{RT}基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计-深圳市英达维诺电路科技有 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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深圳市英达维诺电路科技有限公司 著

图书标签:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速电路设计
• 板卡设计
• PCB设计
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电子工程
• 英达维诺
• 深圳市
• 电路科技

店铺： 华裕京通图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121341120

商品编码：29728134668

包装：平装-胶订

出版时间：2018-05-01

图书基本信息
图书名称	基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计	作者	深圳市英达维诺电路科技有限公司
定价	79.00元	出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121341120	出版日期	2018-05-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装-胶订

内容简介

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求，特别是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。本书结合具体的案例展开，其内容旨在告诉读者如何去做项目，每个流程阶段的设计方法是怎样的，哪些东西该引起我们的注意和重视，一些重要的模块该如何去处理等。结合实际的案例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对该板卡案例，以*直接、简单的方式，让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧，因此实用性和专业性非常强。书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频，会通过论坛（.dodopcb.)进行交流和公布，读者可交流与下载。

作者简介

深圳市英达维诺电路科技有限公司成立于2016年5月，专注于硬件研发、高速PCB设计、SI\PI仿真、EMC设计整改、企业培训、PCB制板、SMT贴装等服务。公司骨干设计团队具有10年以上研发经验，具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验。超过2000款高速PCB设计项目，贴近客户需求，以客户满意为工作准则。公司愿景： 成为中国的硬件外包设计服务商！ 战略定位： 联合后端制造资源，倾力打造业务高度集中的专才型企业，为客户提供专业精品服务。

