SMT可製造性設計 暢銷書籍 正版 電子電工SMT可製造性設計(全彩) 賈忠中 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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賈忠中 著

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• 可製造性設計
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• 焊接技術
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店鋪： 智勝圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121256387

商品編碼：29794864802

包裝：平裝

齣版時間：2015-04-01

基本信息

商品名稱：	SMT可製造性設計 暢銷書籍 正版 電子電工SMT可製造性設計(全彩)	開本：
作者：	賈忠中	頁數：
定價：	88.00元	齣版時間：	2015-04-01
ISBN號：	9787121256387	印刷時間：
齣版社：	電子工業齣版社	版次：	1
商品類型：		印次：

插圖目錄內容提要本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、係統和全麵的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提齣的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考，也可以用於電子製造相關業務的培訓。編輯推薦作者介紹賈忠中，中興通訊工藝部長、總工藝師。主要作品：《SMT工藝質量控製》，電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析(第2版）》電子工業齣版社，2013

掌握SMT工藝的精髓，打造卓越的電子産品 在當今瞬息萬變的電子産品市場中，産品性能的提升、成本的控製以及上市時間的縮短，都對電子製造的效率和質量提齣瞭前所未有的挑戰。其中，錶麵貼裝技術（SMT）作為現代電子組裝的核心工藝，其可製造性設計（DFM）的優劣，直接決定瞭産品能否以最優化的方式實現大規模、高良率的生産。本書深入探討瞭SMT可製造性設計的各個方麵，旨在為工程師、設計師以及生産管理人員提供一套係統、實用的理論框架和實踐指導，幫助他們從源頭解決電子産品在SMT生産過程中可能遇到的瓶頸，從而顯著提升産品競爭力。 本書結構與內容梗概： 本書共分為九章，層層遞進，係統性地涵蓋瞭SMT可製造性設計的各個關鍵環節。 第一章 SMT技術概覽與可製造性設計的重要性 本章首先對SMT技術的發展曆程、基本原理以及在現代電子製造中的核心地位進行梳理。我們將瞭解SMT的主要工藝流程，包括锡膏印刷、元件貼裝、迴流焊接等，並認識到這些工藝環節所固有的技術要求和潛在的挑戰。在此基礎上，本章著重闡述瞭可製造性設計（DFM）的概念及其在SMT領域的重要性。我們將深入分析，為何在産品設計階段就考慮SMT生産的可行性，能夠極大地減少後續生産中可能齣現的諸多問題，例如返修率高、生産周期長、成本超支等。通過案例分析，展示DFM在成功電子産品開發中的關鍵作用，強調“設計齣易於製造的産品”是實現高質量、低成本、快上市目標的基礎。 第二章 PCB設計對SMT可製造性的影響 印刷電路闆（PCB）是SMT工藝的基礎載體，其設計直接影響著SMT貼裝和焊接的效率與質量。本章將詳細探討PCB設計中的各項因素對SMT可製造性的影響。我們將深入分析： 元件布局（Placement）： 閤理的元件布局是避免器件碰撞、方便貼裝、優化熱分布的關鍵。我們將討論元件的間距、方嚮、分組等原則，以及如何處理高密度區域和特殊元件（如連接器、大型器件）的布局。 過孔（Vias）： 過孔在PCB設計中必不可少，但過孔的位置和類型對SMT焊接可能産生不良影響。本章將重點介紹盲埋孔、微過孔的使用限製，以及如何避免過孔齣現在焊盤上或焊盤附近，以防止焊料流失導緻虛焊。 走綫（Routing）： 信號走綫的寬度、間距以及與其他元件的相對位置，不僅影響信號完整性，也可能影響焊點的形成。我們將討論如何閤理布綫，避免齣現狹窄的走綫區域，以及如何處理高密度布綫區域可能帶來的焊接問題。 銅箔（Copper）： 銅箔的分布和形狀也會影響焊接效果。本章將探討如何閤理設計鋪銅，避免齣現容易引起锡橋或虛焊的特殊形狀，以及如何處理大麵積銅箔區域的焊接問題。 特殊區域（Special Areas）： 如高頻元件、射頻元件、電源模塊等區域的PCB設計，需要考慮電磁兼容性（EMC）和散熱問題，這些也與SMT焊接的可控性息息相關。 第三章 組件選型與封裝對SMT可製造性的考量 電子元件的選型是SMT設計的重要起點，而元件的封裝類型更是直接決定瞭其在SMT生産綫上的可操作性和焊接的可靠性。本章將圍繞組件選型展開詳細討論： 標準封裝的優勢： 為什麼推薦優先選用標準化的SMT元件封裝，例如0402、0603、SOP、QFP、BGA等。這些封裝在自動化貼裝設備上具有良好的兼容性，並且有成熟的焊接工藝支持。 特殊封裝的挑戰： 對於一些非標準、異形或尺寸極小的元件，如何評估其在SMT生産中的難度。例如，引腳間距極小的QFN/DFN封裝、尺寸微小的01005封裝，以及具有復雜引腳結構的芯片，都需要特彆的設計和工藝考量。 元件尺寸與公差： 詳細分析元件尺寸的公差對貼裝精度的影響，以及元件的厚度、形狀不對稱性等因素如何影響機器人的抓取和放置。 連接器的設計： 連接器在SMT組裝中常常是大型且復雜的元件，本章將討論連接器的固定方式、腳位設計、防錯位設計等，以確保其在焊接過程中穩定可靠。 高散熱元件的處理： 對於需要散熱的功率器件，如TO-220、SO-8等，如何在PCB設計上為其提供足夠的散熱銅箔，以及如何確保其焊接的良好導熱性。 第四章 锡膏印刷工藝的可製造性設計 锡膏印刷是SMT工藝中決定焊點質量的首個關鍵環節。本章將深入剖析锡膏印刷工藝的可製造性要求，並提齣相應的DFM設計原則： 焊盤設計（Pad Design）： 焊盤的尺寸、形狀、間距直接影響锡膏的印刷量和均勻性。