BF-現代電子裝聯工藝規範及標準體係-樊融融著 電子工業齣版社 9787121264481 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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樊融融著 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• PCB
• 工藝規範
• 標準體係
• 電子製造
• 焊接技術
• 質量控製
• 電子工業
• 生産管理

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121264481

商品編碼：29781524911

包裝：平裝

齣版時間：2015-07-01

圖書基本信息
圖書名稱	現代電子裝聯工藝規範及標準體係	作者	樊融融著
定價	69.00元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121264481	齣版日期	2015-07-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝

內容簡介

工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

作者簡介

樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢，榮獲*，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明奬三次，享受“國務院特殊津貼”。

目錄

章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論 　1.1 電子製造中的工藝技術、規範與標準 　1.1.1 電子製造中的工藝技術 　1.1.2 工藝規範和標準 　1.1.3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善 　1.2 國際上電子製造領域具影響力的標準組織及其標準 　1.2.1 IPC及IPC標準 　1.2.2 其他國際標準 　1.3 有關電子裝聯工藝標準 　1.3.1 國傢標準和國傢軍用標準 　1.3.2 行業標準 　思考題 第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準 　2.1 概述 　2.2 受限製的物質 　2.2.1 石棉 　2.2.2 偶氮胺 　2.2.3 鎘化閤物 　2.2.4 鉛化閤物 　2.2.5 六價鉻（VI）和汞化閤物 　2.2.6 二惡英和呋喃 　2.2.7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 　2.2.8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 　2.2.9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 　2.2.10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC） 　2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 　2.3.1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用 　2.3.2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用 　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類 　2.3.4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定 　2.3.5 製造商的定義 　2.3.6 産品設計 　2.3.7 WEEE處理 　2.3.8 迴收率的目標 　2.3.9 執行WEEE標示方案 　2.4 清潔度規範和標準 　2.4.1 清潔度檢測方法 　2.4.2 IPC清潔度標準 　2.4.3 印製電路闆的清潔度 　2.4.4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度 　思考題 第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準 　3.1 電子元器件 　3.1.1 概述 　3.1.2 電子元件的種類及其主要特性 　3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性 　3.1.4 集成電路（IC） 　3.1.5 國標GB/T 3430—1989半導體集成電路命名方法 　3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層 　3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料 　3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 　3.3 元器件引腳老化及其試驗 　3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象 　3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準 　3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 　3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗 　3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標準 　思考題 第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準 　4.1 概述 　4.1.1 電子裝聯用輔料的構成 　4.1.2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係 　4.2 釺料 　4.2.1 釺料的定義和分類 　4.2.2 锡、鉛及锡鉛釺料 　4.2.3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用 　4.2.4 锡鉛係釺料的特性及應用 　4.2.5 锡鉛釺料中的雜質及其影響 　4.2.6 無鉛焊接用釺料閤金 　4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較 　4.3 電子裝聯用助焊劑 　4.3.1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用 　4.3.2 助焊劑的作用及作用機理 　4.3.3 助焊劑應具備的技術特性 　4.3.4 助焊劑的分類 　4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 　4.4 再流焊接用焊膏 　4.4.1 定義和特性 　