現代電子裝聯材料技術基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃祥彬 著

圖書標籤:

• 電子封裝
• SMT
• 電子材料
• 焊接技術
• 可靠性
• 電路闆
• 元器件
• 微電子
• 裝聯技術
• 材料科學

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277689

商品編碼：29729273870

包裝：平裝

齣版時間：2016-01-01

基本信息

書名:現代電子裝聯材料技術基礎

定價：29.80元

售價：20.9元,便宜8.9元,摺扣70

作者:黃祥彬

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277689

字數：256000

頁碼：160

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、锡條、锡綫、锡片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結閤工作實踐案例，闡述瞭裝聯材料應用過程中的注意事項。

目錄

作者介紹

黃祥彬：中興通訊股份有限公司高級工藝工程師，項目經理。主要從事電子材料（輔料）應用工藝研究方麵的工作。

文摘

序言

《現代電子裝聯材料技術基礎》內容概要：一本揭示精密製造靈魂的指南 在日新月異的電子科技領域，每一個微小元件的性能、可靠性以及最終産品的穩定性，都離不開其背後至關重要的材料技術。本書《現代電子裝聯材料技術基礎》正是這樣一本深入淺齣的指南，它將帶領讀者穿越紛繁復雜的電子裝聯世界，探索那些支撐起現代電子産品骨骼與血脈的先進材料，以及與之緊密相關的關鍵技術。本書內容聚焦於電子元器件的連接、固定、保護以及導熱、散熱等核心裝聯環節所涉及的材料，旨在為電子工程師、材料科學傢、技術研發人員及相關從業者提供紮實的理論基礎和前沿的技術視野。 第一章：電子裝聯材料概述與發展趨勢 本章首先為讀者構建一個宏觀的視角，介紹電子裝聯材料在整個電子産業鏈中的重要地位。我們將探討傳統電子裝聯材料的局限性，以及隨著電子産品嚮小型化、高性能化、高可靠性方嚮發展，對材料提齣瞭哪些新的挑戰和需求。內容的重點將放在分析當前和未來電子裝聯材料的主要發展趨勢，例如： 高性能化與功能集成： 電子元器件的集成度不斷提高，對裝聯材料的導電性、導熱性、絕緣性、耐高溫性、耐腐蝕性等提齣瞭更高的要求。同時，材料的功能集成化也日益受到關注，例如能夠同時具備導電和絕緣性能的復閤材料，或者能夠實現電磁屏蔽功能的封裝材料。 環保與可持續發展： 隨著全球對環境保護意識的增強，符閤RoHS、REACH等環保法規的無鉛、無鹵素、低VOC（揮發性有機化閤物）等環保型電子裝聯材料將成為市場的主流。生物可降解材料、可迴收材料的應用也將逐步推廣。 智能化與微納化： 隨著微機電係統（MEMS）和納米技術的飛速發展，對微小尺寸、高精度裝聯材料的需求也日益增長。智能材料，如能夠響應外部刺激（溫度、電場、磁場等）而改變性能的材料，將在柔性電子、可穿戴設備等領域展現齣巨大的應用潛力。 成本效益與工藝優化： 在滿足性能需求的同時，如何通過材料創新和工藝改進來降低生産成本，提高生産效率，也是電子裝聯材料發展的重要方嚮。 第二章：焊接材料與技術 焊接是電子裝聯中最核心、最普遍的連接技術之一。本章將深入剖析各種焊接材料的特性、應用及發展。 焊料與焊劑： 詳細介紹不同成分的焊料（如锡鉛焊料、無鉛焊料的閤金成分、特性及應用場閤），以及其對焊接質量的影響。同時，深入講解焊劑的作用機理、種類（酸性、中性、活性焊劑等）、選擇原則以及對焊接過程的影響，包括去除氧化物、降低錶麵張力、提高潤濕性等。 焊接工藝： 介紹主流的焊接工藝，如波峰焊、迴流焊、手工焊、選擇性焊等，分析不同工藝的優缺點、適用範圍以及相關的設備和技術要點。 先進焊接技術： 探討一些前沿的焊接技術，例如激光焊接、超聲波焊接、感應焊接等，以及它們在特殊電子元件（如高密度集成電路、微型連接器）裝聯中的應用。 焊點可靠性分析： 關注焊點的失效模式（如疲勞斷裂、熱應力斷裂、金屬間化閤物生長等），以及如何通過材料選擇和工藝控製來提高焊點的可靠性和耐久性。 第三章：粘接材料與技術 在許多電子裝聯場景中，粘接技術因其獨特的優勢（如連接強度高、應力分布均勻、絕緣性好、可填充空隙等）而備受青睞。本章將係統介紹各類粘接材料。 環氧樹脂類粘接劑： 詳細闡述環氧樹脂粘接劑的固化機理、種類（雙組分、單組分、UV固化等）、性能特點（如優異的機械強度、耐化學性、絕緣性）及其在電子産品中的應用，如芯片封裝、元器件固定、電路闆防護等。 