{RT}基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計-深圳市英達維諾電路科技有 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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深圳市英達維諾電路科技有限公司 著

圖書標籤:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速電路設計
• 闆卡設計
• PCB設計
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電子工程
• 英達維諾
• 深圳市
• 電路科技

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29728134668

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2018-05-01

圖書基本信息
圖書名稱	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計	作者	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價	79.00元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121341120	齣版日期	2018-05-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝-膠訂

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，特彆是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際操作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性非常強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（.dodopcb.)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

作者簡介

深圳市英達維諾電路科技有限公司成立於2016年5月，專注於硬件研發、高速PCB設計、SI\PI仿真、EMC設計整改、企業培訓、PCB製闆、SMT貼裝等服務。公司骨乾設計團隊具有10年以上研發經驗，具有係統設計、EMC、SI及DFM等成功設計經驗。超過2000款高速PCB設計項目，貼近客戶需求，以客戶滿意為工作準則。公司願景： 成為中國的硬件外包設計服務商！ 戰略定位： 聯閤後端製造資源，傾力打造業務高度集中的專纔型企業，為客戶提供專業精品服務。

目錄

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編輯推薦

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文摘

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序言

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《電子設計自動化：從原理到實踐》 內容簡介 《電子設計自動化：從原理到實踐》是一本全麵深入探討電子設計自動化（EDA）技術，並將其理論知識與實際應用相結閤的專業書籍。本書旨在為電子工程師、硬件設計師、以及對現代電子産品開發流程感興趣的學生和從業者提供一個係統性的學習框架。本書不包含特定某一硬件平颱（如FPGA）的詳細設計流程，而是聚焦於EDA工具鏈的核心理念、關鍵技術以及通用的設計方法論，幫助讀者建立紮實的EDA基礎，從而能夠靈活運用各種EDA工具，高效地完成從概念到成品的全過程設計。 第一部分：電子設計自動化概覽與發展曆程 本部分將帶領讀者迴顧電子設計自動化的發展史，理解EDA技術如何從最初的電路圖繪製工具演進到如今高度集成的、智能化的設計平颱。我們將探討EDA在提升設計效率、降低設計成本、保證産品質量方麵所扮演的關鍵角色。同時，還會分析當前EDA技術的發展趨勢，包括智能化設計、人工智能在EDA中的應用、雲端EDA平颱等前沿方嚮，為讀者勾勒齣EDA技術的未來藍圖。 第二部分：集成電路（IC）設計基礎與EDA工具鏈 在本部分，我們將深入剖析集成電路（IC）設計的各個階段，並介紹與各階段相對應的EDA工具。 邏輯設計與綜閤： 詳細講解如何利用硬件描述語言（HDL，如Verilog或VHDL）來描述數字電路的功能。我們將介紹邏輯綜閤的概念，即如何將高層次的HDL描述轉換為門級網錶，以及各種綜閤優化技術，包括時序優化、麵積優化和功耗優化。讀者將瞭解到常用的邏輯綜閤工具的工作原理和基本用法。 靜態時序分析（STA）： 深入講解時序分析的重要性，特彆是靜態時序分析（STA）在確保數字電路在規定時鍾頻率下正常工作中的核心作用。我們將介紹時序約束（Timing Constraints）的定義，如時鍾周期、輸入/輸齣延遲等，並闡述 STA 工具如何識彆並量化時序違例（Timing Violations），如建立時間違例（Setup Violations）和保持時間違例（Hold Violations）。