全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
• 晶圓製造
• 製造業
• 産業分析
• 全球化
• 技術發展
• 産業鏈
• 電子信息
• 經濟
• 科技

店鋪： 一鴻盛世圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29789483204

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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章世界晶圓産能十大公司
三星電子半導體事業部
颱灣積體電路製造股份有限公司
美光科技有限公司
東芝電子設備與元件事業
鮮京海力士有限公司
英特爾有限公司
格羅方德有限公司
意法半導體有限公司
聯華電子股份有限公司
德州儀器有限公司
第二章中國篇
元隆電子股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亞太優勢微係統股份有限公司
北京燕東微電子有限公司
寜波比亞迪半導體有限公司
華潤微電子有限公司
長沙創芯集成電路有限公司
常熟市聚芯半導體科技有限公司
華越微電子有限公司
中國振華電子集團有限公司
重慶中科渝芯電子有限公司
日銀IMP微電子有限公司
丹東安順微電子有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
漢磊科技股份有限公司
福建安特微電子有限公司
福建福順微電子有限公司
常州銀河電器有限公司
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
國高（淄博）微係統科技有限公司
杭州士蘭集成有限公司
美泰電子科技有限公司
和艦科技（蘇州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新鄉華丹電子有限責任公司
黃山電器有限責任公司
華亞科技股份有限公司
江蘇東晨電子科技有限公司
江蘇英特神斯科技有限公司
江蘇捷捷微電子股份有限公司
江陰新順微電子有限公司
吉林華微電子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏電子股份有限公司
巨晶電子股份有限公司
蘇州工業園區納米産業研究院有限公司微納製造分公司
颱灣茂矽電子股份有限公司
廣州南科集成電子有限公司
南通明芯微電子有限公司
南亞科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
強茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
興華半導體有限公司
中芯國際集成電路製造有限公司
上海華虹宏力半導體製造有限公司
上海華力微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司
深圳深愛半導體股份有限公司
中航（重慶）微電子有限公司
蘇州同冠微電子有限公司
颱灣半導體股份有限公司
湖北颱基半導體股份有限公司
全訊科技股份有限公司
世界先進集成電路股份有限公司
聯穎光電股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
華邦電子股份有限公司
武漢高德紅外股份有限公司
武漢新芯集成電路製造有限公司
無锡中微晶園電子有限公司
廈門集順半導體製造有限公司
廈門市三安集成電路有限公司
西安衛光科技有限公司
西安西嶽電子技術有限公司
揚州晶新微電子有限公司
揚州國宇電子有限公司
揚州揚傑電子科技股份有限公司
宜興市環洲微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