矽橡膠類粘接劑： 介紹矽橡膠粘接劑的彈性、耐高低溫性能、絕緣性、耐候性等優點，及其在柔性電子、LED封裝、戶外電子設備防護等領域的應用。 丙烯酸酯類粘接劑： 分析丙烯酸酯粘接劑的快速固化、高粘接強度等特點，及其在某些對固化速度要求較高的裝聯場景中的應用。 導電/導熱粘接劑： 重點介紹含有導電填料（如銀、銅、石墨等）的導電粘接劑，用於實現電子元器件的電氣連接；以及含有導熱填料（如氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅等）的導熱粘接劑，用於提高熱量傳遞效率，解決電子器件的散熱問題。 粘接工藝與可靠性： 討論粘接劑的塗敷、固化工藝（如加熱固化、UV固化、室溫固化等），以及影響粘接強度的因素，並對粘接點的可靠性進行評估。 第四章：封裝材料與技術 封裝是保護電子元器件免受環境影響、實現電氣連接並賦予其特定功能的重要環節。本章將深入探討各種封裝材料。 塑封材料： 重點介紹環氧塑封料（EMC），分析其成分（環氧樹脂、填料、固化劑、阻燃劑等）、性能（如高強度、優良的電絕緣性、低吸濕性、耐熱性、阻燃性）以及在各種集成電路、分立器件封裝中的應用。 陶瓷封裝材料： 介紹陶瓷材料（如氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等）的優異耐高溫性、高強度、良好的電絕緣性和導熱性，及其在高功率器件、射頻器件、傳感器等高端封裝中的應用。 金屬封裝材料： 探討金屬材料（如鋁、銅、不銹鋼等）在特定封裝應用中的作用，例如作為散熱片、外殼或電磁屏蔽層。 玻璃與玻璃陶瓷： 介紹玻璃材料在某些密封、絕緣和光學器件封裝中的應用。 封裝工藝技術： 討論塑封（注塑、壓塑）、陶瓷封裝（共燒、粘接）、金屬封裝（焊接、釺焊）等主要封裝工藝，並分析其對材料性能的要求。 先進封裝技術： 介紹一些前沿的封裝技術，如晶圓級封裝（WLP）、扇齣型晶圓級封裝（FOWLP）、三維集成封裝（3D IC）、係統級封裝（SiP）等，以及這些技術對材料提齣的新要求。 第五章：導電、導熱與絕緣材料 本章將重點關注在電子裝聯中起到關鍵作用的導電、導熱和絕緣材料。 導電材料： 金屬導綫與連接器材料： 介紹銅、鋁、金、銀等金屬在導綫、連接器、Printed Circuit Board (PCB) 焊盤等應用中的特性。 導電膠與導電油墨： 詳細闡述含有導電填料的導電膠粘劑、導電膏以及用於印刷電子的導電油墨，分析其導電性能、粘接性、柔韌性等，以及在柔性電路、RFID天綫、EMI屏蔽等領域的應用。 導電漿料： 介紹用於厚膜、薄膜電路以及MLCC（多層陶瓷電容器）等製造的導電漿料。 導熱材料： 導熱矽脂與導熱墊： 介紹它們在CPU、GPU、LED燈具、電源模塊等散熱界麵上的應用，分析其導熱係數、粘度、穩定性等關鍵參數。 導熱膠粘劑： 探討將導熱填料與粘接劑結閤的材料，實現同時導熱與固定。 高導熱陶瓷： 討論氮化鋁、氧化鋁等高導熱陶瓷在散熱基闆、封裝材料中的應用。 金屬基復閤材料： 介紹具有良好導熱和力學性能的金屬基復閤材料在散熱器等方麵的應用。 絕緣材料： 高分子絕緣材料： 介紹聚閤物（如環氧樹脂、聚酰亞胺、有機矽、聚四氟乙烯PTFE等）作為絕緣塗層、灌封材料、基闆材料的特性。 無機絕緣材料： 討論陶瓷、玻璃等在絕緣方麵的應用。 介電性能： 深入分析材料的介電常數、介電損耗、擊穿電壓等關鍵絕緣性能參數，以及它們對電子信號完整性的影響。 第六章：保護與屏蔽材料 電子産品需要有效的保護以應對環境挑戰，並可能需要屏蔽以防止電磁乾擾。 防潮、防塵、防腐蝕材料： 灌封膠/三防漆： 介紹聚氨酯、有機矽、丙烯酸等類型的灌封膠和三防漆，分析其對濕氣、鹽霧、化學腐蝕的防護能力，以及在各種惡劣工作環境下的電子設備應用。 防水透氣膜： 討論用於保護電子設備免受水汽侵入，同時允許內部壓力平衡的特殊材料。 抗振動與緩衝材料： 介紹用於吸收衝擊和振動的材料，如特種泡沫、彈性體等，確保電子産品在運輸和使用過程中的可靠性。 電磁屏蔽材料： 導電塗層與金屬屏蔽罩： 介紹金屬噴塗、導電塗料、金屬網格等在實現電磁屏蔽方麵的應用。 導電織物與導電橡膠： 討論這些柔性材料在便攜式電子設備、通信設備中的EMI/RFI（電磁乾擾/射頻乾擾）屏蔽應用。 第七章：電子裝聯材料的可靠性評估與測試 材料的性能最終體現在産品的可靠性上。本章將聚焦於電子裝聯材料的可靠性評估方法。 環境可靠性測試： 介紹高溫、低溫、濕熱、高低溫循環、鹽霧、粉塵、紫外老化等測試方法，以及這些測試如何模擬電子産品在實際使用中可能遇到的環境應力。 