目录

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文摘

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序言

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《电子设计自动化：从原理到实践》 内容简介 《电子设计自动化：从原理到实践》是一本全面深入探讨电子设计自动化（EDA）技术，并将其理论知识与实际应用相结合的专业书籍。本书旨在为电子工程师、硬件设计师、以及对现代电子产品开发流程感兴趣的学生和从业者提供一个系统性的学习框架。本书不包含特定某一硬件平台（如FPGA）的详细设计流程，而是聚焦于EDA工具链的核心理念、关键技术以及通用的设计方法论，帮助读者建立扎实的EDA基础，从而能够灵活运用各种EDA工具，高效地完成从概念到成品的全过程设计。 第一部分：电子设计自动化概览与发展历程 本部分将带领读者回顾电子设计自动化的发展史，理解EDA技术如何从最初的电路图绘制工具演进到如今高度集成的、智能化的设计平台。我们将探讨EDA在提升设计效率、降低设计成本、保证产品质量方面所扮演的关键角色。同时，还会分析当前EDA技术的发展趋势，包括智能化设计、人工智能在EDA中的应用、云端EDA平台等前沿方向，为读者勾勒出EDA技术的未来蓝图。 第二部分：集成电路（IC）设计基础与EDA工具链 在本部分，我们将深入剖析集成电路（IC）设计的各个阶段，并介绍与各阶段相对应的EDA工具。 逻辑设计与综合： 详细讲解如何利用硬件描述语言（HDL，如Verilog或VHDL）来描述数字电路的功能。我们将介绍逻辑综合的概念，即如何将高层次的HDL描述转换为门级网表，以及各种综合优化技术，包括时序优化、面积优化和功耗优化。读者将了解到常用的逻辑综合工具的工作原理和基本用法。 静态时序分析（STA）： 深入讲解时序分析的重要性，特别是静态时序分析（STA）在确保数字电路在规定时钟频率下正常工作中的核心作用。我们将介绍时序约束（Timing Constraints）的定义，如时钟周期、输入/输出延迟等，并阐述 STA 工具如何识别并量化时序违例（Timing Violations），如建立时间违例（Setup Violations）和保持时间违例（Hold Violations）。同时，还会探讨时序修复（Timing Closure）的常用策略和技巧。 布局布线（Place & Route）： 详细阐述物理设计中的布局布线环节，这是将门级网表转化为实际版图的关键步骤。我们将讲解布局（Placement）的目标，即合理放置标准单元和宏单元，以优化互连线长度和信号传播延迟。随后，我们将深入介绍布线（Routing）的过程，包括全局布线和详细布线，以及如何处理交叉、拥塞等问题。读者将了解不同布线算法的原理和特点。 物理验证（Physical Verification）： 讲解物理验证在确保版图符合制造规则（DRC, Design Rule Check）以及检查电路功能和版图是否一致（LVS, Layout Versus Schematic）方面的重要性。我们将详细介绍DRC和LVS的原理，以及如何利用相关EDA工具来发现和修复制造层面的设计缺陷。 功耗分析与优化： 探讨现代电子设计中功耗管理的重要性，并介绍功耗分析的各种方法，包括静态功耗分析和动态功耗分析。我们将介绍EDA工具如何帮助设计师识别功耗热点，并提供相应的优化建议，如时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）等技术。 可靠性分析： 简要介绍电子设计的可靠性问题，如电迁移（Electromigration）、IR Drop（电源电压下降）等，并说明EDA工具如何在设计早期或后期进行相关分析，以提高芯片的可靠性。 第三部分：PCB设计自动化基础与EDA工具 本部分将重点介绍印刷电路板（PCB）设计中的自动化技术，以及相应的EDA工具。 原理图设计与仿真： 介绍使用EDA工具进行原理图绘制的规范和技巧，包括元件库的管理、信号线的连接、层次化设计等。我们将阐述电路仿真的重要性，并介绍不同类型的仿真，如SPICE仿真、数字仿真等，以验证电路的功能和性能。 PCB布局与布线自动化： 详细介绍PCB布局（Placement）和布线（Routing）自动化工具的功能和应用。我们将探讨自动布局的算法，如基于成本函数或启发式算法的布局方法，以及自动布线器的策略，包括拓扑布线、通道布线、全局布线和详细布线等。读者将了解到如何设置和调整自动化工具的参数，以获得最优的布局布线结果。 电源完整性（Power Integrity）与信号完整性（Signal Integrity）分析： 深入讲解电源完整性和信号完整性在高速PCB设计中的关键作用。我们将介绍如何使用EDA工具进行PI/SI分析，包括IR Drop分析、电源噪声分析、串扰（Crosstalk）分析、反射（Reflection）分析等。读者将学习如何识别潜在的PI/SI问题，并掌握相应的改进设计的方法。 差分对与高速信号设计： 探讨差分信号的原理及其在高速设计中的优势，并介绍EDA工具如何辅助差分对的匹配、长度约束和走线。我们将详细介绍高速信号的设计考量，如阻抗匹配、过孔（Via）优化、包络跟踪（Envelope Tracking）等，以及EDA工具在这些方面的应用。 EMC/EMI设计与分析： 讲解电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）设计的基本原则，并介绍EDA工具如何辅助进行EMC/EMI预测和分析。我们将讨论接地（Grounding）、屏蔽（Shielding）、滤波（Filtering）等关键技术，以及如何利用仿真工具来评估设计的EMC/EMI性能。 PCB可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 介绍DFM和DFT的概念，以及EDA工具如何帮助设计师在设计早期就考虑制造和测试的便利性。我们将讲解诸如焊盘（Pad）设计、间距（Spacing）要求、测试点（Test Point）放置等方面的规则，以及如何利用工具来检查和优化这些设计。 第四部分：EDA工具的应用与设计流程管理 本部分将着眼于EDA工具的实际应用，并介绍贯穿整个设计流程的管理方法。 EDA工具的选择与评估： 提供选择和评估不同EDA工具的指导，帮助读者根据项目需求、技术路线和预算做出明智的决策。 设计流程的标准化与自动化： 探讨如何建立标准化的设计流程，以提高效率和可重复性。我们将介绍脚本编程（如Tcl, Python）在自动化EDA任务中的应用，以及如何构建自定义的EDA工作流。 版本控制与团队协作： 强调在复杂电子设计项目中，版本控制系统（如Git）的重要性，并介绍如何利用这些工具来实现团队成员之间的有效协作，管理设计文件的变更历史。 设计数据的管理与复用： 讲解如何有效地管理设计数据，包括元件库、IP核、设计文件等，并介绍如何构建可复用的设计模块，以加速未来的项目开发。 从原理到量产的整体设计思维： 引导读者建立从产品概念、需求分析，到详细设计、验证，最终到量产的整体设计思维。本书强调的不仅仅是某个工具的使用，更是解决实际工程问题的思维方式和方法论。 总结 《电子设计自动化：从原理到实践》通过系统性的讲解和深入的理论剖析，旨在为读者构建一个坚实的EDA知识体系。本书不局限于任何特定的硬件平台，而是致力于传授通用的设计原理、方法和工具使用技巧。通过掌握本书所传授的知识，读者将能够更自信、更高效地应对现代电子设计的挑战，无论是复杂的集成电路设计，还是精密的PCB板级设计，都能游刃有余。本书的价值在于赋能读者，使其成为一名能够独立思考、解决复杂工程问题的优秀电子工程师。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计相当吸引人，那种深邃的蓝色背景配上简洁的白色字体，立刻给人一种专业、严谨的感觉。我原本以为这会是一本晦涩难懂的技术手册，但翻开之后才发现，作者在组织内容上花了不少心思。开篇的章节并没有直接深入到复杂的原理图设计，而是花了大量的篇幅来梳理整个项目流程的脉络，从需求分析到最终的样板测试，每一步的关键节点都讲解得非常清晰。特别是对于初次接触高速PCB设计的人来说，这种宏观的把握至关重要，它能帮你建立起一个清晰的认知框架，避免在细节中迷失方向。我特别欣赏作者在讲解概念时采用的类比手法，比如将阻抗匹配比作水管的粗细变化，非常直观，让那些抽象的电磁理论变得触手可及。虽然我还没深入到具体的Allegro操作层面，但仅仅是这些前置的理论铺垫，就已经让我对后续的学习充满了信心。这本书的排版也做得很好，图文比例恰当，不会让人感到视觉疲劳，细节之处体现了出版方的专业素养。

