电子产品生产工艺/新世纪高职高专应用电子技术专业系列规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安，王洪庆 著，新世纪高职高专教材编审委员会 编

图书标签:

• 电子技术
• 生产工艺
• 应用电子技术
• 高职高专
• 教材
• 电子产品
• 制造
• 工艺流程
• 实训
• 职业教育

出版社： 大连理工大学出版社

ISBN：9787561157466

版次：1

商品编码：11470217

包装：平装

丛书名： 新世纪高职高专应用电子技术专业系列规划教材

开本：16开

出版时间：2010-08-01

用纸：胶版纸

页数：231

字数：347000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品生产工艺/新世纪高职高专应用电子技术专业系列规划教材》特点：
　　（1）电子产品生产工艺是一门专业技能性质的课程，既要有技能的基础性，又要有技能的先进性，所以本教材在内容的安排上，除了包含电子产品生产工艺的基础知识，还包含先进的电子产品生产工艺，如SMT技术和计算机辅助制作印刷电路板等，使教材的内容跟上时代的发展步伐。
　　（2）在教学内容上，以“必需”和“够用”为原则。对基本知识不做过于繁杂的理论讲解，重点放在现代生产工艺的介绍和训练上；对先进的电子产品装配内容，重点在设备的认识和操作上，因为先进的电子产品装配已经基本上实现了自动化操作。
　　（3）在实训内容的安排上，以项目为中心，以实际电子产品为载体，以进行单项技能训练为主，以便更好地配合教学的进度。每个项目都包含项目总结和课后训练，另外，结合各个项目内容，作者精心编写了“技能与技巧”内容，为学生提供了有实用价值的技能技巧训练，帮助提高学生的电子技术技能和开拓学生的视野。

目录

项目1 线性电子元器件的检测工艺
1.1 电阻器
1.2 电容器
1.3　电感器和变压器
项目课后练习

项目2 非线性电子元器件的检测工艺
2.1　半导体二极管
2.2　半导体三极管.
2.3　场效应管
2.4　集成电路
项目课后练习

项目3 电子材料的选用工艺
3.1　安装导线与绝缘材料
3.2　印制电路板与焊接材料
3.3　磁性材料与粘接材料
项目课后练习

项目4 电子产品装配前的准备工艺.
4.1　导线装配前的加工
4.2　线扎的制作
4.3 电子元器件装配前的加工.
项目课后练习

项目5 电子元器件的焊接工艺
5.1　手工焊接
5.2　手工拆焊
5.3　工厂焊接
项目课后练习

项目6 印制电路板的制作工艺
6.1 印制电路板的种类与设计
6.2　印制电路板的制作与检验
6.3 印制电路板的计算机辅助设计
6.4　最新印制电路板制作工艺
项目课后练习

项目7 电子产品的安装工艺
7.1　安装工具
7.2安装方法
7.3电子产品的表面安装工艺
项目课后练习

项目8　电子产品的调试工艺
8.1 电子产品的调试设备与调试内容
8.2　电子产品的调试类型
8.3　电子产品的测试方法
8.4 电子产品的调整内容与调试实例
项目课后练习

项目9 电子产品的检验与包装工艺
9.1 电子产品的检验
9.2　电子产品的包装
9.3　彩色电视机整机包装实例
项目课后练习

项目10 电子产品生产工艺文件的识读
10.1 电子产品生产工艺文件的种类和内容
10.2 实际电子产品生产工艺文件的编写与识读
项目课后练习

项目11 实用电子产品的装配与调试
11.1　超外差式收音机的装配与调试
11.2　数字万用表的装配与调试
11.3 充电器和稳压电源两用电路的装配与调试
11.4　集成电路扩音机的装配与调试
11.5　集成时基电路555的应用设计
11.6　多路竞赛抢答器的装配与调试
11.7　交通信号控制系统的装配与调试
11.8　数字电子钟的装配与调试
11.9　正弦波信号发生器的装配与调试