株洲南車時代電氣股份有限公司
第三章海外篇
矽蘭納半導體有限公司
奧地利微電子有限公司
積分半導體有限公司
策亦科技有限公司
麥萊恩有限公司
泰瑞達德爾薩有限公司
維特微機械有限公司
三思光電有限公司
沃締斯半導體有限公司
米斯特有限公司
歐微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微係統有限公司
聯閤微波半導體有限公司
博世有限公司
艾爾默斯半導體有限公司
英飛淩科技有限公司
創新高性能微電子有限公司
伊剋斯有限公司
微晶服務有限公司
普萊瑪半導體有限公司
碳化矽晶體公司
愛剋斯半導體有限公司
巴拉特電子有限公司
半導體實驗室
塔爾傑智有限公司
蘭代工有限公司
旭化成微係統有限公司
佳能有限公司
日本電裝有限公司
富士電機控股株式會社
富士通半導體有限公司
日立功率半導體株式會社
拉皮斯半導體有限公司
三菱電機半導體事業部
三美電機有限公司
村田製作所株式會社
新日本無綫有限公司
日本國際電子股份有限公司
奧林巴斯光學有限公司
歐姆龍有限公司
飛尼特半導體有限公司
瑞薩電子株式會社
理光電子有限公司
羅姆半導體有限公司
精工愛普生微係統部門
新電元有限公司
索尼半導體有限公司
東光有限公司
塔爾鬆下半導體有限公司
豐田汽車有限公司
東部高科有限公司
開益禧有限公司
光電子有限公司
美格納半導體有限公司
矽佳（馬來西亞）有限公司
米莫斯半導體有限公司
勇獅有限公司
恩智浦半導體有限公司
森索螺有限公司
安騰有限公司
米剋朗有限公司
微機械科技公司
矽係統製造有限公司
南非微電子有限公司
亞卡創有限公司
燧石微係統有限公司
阿西亞布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微電子有限公司
徽開半導體有限公司
泰國微電子中心
英國航空係統公司
丹尼剋斯電源有限公司
賽微有限公司
貳隧有限公司
安捷訊有限公司
萬國半導體有限公司
安吉利有限公司
旺德諾半導體有限公司
安特梅爾有限公司
安華高科有限公司
柏恩有限公司
閤成光電有限公司
科銳有限公司
賽普拉斯有限公司
達爾科技有限公司
仙童半導體有限公司
飛思卡爾半導體有限公司
基因碳化矽有限公司
環宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韋爾有限公司
休斯實驗室有限公司
艾姆閃存有限公司
創微科技有限公司
英特矽爾有限公司
艾賽斯有限公司
開亞姆有限公司
是德科技有限公司
奇思傳感器有限公司
科科莫半導體有限公司
庫立特半導體有限公司
淩力爾特有限公司
力特有限公司
盧濛圖有限公司
魯納創新有限公司
馬康科技有限公司
美信集成産品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
諾斯洛普·格魯門有限公司
諾瓦諦有限公司
奧蘭若有限公司
安森美半導體有限公司
極綫半導體有限公司
普林斯頓光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
羅格榖微電子有限公司
森思隆半導體有限公司
矽微有限公司
思佳訊有限公司
索裏隆元件有限公司
紮塔有限公司’
特思半導體有限公司
聯閤碳化矽有限公司
通用半導體有限公司
通用科技有限公司
威剋國際有限公司
威世國際有限公司
伏倍有限公司
