绿色制造，减少对环境的影响。 第五部分：电子制造业职业发展与行业前景 本书不仅关注技术和工艺，还为读者的职业生涯提供指导。 电子制造业岗位分析： 介绍电子制造业中的主要岗位，如工艺工程师、测试工程师、质量工程师、生产主管、设备工程师、研发工程师等，以及不同岗位所需的技能和素质。 职业技能提升与培训： 建议读者如何通过学习、培训、考取认证等方式不断提升自身专业技能，适应行业发展需求。 电子制造业发展趋势： 分析当前电子制造业面临的挑战与机遇，如新兴技术（5G、AIoT、新能源汽车电子）、区域性产业转移、供应链韧性等，为读者提供行业洞察。 个人职业规划建议： 结合行业特点，为读者提供初入职场、职业发展中期的规划建议，如何建立人脉、持续学习、实现职业目标。 本书特色 《电子制造业从业指南》以其实用性、全面性和前瞻性而著称。本书语言通俗易懂，避免使用过于深奥的专业术语，同时辅以大量的图表、流程图和案例分析，帮助读者更直观地理解复杂的概念。对于有一定基础的从业者，本书也提供了深入的技术解析和前沿的行业信息，是其知识体系的有力补充。本书不仅仅是一本技术手册，更是一本帮助读者在快速发展的电子制造业中成长和成功的良师益友。本书的目标是让每一位读者都能在阅读后，对电子制造业有一个宏观而微观的认识，并能将所学知识灵活运用到实际工作中，为企业的生产和发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和细节处理，体现了出版方对读者的尊重。纸张的选择厚实适中，长时间阅读下来眼睛也不会感到特别疲劳。最让我感到贴心的是，在书的最后几章，作者加入了一个“术语速查索引”，这对于我们这些经常需要在不同专业领域之间切换的人来说，简直是救命稻草。我不需要为了回顾一个名词定义而翻遍全书。内容方面，它真正做到了“指南”的定位——它没有试图教你如何操作一台SMT贴片机，而是教你如何构建一个高效、可靠、可持续发展的电子制造体系。书中关于“质量控制的哲学”那一段，尤其发人深省。它强调质量不是检验出来的，而是设计和流程中内建进去的，这与我过去几年工作中反复强调的“预防为主”的理念不谋而合，为我的日常工作提供了坚实的理论支撑和更深层次的思考维度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当有质感，那种深邃的蓝色调和简洁的字体排版，一下子就抓住了我的眼球。我原本是带着一丝好奇心翻开它的，毕竟市面上关于“电子制造”的图书汗牛充栋，大多不外乎是些枯燥的技术手册或者泛泛而谈的行业综述。然而，这本书的开篇并没有直接扎进那些拗口的专业术语里，而是通过几个生动的小故事，巧妙地勾勒出了整个行业从“设计”到“量产”过程中那些不为人知的幕后挣扎与辉煌。我记得其中一个章节详细描述了某款芯片从最初的电路图构思，到试产阶段遭遇的良率瓶颈，作者用了非常细腻的笔触，将工程师们那种对着屏幕抓耳挠腮，最终灵光一闪解决问题的过程刻画得淋漓尽致。读起来完全不像是在看一本技术指南，更像是在看一部关于精密工业的史诗。它让我对电子产品背后的复杂流程有了全新的认识，理解了每一个小小的元器件是如何历经千锤百炼才最终进入我们手中的设备。特别是关于供应链管理那一部分，它没有停留在理论层面，而是结合了当下国际局势的背景，分析了不同地区生产基地的优劣势，提供了非常实用的战略思考框架。

评分☆☆☆☆☆

我接触过不少声称是“行业全景图”的书籍，但大多都是浮光掠影，缺乏深度挖掘。这本书的深度和广度是真正令人信服的。它不仅仅覆盖了传统的PCB制造和组装流程，还大胆地将目光投向了未来：例如柔性电子、微机电系统（MEMS）的规模化生产挑战，以及如何应对未来对“零缺陷”制造的极限要求。作者似乎在每一个技术节点上都留下了自己的独到见解，这些见解不是空穴来风，而是基于对全球前沿研究的跟踪和对实际生产数据的深刻洞察。阅读过程中，我多次拿起手机，查阅书中提到的那些尖端研究机构或初创公司，发现它们确实是推动行业进步的关键力量。这本书提供了一个极其坚实的知识框架，让我能够快速定位行业的前沿热点，并判断哪些技术路线具有真正的商业潜力。它不是一本读完就束之高阁的书，而更像是一个陪伴我职业生涯成长的“知识伙伴”，随时可以翻阅，总能从中汲取新的养分和思考的火花。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我原本以为这本书会是那种需要不断查阅字典才能勉强读完的“硬核”读物，毕竟电子制造涉及的领域太广了。但事实是，作者在复杂的专业知识和普通读者的理解能力之间，找到了一个近乎完美的平衡点。他似乎拥有一种魔力，能够把那些晦涩难懂的半导体物理原理，用非常形象的比喻和生动的类比给解释清楚。举个例子，书中解释等离子体刻蚀的原理时，用到了“微型战场上的轰炸机和清道夫”的比喻，一下子就让概念清晰了起来，完全不需要回溯任何教科书。更让我惊喜的是，这本书对于“人”的关注。它不仅仅关注机器和流程，还花了不少篇幅探讨了工程师的职业素养、团队协作中的沟通障碍，以及如何在一个高度专业化的环境中保持创新思维。这使得这本书的格局一下子从单纯的技术手册，提升到了管理学和人文关怀的层面，非常适合那些希望从一线技术人员转型到管理岗位的读者。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格极其流畅自然，有一种老派记者深入现场报道的扎实感。我特别欣赏作者在讨论新兴技术趋势时所采取的平衡视角。比如，在分析人工智能在芯片制造中的应用时，作者没有陷入“AI万能论”的狂热，而是非常审慎地指出了当前AI在良率预测和故障诊断方面存在的局限性，并且提出了几个极具前瞻性的研究方向，这对于我这种希望在新领域寻求突破的从业者来说，简直是宝贵的指路明灯。书中的案例分析部分做得尤为出色，挑选的都是行业内具有标志性意义的事件，比如某个知名代工厂的产能爬坡失误，或者某项新封装技术的横空出世。作者没有简单地叙述“发生了什么”，而是深入挖掘了“为什么会发生”以及“从中能学到什么”，这种追根究底的精神，让这本书的知识密度达到了一个非常高的水平。我甚至会时不时停下来，合上书本，思考自己手头的工作中，是否存在类似的潜在风险点，这无疑极大地提升了我的危机意识和前瞻性规划能力。