现代电子装联材料技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄祥彬 著

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• 电路板
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• 微电子
• 装联技术
• 材料科学

店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277689

商品编码：29729273870

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名:现代电子装联材料技术基础

定价：29.80元

售价：20.9元,便宜8.9元,折扣70

作者:黄祥彬

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277689

字数：256000

页码：160

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

目录

作者介绍

黄祥彬：中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。

文摘

序言

《现代电子装联材料技术基础》内容概要：一本揭示精密制造灵魂的指南 在日新月异的电子科技领域，每一个微小元件的性能、可靠性以及最终产品的稳定性，都离不开其背后至关重要的材料技术。本书《现代电子装联材料技术基础》正是这样一本深入浅出的指南，它将带领读者穿越纷繁复杂的电子装联世界，探索那些支撑起现代电子产品骨骼与血脉的先进材料，以及与之紧密相关的关键技术。本书内容聚焦于电子元器件的连接、固定、保护以及导热、散热等核心装联环节所涉及的材料，旨在为电子工程师、材料科学家、技术研发人员及相关从业者提供扎实的理论基础和前沿的技术视野。 第一章：电子装联材料概述与发展趋势 本章首先为读者构建一个宏观的视角，介绍电子装联材料在整个电子产业链中的重要地位。我们将探讨传统电子装联材料的局限性，以及随着电子产品向小型化、高性能化、高可靠性方向发展，对材料提出了哪些新的挑战和需求。内容的重点将放在分析当前和未来电子装联材料的主要发展趋势，例如： 高性能化与功能集成： 电子元器件的集成度不断提高，对装联材料的导电性、导热性、绝缘性、耐高温性、耐腐蚀性等提出了更高的要求。同时，材料的功能集成化也日益受到关注，例如能够同时具备导电和绝缘性能的复合材料，或者能够实现电磁屏蔽功能的封装材料。 环保与可持续发展： 随着全球对环境保护意识的增强，符合RoHS、REACH等环保法规的无铅、无卤素、低VOC（挥发性有机化合物）等环保型电子装联材料将成为市场的主流。生物可降解材料、可回收材料的应用也将逐步推广。 智能化与微纳化： 随着微机电系统（MEMS）和纳米技术的飞速发展，对微小尺寸、高精度装联材料的需求也日益增长。智能材料，如能够响应外部刺激（温度、电场、磁场等）而改变性能的材料，将在柔性电子、可穿戴设备等领域展现出巨大的应用潜力。 成本效益与工艺优化： 在满足性能需求的同时，如何通过材料创新和工艺改进来降低生产成本，提高生产效率，也是电子装联材料发展的重要方向。 第二章：焊接材料与技术 焊接是电子装联中最核心、最普遍的连接技术之一。本章将深入剖析各种焊接材料的特性、应用及发展。 焊料与焊剂： 详细介绍不同成分的焊料（如锡铅焊料、无铅焊料的合金成分、特性及应用场合），以及其对焊接质量的影响。同时，深入讲解焊剂的作用机理、种类（酸性、中性、活性焊剂等）、选择原则以及对焊接过程的影响，包括去除氧化物、降低表面张力、提高润湿性等。 焊接工艺： 介绍主流的焊接工艺，如波峰焊、回流焊、手工焊、选择性焊等，分析不同工艺的优缺点、适用范围以及相关的设备和技术要点。 先进焊接技术： 探讨一些前沿的焊接技术，例如激光焊接、超声波焊接、感应焊接等，以及它们在特殊电子元件（如高密度集成电路、微型连接器）装联中的应用。 