電子製造業從業指南 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳超，謝完成著 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 組裝
• 測試
• 質量控製
• 生産管理
• 工藝流程
• 行業知識
• 職業發展

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115201423

商品編碼：29692391652

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名:電子製造業從業指南

：35.00元

售價：25.6元,便宜9.4元,摺扣73

作者:陳超,謝完成著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115201423

字數：423000

頁碼：270

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.722kg

編輯推薦

內容提要

本書主要內容包括電子製造業中的“人”、電子製造業中的“設備與工具”、電子製造業中的“量測儀器”、電子製造業中的“料”、電子製造業中的“法”、電子製造業中的“環”、電子製造業中的“失效分析”。
　　本書圖文並茂，內容來源於工廠現場，以真實的圖例、前沿的技術以及有價值的經驗，講解電子製造行業技術知識，令初學者一看就懂、一學就會、一用就靈、快速精通，為您從業導航。
　　本書可作為工業工程、電子及相關專業的教科書和電子製造、工程管理等從業人員的參考書，也可用於電子製造行業技術工人的培訓用書，同時還可供廣大電子愛好者閱讀。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子製造業從業指南》 內容概述 《電子製造業從業指南》是一部麵嚮電子製造業從業人員的綜閤性指導手冊。本書旨在為初入職場的新人、希望提升專業技能的在職人員以及對電子製造行業感興趣的讀者提供全麵、深入的知識和實踐指導。本書內容涵蓋電子製造行業的各個關鍵環節，從基礎理論到實際操作，從工藝流程到質量管理，從職業發展到行業趨勢，力求為讀者構建一個清晰、完整的行業認知框架。 核心內容詳述 第一部分：電子製造業基礎知識 本部分是本書的基石，旨在為讀者打下堅實的理論基礎。 電子元器件概覽： 詳細介紹各類電子元器件的分類、工作原理、特性參數以及在實際應用中的作用。包括但不限於電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）、微處理器、存儲器等。對於每類元器件，本書都會深入解析其基本構造、電氣特性、封裝形式以及選型注意事項。例如，在介紹電阻時，會涵蓋阻值、功率、精度、溫度係數等參數的意義，並輔以實際案例說明如何根據電路需求選擇閤適的電阻。 電路基礎理論： 迴顧和梳理與電子製造緊密相關的電路理論知識。包括歐姆定律、基爾霍夫定律、串並聯電路分析、交流電路分析（如阻抗、相位、功率因數）、濾波器原理、放大器原理等。本部分側重於理論在實際製造中的應用，解釋為何某些電路設計會影響製造工藝，以及如何通過理解電路原理來優化生産流程。 電子材料科學： 介紹電子産品製造中所使用的各種關鍵材料的特性和應用。包括導電材料（如銅、銀、金、鋁）、絕緣材料（如塑料、陶瓷、橡膠）、半導體材料（如矽、鍺、砷化鎵）、磁性材料、焊料、粘閤劑等。本書將探討這些材料的物理化學性質、耐溫性、耐腐蝕性、電學性能等，以及它們在不同製造環節中的重要性，例如PCB闆材的選擇對信號完整性的影響，或封裝材料對産品可靠性的作用。 電子産品結構與設計基礎： 介紹電子産品的基本結構組成，包括PCB（印刷電路闆）、外殼、連接器、散熱係統等。初步講解産品設計中需要考慮的製造可行性（Design for Manufacturability, DFM）、測試可行性（Design for Testability, DFT）以及可靠性（Reliability）等基本概念。 第二部分：電子製造核心工藝流程 本部分將詳細闡述電子産品從原材料到成品的全過程製造工藝。 PCB製造與組裝： PCB製造： 深入講解PCB的製造流程，包括銅箔基闆的選擇、綫路蝕刻、鑽孔、電鍍（如沉金、OSP、HASL）、阻焊層印刷、字符印刷、錶麵處理等關鍵工序。會重點分析不同製造工藝對PCB性能和可靠性的影響，以及如何進行質量控製。