全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

中国半导体行业协会集成电路分会 著

图书标签:

• 半导体
• 晶圆制造
• 制造业
• 产业分析
• 全球化
• 技术发展
• 产业链
• 电子信息
• 经济
• 科技

店铺： 一鸿盛世图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29789483204

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

---

章世界晶圆产能十大公司
三星电子半导体事业部
台湾积体电路制造股份有限公司
美光科技有限公司
东芝电子设备与元件事业
鲜京海力士有限公司
英特尔有限公司
格罗方德有限公司
意法半导体有限公司
联华电子股份有限公司
德州仪器有限公司
第二章中国篇
元隆电子股份有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亚太优势微系统股份有限公司
北京燕东微电子有限公司
宁波比亚迪半导体有限公司
华润微电子有限公司
长沙创芯集成电路有限公司
常熟市聚芯半导体科技有限公司
华越微电子有限公司
中国振华电子集团有限公司
重庆中科渝芯电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
汉磊科技股份有限公司
福建安特微电子有限公司
福建福顺微电子有限公司
常州银河电器有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
国高（淄博）微系统科技有限公司
杭州士兰集成有限公司
美泰电子科技有限公司
和舰科技（苏州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
黄山电器有限责任公司
华亚科技股份有限公司
江苏东晨电子科技有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
江阴新顺微电子有限公司
吉林华微电子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏电子股份有限公司
巨晶电子股份有限公司
苏州工业园区纳米产业研究院有限公司微纳制造分公司
台湾茂硅电子股份有限公司
广州南科集成电子有限公司
南通明芯微电子有限公司
南亚科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
强茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
兴华半导体有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
中航（重庆）微电子有限公司
苏州同冠微电子有限公司
台湾半导体股份有限公司
湖北台基半导体股份有限公司
全讯科技股份有限公司
世界先进集成电路股份有限公司
联颖光电股份有限公司
稳懋半导体股份有限公司
华邦电子股份有限公司
武汉高德红外股份有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
西安卫光科技有限公司
西安西岳电子技术有限公司
扬州晶新微电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
宜兴市环洲微电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
第三章海外篇
矽兰纳半导体有限公司
奥地利微电子有限公司
积分半导体有限公司
策亦科技有限公司
麦莱恩有限公司
泰瑞达德尔萨有限公司
维特微机械有限公司
三思光电有限公司
沃缔斯半导体有限公司
米斯特有限公司
欧微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微系统有限公司
联合微波半导体有限公司
博世有限公司
艾尔默斯半导体有限公司
英飞凌科技有限公司
创新高性能微电子有限公司
伊克斯有限公司
微晶服务有限公司
普莱玛半导体有限公司
碳化硅晶体公司
爱克斯半导体有限公司
巴拉特电子有限公司
半导体实验室
塔尔杰智有限公司
兰代工有限公司
旭化成微系统有限公司
佳能有限公司
日本电装有限公司
富士电机控股株式会社
富士通半导体有限公司
日立功率半导体株式会社
拉皮斯半导体有限公司
三菱电机半导体事业部
三美电机有限公司
村田制作所株式会社
新日本无线有限公司
日本国际电子股份有限公司
奥林巴斯光学有限公司
欧姆龙有限公司
飞尼特半导体有限公司
瑞萨电子株式会社
理光电子有限公司
罗姆半导体有限公司
精工爱普生微系统部门
新电元有限公司
索尼半导体有限公司
东光有限公司
塔尔松下半导体有限公司
丰田汽车有限公司
东部高科有限公司
开益禧有限公司
光电子有限公司
美格纳半导体有限公司
矽佳（马来西亚）有限公司
米莫斯半导体有限公司
勇狮有限公司
恩智浦半导体有限公司
森索螺有限公司
安腾有限公司
米克朗有限公司
微机械科技公司
硅系统制造有限公司
南非微电子有限公司
亚卡创有限公司
燧石微系统有限公司
阿西亚布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微电子有限公司
徽开半导体有限公司
泰国微电子中心
英国航空系统公司
丹尼克斯电源有限公司
赛微有限公司
贰隧有限公司
安捷讯有限公司
万国半导体有限公司
安吉利有限公司
旺德诺半导体有限公司
安特梅尔有限公司
安华高科有限公司
柏恩有限公司
合成光电有限公司
科锐有限公司
赛普拉斯有限公司
达尔科技有限公司
仙童半导体有限公司
飞思卡尔半导体有限公司
基因碳化硅有限公司
环宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韦尔有限公司
休斯实验室有限公司
艾姆闪存有限公司
创微科技有限公司
英特矽尔有限公司
艾赛斯有限公司
开亚姆有限公司
是德科技有限公司
奇思传感器有限公司
科科莫半导体有限公司
库立特半导体有限公司
凌力尔特有限公司
力特有限公司
卢蒙图有限公司
鲁纳创新有限公司
马康科技有限公司
美信集成产品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
诺斯洛普·格鲁门有限公司
诺瓦谛有限公司
奥兰若有限公司
安森美半导体有限公司
极线半导体有限公司
普林斯顿光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
罗格谷微电子有限公司
森思隆半导体有限公司
矽微有限公司
思佳讯有限公司
索里隆元件有限公司
扎塔有限公司’
特思半导体有限公司
联合碳化硅有限公司
通用半导体有限公司
通用科技有限公司
威克国际有限公司
威世国际有限公司
伏倍有限公司
第四章附录

