{RT}智能手机维修大全:实例精华版-张军 机械工业出版社 9787111562603 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

张军 著

图书标签:

• 智能手机维修
• 手机维修
• 维修教程
• 实例教程
• 张军
• 机械工业出版社
• 电子技术
• 移动设备
• DIY维修
• 故障排除

店铺： 华裕京通图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111562603

商品编码：29781213805

包装：平装-胶订

出版时间：2017-04-01

图书基本信息
图书名称	智能手机维修大全:实例精华版	作者	张军
定价	49.00元	出版社	机械工业出版社
ISBN	9787111562603	出版日期	2017-04-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装-胶订

内容简介

作为维修类工具书，本书以理论结合实际的方式，着重讲解智能手机的维修技巧，同时配以大量的图片、详细的操作流程和实例，力求帮助读者快速掌握新、实用的智能手机故障诊断、维修的实用知识。本书共15章，包括智能手机的元器件维修检测维修工具、使用万用表判断手机元器件好坏、智能手机软硬件故障维修方法、智能手机刷机技巧、智能手机解锁技巧、智能手机照片资料恢复技巧、智能手机拆机技巧、智能手机整机故障诊断与问题解决等内容。本书不仅可作为从业维修人员、手机维修新手掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书，还可用作手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训的培训用书。