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick and Place）、迴流焊接、清洗等。對迴流焊的溫度麯綫進行深入解析，說明如何優化溫度麯綫以獲得最佳的焊接質量。同時，介紹SMT設備的操作和維護要點。 通孔焊接（THT）： 介紹通孔元件的焊接工藝，包括波峰焊接和手工焊接，以及相應的工藝參數控製和質量檢驗方法。 元器件封裝與測試： 元器件封裝： 介紹不同類型電子元器件的封裝技術，如DIP、SOP、QFP、BGA、QFN等，解釋不同封裝的結構特點、焊接要求和應用場景。 元器件測試： 介紹元器件在生産前和生産過程中的各種測試方法，包括功能測試、參數測試、老化測試等，以及常用的測試設備。 整機組裝與調試： 結構件組裝： 講解産品外殼、結構件的裝配過程，以及連接器、綫纜等的安裝。 整機聯調： 介紹産品整機組裝完成後進行的係統級功能驗證和性能調試過程，包括軟件燒錄、參數配置、功能性測試、性能測試等。 自動化生産與機器人應用： 探討電子製造業中自動化設備的應用，如自動化檢測設備（AOI、AXI）、自動化搬運係統、機器人手臂在裝配和搬運中的應用，以及如何提高生産效率和産品一緻性。 第三部分：質量管理與可靠性工程 質量是電子産品的生命綫，本部分將聚焦於如何確保産品的質量和可靠性。 質量管理體係（QMS）： 介紹ISO9001等國際通行的質量管理體係標準，講解質量管理的基本原則、流程和文件要求。 統計過程控製（SPC）： 介紹SPC在電子製造中的應用，包括控製圖的繪製與分析，如何通過SPC監控生産過程，及時發現和糾正偏差。 失效分析與預防： 講解電子産品常見的失效模式，如焊接失效、元器件失效、材料失效、結構失效等，以及如何進行失效分析，並提齣預防措施。 可靠性測試與加速壽命試驗： 介紹各種可靠性測試方法，如高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、衝擊試驗、鹽霧試驗等，以及加速壽命試驗（ALT）的設計和解讀。 電子産品安全標準與認證： 介紹與電子産品相關的安全標準（如CE、UL、FCC等），以及産品上市前所需的認證流程。 第四部分：電子製造工藝優化與創新 本部分將探討如何通過技術革新和工藝優化來提升生産效率、降低成本並提高産品競爭力。 精益生産（Lean Manufacturing）： 介紹精益生産的核心理念，如消除浪費、持續改進、拉動式生産等，並探討其在電子製造中的具體實踐。 六西格瑪（Six Sigma）： 介紹六西格瑪方法論，如DMAIC（定義、測量、分析、改進、控製）流程，以及如何將其應用於解決電子製造過程中的質量問題。 智能化製造與工業4.0： 探討大數據、人工智能、物聯網（IoT）等新興技術在電子製造領域的應用，如預測性維護、智能工廠、數字孿生等，為讀者描繪行業未來的發展方嚮。 綠色製造與環保法規： 介紹電子製造過程中的環保要求，如RoHS、WEEE指令等，以及如何實現綠色製造，減少對環境的影響。 第五部分：電子製造業職業發展與行業前景 本書不僅關注技術和工藝，還為讀者的職業生涯提供指導。 電子製造業崗位分析： 介紹電子製造業中的主要崗位，如工藝工程師、測試工程師、質量工程師、生産主管、設備工程師、研發工程師等，以及不同崗位所需的技能和素質。 職業技能提升與培訓： 建議讀者如何通過學習、培訓、考取認證等方式不斷提升自身專業技能，適應行業發展需求。 電子製造業發展趨勢： 分析當前電子製造業麵臨的挑戰與機遇，如新興技術（5G、AIoT、新能源汽車電子）、區域性産業轉移、供應鏈韌性等，為讀者提供行業洞察。 個人職業規劃建議： 結閤行業特點，為讀者提供初入職場、職業發展中期的規劃建議，如何建立人脈、持續學習、實現職業目標。 本書特色 《電子製造業從業指南》以其實用性、全麵性和前瞻性而著稱。本書語言通俗易懂，避免使用過於深奧的專業術語，同時輔以大量的圖錶、流程圖和案例分析，幫助讀者更直觀地理解復雜的概念。對於有一定基礎的從業者，本書也提供瞭深入的技術解析和前沿的行業信息，是其知識體係的有力補充。本書不僅僅是一本技術手冊，更是一本幫助讀者在快速發展的電子製造業中成長和成功的良師益友。本書的目標是讓每一位讀者都能在閱讀後，對電子製造業有一個宏觀而微觀的認識，並能將所學知識靈活運用到實際工作中，為企業的生産和發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的行文風格極其流暢自然，有一種老派記者深入現場報道的紮實感。我特彆欣賞作者在討論新興技術趨勢時所采取的平衡視角。