第四章附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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《全球半導體晶圓製造業版圖》：洞悉産業格局，把握未來脈搏 在數字時代的浪潮中，半導體猶如信息産業的“心髒”，而晶圓製造業則是這顆心髒跳動的核心驅動力。它不僅是國傢科技實力的象徵，更是全球經濟競爭的製高點。本書《全球半導體晶圓製造業版圖》（ISBN: 9787121273766）旨在為讀者提供一幅全麵、深入、動態的全球半導體晶圓製造業全景圖，解析其錯綜復雜的産業結構、地緣政治影響、技術發展趨勢以及未來走嚮。本書不局限於簡單的市場報告，而是通過多維度的分析，揭示隱藏在數字洪流下的産業脈絡與戰略博弈，幫助您洞察行業本質，把握時代先機。 第一部分：産業基石的構建——從矽基到先進材料 本書首先將帶領讀者迴溯半導體晶圓製造業的起源與演進。我們將深入探討矽這種神奇元素的特性，以及其如何成為構建現代電子世界的基石。從早期的單晶矽生長技術，到如今高純度、大尺寸矽片的製造工藝，本書將詳述不同時代的技術突破和工藝挑戰。我們會詳細介紹晶圓製造的核心環節，包括： 矽錠生長 (Ingot Growth)：從提純到單晶拉製，再到不同晶體取嚮的選擇，我們將解析晶圓質量的源頭控製。 晶棒切片與研磨 (Wafer Slicing and Grinding)：如何將巨大的矽錠轉化為薄而均勻的晶圓，每一步的精度都對後續工藝至關重要。 拋光 (Polishing)：實現納米級的錶麵平整度，這是集成電路製造的基礎。我們將探討化學機械拋光（CMP）等關鍵技術。 摻雜與擴散 (Doping and Diffusion)：通過精確控製雜質的引入，塑造半導體材料的導電性能，這是製造晶體管的起點。 外延生長 (Epitaxial Growth)：在現有晶圓錶麵生長一層高質量的單晶薄膜，為構建復雜器件結構奠定基礎。 晶圓檢測與量測 (Wafer Inspection and Metrology)：從宏觀到微觀，如何通過各種先進的檢測手段，確保晶圓的質量和性能。 然而，隨著技術的發展，我們也在不斷探索矽之外的先進材料。本書將專題探討下一代半導體材料的研發與應用前景，如： 化閤物半導體 (Compound Semiconductors)：砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等在射頻、電力電子、光電器件領域的獨特優勢，以及它們在5G、電動汽車、新能源等領域的崛起。 二維材料 (2D Materials)：石墨烯、二硫化鉬（MoS2）等新興材料所展現齣的革命性潛力，以及它們在超大規模集成電路、柔性電子等前沿領域的探索。 量子點與三維堆疊技術 (Quantum Dots and 3D Stacking)：這些顛覆性的技術將如何重塑未來的芯片架構，實現更高的計算密度和更強的性能。 第二部分：全球産業版圖的繪製——關鍵參與者與區域格局 半導體晶圓製造業是一個高度資本密集、技術密集且全球協作緊密的産業。本書將對全球主要的晶圓製造企業進行深度剖析，包括： 颱積電 (TSMC)：作為全球晶圓代工的絕對領導者，我們將詳細分析其先進工藝的研發能力、産能布局、客戶生態以及其在半導體供應鏈中的核心地位。 三星 (Samsung)：集晶圓製造、內存和邏輯芯片設計於一體的韓國巨頭，其在邏輯代工領域的追趕和創新，以及與颱積電的競爭態勢。 英特爾 (Intel)：傳統CPU巨頭，如今正積極轉型代工業務，其IDM 2.0戰略的挑戰與機遇。 聯華電子 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、中芯國際 (SMIC) 等其他重要晶圓代工廠商，分析它們的市場定位、技術路綫和發展戰略。 同時，本書將深入研究全球不同區域的産業格局： 亞洲（尤其是東亞）：為什麼這裏能成為全球半導體晶圓製造的中心？我們將分析其在人纔、技術、政策、供應鏈等方麵的獨特優勢。 北美與歐洲：這些地區在半導體研發、設計以及特定領域的製造（如化閤物半導體）方麵的實力，以及它們在新興製造能力建設方麵的努力。 新興力量：一些國傢和地區正在積極布局半導體製造業，我們將分析它們的潛力、挑戰以及在全球版圖中的潛在位置。 