我們將詳細討論不同元件封裝的焊盤設計規則，如矩形焊盤、圓形焊盤、組閤焊盤等，以及如何根據元件的尺寸和引腳間距來優化焊盤設計。 防锡橋設計（Anti-Solder Bridge Design）： 锡橋是SMT中最常見的缺陷之一。本章將重點介紹如何通過閤理設計焊盤間距、引腳形狀以及PCB紋路來有效防止锡橋的形成。 锡膏迴流（Solder Paste Return）： 探討锡膏在印刷後是否容易迴流，以及如何通過設計避免焊料在不需要的地方堆積。 印刷模闆（Stencil）設計： 锡膏印刷的質量很大程度上取決於印刷模闆的設計。本章將介紹如何根據焊盤尺寸、元件類型以及锡膏性能來設計印刷模闆的開孔尺寸、形狀和厚度，以達到最優的锡膏轉移量。 特殊元件的印刷考量： 對於BGA、CSP等底部有焊球的元件，需要特彆考慮其焊盤設計和模闆設計，以確保足夠的焊料形成可靠的焊點。 第五章 元件貼裝工藝的可製造性設計 元件貼裝是SMT生産綫的核心環節，其效率和精度直接影響整體生産速度和良率。本章將聚焦於貼裝工藝的可製造性： 元件極性與方嚮（Polarity and Orientation）： 許多元件（如二極管、電解電容、IC）具有極性，錯誤的貼裝方嚮會導緻産品功能失效。本章將討論如何在PCB設計中清晰標識元件極性，並提供設計指南以減少貼裝錯誤。 元件的抓取與放置（Pick and Place）： 貼裝設備需要能夠穩定地抓取和放置元件。本章將分析元件的形狀、尺寸、重量、錶麵特性等因素對貼裝精度的影響，並提供設計建議，例如避免使用容易滾動或變形的元件，確保元件錶麵易於吸附。 高密度貼裝區域的處理： 在高密度貼裝區域，元件之間的間距非常小，這增加瞭貼裝的難度和齣錯的風險。本章將討論如何通過閤理的布局和元件選型來優化高密度區域的設計。 特殊元件的貼裝： 如大型連接器、異形元件、金屬外殼元件等，其貼裝需要特殊的工藝支持。本章將分析這些元件的貼裝難點，並提齣相應的DFM建議。 元件的固定與支撐： 對於一些需要固定或支撐的元件，例如底部有大量引腳的IC，或需要防止變形的塑料外殼元件，如何在PCB設計上提供相應的固定點或支撐結構。 第六章 迴流焊接工藝的可製造性設計 迴流焊接是SMT中最關鍵的成型工序，焊點的質量直接決定瞭産品的電氣連接和機械強度。本章將深入探討迴流焊接工藝的可製造性設計： 焊盤設計與間距（Pad Design and Spacing）： 再次強調焊盤設計的重要性，並深入分析不同元件封裝的迴流焊接焊盤設計規則，特彆是如何避免虛焊、橋接、球化等缺陷。 共麵性（Coplanarity）： 對於一些多引腳元件，如QFP、BGA，其引腳或焊球的共麵性是保證良好焊接的關鍵。本章將討論如何通過PCB設計和元件選型來保證元件的共麵性。 熱分布與溫度梯度（Thermal Distribution and Temperature Gradient）： PCB闆上不同區域的溫度分布不均會影響焊接質量。本章將分析如何通過閤理設計PCB闆的散熱銅箔、元件布局來優化溫度梯度，確保所有焊點都能在閤適的溫度下完成焊接。 清洗（Cleaning）的可行性： 焊接完成後，PCB闆上可能會殘留助焊劑等汙染物，需要進行清洗。本章將討論如何設計PCB闆，使其易於清洗，避免清洗液殘留導緻的問題。 返修（Rework）的可行性： 即使設計完美，生産中也可能齣現個彆缺陷需要返修。本章將分析如何通過閤理的焊盤設計、元件布局來降低返修難度，提高返修的成功率。 第七章 SMT生産中的特殊工藝與可製造性設計 除瞭標準的SMT流程，還有一些特殊的工藝環節，也需要進行可製造性設計。本章將重點關注這些方麵： 底部填充（Underfill）工藝： 對於BGA、CSP等底部有焊球的元件，在某些高可靠性應用中，需要進行底部填充以提高機械強度。本章將討論如何設計PCB和元件布局，以方便底部填充材料的流動和固化。 點膠（Dispensing）工藝： 在SMT生産中，點膠常用於固定元件、保護焊點等。本章將分析點膠工藝的可製造性要求，如點膠位置、膠體粘度、流動性等。 選擇性焊接（Selective Soldering）： 針對一些不適閤迴流焊接的元件，如插件元件，會采用選擇性焊接。本章將探討如何設計PCB和元件布局，以支持選擇性焊接工藝。 清洗工藝： 針對不同的清洗劑和清洗設備，如何進行PCB和元件布局設計，以確保清洗效果和避免潛在問題。 第八章 SMT可製造性設計的工具與方法 為瞭有效地實現SMT可製造性設計，需要藉助一係列的工具和方法。本章將介紹： DFM設計檢查工具： 介紹市麵上主流的DFM設計檢查軟件，如Altium Designer、PADS、Allegro等軟件內置的DFM規則檢查功能，以及第三方DFM檢查工具。 仿真與分析工具： 探討如何利用熱仿真、電磁仿真等工具來評估設計方案在實際生産中的可行性。 專傢係統與數據庫： 介紹基於規則的專傢係統和元件數據庫在DFM設計中的應用。 設計評審與反饋機製： 強調在産品開發過程中，設計評審和與生産、工藝工程師的密切溝通的重要性。 第九章 案例分析與實踐指導 本書的最後一章，通過一係列典型的SMT可製造性設計案例，將前麵章節介紹的理論知識和實踐方法進行整閤和升華。這些案例將涵蓋不同類型的産品（如消費電子、通信設備、醫療器械等），不同設計難度的PCB闆（如高密度、高功率、高可靠性），以及生産過程中常見的挑戰。通過對這些案例的深入剖析，讀者將能夠更直觀地理解SMT可製造性設計的關鍵要點，並學會如何靈活運用所學的知識來解決實際問題。本章還將提供一套係統的SMT可製造性設計檢查清單，幫助工程師在設計過程中進行自我檢查和優化，從而確保産品從設計階段就具備優良的可製造性，為後續的生産提供堅實的基礎。 總結： 掌握SMT可製造性設計，不僅僅是遵循一套規則，更是貫穿産品設計全過程的一種思維方式。本書力求通過係統性的講解、詳實的案例和實用的方法，幫助讀者建立起“以生産為導嚮”的設計理念。無論是追求更低的製造成本、更高的生産效率，還是期望縮短産品上市周期，抑或是提升産品的可靠性和穩定性，SMT可製造性設計都將是實現這些目標不可或缺的關鍵要素。本書期待成為您在電子産品開發過程中，提升SMT生産效率和産品質量的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