4.4.2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類 　4.4.3 焊膏中常用的釺料閤金的特性 　4.4.4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題 　4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑 　4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 　4.4.7 焊膏的應用特性 　4.4.8 無鉛焊膏應用的工藝性問題 　4.4.9 如何選擇和評估焊膏 　思考題 第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用 　5.1 概述 　5.1.1 黏接的定義和機理 　5.1.2 膠黏劑的分類 　5.1.3 膠黏劑的選擇 　5.2 電子裝聯用膠類及溶劑 　5.2.1 電子裝聯用膠類 　5.2.2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵 　5.2.3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準 　5.3 閤成膠黏劑 　5.3.1 閤成膠黏劑的分類 　5.3.2 閤成膠黏劑的組成及其特性 　5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 　5.4.1 貼片膠的特性和分類 　5.4.2 熱固化貼片膠 　5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠 　5.5 其他膠黏劑 　5.5.1 導電膠 　5.5.2 插件膠 　5.5.3 定位密封膠 　思考題 第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準 　6.1 印製闆及其應用 　6.1.1 印製闆概論 　6.1.2 印製闆的相關標準 　6.2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 　6.2.1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展 　6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 　6.3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收 　6.3.1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層 　6.3.2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準 　6.3.3 印製闆的可焊性試驗 　6.4 印製闆的質量要求和驗收標準 　6.4.1 概述 　6.4.2 外觀特性 　6.4.3 多層印製闆（MLB） 　6.4.4 印製闆的包裝和儲存 　思考題 第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準 　7.1 電子裝聯機械裝配的理論基礎 　7.1.1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容 　7.1.2 機械裝配精度要求 　7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關係 　7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念 　7.2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 　7.2.1 裝配方法分類 　7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 　7.2.3 不完全互換法（概率法） 　7.2.4 分組裝配法（分組互換法） 　7.2.5 修配法 　7.2.6 調整法 　7.3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準 　7.3.1 電子組件的機械裝配 　7.3.2 電子組件機械裝配通用工藝規範 　7.4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準 　7.4.1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範 　7.4.2 元件安裝 　7.4.3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準 　思考題 第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準 　8.1 焊接 　8.1.1 概論 　8.1.2 接閤機理的一般理論 　8.1.3 擴散 　8.1.4 界麵的金屬狀態 　8.1.5 焊接工藝規範和標準 　8.1.6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準 　8.2 壓接連接技術 　8.2.1 壓接連接的定義及其應用 　8.2.2 壓接連接機理 　8.2.3 壓接連接的工藝規範及標準文件 　8.2.4 壓接連接工藝規範要求及控製 　8.3 繞接連接技術 　8.3.1 繞接連接的定義和應用 　8.3.2 繞接連接的原理 　8.3.3 繞接的優缺點 　8.3.4 影響繞接連接強度的因素 　8.3.5 繞接連接的工藝規範及標準文件 　8.3.6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準 　思考題 第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準 　9.1 電子裝聯手工焊接概論 　9.1.1 電子裝聯手工焊接簡介 　9.1.2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準 　9.2 電子裝聯手工焊接工具——電烙鐵 　9.2.1 烙鐵基本概論 　9.2.2 電烙鐵的基本特性 　9.2.3 電烙鐵的應用工藝特性 　9.3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範 　9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 　9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 　9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 　9.3.4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響 　9.4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準 　9.4.1 導體 　9.4.2 引綫在接綫柱上放置規範 　9.4.3 接綫柱焊接規範 　9.4.4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接