機械可靠性測試： 討論振動、衝擊、跌落、彎麯、應力開裂等測試，評估材料的力學性能和抗機械損傷能力。 電學可靠性測試： 涉及絕緣電阻、耐電壓、介電損耗、導電性能衰減等測試。 老化與壽命預測： 介紹加速老化試驗的方法，以及如何基於測試數據預測材料和産品的長期使用壽命。 失效分析： 講解常見的電子裝聯材料失效模式，以及如何通過顯微分析、成分分析等手段進行失效原因的追溯。 第八章：未來展望與挑戰 在對各類電子裝聯材料技術進行係統梳理後，本章將迴歸到更宏觀的視角，展望電子裝聯材料的未來發展方嚮，並分析當前麵臨的主要挑戰。 新材料的探索與應用： 如納米材料（碳納米管、石墨烯等）在增強導電、導熱、力學性能方麵的潛力；智能材料在自修復、傳感、驅動等方麵的應用；生物基材料在可持續發展方麵的貢獻。 先進製造工藝與材料的協同： 增材製造（3D打印）技術與新型裝聯材料的結閤，實現復雜結構、定製化部件的快速製造。 數字化與智能化： 通過仿真模擬、機器學習等技術，加速材料篩選、性能預測和工藝優化。 應對新興技術挑戰： 如5G通信、人工智能、電動汽車、物聯網等新興技術對電子裝聯材料提齣的更高性能、更長壽命、更低成本的要求。 國際標準與法規： 關注全球範圍內電子裝聯材料相關的行業標準、環保法規和安全要求，以及企業如何應對。 本書力求以嚴謹的科學態度，清晰的邏輯結構，翔實的專業內容，為讀者呈現一個全麵、深入的現代電子裝聯材料技術圖景。通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解各種電子裝聯材料的內在機理、性能特點、適用範圍以及發展趨勢，從而在實際的研發、設計、生産和質量控製工作中，做齣更明智、更有效的決策，為推動電子産業的不斷進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的結構和敘事方式讓人頭疼。它更像是一份整理瞭大量零散資料的文集，而非一部邏輯清晰的專著。章節之間的跳轉顯得生硬且缺乏連貫性，常常前一章還在討論高分子絕緣材料的介電常數，下一章突然就跳到瞭金屬粘閤劑的固化動力學，中間缺乏必要的過渡和邏輯橋梁，使得讀者很難建立起一個完整的知識體係框架。特彆是關於“綠色電子製造”的部分，這本應是現代技術的熱點，但書中僅僅羅列瞭一些RoHS指令的條文和某些無鉛焊料的基本成分，對於替代材料的性能評估、環保工藝的挑戰與優化，甚至循環再利用的材料科學基礎，幾乎沒有涉及。這種信息呈現方式，讓讀者在嘗試構建一個關於未來趨勢的認知地圖時，找不到清晰的路綫指引。整本書讀下來，就像在迷宮裏亂轉，雖然看到瞭各種信息點，卻始終無法找到齣口或理解整體布局。對於需要快速掌握行業前沿技術的工程師或研究生而言，這種組織方式的低效性是難以容忍的。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗上，這本書的專業術語使用也讓人感到睏惑。一方麵，它試圖用一種非常學術化的語言來描述概念，但很多關鍵術語的定義卻不夠嚴謹，甚至在不同章節中存在不一緻的用法，這極大地增加瞭理解的難度。比如，對於“可靠性”這個在電子裝聯中至關重要的概念，書中沒有清晰地區分環境可靠性、工作壽命和失效模式之間的內在聯係，隻是籠統地提及“提高可靠性”，卻從未深入探討如何通過材料設計（如應力緩衝層、熱膨脹係數匹配）來具體實現這一目標。另一方麵，對於那些新齣現的、具有突破性的材料，比如自修復聚閤物或者基於納米顆粒的復閤漿料，書中隻是極其簡略地提到瞭它們的名稱，沒有提供任何關於其閤成難度、成本效益分析以及實際量産中麵臨的工藝窗口限製的任何信息。這種處理方式使得這本書無法真正成為一個連接理論與實踐的有效工具，更像是一份停留在“知道有這麼迴事”層麵的索引目錄，而沒有提供深挖知識的途徑。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，這本書未能達到我對一本現代技術參考書的期望。它的廣度遠遠超過瞭深度，內容顯得非常扁平化。它似乎想麵麵俱到地覆蓋所有與電子裝聯相關的材料領域，從金屬到陶瓷，從聚閤物到復閤材料，但結果卻是每一樣都隻觸及瞭皮毛。真正有價值的、能指導工程實踐的深入分析和前沿案例研究幾乎缺失不見。對於一個希望通過閱讀此書來解決實際工程難題，或者想跟進最新材料進展的研究人員來說，這本書提供的價值非常有限。它更像是為初級大專層次的學生準備的、內容相對陳舊的入門讀物，而不是一本能夠承載“現代電子裝聯材料技術”這般宏大主題的專業書籍。我最終需要花費大量時間去查閱其他期刊文獻和標準手冊，來彌補這本書在關鍵技術細節上的巨大空白。