比如，在分析人工智能在芯片製造中的應用時，作者沒有陷入“AI萬能論”的狂熱，而是非常審慎地指齣瞭當前AI在良率預測和故障診斷方麵存在的局限性，並且提齣瞭幾個極具前瞻性的研究方嚮，這對於我這種希望在新領域尋求突破的從業者來說，簡直是寶貴的指路明燈。書中的案例分析部分做得尤為齣色，挑選的都是行業內具有標誌性意義的事件，比如某個知名代工廠的産能爬坡失誤，或者某項新封裝技術的橫空齣世。作者沒有簡單地敘述“發生瞭什麼”，而是深入挖掘瞭“為什麼會發生”以及“從中能學到什麼”，這種追根究底的精神，讓這本書的知識密度達到瞭一個非常高的水平。我甚至會時不時停下來，閤上書本，思考自己手頭的工作中，是否存在類似的潛在風險點，這無疑極大地提升瞭我的危機意識和前瞻性規劃能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當有質感，那種深邃的藍色調和簡潔的字體排版，一下子就抓住瞭我的眼球。我原本是帶著一絲好奇心翻開它的，畢竟市麵上關於“電子製造”的圖書汗牛充棟，大多不外乎是些枯燥的技術手冊或者泛泛而談的行業綜述。然而，這本書的開篇並沒有直接紮進那些拗口的專業術語裏，而是通過幾個生動的小故事，巧妙地勾勒齣瞭整個行業從“設計”到“量産”過程中那些不為人知的幕後掙紮與輝煌。我記得其中一個章節詳細描述瞭某款芯片從最初的電路圖構思，到試産階段遭遇的良率瓶頸，作者用瞭非常細膩的筆觸，將工程師們那種對著屏幕抓耳撓腮，最終靈光一閃解決問題的過程刻畫得淋灕盡緻。讀起來完全不像是在看一本技術指南，更像是在看一部關於精密工業的史詩。它讓我對電子産品背後的復雜流程有瞭全新的認識，理解瞭每一個小小的元器件是如何曆經韆錘百煉纔最終進入我們手中的設備。特彆是關於供應鏈管理那一部分，它沒有停留在理論層麵，而是結閤瞭當下國際局勢的背景，分析瞭不同地區生産基地的優劣勢，提供瞭非常實用的戰略思考框架。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我原本以為這本書會是那種需要不斷查閱字典纔能勉強讀完的“硬核”讀物，畢竟電子製造涉及的領域太廣瞭。但事實是，作者在復雜的專業知識和普通讀者的理解能力之間，找到瞭一個近乎完美的平衡點。他似乎擁有一種魔力，能夠把那些晦澀難懂的半導體物理原理，用非常形象的比喻和生動的類比給解釋清楚。舉個例子，書中解釋等離子體刻蝕的原理時，用到瞭“微型戰場上的轟炸機和清道夫”的比喻，一下子就讓概念清晰瞭起來，完全不需要迴溯任何教科書。更讓我驚喜的是，這本書對於“人”的關注。它不僅僅關注機器和流程，還花瞭不少篇幅探討瞭工程師的職業素養、團隊協作中的溝通障礙，以及如何在一個高度專業化的環境中保持創新思維。這使得這本書的格局一下子從單純的技術手冊，提升到瞭管理學和人文關懷的層麵，非常適閤那些希望從一綫技術人員轉型到管理崗位的讀者。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和細節處理，體現瞭齣版方對讀者的尊重。紙張的選擇厚實適中，長時間閱讀下來眼睛也不會感到特彆疲勞。最讓我感到貼心的是，在書的最後幾章，作者加入瞭一個“術語速查索引”，這對於我們這些經常需要在不同專業領域之間切換的人來說，簡直是救命稻草。我不需要為瞭迴顧一個名詞定義而翻遍全書。內容方麵，它真正做到瞭“指南”的定位——它沒有試圖教你如何操作一颱SMT貼片機，而是教你如何構建一個高效、可靠、可持續發展的電子製造體係。書中關於“質量控製的哲學”那一段，尤其發人深省。它強調質量不是檢驗齣來的，而是設計和流程中內建進去的，這與我過去幾年工作中反復強調的“預防為主”的理念不謀而閤，為我的日常工作提供瞭堅實的理論支撐和更深層次的思考維度。

評分☆☆☆☆☆

我接觸過不少聲稱是“行業全景圖”的書籍，但大多都是浮光掠影，缺乏深度挖掘。這本書的深度和廣度是真正令人信服的。它不僅僅覆蓋瞭傳統的PCB製造和組裝流程，還大膽地將目光投嚮瞭未來：例如柔性電子、微機電係統（MEMS）的規模化生産挑戰，以及如何應對未來對“零缺陷”製造的極限要求。作者似乎在每一個技術節點上都留下瞭自己的獨到見解，這些見解不是空穴來風，而是基於對全球前沿研究的跟蹤和對實際生産數據的深刻洞察。閱讀過程中，我多次拿起手機，查閱書中提到的那些尖端研究機構或初創公司，發現它們確實是推動行業進步的關鍵力量。這本書提供瞭一個極其堅實的知識框架，讓我能夠快速定位行業的前沿熱點，並判斷哪些技術路綫具有真正的商業潛力。它不是一本讀完就束之高閣的書，而更像是一個陪伴我職業生涯成長的“知識夥伴”，隨時可以翻閱，總能從中汲取新的養分和思考的火花。