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《全球半导体晶圆制造业版图》：洞悉产业格局，把握未来脉搏 在数字时代的浪潮中，半导体犹如信息产业的“心脏”，而晶圆制造业则是这颗心脏跳动的核心驱动力。它不仅是国家科技实力的象征，更是全球经济竞争的制高点。本书《全球半导体晶圆制造业版图》（ISBN: 9787121273766）旨在为读者提供一幅全面、深入、动态的全球半导体晶圆制造业全景图，解析其错综复杂的产业结构、地缘政治影响、技术发展趋势以及未来走向。本书不局限于简单的市场报告，而是通过多维度的分析，揭示隐藏在数字洪流下的产业脉络与战略博弈，帮助您洞察行业本质，把握时代先机。 第一部分：产业基石的构建——从硅基到先进材料 本书首先将带领读者回溯半导体晶圆制造业的起源与演进。我们将深入探讨硅这种神奇元素的特性，以及其如何成为构建现代电子世界的基石。从早期的单晶硅生长技术，到如今高纯度、大尺寸硅片的制造工艺，本书将详述不同时代的技术突破和工艺挑战。我们会详细介绍晶圆制造的核心环节，包括： 硅锭生长 (Ingot Growth)：从提纯到单晶拉制，再到不同晶体取向的选择，我们将解析晶圆质量的源头控制。 晶棒切片与研磨 (Wafer Slicing and Grinding)：如何将巨大的硅锭转化为薄而均匀的晶圆，每一步的精度都对后续工艺至关重要。 抛光 (Polishing)：实现纳米级的表面平整度，这是集成电路制造的基础。我们将探讨化学机械抛光（CMP）等关键技术。 掺杂与扩散 (Doping and Diffusion)：通过精确控制杂质的引入，塑造半导体材料的导电性能，这是制造晶体管的起点。 外延生长 (Epitaxial Growth)：在现有晶圆表面生长一层高质量的单晶薄膜，为构建复杂器件结构奠定基础。 晶圆检测与量测 (Wafer Inspection and Metrology)：从宏观到微观，如何通过各种先进的检测手段，确保晶圆的质量和性能。 然而，随着技术的发展，我们也在不断探索硅之外的先进材料。本书将专题探讨下一代半导体材料的研发与应用前景，如： 化合物半导体 (Compound Semiconductors)：砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等在射频、电力电子、光电器件领域的独特优势，以及它们在5G、电动汽车、新能源等领域的崛起。 二维材料 (2D Materials)：石墨烯、二硫化钼（MoS2）等新兴材料所展现出的革命性潜力，以及它们在超大规模集成电路、柔性电子等前沿领域的探索。 量子点与三维堆叠技术 (Quantum Dots and 3D Stacking)：这些颠覆性的技术将如何重塑未来的芯片架构，实现更高的计算密度和更强的性能。 第二部分：全球产业版图的绘制——关键参与者与区域格局 半导体晶圆制造业是一个高度资本密集、技术密集且全球协作紧密的产业。本书将对全球主要的晶圆制造企业进行深度剖析，包括： 台积电 (TSMC)：作为全球晶圆代工的绝对领导者，我们将详细分析其先进工艺的研发能力、产能布局、客户生态以及其在半导体供应链中的核心地位。 三星 (Samsung)：集晶圆制造、内存和逻辑芯片设计于一体的韩国巨头，其在逻辑代工领域的追赶和创新，以及与台积电的竞争态势。 英特尔 (Intel)：传统CPU巨头，如今正积极转型代工业务，其IDM 2.0战略的挑战与机遇。 联华电子 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、中芯国际 (SMIC) 等其他重要晶圆代工厂商，分析它们的市场定位、技术路线和发展战略。 同时，本书将深入研究全球不同区域的产业格局： 亚洲（尤其是东亚）：为什么这里能成为全球半导体晶圆制造的中心？我们将分析其在人才、技术、政策、供应链等方面的独特优势。 北美与欧洲：这些地区在半导体研发、设计以及特定领域的制造（如化合物半导体）方面的实力，以及它们在新兴制造能力建设方面的努力。 新兴力量：一些国家和地区正在积极布局半导体制造业，我们将分析它们的潜力、挑战以及在全球版图中的潜在位置。 第三部分：技术驱动的革命——工艺演进与创新前沿 晶圆制造的核心在于不断突破工艺极限，实现更小的线宽、更高的集成度和更低的功耗。本书将重点阐述推动行业发展的关键技术： 光刻技术 (Lithography)：从深紫外（DUV）到极紫外（EUV），光刻技术是摩尔定律延续的关键。我们将详细解析EUV技术的原理、挑战、设备（如ASML的光刻机）以及其在先进工艺节点（7nm、5nm、3nm及以下）中的应用。 刻蚀技术 (Etching)：精密地移除不需要的材料，塑造三维结构。我们将探讨干法刻蚀、湿法刻蚀以及等离子体技术的最新进展。 薄膜沉积 (Thin Film Deposition)：包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等，它们为构建多层电路提供了基础。 