對於那些資深的結構工程師或者産品經理來說，這本書提供的價值可能更多體現在成本控製和風險預警方麵。我們常常在追求功能集成度的同時，無意中為製造環節埋下瞭定時炸彈。這本書通過大量的實際案例分析，直觀地展示瞭某些“看似閤理”的設計決策是如何導緻報廢率飆升和維護成本增加的。例如，它深入探討瞭如何平衡PCB的闆材選擇（FR4與其他特殊材料）與層數之間的關係，以避免在高速生産中因熱應力導緻的翹麯問題。更重要的是，它提供瞭一套係統的方法論，用於在産品概念階段就導入DFM（麵嚮製造的設計）思維，而不是等到設計定稿後纔去返工修改。這套方法論極大地提升瞭我們團隊在新産品導入（NPI）階段的效率，顯著縮短瞭從設計凍結到SOP（標準作業程序）確立的時間。它教會我們如何與上遊供應商進行更有效的技術溝通，減少瞭因信息不對稱導緻的扯皮和延誤。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我之前翻閱過不少關於PCB設計規範的資料，但大多都過於偏重於電氣性能的仿真和信號完整性分析，對於實際的“可製造性”探討總是不夠深入。這本書的切入點非常獨特且精準，它完美地填補瞭理論設計與工廠車間之間的知識真空地帶。作者顯然有著豐富的現場經驗，他沒有迴避那些在教科書上被輕易帶過的“細節陷阱”。比如，關於治具的設計、PCB闆的邊緣餘量如何影響裝載效率，以及如何通過閤理的開窗設計來保證锡膏量的一緻性，這些都是隻有在實際量産中反復吃虧後纔能總結齣來的寶貴經驗。我特彆欣賞它在不同製造工藝（如波峰焊和選擇性焊）的兼容性設計上所做的對比分析，這對於那些産品需要多工藝路徑兼容的企業來說，簡直是指導手冊。這本書讀起來的節奏感很強，知識點層層遞進，從宏觀的闆級布局到微觀的焊點成型，構建瞭一個完整的認知體係，讓人感覺每翻一頁，自己的工程視野就拓寬瞭一圈。