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文摘

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序言

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新時代的精密製造：探尋電子裝聯工藝的無限可能 在這個信息爆炸、技術飛速迭代的時代，電子産品已成為我們生活不可或缺的組成部分。從智能手機到高性能服務器，從精密醫療器械到尖端航空航天設備，無一不依賴於精湛的電子裝聯工藝。然而，我們往往隻關注到最終産品的華麗外觀與強大功能，卻鮮少體會到其背後隱藏的，由無數精密焊接點、嚴謹工藝流程以及嚴格質量標準所構建的堅實基礎。 一本新近問世的著作，正以其深刻的洞察力和詳實的論述，為我們揭示瞭電子裝聯工藝的神秘麵紗，勾勒齣其在現代工業製造體係中的重要地位。這本書，匯聚瞭業內資深專傢的智慧結晶，深入淺齣地剖析瞭電子裝聯工藝的演進脈絡、核心技術、質量控製以及未來發展趨勢，旨在為所有投身於電子製造領域的研究者、工程師、技術人員以及行業決策者，提供一份全麵而權威的參考指南。 一、 工藝演進的軌跡：從基礎到高端的飛躍 電子産品的每一次重大革新，都離不開裝聯工藝的同步進步。從早期笨重的電子管時代，到如今微型化、高密度化的錶麵貼裝技術（SMT），電子裝聯工藝經曆瞭翻天覆地的變化。本書將帶您迴顧這一波瀾壯闊的曆程，深入解析不同曆史時期代錶性的裝聯技術，例如： 通孔插件技術（THT）的基石作用： 盡管SMT已成為主流，但THT在許多大功率、高可靠性或需要承受機械應力的場閤仍然不可或缺。本書將詳細介紹THT的工藝流程，包括元器件插裝、波峰焊、手工焊接等關鍵環節，並探討其在現代電子産品中的應用場景和優化方案。 錶麵貼裝技術（SMT）的崛起與精進： SMT的齣現極大地提升瞭電子産品的小型化、高密度化和自動化水平。本書將細緻剖析SMT的各個環節，包括焊膏印刷、貼裝（Pick-and-Place）、迴流焊接、選擇性波峰焊接等，並重點闡述其在不同應用領域（如消費電子、汽車電子、通信設備）的技術要求和發展趨勢。 先進封裝技術的前沿探索： 隨著摩爾定律的挑戰日益嚴峻，芯片製造嚮更小的尺寸和更高的集成度邁進，這直接推動瞭先進封裝技術的發展。本書將前瞻性地介紹如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3D Packaging）、扇齣型封裝（Fan-Out）等尖端技術，分析其原理、工藝挑戰以及對電子産品性能的巨大提升。 異質集成與多芯片封裝： 現代高性能計算和通信設備往往需要集成多種不同功能的芯片，這就催生瞭異質集成和多芯片封裝（MCP）技術。本書將深入探討這些技術的實現方式、互連技術以及在推動係統性能突破方麵的關鍵作用。 二、 核心工藝要素：精益求精的細節之道 電子裝聯的質量，直接決定瞭電子産品的可靠性和生命周期。本書將逐一剖析構成裝聯工藝的每一個關鍵要素，並提供詳實的指導： 焊膏印刷與貼裝的精度挑戰： 焊膏印刷的質量直接影響焊接的可靠性，而貼裝的精度則決定瞭元器件的對準度。本書將詳細介紹影響印刷和貼裝質量的關鍵因素，如印刷設備的精度、焊膏的性能、貼裝機的校準以及優化工藝參數的策略，幫助讀者實現更穩定、更精確的元器件布局。 迴流焊接與波峰焊接的溫度控製與優化： 溫度麯綫是決定焊接質量的核心因素之一。本書將深入解析迴流焊接和波峰焊接的溫度麯綫構成要素，探討不同元器件、不同焊料對溫度麯綫的要求，以及如何通過精確的溫度控製和工藝優化，最大限度地減少虛焊、橋接等焊接缺陷。 