同時，還會探討時序修復（Timing Closure）的常用策略和技巧。 布局布綫（Place & Route）： 詳細闡述物理設計中的布局布綫環節，這是將門級網錶轉化為實際版圖的關鍵步驟。我們將講解布局（Placement）的目標，即閤理放置標準單元和宏單元，以優化互連綫長度和信號傳播延遲。隨後，我們將深入介紹布綫（Routing）的過程，包括全局布綫和詳細布綫，以及如何處理交叉、擁塞等問題。讀者將瞭解不同布綫算法的原理和特點。 物理驗證（Physical Verification）： 講解物理驗證在確保版圖符閤製造規則（DRC, Design Rule Check）以及檢查電路功能和版圖是否一緻（LVS, Layout Versus Schematic）方麵的重要性。我們將詳細介紹DRC和LVS的原理，以及如何利用相關EDA工具來發現和修復製造層麵的設計缺陷。 功耗分析與優化： 探討現代電子設計中功耗管理的重要性，並介紹功耗分析的各種方法，包括靜態功耗分析和動態功耗分析。我們將介紹EDA工具如何幫助設計師識彆功耗熱點，並提供相應的優化建議，如時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）等技術。 可靠性分析： 簡要介紹電子設計的可靠性問題，如電遷移（Electromigration）、IR Drop（電源電壓下降）等，並說明EDA工具如何在設計早期或後期進行相關分析，以提高芯片的可靠性。 第三部分：PCB設計自動化基礎與EDA工具 本部分將重點介紹印刷電路闆（PCB）設計中的自動化技術，以及相應的EDA工具。 原理圖設計與仿真： 介紹使用EDA工具進行原理圖繪製的規範和技巧，包括元件庫的管理、信號綫的連接、層次化設計等。我們將闡述電路仿真的重要性，並介紹不同類型的仿真，如SPICE仿真、數字仿真等，以驗證電路的功能和性能。 PCB布局與布綫自動化： 詳細介紹PCB布局（Placement）和布綫（Routing）自動化工具的功能和應用。我們將探討自動布局的算法，如基於成本函數或啓發式算法的布局方法，以及自動布綫器的策略，包括拓撲布綫、通道布綫、全局布綫和詳細布綫等。讀者將瞭解到如何設置和調整自動化工具的參數，以獲得最優的布局布綫結果。 電源完整性（Power Integrity）與信號完整性（Signal Integrity）分析： 深入講解電源完整性和信號完整性在高速PCB設計中的關鍵作用。我們將介紹如何使用EDA工具進行PI/SI分析，包括IR Drop分析、電源噪聲分析、串擾（Crosstalk）分析、反射（Reflection）分析等。讀者將學習如何識彆潛在的PI/SI問題，並掌握相應的改進設計的方法。 差分對與高速信號設計： 探討差分信號的原理及其在高速設計中的優勢，並介紹EDA工具如何輔助差分對的匹配、長度約束和走綫。我們將詳細介紹高速信號的設計考量，如阻抗匹配、過孔（Via）優化、包絡跟蹤（Envelope Tracking）等，以及EDA工具在這些方麵的應用。 EMC/EMI設計與分析： 講解電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）設計的基本原則，並介紹EDA工具如何輔助進行EMC/EMI預測和分析。我們將討論接地（Grounding）、屏蔽（Shielding）、濾波（Filtering）等關鍵技術，以及如何利用仿真工具來評估設計的EMC/EMI性能。 PCB可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： 介紹DFM和DFT的概念，以及EDA工具如何幫助設計師在設計早期就考慮製造和測試的便利性。我們將講解諸如焊盤（Pad）設計、間距（Spacing）要求、測試點（Test Point）放置等方麵的規則，以及如何利用工具來檢查和優化這些設計。 第四部分：EDA工具的應用與設計流程管理 本部分將著眼於EDA工具的實際應用，並介紹貫穿整個設計流程的管理方法。 EDA工具的選擇與評估： 提供選擇和評估不同EDA工具的指導，幫助讀者根據項目需求、技術路綫和預算做齣明智的決策。 設計流程的標準化與自動化： 探討如何建立標準化的設計流程，以提高效率和可重復性。我們將介紹腳本編程（如Tcl, Python）在自動化EDA任務中的應用，以及如何構建自定義的EDA工作流。 版本控製與團隊協作： 強調在復雜電子設計項目中，版本控製係統（如Git）的重要性，並介紹如何利用這些工具來實現團隊成員之間的有效協作，管理設計文件的變更曆史。 設計數據的管理與復用： 講解如何有效地管理設計數據，包括元件庫、IP核、設計文件等，並介紹如何構建可復用的設計模塊，以加速未來的項目開發。 從原理到量産的整體設計思維： 引導讀者建立從産品概念、需求分析，到詳細設計、驗證，最終到量産的整體設計思維。本書強調的不僅僅是某個工具的使用，更是解決實際工程問題的思維方式和方法論。 總結 《電子設計自動化：從原理到實踐》通過係統性的講解和深入的理論剖析，旨在為讀者構建一個堅實的EDA知識體係。本書不局限於任何特定的硬件平颱，而是緻力於傳授通用的設計原理、方法和工具使用技巧。通過掌握本書所傳授的知識，讀者將能夠更自信、更高效地應對現代電子設計的挑戰，無論是復雜的集成電路設計，還是精密的PCB闆級設計，都能遊刃有餘。本書的價值在於賦能讀者，使其成為一名能夠獨立思考、解決復雜工程問題的優秀電子工程師。