評分☆☆☆☆☆

作為一名負責供應鏈質量管理的專業人士，我更關注的是如何建立一個穩定、可重復的生産環境。這本書在質量保證和過程控製（SPC）方麵的論述，對我工作非常有指導意義。它沒有停留在討論“理想狀態下的完美焊接”，而是聚焦於如何通過優化設計，來拓寬工藝窗口（Process Window），使生産過程對環境和操作的微小波動具有更強的魯棒性。書中關於Fiducial Mark（基準點）的布局規範，以及如何設計齣能被機器視覺係統穩定識彆的標記，這些細節對於提高貼片機的對位精度至關重要，直接關係到微小元件（如0201甚至更小）的良率。總而言之，它提供瞭一個從製造角度重塑設計思維的完整框架，對於任何希望提升産品可靠性、降低製造成本、並與工廠深度協作的電子工程師和技術管理者來說，都是一本值得反復研讀的寶貴資源。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是電子製造行業新手的福音，尤其是對於那些剛剛接觸SMT工藝，或者正在為産品設計和生産之間的鴻溝而頭疼的工程師們來說。我記得我剛入行的時候，麵對那些密密麻麻的貼裝規格和可靠性標準，簡直是無從下手。這本書的敘事方式非常貼近實際操作，它沒有停留在晦澀難懂的理論層麵，而是非常務實地將設計意圖如何轉化為實際可生産的PCB闆和組件布局娓娓道來。它詳盡地講解瞭如何預判生産綫上的潛在瓶頸，比如絲印對位誤差、锡膏印刷的均勻性控製，以及迴流焊過程中的溫度麯綫優化這些核心要素。讀完後，我最大的感受是，設計和製造本來就應該是一體化的思維過程，而不是兩個相互隔離的部門。書中那些關於元件選型對後續貼裝效率影響的分析尤其深刻，讓我立刻著手優化瞭手上幾個‘難搞’元件的封裝庫，直接減少瞭試産失敗的批次。這本書不僅僅是教你“怎麼做”，更重要的是教你“為什麼這麼做”，這種底層邏輯的梳理，對於提升個人在研發環節的話語權至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文排版和案例的豐富程度，確實達到瞭市麵上專業技術書籍的高水準。我個人對全彩印刷這一點體會尤其深刻，在理解那些涉及3D布局、锡膏厚度分布圖以及顯微鏡下的焊點失效分析圖時，清晰的色彩區分和高質量的圖像分辨率是理解復雜過程的關鍵。很多技術書籍的圖例常常模糊不清，導緻理解偏差，但這本完全沒有這個問題。它不僅僅是文字的堆砌，更像是一本圖文並茂的工藝流程手冊。我發現它對如何處理異形闆和非常規元件陣列時的製造考量寫得尤其細緻，這在如今小批量、多品種的電子産品趨勢下，顯得尤為實用。通過書中的實例，我成功地為我們一款小型化設備優化瞭FPC與硬闆的連接邊界處理，有效避免瞭多次人工乾預，這直接換算成瞭可觀的生産工時節約。