焊点可靠性分析： 关注焊点的失效模式（如疲劳断裂、热应力断裂、金属间化合物生长等），以及如何通过材料选择和工艺控制来提高焊点的可靠性和耐久性。 第三章：粘接材料与技术 在许多电子装联场景中，粘接技术因其独特的优势（如连接强度高、应力分布均匀、绝缘性好、可填充空隙等）而备受青睐。本章将系统介绍各类粘接材料。 环氧树脂类粘接剂： 详细阐述环氧树脂粘接剂的固化机理、种类（双组分、单组分、UV固化等）、性能特点（如优异的机械强度、耐化学性、绝缘性）及其在电子产品中的应用，如芯片封装、元器件固定、电路板防护等。 硅橡胶类粘接剂： 介绍硅橡胶粘接剂的弹性、耐高低温性能、绝缘性、耐候性等优点，及其在柔性电子、LED封装、户外电子设备防护等领域的应用。 丙烯酸酯类粘接剂： 分析丙烯酸酯粘接剂的快速固化、高粘接强度等特点，及其在某些对固化速度要求较高的装联场景中的应用。 导电/导热粘接剂： 重点介绍含有导电填料（如银、铜、石墨等）的导电粘接剂，用于实现电子元器件的电气连接；以及含有导热填料（如氧化铝、氮化铝、氧化锌等）的导热粘接剂，用于提高热量传递效率，解决电子器件的散热问题。 粘接工艺与可靠性： 讨论粘接剂的涂敷、固化工艺（如加热固化、UV固化、室温固化等），以及影响粘接强度的因素，并对粘接点的可靠性进行评估。 第四章：封装材料与技术 封装是保护电子元器件免受环境影响、实现电气连接并赋予其特定功能的重要环节。本章将深入探讨各种封装材料。 塑封材料： 重点介绍环氧塑封料（EMC），分析其成分（环氧树脂、填料、固化剂、阻燃剂等）、性能（如高强度、优良的电绝缘性、低吸湿性、耐热性、阻燃性）以及在各种集成电路、分立器件封装中的应用。 陶瓷封装材料： 介绍陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、氧化锆等）的优异耐高温性、高强度、良好的电绝缘性和导热性，及其在高功率器件、射频器件、传感器等高端封装中的应用。 金属封装材料： 探讨金属材料（如铝、铜、不锈钢等）在特定封装应用中的作用，例如作为散热片、外壳或电磁屏蔽层。 玻璃与玻璃陶瓷： 介绍玻璃材料在某些密封、绝缘和光学器件封装中的应用。 封装工艺技术： 讨论塑封（注塑、压塑）、陶瓷封装（共烧、粘接）、金属封装（焊接、钎焊）等主要封装工艺，并分析其对材料性能的要求。 先进封装技术： 介绍一些前沿的封装技术，如晶圆级封装（WLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、三维集成封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等，以及这些技术对材料提出的新要求。 第五章：导电、导热与绝缘材料 本章将重点关注在电子装联中起到关键作用的导电、导热和绝缘材料。 导电材料： 金属导线与连接器材料： 介绍铜、铝、金、银等金属在导线、连接器、Printed Circuit Board (PCB) 焊盘等应用中的特性。 导电胶与导电油墨： 详细阐述含有导电填料的导电胶粘剂、导电膏以及用于印刷电子的导电油墨，分析其导电性能、粘接性、柔韧性等，以及在柔性电路、RFID天线、EMI屏蔽等领域的应用。 导电浆料： 介绍用于厚膜、薄膜电路以及MLCC（多层陶瓷电容器）等制造的导电浆料。 导热材料： 导热硅脂与导热垫： 介绍它们在CPU、GPU、LED灯具、电源模块等散热界面上的应用，分析其导热系数、粘度、稳定性等关键参数。 导热胶粘剂： 探讨将导热填料与粘接剂结合的材料，实现同时导热与固定。 高导热陶瓷： 讨论氮化铝、氧化铝等高导热陶瓷在散热基板、封装材料中的应用。 金属基复合材料： 介绍具有良好导热和力学性能的金属基复合材料在散热器等方面的应用。 绝缘材料： 高分子绝缘材料： 介绍聚合物（如环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅、聚四氟乙烯PTFE等）作为绝缘涂层、灌封材料、基板材料的特性。 无机绝缘材料： 讨论陶瓷、玻璃等在绝缘方面的应用。 