清洗工藝的必要性與技術選擇： 焊接殘留物若未得到有效清除，可能導緻産品可靠性下降，甚至發生漏電等故障。本書將詳細闡述電子産品清洗的重要性，介紹主流的清洗技術（如水基清洗、溶劑清洗、等離子清洗等），並分析不同工藝下的清洗要求和選擇依據。 返修與再製程的精細化操作： 即使工藝再嚴謹，也難免齣現焊接缺陷。本書將提供關於電子産品返修與再製程的詳細指南，包括返修工具的選擇、操作技巧、焊接質量的評估以及如何最大限度地減少對産品性能的影響，確保産品的可維護性和長期可靠性。 三維（3D）打印在電子裝聯中的應用潛力： 隨著3D打印技術的飛速發展，其在電子裝聯領域的應用也日益廣泛。本書將探討3D打印在原型製作、定製化組件、甚至是直接材料沉積等方麵的潛力，為讀者提供全新的技術視角。 三、 質量控製體係：保障可靠性的基石 卓越的電子産品離不開嚴苛的質量控製。本書將係統介紹電子裝聯過程中的質量控製策略和方法： 視覺檢測（AOI）與X-射綫檢測（AXI）的應用： AOI和AXI是現代電子裝聯中不可或缺的自動化檢測手段。本書將深入解析這兩種檢測技術的原理、優勢、局限性以及在不同裝聯階段的應用，指導讀者如何有效地運用這些工具來識彆和預防焊接缺陷。 失效分析與根本原因追溯： 當産品齣現質量問題時，如何進行有效的失效分析，找到根本原因，並采取糾正措施，是確保産品質量持續提升的關鍵。本書將提供失效分析的流程和方法，以及如何通過數據分析和工藝改進來避免類似問題的再次發生。 標準體係的遵從與應用： 國際和國內的電子裝聯領域擁有完善的標準體係，例如IPC係列標準。本書將詳細解讀這些標準的核心內容，包括焊接要求、清潔度、可靠性測試等，幫助讀者理解如何在實際生産中應用這些標準，以滿足客戶和市場的嚴苛要求。 環境適應性與可靠性測試： 電子産品需要在各種復雜的環境中穩定運行。本書將介紹各種環境適應性測試，如高溫、低溫、高濕、振動、衝擊等，以及如何通過這些測試來評估和提升産品的可靠性。 四、 未來發展方嚮：智能製造與綠色工藝的融閤 電子裝聯工藝正朝著更加智能化、自動化和環保化的方嚮發展，本書將對這些前沿趨勢進行展望： 智能製造與工業4.0在電子裝聯中的應用： 隨著物聯網、大數據、人工智能等技術的融閤，電子裝聯正邁嚮智能製造的新階段。本書將探討如何利用這些技術來實現生産過程的實時監控、數據分析、預測性維護以及優化決策，提升生産效率和産品質量。 綠色環保工藝的探索與實踐： 環保已成為全球性的議題，電子裝聯行業也在積極尋求更環保的工藝解決方案。本書將介紹無鉛焊料、環保清洗劑、以及能源效率更高的生産設備等，並探討如何在保障産品性能的同時，實現綠色製造。 柔性製造與定製化生産的需求： 快速變化的市場需求要求電子裝聯工藝具備更高的柔性和適應性。本書將探討如何通過模塊化設計、機器人協同以及敏捷生産模式，來滿足小批量、多品種的定製化生産需求。 新材料與新技術的應用前景： 隨著新材料（如新型導電材料、可印刷電子材料）和新技術的不斷湧現，電子裝聯工藝也迎來瞭新的發展機遇。本書將對這些新興領域進行探索，為讀者勾勒齣未來電子裝聯技術的發展藍圖。 結語： 這本著作不僅是一本技術手冊，更是一份對電子製造未來發展的深度思考。它以嚴謹的學術態度和務實的工程經驗，將復雜的電子裝聯工藝進行瞭係統性的梳理和呈現，為行業提供瞭寶貴的知識財富。閱讀此書，您將能更深刻地理解電子産品背後那份不易察覺的精密與可靠，也能更好地把握未來電子裝聯技術的發展脈搏，從而在日新月異的科技浪潮中，不斷創新，精益求精，為推動電子産業的進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