第三部分：技術驅動的革命——工藝演進與創新前沿 晶圓製造的核心在於不斷突破工藝極限，實現更小的綫寬、更高的集成度和更低的功耗。本書將重點闡述推動行業發展的關鍵技術： 光刻技術 (Lithography)：從深紫外（DUV）到極紫外（EUV），光刻技術是摩爾定律延續的關鍵。我們將詳細解析EUV技術的原理、挑戰、設備（如ASML的光刻機）以及其在先進工藝節點（7nm、5nm、3nm及以下）中的應用。 刻蝕技術 (Etching)：精密地移除不需要的材料，塑造三維結構。我們將探討乾法刻蝕、濕法刻蝕以及等離子體技術的最新進展。 薄膜沉積 (Thin Film Deposition)：包括化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等，它們為構建多層電路提供瞭基礎。 材料科學的進步：高介電常數（High-k）柵介質、金屬柵極、新一代互連材料等，這些材料的創新直接影響著器件性能。 三維集成與異構集成 (3D Integration and Heterogeneous Integration)：突破平麵二維結構的限製，將不同功能的芯片堆疊或並行連接，實現更高的性能和更小的體積，如Chiplet技術。 人工智能與機器學習在製造中的應用：如何利用AI優化工藝參數、提高良率、預測設備故障，賦能智能製造。 第四部分：地緣政治與供應鏈的博弈——全球化的挑戰與重塑 半導體産業在全球化背景下發展，但近年來，地緣政治因素對産業格局産生瞭深刻影響。本書將深入探討： 國傢安全與産業自主：各國如何將半導體産業視為國傢戰略安全的關鍵，推動本土製造和技術自主。 貿易摩擦與技術限製：貿易壁壘、齣口管製等措施對全球供應鏈的影響，以及企業如何應對。 供應鏈的脆弱性與韌性：分析當前半導體供應鏈的過度集中風險，以及各國如何通過多元化布局、建立區域性供應鏈來增強韌性。 人纔培養與技術轉移：如何在競爭激烈的全球市場中吸引和留住高端技術人纔，以及技術轉移的閤規性與挑戰。 政策引導與産業扶持：各國政府在吸引投資、補貼研發、稅收優惠等方麵的措施，以及它們對産業格局的影響。 第五部分：麵嚮未來——趨勢展望與機遇挑戰 展望未來，半導體晶圓製造業將繼續朝著更高性能、更低功耗、更低成本的方嚮發展，同時也將麵臨新的機遇和挑戰。本書將對以下關鍵趨勢進行預測： 先進工藝節點的極限探索：3nm、2nm甚至亞納米時代的物理極限與工程挑戰。 新興應用驅動的材料與設計創新：AI、自動駕駛、物聯網、元宇宙等新興應用對芯片性能和類型提齣的新需求。 可持續發展與綠色製造：如何減少製造過程中的能源消耗和環境影響，實現綠色半導體。 “智能製造”與工業4.0的深度融閤：通過數字化、自動化、智能化技術，全麵提升晶圓製造的效率和質量。 新一代半導體技術的顛覆性潛力：如量子計算、神經形態計算等，它們將如何與傳統半導體産業協同發展，或帶來全新的産業格局。 《全球半導體晶圓製造業版圖》不僅僅是一本書，更是通往理解數字時代心髒地帶的指南。它為行業內的專業人士、政策製定者、投資者以及對科技前沿充滿好奇心的讀者，提供瞭一個深入、全麵、前瞻性的視角，幫助您在全球半導體晶圓製造業這場激動人心的變革中，找到屬於自己的位置，抓住未來的無限可能。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書的初衷是想瞭解一下目前市場上幾大晶圓代工廠的最新産能情況和技術路綫圖。然而，這本書給我的驚喜遠不止於此。它沒有直接給齣那種一目瞭然的“誰是老大，誰是老二”的排名，而是通過詳盡的曆史迴溯和産業鏈解構，展示瞭“格局”是如何一步步形成的。作者的筆觸細膩而富有層次感，尤其是在描述早期日本半導體霸權的衰落，以及隨後韓國和中國颱灣地區如何抓住機遇崛起的過程時，那種曆史的厚重感撲麵而來。我特彆喜歡它對不同國傢和地區在特定工藝節點上的“偏科”現象進行的剖析，這讓我意識到，全球半導體産業的優勢分布是一種高度專業化和相互依賴的結果，而非簡單的“誰更厲害”。書中對人纔流動和知識産權壁壘的討論也相當到位，揭示瞭技術壁壘遠比想象中要高深莫測。對於想真正理解半導體産業“護城河”的讀者來說，這本書提供瞭絕佳的分析框架。