介电性能： 深入分析材料的介电常数、介电损耗、击穿电压等关键绝缘性能参数，以及它们对电子信号完整性的影响。 第六章：保护与屏蔽材料 电子产品需要有效的保护以应对环境挑战，并可能需要屏蔽以防止电磁干扰。 防潮、防尘、防腐蚀材料： 灌封胶/三防漆： 介绍聚氨酯、有机硅、丙烯酸等类型的灌封胶和三防漆，分析其对湿气、盐雾、化学腐蚀的防护能力，以及在各种恶劣工作环境下的电子设备应用。 防水透气膜： 讨论用于保护电子设备免受水汽侵入，同时允许内部压力平衡的特殊材料。 抗振动与缓冲材料： 介绍用于吸收冲击和振动的材料，如特种泡沫、弹性体等，确保电子产品在运输和使用过程中的可靠性。 电磁屏蔽材料： 导电涂层与金属屏蔽罩： 介绍金属喷涂、导电涂料、金属网格等在实现电磁屏蔽方面的应用。 导电织物与导电橡胶： 讨论这些柔性材料在便携式电子设备、通信设备中的EMI/RFI（电磁干扰/射频干扰）屏蔽应用。 第七章：电子装联材料的可靠性评估与测试 材料的性能最终体现在产品的可靠性上。本章将聚焦于电子装联材料的可靠性评估方法。 环境可靠性测试： 介绍高温、低温、湿热、高低温循环、盐雾、粉尘、紫外老化等测试方法，以及这些测试如何模拟电子产品在实际使用中可能遇到的环境应力。 机械可靠性测试： 讨论振动、冲击、跌落、弯曲、应力开裂等测试，评估材料的力学性能和抗机械损伤能力。 电学可靠性测试： 涉及绝缘电阻、耐电压、介电损耗、导电性能衰减等测试。 老化与寿命预测： 介绍加速老化试验的方法，以及如何基于测试数据预测材料和产品的长期使用寿命。 失效分析： 讲解常见的电子装联材料失效模式，以及如何通过显微分析、成分分析等手段进行失效原因的追溯。 第八章：未来展望与挑战 在对各类电子装联材料技术进行系统梳理后，本章将回归到更宏观的视角，展望电子装联材料的未来发展方向，并分析当前面临的主要挑战。 新材料的探索与应用： 如纳米材料（碳纳米管、石墨烯等）在增强导电、导热、力学性能方面的潜力；智能材料在自修复、传感、驱动等方面的应用；生物基材料在可持续发展方面的贡献。 先进制造工艺与材料的协同： 增材制造（3D打印）技术与新型装联材料的结合，实现复杂结构、定制化部件的快速制造。 数字化与智能化： 通过仿真模拟、机器学习等技术，加速材料筛选、性能预测和工艺优化。 应对新兴技术挑战： 如5G通信、人工智能、电动汽车、物联网等新兴技术对电子装联材料提出的更高性能、更长寿命、更低成本的要求。 国际标准与法规： 关注全球范围内电子装联材料相关的行业标准、环保法规和安全要求，以及企业如何应对。 本书力求以严谨的科学态度，清晰的逻辑结构，翔实的专业内容，为读者呈现一个全面、深入的现代电子装联材料技术图景。通过对本书的学习，读者将能够深刻理解各种电子装联材料的内在机理、性能特点、适用范围以及发展趋势，从而在实际的研发、设计、生产和质量控制工作中，做出更明智、更有效的决策，为推动电子产业的不断进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“现代电子装联材料技术基础”的书，我拿到手的时候是满怀期待的。毕竟现在电子产品更新换代这么快，对材料的了解是至关重要的。然而，读完之后，我感觉收获甚微，甚至可以说是大失所望。书中花了大量的篇幅去介绍一些基础的物理化学原理，比如晶格结构、热力学平衡态这些，这些内容在任何一本普通材料学导论里都能找到，而且讲解得更加深入和系统。对于一个想要了解“现代电子装联”这个特定领域的人来说，这些宏观理论的堆砌显得有些空洞和脱节。比如，它花了好几页去讨论某些特定合金的相图，但对于这些合金在实际SMT（表面贴装技术）过程中可能遇到的空洞、虚焊等具体问题，却只是蜻蜓点水般地提了一句，没有深入剖析材料层面的失效机制与改进措施。真正与“装联”环节紧密相关的比如焊锡膏的流变学特性、助焊剂的化学作用机理、或者先进封装技术中介于芯片与基板之间的材料如何应对高密度互连带来的热机械应力，这些核心内容在全书中都显得非常薄弱。我更希望看到的是针对性的、应用驱动的材料分析，而不是泛泛而谈的基础知识的罗列，读起来感觉像是翻阅一本过时的通用材料教科书。