作者简介

精彩内容敬请期待

目录

精彩内容敬请期待

编辑推荐

精彩内容敬请期待

文摘

精彩内容敬请期待

序言

精彩内容敬请期待

深入浅出的智能手机硬件诊断与维修技术 在当今高度互联的社会，智能手机已成为我们生活中不可或缺的工具，承载着工作、社交、娱乐乃至支付等诸多重要功能。然而，再精密的电子设备也难免会遇到故障。当您心爱的智能手机出现屏幕碎裂、电池损耗、充电异常、按键失灵、音频问题，抑或是复杂的开机黑屏、无法连接网络等疑难杂症时，您是否会感到束手无策，只能将手机送往维修点，承担高昂的维修费用和漫长的等待时间？ 本书并非一本直接教授您如何拆卸和更换手机零部件的“速成指南”，也非一本充斥着晦涩难懂的技术术语的“百科全书”。它旨在成为您智能手机维修之旅中最可靠的向导，通过深入浅出的方式，引导您理解智能手机的内在工作原理，掌握系统性的故障诊断思路，并学会运用恰当的工具和方法，独立解决绝大多数智能手机硬件层面的常见问题。 本书的独特之处在于： 一、 洞悉“病灶”：构建全面的智能手机硬件认知体系 我们首先将带您深入手机的“五脏六腑”，从宏观到微观，细致剖析智能手机的核心组成部分。我们将逐一介绍： 主板（Motherboard）： 智能手机的“大脑”与“心脏”，集成电路板上密布着各种芯片（CPU、GPU、RAM、闪存、基带芯片、电源管理芯片等）及其连接线路。我们将详细讲解这些关键芯片的功能，它们如何协同工作，以及它们可能出现的故障现象。例如，CPU过热可能导致手机卡顿甚至自动关机；电源管理芯片故障会直接影响手机的开关机和充电功能。 屏幕组件（Display Assembly）： 包括显示屏（LCD/OLED）、触摸层（Digitizer）以及背光模块。我们将探讨不同显示技术的优劣，讲解触摸屏的工作原理，以及屏幕损坏（如坏点、线条、触摸失灵）的常见原因和初步判断方法。 电池与充电系统（Battery & Charging System）： 锂离子电池的工作原理、安全使用注意事项，以及充电接口（Type-C, Lightning）、充电IC、电源管理IC等关键部件的功能。我们将分析电池续航能力下降、充电缓慢、无法充电等问题的根源。 摄像头模块（Camera Module）： 从CMOS传感器到镜头组，再到图像信号处理器（ISP），我们将梳理摄像头工作的完整流程，以及拍照模糊、对焦失败、无法启动相机等故障的可能原因。 音频组件（Audio Components）： 包括扬声器、听筒、麦克风、音频解码芯片。我们将解释这些部件如何产生和传输声音，以及听不到声音、杂音、麦克风失灵等问题的排查思路。 射频与通信模块（RF & Connectivity Modules）： 涵盖Wi-Fi、蓝牙、GPS、蜂窝网络（4G/5G）等通信功能的实现。我们将简要介绍天线、射频芯片、基带芯片在信号接收和传输中的作用，以及信号弱、无法连接网络等问题的潜在原因。 传感器（Sensors）： 如重力传感器、陀螺仪、光线传感器、距离传感器、指纹传感器等，它们如何为手机提供感知能力，以及传感器故障可能带来的影响（如屏幕自动旋转失效、无法解锁）。 通过对这些核心部件的深入理解，您将能够建立起对智能手机硬件的高度敏感性，即使面对从未遇到过的故障，也能初步定位问题所在。 二、 “对症下药”：系统性的故障诊断流程与技巧 故障诊断是维修的关键。本书将摒弃“碰运气”式的维修方法，为您提供一套科学、严谨的诊断流程： 1. 故障现象复现与初步判断： 引导您仔细观察和记录故障的发生频率、触发条件、伴随现象，并根据这些信息进行初步的硬件或软件层面上的猜测。例如，摔落后出现的屏幕问题，大概率与屏幕组件或主板连接有关。 2. “排除法”的应用： 强调通过排除已知正常的部件来缩小故障范围。例如，如果手机可以正常开机但无声音，那么主板上的音频处理部分或扬声器/听筒本身的可能性更大；如果更换了电池后问题依旧，那么问题可能出在充电IC或主板的其他部分。 3. 借助软件工具辅助诊断： 介绍一些常用的手机内置诊断工具或第三方应用，它们可以帮助检测屏幕、触摸、传感器、电池健康度等关键硬件的运行状态，为维修提供量化依据。 4. 基础排查思路： 针对常见故障，提供一系列由易到难的排查步骤。例如，针对充电问题，会从充电线、充电头、充电口、电池、到主板上的充电IC，一步步进行分析。 5. “听诊”的艺术： 引导您学会通过手机在运行时发出的声音（如电流声、异常杂音）来判断潜在的硬件问题，这是一种经验积累的过程，本书将为您提供一些基础的“听诊”提示。 三、 “工欲善其事，必先利其器”：维修工具的认识与基础使用 虽然本书不是一本纯粹的工具书，但了解和掌握必要的维修工具是进行实际操作的前提。我们将为您介绍： 拆机工具套装： 包括各种尺寸的螺丝刀（十字、梅花、六角等）、撬棒、吸盘、镊子等，并说明它们在拆卸不同品牌、不同型号手机时的适用性。 静电防护措施： 强调静电对敏感电子元件的潜在危害，以及如何通过防静电腕带、防静电垫等进行防护。 热风枪与焊接工具（基础介绍）： 在对主板进行更深层次维修时，可能需要用到热风枪进行BGA芯片的重焊或更换。本书将对这些工具进行基础性介绍，并强调安全操作的重要性，不鼓励非专业人士进行主板焊接操作。 万用表（基础概念）： 介绍万用表在测量电压、电流、电阻方面的基本功能，以及在简单电路排查中的应用。 显微镜（可选）： 对于复杂的线路板维修，显微镜可以帮助观察微小的焊点和元器件。 四、 深入剖析各类典型硬件故障的成因与解决思路 本书将聚焦于智能手机硬件维修中最常见、最棘手的问题，并逐一进行深度剖析： 屏幕相关故障： 屏幕碎裂与显示异常： 如何准确判断是屏幕玻璃、触摸层还是显示屏本身的问题。 触摸失灵或乱跳： 分析触摸IC、触摸排线、屏幕本身的问题。 屏幕偏色、闪烁、黑屏： 探讨背光、驱动IC、排线连接、甚至主板显卡芯片的问题。 电池与充电问题： 电池不耐用： 区分是电池老化、系统耗电过快，还是电源管理IC故障。 无法充电或充电缓慢： 详细分析充电口、充电IC、数据线、电池、甚至主板的充电电路问题。 手机发热异常： 探索是CPU过载、电池问题、还是散热不良。 开机与运行故障： 无法开机/黑屏： 这是一个复杂的故障，我们将从最基础的电源键、电池、到主板上的电源管理、CPU、BIOS（固件）等进行排查。 频繁重启或死机： 分析可能是硬件过热、内存不足、主板不稳定等原因。 按键失灵： 检查按键本身、排线连接、以及主板上的按键控制电路。 音频与通信异常： 听筒/扬声器无声或有杂音： 检查扬声器/听筒本身、音频IC、排线。 麦克风无法录音/通话： 排除麦克风、排线、音频IC故障。 Wi-Fi/蓝牙/GPS信号弱或无法连接： 重点分析射频芯片、天线、以及相关的电路。 其他常见硬件故障： SIM卡槽/SD卡槽问题： 接触不良、损坏等。 指纹/面部识别失灵： 传感器本身、连接排线、主板识别模块。 五、 维修中的注意事项与安全指南 数据备份的重要性： 在进行任何维修操作之前，强调备份重要数据的必要性。 静电防护的细节： 详细阐述如何安全地操作电子元件，避免静电损伤。 螺丝与排线的管理： 强调在拆卸过程中记录螺丝位置、区分不同螺丝的重要性，以及如何小心操作脆弱的排线。 防水与密封： 对于一些具备防水功能的手机，讲解拆解和组装过程中如何恢复防水性能。 何时寻求专业帮助： 明确指出一些超出个人能力范围的复杂维修，应及时送往专业维修点，避免进一步损坏。 本书的目标读者： 对智能手机硬件原理充满好奇，希望深入了解其工作机制的用户。 希望掌握基本的智能手机故障诊断与维修技巧，从而省去维修费用和时间的用户。 手机维修爱好者，希望提升专业技能和理论知识。 智能手机销售、售后服务人员，需要快速掌握故障判断方法。 通过阅读本书，您将不再仅仅是智能手机的使用者，更能成为其“健康”的守护者。您将学会如何用科学的方法解决问题，而不是仅仅依赖于“重启大法”或盲目刷机。您将能够更明智地判断手机的维修价值，做出更经济、更有效的决策。这是一段从“小白”到“半个专家”的进阶之旅，等待您来开启。