材料科学的进步：高介电常数（High-k）栅介质、金属栅极、新一代互连材料等，这些材料的创新直接影响着器件性能。 三维集成与异构集成 (3D Integration and Heterogeneous Integration)：突破平面二维结构的限制，将不同功能的芯片堆叠或并行连接，实现更高的性能和更小的体积，如Chiplet技术。 人工智能与机器学习在制造中的应用：如何利用AI优化工艺参数、提高良率、预测设备故障，赋能智能制造。 第四部分：地缘政治与供应链的博弈——全球化的挑战与重塑 半导体产业在全球化背景下发展，但近年来，地缘政治因素对产业格局产生了深刻影响。本书将深入探讨： 国家安全与产业自主：各国如何将半导体产业视为国家战略安全的关键，推动本土制造和技术自主。 贸易摩擦与技术限制：贸易壁垒、出口管制等措施对全球供应链的影响，以及企业如何应对。 供应链的脆弱性与韧性：分析当前半导体供应链的过度集中风险，以及各国如何通过多元化布局、建立区域性供应链来增强韧性。 人才培养与技术转移：如何在竞争激烈的全球市场中吸引和留住高端技术人才，以及技术转移的合规性与挑战。 政策引导与产业扶持：各国政府在吸引投资、补贴研发、税收优惠等方面的措施，以及它们对产业格局的影响。 第五部分：面向未来——趋势展望与机遇挑战 展望未来，半导体晶圆制造业将继续朝着更高性能、更低功耗、更低成本的方向发展，同时也将面临新的机遇和挑战。本书将对以下关键趋势进行预测： 先进工艺节点的极限探索：3nm、2nm甚至亚纳米时代的物理极限与工程挑战。 新兴应用驱动的材料与设计创新：AI、自动驾驶、物联网、元宇宙等新兴应用对芯片性能和类型提出的新需求。 可持续发展与绿色制造：如何减少制造过程中的能源消耗和环境影响，实现绿色半导体。 “智能制造”与工业4.0的深度融合：通过数字化、自动化、智能化技术，全面提升晶圆制造的效率和质量。 新一代半导体技术的颠覆性潜力：如量子计算、神经形态计算等，它们将如何与传统半导体产业协同发展，或带来全新的产业格局。 《全球半导体晶圆制造业版图》不仅仅是一本书，更是通往理解数字时代心脏地带的指南。它为行业内的专业人士、政策制定者、投资者以及对科技前沿充满好奇心的读者，提供了一个深入、全面、前瞻性的视角，帮助您在全球半导体晶圆制造业这场激动人心的变革中，找到属于自己的位置，抓住未来的无限可能。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，我过去对半导体产业的理解非常碎片化，零散地从新闻报道和技术博客中获取信息，缺乏一个系统的认知框架。这本书如同一次全面的“知识重建手术”。它没有回避产业中敏感和难以言说的部分，例如政府补贴如何扭曲市场竞争、技术壁垒如何被用作地缘政治工具等。作者在保持客观性的前提下，对这些复杂议题进行了深入的剖析，使得读者能够更全面地理解全球半导体竞争的“潜规则”。书中关于产业链垂直整合与专业化分工的辩论分析尤其精彩，这让我意识到，优化资源配置并非总是线性增长的，有时迂回的专业化道路反而能构建更具韧性的体系。对于希望从战略层面把握科技竞争脉络的商业人士或政策研究者而言，这本书无疑提供了一个极具价值的、经过深思熟虑的蓝图。阅读体验是：严谨而不失趣味，深刻而不失可读性，实属难得的佳作。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的初衷是想了解一下目前市场上几大晶圆代工厂的最新产能情况和技术路线图。然而，这本书给我的惊喜远不止于此。它没有直接给出那种一目了然的“谁是老大，谁是老二”的排名，而是通过详尽的历史回溯和产业链解构，展示了“格局”是如何一步步形成的。作者的笔触细腻而富有层次感，尤其是在描述早期日本半导体霸权的衰落，以及随后韩国和中国台湾地区如何抓住机遇崛起的过程时，那种历史的厚重感扑面而来。我特别喜欢它对不同国家和地区在特定工艺节点上的“偏科”现象进行的剖析，这让我意识到，全球半导体产业的优势分布是一种高度专业化和相互依赖的结果，而非简单的“谁更厉害”。书中对人才流动和知识产权壁垒的讨论也相当到位，揭示了技术壁垒远比想象中要高深莫测。对于想真正理解半导体产业“护城河”的读者来说，这本书提供了绝佳的分析框架。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够提供“全局视野”的书籍来梳理我对信息技术产业的认知，而这本显然就是我一直在寻找的那一本。它最厉害的地方在于，没有将目光仅仅停留在前端的设计或后端的封装测试环节，而是以晶圆制造本身为核心，辐射和解析了整个生态系统的相互作用。我感受到了作者在资料搜集上的海量投入，书中引用的数据和案例非常详实，但最重要的是，作者没有让数据淹没观点。他巧妙地运用这些数据来支撑他关于“产业集群效应”和“规模化风险”的核心论点。读到关于特定晶圆厂选址和扩张策略的部分时，我简直可以体会到那种在巨大资本压力下，决策者们如履薄冰的心情。这本书的结构安排也非常合理，从历史脉络到现状剖析，再到对未来格局的展望，逻辑递进非常清晰，使得读者的知识体系能够循序渐进地构建起来，不会感到思维的跳跃或混乱。

