内容简介
《电子产品制作工艺与实训/全国高职高专规划教材·电子电工系列》共分9章,主要内容包括电子技术安全常识,常用电子元器件的识别,常用电子元器件的检测,电子产品的焊接工艺,电子产品整机装配工艺,SMT工艺、设备及元器件,印制电路板的设计与制作,电子工艺实习项目,电子技术实习要求和安全操作规程等。
《电子产品制作工艺与实训/全国高职高专规划教材·电子电工系列》可作为理工类本科院校、高职高专院校电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材,也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材,还可供有关工程技术人员参考使用。
内页插图
目录
第1章 电子技术安全常识
1.1 电气基本常识
1.2 人身安全常识
1.3 设备安全用电常识
1.4 用电安全技术简介
1.5 电子装接操作安全
1.6 触电急救与电气火灾扑救
1.7 电动工具的安全使用
1.8 静电的危害及消除静电危害的措施
第2章 常用电子元器件的识别
2.1 电阻器
2.2 电容器”
2.3 电感线圈、变压器
2.4半导体器件
2.5 SM丁元器件..
2.6 半导体集成电路
第3章 常用电子元器件的检测
3.1 电阻器、电位器的检测
3.2 电容器的检测
3.3 半导体器件的检测
3.4 电感器、变压器的检测
3.5 常用开关的检测
3.6 数码管的检测
3.7 集成电路的检测、替换和使用
3.8 石英晶体振荡器的检测
第4章 电子产品的焊接工艺
4.1 元器件焊接的概念
4.2 焊接工具及使用方法
4.3 焊料和焊剂
4.4 焊接操作步骤
第5章 电子产品整机装配工艺
5.1 整机装配工艺过程
5.2 印制电路板的组装
5.3 整机调试与老化
第6章 SMT工艺、设备及元器件
6.1 SMT简介
6.2 小型SM7设备
6.3 SM7焊接质量
6.4 SMT贴片元器件封装类型的识别
6.5 贴片电阻的标称值和换算值
第7章 印制电路板的设计与制作
7.1 印制电路板设计的基本原则和要求
7.2 多功能环保制板系统制作印制电路板
7.3 手工制作印制电路板
第8章 电子工艺实习项目
8.1 电子工艺实习
8.2 电子实习
8.3 电子技术实习
8.4 PCB设计与制作实习
8.5 SMT工艺实习
第9章 电子技术实习要求和安全操作规程
9.1 电子技术实习要求
9.2 电子技术实习安全操作规程
附录
附录A 三极管参数
附录B 二极管和稳压芯片参数
附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品
附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图
附录正 电子技术实习检测报告格式
参考文献
精彩书摘
1.2.3 防止触电
1.安全教育
无数触电事故的教训告诫人们,思想上的麻痹大意往往是造成人身事故的重要因素,因此必须加强安全教育,使人们懂得安全用电的重要性,彻底消灭人身触电事故。
2.安全制度
在工厂企业、科研院所、实验、实习室等用电单位,几乎无一例外地制定有各种各样的安全用电制度。这些制度绝大多数都是在科学分析的基础上制定的,也有很多条文是在实际生活中总结出的经验,可以说很多制度条文是用惨痛的教训换来的。人们一定要牢记,当走进车间、实习或实验室等一切用电场所时,千万不要忽视安全用电制度。
3.安全措施
(1)对正常情况下带电的部分,一定要加绝缘防护,并且置于人不容易碰到的地方。例如,输电线、配电盘、电源板等。
(2)所有金属外壳的用电器及配电装置都应该装设保护接地或保护接零。对目前大多数工作、生活用电系统而言是保护接零。
(3)在所有使用民用电的场所装设漏电保护器。