评分☆☆☆☆☆

这本关于智能手机维修的书籍，从我这个业余爱好者的角度来看，简直是本“救命稻草”。我之前总觉得拆开手机这种精密仪器是高科技人才才玩得转的活儿，自己动手无异于“莽夫进瓷器店”。但这本书的叙事方式，非常接地气，它没有一上来就抛出晦涩难懂的电路图和专业术语，而是像一位经验丰富的老师傅，耐心手把手地教你如何分辨工具，如何安全地拆卸外壳。特别是它对各种常见故障的分类和初步判断，简直是教科书级别的清晰。记得有一次我的手机屏幕突然失灵，我还在犹豫要不要直接去售后高价更换，翻开这本书的对应章节，它详细列出了从排线松动到主板虚焊的几种可能性，甚至连用什么力度拔开连接器都有细致的描述。这种注重细节、强调实操的编写风格，极大地增强了我自己动手的信心。对于那些想省钱、又热爱钻研电子设备的朋友来说，这本书绝对是必备良品，它不是空泛的理论说教，而是活生生的维修手册，让你感觉自己手中拿着的不再是一个冰冷的电子产品，而是一件可以被理解、被修复的“艺术品”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用价值远超出了单纯的“维修手册”范畴，它在某种程度上重塑了我对现代电子消费品的认知。过去，手机坏了就是“扔掉换新”的循环，这既是一种资源浪费，也是对自身消费能力的被动接受。这本书提供了一种“赋权”的感觉——即便是面对如此复杂的高度集成的设备，通过学习和实践，我们依然拥有一定的掌控权。我个人最喜欢的一点是，书中穿插了大量的“经验之谈”和“避坑指南”，这些内容往往是标准教材里不会记载的“江湖秘籍”。比如，关于某些特定品牌手机在受潮后，必须采取何种特殊干燥和清洁流程才能最大程度挽救主板的细微处理。这些看似琐碎但至关重要的细节，体现了作者多年一线实战的沉淀。它让我从一个被动的使用者，转变为一个积极的维护者，对电子产品的生命周期有了更深层次的尊重和理解，这是一种知识带来的真正的自由。