評分☆☆☆☆☆

這本號稱“現代電子裝聯材料技術基礎”的書，我拿到手的時候是滿懷期待的。畢竟現在電子産品更新換代這麼快，對材料的瞭解是至關重要的。然而，讀完之後，我感覺收獲甚微，甚至可以說是大失所望。書中花瞭大量的篇幅去介紹一些基礎的物理化學原理，比如晶格結構、熱力學平衡態這些，這些內容在任何一本普通材料學導論裏都能找到，而且講解得更加深入和係統。對於一個想要瞭解“現代電子裝聯”這個特定領域的人來說，這些宏觀理論的堆砌顯得有些空洞和脫節。比如，它花瞭好幾頁去討論某些特定閤金的相圖，但對於這些閤金在實際SMT（錶麵貼裝技術）過程中可能遇到的空洞、虛焊等具體問題，卻隻是蜻蜓點水般地提瞭一句，沒有深入剖析材料層麵的失效機製與改進措施。真正與“裝聯”環節緊密相關的比如焊锡膏的流變學特性、助焊劑的化學作用機理、或者先進封裝技術中介於芯片與基闆之間的材料如何應對高密度互連帶來的熱機械應力，這些核心內容在全書中都顯得非常薄弱。我更希望看到的是針對性的、應用驅動的材料分析，而不是泛泛而談的基礎知識的羅列，讀起來感覺像是翻閱一本過時的通用材料教科書。

評分☆☆☆☆☆

我注意到這本書在圖錶的使用上存在明顯的短闆。電子材料的特性，尤其是微觀結構與宏觀性能之間的關聯，通常需要大量的顯微圖像、能譜分析圖、或者動態力學測試麯綫來直觀展示。然而，這本書中的配圖質量普遍不高，很多圖例模糊不清，標注信息缺失，有些圖錶的數據來源和測試條件交代得含糊不清，讓人無法對展示的材料行為建立起可靠的信任感。例如，在討論不同界麵附著力時，書中隻有幾張泛黃的拉拔測試示意圖，完全沒有提供現代電子封裝中常用的剪切強度、拉伸粘結強度（T-peel）的量化數據對比，更彆提SEM或TEM下觀察到的界麵反應層形貌瞭。這對於一本教授“技術基礎”的書來說，是緻命的缺陷。材料科學的精髓在於精確的量化和可靠的微觀觀察，這本書在這兩方麵都做得非常保守和敷衍，給人的感覺更像是上世紀八九十年代的齣版物，與“現代”二字相去甚遠。