评分☆☆☆☆☆

从整体的阅读体验来看，这本书的结构安排体现了作者对读者学习路径的深刻理解。它并非按照Allegro软件功能的自然顺序排列，而是按照一个真实项目从概念到落地的逻辑顺序来组织的。这使得学习过程非常流畅自然，每学完一个模块，读者都能感到自己的项目能力又向前推进了一大步。我特别留意到，书中关于高速设计规范的引用非常全面，似乎涵盖了行业内主流的认证标准，这为设计提供了坚实的规范基础。对于那些希望从初级Layout工程师晋升到高级设计工程师的人来说，这本书提供了一个非常好的知识体系框架。它强调的不仅仅是“如何做”，更是“为什么这样做更优”，这种思维层面的提升，才是让人觉得物有所值的地方。希望后续的版本能再增加一些针对新型封装和先进封装技术的设计考量，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

我特别欣赏作者在处理高速设计中的“信号完整性”（SI）部分所采用的严谨态度。它没有回避那些高深莫测的电磁兼容（EMC）问题，而是用一种平易近人的方式将它们引入。书中关于串扰分析的描述非常到位，它不仅指出了串扰的来源，更重要的是，提出了多种在布局布线阶段就能有效抑制串扰的工程对策，比如调整走线间的安全距离，或者利用地平面作为隔离屏障等。这些都是在项目后期返工成本极高的地方，能在前期就给出如此明确的指导，这本书的实用价值就凸显出来了。阅读过程中，我时不时会停下来，对照自己手头正在进行的设计项目，反思自己过去在哪些方面存在疏漏。这本书就像一面镜子，照出了我在高速设计理解上的盲点和知识结构的欠缺之处。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值远不止于软件操作指南，更像是一本实战经验的浓缩精华。我注意到作者在描述每一步操作时，都会穿插一些“过来人的经验之谈”，比如在进行电源完整性（PI）分析时，提醒读者哪些仿真参数是最容易被忽略却又最致命的陷阱。这些经验都是通过无数次失败和调试换来的，对于我们这些在实际工作中摸爬滚打的人来说，简直是无价之宝。举个例子，书中关于BGA扇出的讨论，不仅仅是画出走线那么简单，它深入探讨了如何根据芯片的I/O特性和信号完整性要求来优化过孔的选择和密度，这部分内容我之前在其他资料里从未见过如此详尽的解析。阅读这些内容时，我仿佛能感受到作者在项目现场面对各种棘手问题时的那种专注和耐心。它教会我的不是“怎么点鼠标”，而是“为什么要这么点”。这种深度思考的引导，才是真正区分优秀技术书籍和普通教程的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书在硬件布局布线的章节处理上，展现了非常高的工程素养。我过去总觉得高速设计无非就是遵循几条规则，但这本书细致地剖析了诸如“关键信号的长度匹配与延迟控制”、“差分对的耦合和间距管理”等核心难题。它不是简单地罗列规则，而是深入到物理层面上解释为什么这些规则是必须遵守的。例如，关于层叠结构的讨论，作者详细对比了不同介质材料（如Megtron 6与FR4）对信号衰减的影响，并结合成本因素给出了实际选型的建议。这对于成本敏感型的项目决策非常有帮助。而且，作者似乎深谙“实践出真知”的道理，很多章节都会配有针对性的案例分析，用实际的板级截图配合文字说明，使得读者能够立刻将理论知识与实际设计界面对应起来，大大加快了理解和吸收的速度。