评分☆☆☆☆☆

我是一个比较注重“美学”和“工具使用规范”的人，很多维修书讲技术，但忽略了操作的仪式感和安全性。这本书在这方面做得相当出色。它不仅教你修，更教你“如何优雅地修”。书中对防静电措施的强调，以及对专业工具（如热风枪、显微镜）的选型和安全使用规范，都描述得极为详尽且不厌其烦。这对于我们这些需要在家庭环境下操作的“非专业人士”来说，极其重要，它有效地避免了因操作不当而对精密元器件造成不可逆的损害。更让我感到惊喜的是，作者在介绍更换组件时，对“原厂件”和“兼容件”的优缺点对比分析，提供了非常客观的商业视角，帮助读者在维修成本和质量之间做出明智的权衡。它传达出一种匠人精神：维修不仅是技术活，更是一门需要尊重材料、注重细节的工艺，这份对规范的坚持，让我在翻阅时感到非常安心和信服。

评分☆☆☆☆☆

我不得不承认，我最初购买这类书籍的动机，更多是出于一种“好奇心驱使下的知识焦虑”。在这个万物皆智能的时代，我们对手机的依赖程度已经到了令人发指的地步，一旦它罢工，那种失联的恐慌感是难以言喻的。这本书真正打动我的地方在于，它构建了一个完整的维修思维框架。它不像市面上很多维修资料那样，只是罗列一堆零件型号和维修流程，而是深入探讨了“为什么会坏”。比如，它花了相当篇幅讲解了电池鼓包的物理原理和长期危害，以及如何避免日常使用中的“隐形杀手”——不良充电习惯。对于我这种对电子工程背景知识略显匮乏的人来说，这些“前置知识”的补充至关重要。它让我明白了，维修不仅仅是换件，更是对设备运行机制的深刻理解。每次成功修复一个小问题，那种成就感远超花钱解决，这要归功于作者在讲解复杂电路逻辑时，总能找到一个恰当的比喻，将抽象的电流走向具象化，使得即便是初学者也能快速抓住问题的核心，而不是迷失在密密麻麻的电阻和电容之中。

评分☆☆☆☆☆

说实话，市面上关于电子产品维修的书籍汗牛充栋，大多在上市两三年后就因为技术迭代而迅速过时，成为“古董”。然而，这本书给我的感觉是，它似乎拥有更长久的生命力。这可能得益于作者在内容编排上采取的“核心原理优先”的策略。它并没有将太多的篇幅集中在某个特定型号的最新升级款上，而是把重点放在了智能手机结构和元件的通用性问题上，比如触摸屏控制器的基本原理、电源管理IC的工作流程、以及常见的BGA封装芯片的处理技巧。这些基础性的知识和技能，无论未来手机的形态如何变化，其底层逻辑是相对稳定的。我特别欣赏它对“故障排除流程图”的设计，清晰明了，像一张探案地图，引导维修者按部就班地缩小范围，避免了盲目试错造成的二次损伤。这种对基础的坚守和对底层逻辑的剖析，使得这本书即便在面对新技术时，也能提供一个稳固的分析起点，体现了扎实的专业功底和对行业前沿的深刻洞察。