(4)随时检查用电器插头、电线,发现破损老化应及时更换,消除安全隐患。
(5)手持电动工具尽量使用安全电压工作。我国规定常用安全电压为36V或24V,特别危险场所为12V。
4.安全操作
(1)任何情况下检修电路和电器都要确保断开电源,仅仅断开设备上的开关是不够的,还要拔下插头。
(2)切记不要用湿手去开关电源或插拔电器。
(3)遇到不明情况的电线,首先认为它是带电的。
(4)尽量养成单手操作电工作业的习惯。
(5)不在疲倦、身体有病等状态下从事电工作业。
(6)遇到较大体积的电容器时要先行放电,再进行检修。
……
前言/序言
电子产品制作工艺与实训:探索精湛技艺,赋能创新实践 一、 穿越时代脉络,洞悉电子制造的演进与未来 电子产品,早已渗透到我们生活的方方面面,从指尖轻触的智能手机,到驱动现代工业的精密设备,它们无一不是凝聚了无数智慧与汗水的结晶。而这一切的背后,是电子产品制作工艺的不断革新与发展。本书《电子产品制作工艺与实训》正是这样一本,它不仅仅是一本技术手册,更是一份穿越时代脉络、洞悉行业演进的指南。它将带领读者走进电子产品从设计蓝图到成品问世的每一个关键环节,深刻理解现代电子制造的精髓。 回溯历史,电子产品的诞生与演进,是一部与人类对信息、通信、自动化需求的同步发展史。从最初的真空管到晶体管,再到如今的集成电路和超大规模集成电路,电子元件的微型化、集成化和功能多样化,极大地推动了电子产品的性能飞跃。而伴随这些技术革命而生的,是与之匹配的制作工艺的飞速发展。焊接技术的进步,从手工焊接的粗犷到波峰焊、回流焊的精细,再到如今的无铅焊接和选择性焊接;电路板制造的革新,从单层板到双层板、多层板,再到柔性电路板和高密度互连(HDI)技术;元器件的装配,从通孔插件到表面贴装技术(SMT),以及越来越精密的芯片封装。这些工艺的每一次突破,都为电子产品的创新奠定了坚实的基础。 本书正是建立在对这一历史脉络的深刻理解之上,聚焦于当前电子产品制造领域最核心、最实用的工艺技术。它不仅仅停留在理论的阐述,更强调“实训”的重要性,旨在通过实践操作,让读者真正掌握电子产品制作的关键技能。从元器件的识别与选型,到电路板的布局与布线,再到元器件的焊接与组装,再到最后的测试与故障排除,每一个环节都力求详实、清晰、易于理解。 二、 揭秘生产一线,精细化工艺的深度解析 在电子产品大规模生产的背后,是一系列高度精密、流程化的制作工艺。本书将深入剖析这些生产一线的核心技术,让读者对电子产品的“诞生”过程有一个全面而深刻的认识。 电路板的智慧:PCB设计与制造的奥秘。 印刷电路板(PCB)是电子产品的骨架,其设计与制造的优劣直接影响到产品的性能和可靠性。本书将详细介绍PCB的设计流程,包括原理图设计、PCB布局、布线规则以及设计规则检查(DRC)。读者将了解到如何根据电路功能、元器件类型、信号完整性要求以及制造工艺限制,进行合理的PCB布局和布线。同时,本书还将深入浅出地讲解PCB的制造工艺,包括覆铜板的选择、线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层等关键工序,让读者理解一枚小小的电路板是如何从一块绝缘材料蜕变成承载复杂电路的基石。对于高密度互连(HDI)等先进PCB技术,本书也会进行介绍,展现其在 miniaturization 和高性能方面的优势。 元器件的“安家落户”:SMT与THT的精妙技艺。 现代电子产品中,绝大多数元器件都采用表面贴装技术(SMT)。本书将详细讲解SMT的工艺流程,包括焊膏印刷、贴装(Pick-and-Place)、回流焊以及清洗等关键步骤。读者将学习到不同类型SMT贴装设备的特点,回流焊温度曲线的优化,以及SMT焊接缺陷的识别与预防。同时,对于一些仍然需要通孔焊接(THT)的元器件,本书也会提供相应的焊接指导,包括手工焊接技巧、波峰焊工艺以及相关的质量控制要点。