评分☆☆☆☆☆

这本厚厚的书拿到手里，沉甸甸的感觉就让人对接下来的阅读充满期待。我原本以为这会是一本枯燥的技术手册，但翻开第一页就被作者的叙事功力吸引住了。它不像我之前读过的那些行业报告，充满了冷冰冰的数据和晦涩的术语，而是像在讲述一个波澜壮阔的商业史诗。作者似乎对每一个关键节点、每一次技术革新背后的博弈都了如指掌，将那些看似分散的制造基地、复杂的供应链环节，串联成了一张清晰、有逻辑的全球网络图谱。我尤其欣赏他对地缘政治因素如何深刻影响技术布局的分析，那种深度挖掘的洞察力，让我这个门外汉也开始理解，为什么一块小小的硅片，会成为牵动全球经济的神经中枢。阅读过程中，我常常需要停下来，去思考作者描述的那些跨国合作与竞争的复杂性，那种仿佛置身于高层会议室，聆听产业巨头战略布局的震撼感，实在令人回味无穷。这本书真正做到了将宏大的产业图景与微观的商业决策巧妙地结合在一起，读完后对“芯片荒”背后的结构性原因有了豁然开朗的认识。

评分☆☆☆☆☆

对于我这种非科班出身，但又对前沿科技领域抱有浓厚兴趣的读者来说，阅读专业书籍往往是一场煎熬。庆幸的是，这本书的行文风格极其流畅自然，完全没有那种传统教材的架子。作者显然花费了巨大的心力，将那些极其复杂的半导体制造流程和商业模式，用一种近乎讲故事的方式娓娓道来。比如，书中对光刻机技术瓶颈的描述，简直就像在看一部悬疑片，层层递进，引人入胜。我清晰地感受到，每一次工艺的微小进步，背后都凝聚了无数工程师多年的心血和巨额的研发投入。更让我印象深刻的是，作者对于“未来趋势”的预测部分，不再是空泛的口号，而是基于对当前产能布局和技术投入的扎实分析得出的逻辑推断。读完这部分，我对未来十年半导体材料、设备国产化替代的可能性有了更现实的评估，不再盲目乐观，也不至于过分悲观。这本书成功地架起了专业知识与大众理解之间的桥梁，让复杂的产业逻辑变得触手可及。