评分☆☆☆☆☆

我注意到这本书在图表的使用上存在明显的短板。电子材料的特性，尤其是微观结构与宏观性能之间的关联，通常需要大量的显微图像、能谱分析图、或者动态力学测试曲线来直观展示。然而，这本书中的配图质量普遍不高，很多图例模糊不清，标注信息缺失，有些图表的数据来源和测试条件交代得含糊不清，让人无法对展示的材料行为建立起可靠的信任感。例如，在讨论不同界面附着力时，书中只有几张泛黄的拉拔测试示意图，完全没有提供现代电子封装中常用的剪切强度、拉伸粘结强度（T-peel）的量化数据对比，更别提SEM或TEM下观察到的界面反应层形貌了。这对于一本教授“技术基础”的书来说，是致命的缺陷。材料科学的精髓在于精确的量化和可靠的微观观察，这本书在这两方面都做得非常保守和敷衍，给人的感觉更像是上世纪八九十年代的出版物，与“现代”二字相去甚远。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的结构和叙事方式让人头疼。它更像是一份整理了大量零散资料的文集，而非一部逻辑清晰的专著。章节之间的跳转显得生硬且缺乏连贯性，常常前一章还在讨论高分子绝缘材料的介电常数，下一章突然就跳到了金属粘合剂的固化动力学，中间缺乏必要的过渡和逻辑桥梁，使得读者很难建立起一个完整的知识体系框架。特别是关于“绿色电子制造”的部分，这本应是现代技术的热点，但书中仅仅罗列了一些RoHS指令的条文和某些无铅焊料的基本成分，对于替代材料的性能评估、环保工艺的挑战与优化，甚至循环再利用的材料科学基础，几乎没有涉及。这种信息呈现方式，让读者在尝试构建一个关于未来趋势的认知地图时，找不到清晰的路线指引。整本书读下来，就像在迷宫里乱转，虽然看到了各种信息点，却始终无法找到出口或理解整体布局。对于需要快速掌握行业前沿技术的工程师或研究生而言，这种组织方式的低效性是难以容忍的。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，这本书的专业术语使用也让人感到困惑。一方面，它试图用一种非常学术化的语言来描述概念，但很多关键术语的定义却不够严谨，甚至在不同章节中存在不一致的用法，这极大地增加了理解的难度。比如，对于“可靠性”这个在电子装联中至关重要的概念，书中没有清晰地区分环境可靠性、工作寿命和失效模式之间的内在联系，只是笼统地提及“提高可靠性”，却从未深入探讨如何通过材料设计（如应力缓冲层、热膨胀系数匹配）来具体实现这一目标。另一方面，对于那些新出现的、具有突破性的材料，比如自修复聚合物或者基于纳米颗粒的复合浆料，书中只是极其简略地提到了它们的名称，没有提供任何关于其合成难度、成本效益分析以及实际量产中面临的工艺窗口限制的任何信息。这种处理方式使得这本书无法真正成为一个连接理论与实践的有效工具，更像是一份停留在“知道有这么回事”层面的索引目录，而没有提供深挖知识的途径。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，这本书未能达到我对一本现代技术参考书的期望。它的广度远远超过了深度，内容显得非常扁平化。它似乎想面面俱到地覆盖所有与电子装联相关的材料领域，从金属到陶瓷，从聚合物到复合材料，但结果却是每一样都只触及了皮毛。真正有价值的、能指导工程实践的深入分析和前沿案例研究几乎缺失不见。对于一个希望通过阅读此书来解决实际工程难题，或者想跟进最新材料进展的研究人员来说，这本书提供的价值非常有限。它更像是为初级大专层次的学生准备的、内容相对陈旧的入门读物，而不是一本能够承载“现代电子装联材料技术”这般宏大主题的专业书籍。我最终需要花费大量时间去查阅其他期刊文献和标准手册，来弥补这本书在关键技术细节上的巨大空白。