評分☆☆☆☆☆

我一直在尋找一本能夠提供“全局視野”的書籍來梳理我對信息技術産業的認知，而這本顯然就是我一直在尋找的那一本。它最厲害的地方在於，沒有將目光僅僅停留在前端的設計或後端的封裝測試環節，而是以晶圓製造本身為核心，輻射和解析瞭整個生態係統的相互作用。我感受到瞭作者在資料搜集上的海量投入，書中引用的數據和案例非常詳實，但最重要的是，作者沒有讓數據淹沒觀點。他巧妙地運用這些數據來支撐他關於“産業集群效應”和“規模化風險”的核心論點。讀到關於特定晶圓廠選址和擴張策略的部分時，我簡直可以體會到那種在巨大資本壓力下，決策者們如履薄冰的心情。這本書的結構安排也非常閤理，從曆史脈絡到現狀剖析，再到對未來格局的展望，邏輯遞進非常清晰，使得讀者的知識體係能夠循序漸進地構建起來，不會感到思維的跳躍或混亂。

評分☆☆☆☆☆

這本厚厚的書拿到手裏，沉甸甸的感覺就讓人對接下來的閱讀充滿期待。我原本以為這會是一本枯燥的技術手冊，但翻開第一頁就被作者的敘事功力吸引住瞭。它不像我之前讀過的那些行業報告，充滿瞭冷冰冰的數據和晦澀的術語，而是像在講述一個波瀾壯闊的商業史詩。作者似乎對每一個關鍵節點、每一次技術革新背後的博弈都瞭如指掌，將那些看似分散的製造基地、復雜的供應鏈環節，串聯成瞭一張清晰、有邏輯的全球網絡圖譜。我尤其欣賞他對地緣政治因素如何深刻影響技術布局的分析，那種深度挖掘的洞察力，讓我這個門外漢也開始理解，為什麼一塊小小的矽片，會成為牽動全球經濟的神經中樞。閱讀過程中，我常常需要停下來，去思考作者描述的那些跨國閤作與競爭的復雜性，那種仿佛置身於高層會議室，聆聽産業巨頭戰略布局的震撼感，實在令人迴味無窮。這本書真正做到瞭將宏大的産業圖景與微觀的商業決策巧妙地結閤在一起，讀完後對“芯片荒”背後的結構性原因有瞭豁然開朗的認識。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，我過去對半導體産業的理解非常碎片化，零散地從新聞報道和技術博客中獲取信息，缺乏一個係統的認知框架。這本書如同一次全麵的“知識重建手術”。它沒有迴避産業中敏感和難以言說的部分，例如政府補貼如何扭麯市場競爭、技術壁壘如何被用作地緣政治工具等。作者在保持客觀性的前提下，對這些復雜議題進行瞭深入的剖析，使得讀者能夠更全麵地理解全球半導體競爭的“潛規則”。書中關於産業鏈垂直整閤與專業化分工的辯論分析尤其精彩，這讓我意識到，優化資源配置並非總是綫性增長的，有時迂迴的專業化道路反而能構建更具韌性的體係。對於希望從戰略層麵把握科技競爭脈絡的商業人士或政策研究者而言，這本書無疑提供瞭一個極具價值的、經過深思熟慮的藍圖。閱讀體驗是：嚴謹而不失趣味，深刻而不失可讀性，實屬難得的佳作。

評分☆☆☆☆☆

對於我這種非科班齣身，但又對前沿科技領域抱有濃厚興趣的讀者來說，閱讀專業書籍往往是一場煎熬。慶幸的是，這本書的行文風格極其流暢自然，完全沒有那種傳統教材的架子。作者顯然花費瞭巨大的心力，將那些極其復雜的半導體製造流程和商業模式，用一種近乎講故事的方式娓娓道來。比如，書中對光刻機技術瓶頸的描述，簡直就像在看一部懸疑片，層層遞進，引人入勝。我清晰地感受到，每一次工藝的微小進步，背後都凝聚瞭無數工程師多年的心血和巨額的研發投入。更讓我印象深刻的是，作者對於“未來趨勢”的預測部分，不再是空泛的口號，而是基於對當前産能布局和技術投入的紮實分析得齣的邏輯推斷。讀完這部分，我對未來十年半導體材料、設備國産化替代的可能性有瞭更現實的評估，不再盲目樂觀，也不至於過分悲觀。這本書成功地架起瞭專業知識與大眾理解之間的橋梁，讓復雜的産業邏輯變得觸手可及。