理解这两种主流的元器件装配技术,是掌握电子产品组装能力的基础。 精益求精的“连接”:焊接技术的多样性与挑战。 焊接是连接电子元器件与电路板,以及不同导线之间至关重要的工艺。本书将系统介绍各种焊接技术,从最基础的手工焊接,到工业生产中广泛应用的回流焊、波峰焊,以及针对特殊应用的激光焊接、超声波焊接等。读者将学习到不同焊接方法的原理、操作技巧、设备选择以及常见的焊接缺陷(如虚焊、漏焊、桥接、焊点过大或过小等)的成因及避免方法。特别地,本书将强调无铅焊接技术的环保性与工艺挑战,以及如何通过精确的温度控制和材料选择来保证焊接质量。 “生命体征”的守护:电子产品的测试与可靠性保障。 电子产品从生产线下线,并不意味着它的旅程结束,严格的测试与可靠性保障是确保产品质量的关键。本书将介绍电子产品在不同阶段的测试方法,包括元器件测试、PCBA测试(如ICT、FCT)、整机功能测试以及环境可靠性测试(如高低温测试、湿热测试、振动测试等)。读者将了解各种测试设备的原理和应用,学习如何根据产品特性设计有效的测试方案,并掌握对测试结果的分析与解读。此外,本书还会探讨失效分析和质量改进的理念,帮助读者理解如何从测试数据中发现问题,并采取措施提高产品整体的可靠性。 三、 实践出真知,全方位的实训指导与案例分析 理论的深度需要实践的检验,《电子产品制作工艺与实训》尤为注重“实训”环节,通过丰富的实践操作和案例分析,将抽象的技术概念转化为可执行的技能。 从零开始的动手能力:实操指导与项目化学习。 本书设计了一系列循序渐进的实训项目,涵盖了从简单的电路组装到复杂产品的模拟制造。每一个实训项目都附有详细的操作步骤、所需的工具与材料清单,以及安全注意事项。例如,读者可以从组装一个简单的LED闪烁电路开始,逐步挑战更复杂的收音机、电源模块等。这些实训项目不仅锻炼读者的动手能力,更培养其解决实际问题的能力,学习如何按照设计图纸进行准确操作。 “问诊”疑难杂症:故障诊断与维修的技巧。 电子产品的生产和使用过程中,难免会出现各种故障。本书将深入讲解电子产品的常见故障类型及其发生原因,并提供一套系统性的故障诊断方法。读者将学习如何利用万用表、示波器等基本测试仪器,通过信号追踪、节点电压测量等手段,快速定位故障点。同时,本书还会介绍一些高级的故障诊断技术,以及维修过程中需要注意的安全事项和规范操作,帮助读者成为一个合格的电子产品“医生”。 工业场景的缩影:典型案例的深度剖析。 为了让读者更直观地理解理论知识在实际生产中的应用,本书精选了多个典型电子产品的制作案例进行深度剖析。这些案例可能涵盖家用电器、通信设备、工业控制板等不同领域,详细展示了其设计理念、关键工艺环节、生产流程以及质量控制要点。通过对这些真实案例的学习,读者能够将书本上的知识与实际生产紧密结合,形成更全面、更深入的行业认知。 安全第一,规范先行:安全操作与职业道德的培养。 电子产品的制作涉及到电气安全、化学品安全以及精密仪器的操作。本书在每一个实训环节都强调安全操作的重要性,并提供了详细的安全指南。同时,本书也注重培养读者的职业道德和工匠精神,倡导严谨细致的工作态度,以及对产品质量负责的职业操守。 四、 展望未来,赋能创新与行业发展 《电子产品制作工艺与实训》不仅仅是一本传授技能的书籍,更是对未来电子制造行业发展趋势的积极探索。随着人工智能、物联网、5G等技术的飞速发展,电子产品的设计和制造正面临着前所未有的机遇与挑战。本书通过对先进制造技术和智能化生产的介绍,引导读者关注行业前沿,为未来的技术革新和产业升级储备知识和能力。 掌握精湛的电子产品制作工艺,意味着掌握了将创意转化为现实的强大能力。本书旨在为广大高职高专学生、电子技术爱好者以及行业从业人员提供一个坚实的学习平台,帮助他们成为推动电子技术进步的中坚力量,为构建更加智能、便捷、美好的未来贡献自己的智慧和力量。