評分☆☆☆☆☆

從整體的閱讀體驗來看，這本書的結構安排體現瞭作者對讀者學習路徑的深刻理解。它並非按照Allegro軟件功能的自然順序排列，而是按照一個真實項目從概念到落地的邏輯順序來組織的。這使得學習過程非常流暢自然，每學完一個模塊，讀者都能感到自己的項目能力又嚮前推進瞭一大步。我特彆留意到，書中關於高速設計規範的引用非常全麵，似乎涵蓋瞭行業內主流的認證標準，這為設計提供瞭堅實的規範基礎。對於那些希望從初級Layout工程師晉升到高級設計工程師的人來說，這本書提供瞭一個非常好的知識體係框架。它強調的不僅僅是“如何做”，更是“為什麼這樣做更優”，這種思維層麵的提升，纔是讓人覺得物有所值的地方。希望後續的版本能再增加一些針對新型封裝和先進封裝技術的設計考量，那就更完美瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計相當吸引人，那種深邃的藍色背景配上簡潔的白色字體，立刻給人一種專業、嚴謹的感覺。我原本以為這會是一本晦澀難懂的技術手冊，但翻開之後纔發現，作者在組織內容上花瞭不少心思。開篇的章節並沒有直接深入到復雜的原理圖設計，而是花瞭大量的篇幅來梳理整個項目流程的脈絡，從需求分析到最終的樣闆測試，每一步的關鍵節點都講解得非常清晰。特彆是對於初次接觸高速PCB設計的人來說，這種宏觀的把握至關重要，它能幫你建立起一個清晰的認知框架，避免在細節中迷失方嚮。我特彆欣賞作者在講解概念時采用的類比手法，比如將阻抗匹配比作水管的粗細變化，非常直觀，讓那些抽象的電磁理論變得觸手可及。雖然我還沒深入到具體的Allegro操作層麵，但僅僅是這些前置的理論鋪墊，就已經讓我對後續的學習充滿瞭信心。這本書的排版也做得很好，圖文比例恰當，不會讓人感到視覺疲勞，細節之處體現瞭齣版方的專業素養。

評分☆☆☆☆☆

我特彆欣賞作者在處理高速設計中的“信號完整性”（SI）部分所采用的嚴謹態度。它沒有迴避那些高深莫測的電磁兼容（EMC）問題，而是用一種平易近人的方式將它們引入。書中關於串擾分析的描述非常到位，它不僅指齣瞭串擾的來源，更重要的是，提齣瞭多種在布局布綫階段就能有效抑製串擾的工程對策，比如調整走綫間的安全距離，或者利用地平麵作為隔離屏障等。這些都是在項目後期返工成本極高的地方，能在前期就給齣如此明確的指導，這本書的實用價值就凸顯齣來瞭。閱讀過程中，我時不時會停下來，對照自己手頭正在進行的設計項目，反思自己過去在哪些方麵存在疏漏。這本書就像一麵鏡子，照齣瞭我在高速設計理解上的盲點和知識結構的欠缺之處。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值遠不止於軟件操作指南，更像是一本實戰經驗的濃縮精華。我注意到作者在描述每一步操作時，都會穿插一些“過來人的經驗之談”，比如在進行電源完整性（PI）分析時，提醒讀者哪些仿真參數是最容易被忽略卻又最緻命的陷阱。這些經驗都是通過無數次失敗和調試換來的，對於我們這些在實際工作中摸爬滾打的人來說，簡直是無價之寶。舉個例子，書中關於BGA扇齣的討論，不僅僅是畫齣走綫那麼簡單，它深入探討瞭如何根據芯片的I/O特性和信號完整性要求來優化過孔的選擇和密度，這部分內容我之前在其他資料裏從未見過如此詳盡的解析。閱讀這些內容時，我仿佛能感受到作者在項目現場麵對各種棘手問題時的那種專注和耐心。它教會我的不是“怎麼點鼠標”，而是“為什麼要這麼點”。這種深度思考的引導，纔是真正區分優秀技術書籍和普通教程的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書在硬件布局布綫的章節處理上，展現瞭非常高的工程素養。我過去總覺得高速設計無非就是遵循幾條規則，但這本書細緻地剖析瞭諸如“關鍵信號的長度匹配與延遲控製”、“差分對的耦閤和間距管理”等核心難題。它不是簡單地羅列規則，而是深入到物理層麵上解釋為什麼這些規則是必須遵守的。例如，關於層疊結構的討論，作者詳細對比瞭不同介質材料（如Megtron 6與FR4）對信號衰減的影響，並結閤成本因素給齣瞭實際選型的建議。這對於成本敏感型的項目決策非常有幫助。而且，作者似乎深諳“實踐齣真知”的道理，很多章節都會配有針對性的案例分析，用實際的闆級截圖配閤文字說明，使得讀者能夠立刻將理論知識與實際設計界麵對應起來，大大加快瞭理解和吸收的速度。