我前段時間開始嘗試自己烘焙，就買瞭一本非常專業的法式甜點製作指南。這本書的厲害之處在於，它幾乎涵蓋瞭所有經典法式糕點的標準配方和製作流程，從最基礎的酥皮、卡仕達醬，到復雜的慕斯和鏡麵淋麵，都有詳盡的步驟圖解。它對溫度控製和材料濕度的要求精確到瞭令人發指的地步，讓人感覺像在進行一場精密的化學實驗。我跟著書裏教的辦法嘗試做瞭馬卡龍，雖然第一次失敗瞭，但書中提供的“故障排除”章節立刻幫我找到瞭問題所在——原來是杏仁粉沒有磨細。這本書的語言風格非常直接、務實，沒有太多花哨的描述，全是乾貨。對於想把烘焙當成一門手藝來鑽研的人來說，這本書簡直是必備工具書，它教會我的不僅僅是食譜，更是一種對細節的敬畏和對精確度的追求。

評分☆☆☆☆☆

我最近對城市規劃和可持續發展比較感興趣，偶然接觸到瞭一本探討未來城市交通係統的書籍。這本書的視角非常宏大，它不是簡單地羅列現有的技術，而是深入分析瞭未來五十年內，人口密度、氣候變化和能源轉型將如何重塑城市的麵貌。書中探討瞭諸如“共享齣行網絡化管理”、“垂直農場整閤入居住空間”以及“步行優先區域”等前沿概念。它的圖錶製作極其精良，各種復雜的交通流模型和能源消耗預測圖錶清晰易懂，大大增強瞭說服力。作者似乎對技術發展抱有審慎的樂觀態度，他不僅描繪瞭美好的願景，也毫不避諱地指齣瞭當前政策和基礎設施麵臨的巨大挑戰。這本書讀完後，我每次乘坐公共交通工具時，都會下意識地用書中介紹的理論模型去觀察和分析周遭的環境，它成功地將我從一個普通的通勤者，變成瞭一個帶著批判性眼光的觀察者。

評分☆☆☆☆☆

最近在讀的一本關於認知心理學的通俗讀物，簡直是打開瞭我對“自我”認知的一扇窗。這本書沒有采用晦澀難懂的學術術語，而是通過大量的日常情景模擬和有趣的心理學實驗迴顧，嚮我們展示瞭大腦是如何構建我們所感知的現實的。比如，它解釋瞭為什麼我們總是更容易記住負麵信息，以及“確認偏誤”是如何悄無聲息地影響我們的決策。作者的文筆非常幽默風趣，讀起來一點都不枯燥，他總能用最生活化的例子來闡釋復雜的理論。我發現，很多過去讓我睏惑的人際交往中的摩擦，讀完這本書後都有瞭閤理的解釋。它讓我開始審視自己的思維定勢，學著用更客觀的角度去分析問題。這本書的價值不在於教你成為一個更聰明的人，而在於讓你更清楚地瞭解自己大腦的“操作係統”是如何運作的，從而更好地與世界相處。

評分☆☆☆☆☆

另一本讓我印象深刻的是一本關於古代曆史地理的專著。這本書的考證工作做得非常紮實，引用瞭大量一手史料和考古發現，試圖重建那個時代人們的生存環境和遷徙路綫。作者的敘事方式非常嚴謹，邏輯鏈條清晰，不像有些曆史普及讀物那樣為瞭吸引眼球而過度演繹。它專注於那些被主流曆史敘事忽略的細節，比如古代水利係統的修建細節，或者特定時期農作物種植區域的變遷。我尤其佩服作者對於地圖學的理解和運用，他通過復原古代地圖，幫助讀者直觀地理解瞭地理環境對曆史進程的深刻影響。讀這本書需要一定的耐心和基礎知識，但一旦進入狀態，那種抽絲剝繭、探尋真相的成就感是無與倫比的。它讓我意識到，曆史不僅僅是帝王將相的故事，更是無數普通人生存在特定地理背景下的掙紮與智慧的集閤。

評分☆☆☆☆☆

我最近在書店裏閑逛，無意間翻到瞭一本關於室內設計風格的書，那本畫冊簡直讓人愛不釋手。它裏麵收錄瞭世界各地最新的傢居設計案例，從極簡主義到復古風，各種風格都有深入的剖析和精美的實景圖。我特彆喜歡它對材質和色彩搭配的講解，簡直是教科書級彆的。比如，它會詳細闡述不同木材紋理如何影響空間的溫暖感，或者如何利用低飽和度的色彩營造寜靜的氛圍。書裏還附帶瞭一些設計師的訪談，聽他們分享創作靈感和設計理念，感覺自己也受到瞭極大的啓發。這本書不僅是視覺上的享受，更是思維上的碰撞，讓我對“傢”的理解上升到瞭一個新的層次，不再僅僅是遮風避雨的場所，而是一個充滿個性和生活哲學的空間載體。讀完後，我立刻有瞭改造自己書房的衝動，迫不及待地想把書中學到的知識應用實踐，哪怕隻是一個小小的角落。