附录
附录1
附录2
附录3
附录4
附录5
附录6
附录7
附录8
附录9
参考文献

前言/序言

电子产品生产工艺 概述 本书是一本面向高职高专应用电子技术专业学生的教材，旨在系统介绍现代电子产品从设计到批量生产的全过程，重点阐述电子产品生产中的关键工艺技术、质量控制方法、生产组织与管理以及前沿技术在生产中的应用。通过本课程的学习，学生将能够掌握电子产品生产的基本流程，理解各种生产工艺的原理与实践，具备独立解决生产过程中常见技术问题的能力，为未来从事电子产品设计、制造、测试、质量管理、生产管理等岗位打下坚实的基础。 学习目标 完成本书的学习后，学生应能： 1. 理解电子产品生产的整体流程： 熟悉从原理图设计、PCB设计、元器件选型、物料采购、SMT贴装、回流焊接、波峰焊接、插件焊接、清洗、测试、返修到成品包装的各个环节。 2. 掌握关键生产工艺技术： 深入理解表面贴装技术（SMT）的原理、设备、工艺参数设置及常见问题分析；掌握通孔插装（THT）的工艺流程、焊接技术及质量要求；熟悉PCB制造工艺、元器件封装工艺、清洗工艺、涂覆工艺等。 3. 掌握电子产品质量控制方法： 了解IPC标准在电子产品生产中的应用；掌握AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、ATE（自动化测试设备）等检测手段的原理与应用；理解可靠性测试的意义与方法。 4. 了解生产组织与管理： 熟悉精益生产、看板管理、JIT（准时化生产）等生产管理理念；了解生产计划的制定、物料管理、人员管理、成本控制等基础知识。 5. 认识电子产品生产中的新兴技术： 了解自动化、智能化（如工业机器人、AGV）在电子生产中的应用；熟悉3D打印在原型制作及小批量生产中的作用；了解新兴的电子材料和封装技术对生产工艺的影响。 6. 培养解决实际问题的能力： 能够分析生产过程中出现的工艺缺陷、质量问题，并提出有效的解决方案。 内容详述 第一篇 电子产品生产基础 第一章 电子产品生产概述 电子产品生产的重要性与发展趋势 电子产品生产的基本流程图解 电子产品生产链与价值链分析 典型电子产品生产案例介绍 第二章 电子产品设计与制造的接口 产品需求分析与概念设计 原理图设计与BOM（物料清单）的生成 PCB（印制电路板）设计基本原则与工艺要求（包括单层、双层、多层板） 元器件选型与特性分析（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等） 元器件封装形式与选配（SOP, QFP, BGA, 0402, 0603等） DFM（面向制造的设计）与DFA（面向装配的设计）理念 第二篇 关键生产工艺技术 第三章 表面贴装技术（SMT） SMT技术原理与优势 SMT生产线组成与设备介绍（上板机、印刷机、贴片机、回流焊机、下板机） 印刷工艺：锡膏印刷的原理、模板制作、印刷参数设置、印刷质量检测 贴装工艺：贴片机的类型、贴装流程、贴装参数设置、元器件的抓取与放置、贴装精度与速度 回流焊工艺：回流焊设备原理、不同焊接区域的温度曲线设置与优化、焊接缺陷分析与预防（如虚焊、桥接、脱焊） SMT生产中的常用辅料：锡膏、焊剂、清洗剂等 SMT生产过程中的常见问题及解决对策 第四章 通孔插装技术（THT） THT工艺流程：元器件引脚处理、插件、焊接、切脚 波峰焊工艺：波峰焊设备原理、焊料成分、波峰类型、焊接温度曲线、焊接质量检测 手工焊接：手工焊接技术要点、烙铁选择、焊接规范、焊接质量评价 THT生产中的常见问题及解决对策 第五章 PCB制造工艺简介 PCB基材与层压技术 线路制作（光刻、蚀刻） 钻孔与去毛刺 沉铜与电镀 阻焊层制作（曝光、显影、固化） 字符与金手指制作 表面处理工艺（HASL, ENIG, OSP等） PCB可制造性设计（PFM） 第六章 其他重要生产工艺 电子产品清洗工艺：清洗目的、清洗剂选择、清洗设备、清洗后处理 电子产品涂覆工艺：保形涂覆的目的、类型、涂覆方法（喷涂、浸涂、刷涂）、固化 电子产品组装工艺：机械装配、线束连接、结构件安装 元器件预处理工艺：烘烤、防潮、防静电 第三篇 电子产品质量控制与测试 第七章 电子产品质量管理基础 质量管理体系概述（ISO 9000系列） IPC标准在电子产品生产中的应用（IPC-A-610, IPC-J-STD-001等） 质量控制的原则与方法 缺陷的分类与判定标准 第八章 电子产品检测技术 AOI（自动光学检测）原理与应用：检测内容、检测模式、判废标准 ICT（在线测试）原理与应用：测试方法、测试项、测试覆盖率 ATE（自动化测试设备）应用：功能测试、系统测试 目视检查（VI）：操作规范、常见缺陷识别 X-Ray检测：适用于BGA、CSP等元器件的焊点检测 微观分析技术（如金相分析）在失效分析中的应用 第九章 电子产品可靠性测试 可靠性的概念与衡量指标 常见可靠性测试项目：高低温循环试验、湿热试验、振动试验、跌落试验、盐雾试验 加速寿命试验 失效模式与影响分析（FMEA） 第四篇 生产组织与管理 第十章 生产计划与物料管理 生产计划的类型与制定流程 MPS（主生产计划）与MRP（物料需求计划） 库存管理：ABC分类法、安全库存 供应商管理与物料采购流程 来料检验（IQC） 第十一章 生产流程管理与优化 精益生产理念与工具：价值流图、5S管理、看板管理、连续流 JIT（准时化生产） 生产线平衡与产能分析 生产作业指导书（SOP）的编写与应用 第十二章 生产成本控制与人力资源管理 电子产品生产成本构成分析：直接材料、直接人工、制造费用 降低生产成本的途径：工艺优化、物料节约、提高效率 生产线人员的组织与培训 安全生产与职业健康 第五篇 电子产品生产的前沿技术与发展 第十三章 自动化与智能化生产 工业机器人与自动化生产线在电子行业的应用 AGV（自动导引车）在物料搬运中的应用 MES（制造执行系统）与ERP（企业资源计划）在生产管理中的作用 工业物联网（IIoT）与智能工厂概念 第十四章 新型电子制造技术 3D打印技术在电子产品原型制作、功能器件制造及小批量生产中的应用 印刷电子技术（如印刷电路板、印刷传感器） 先进封装技术（如扇出封装、2.5D/3D封装）对生产工艺的影响 新型电子材料在生产中的应用 附录 常用电子元器件符号 常用电子产品生产术语汇编 常见电子产品生产工艺流程图示例 通过以上内容的学习，学生将对电子产品生产工艺形成系统、全面的认识，并掌握解决实际生产问题的基本理论和技能，为将来投身于蓬勃发展的电子信息产业打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

收到《电子产品生产工艺》这本书，我最大的感受就是它的实用性。书中的内容并非空泛的理论，而是紧密结合了实际生产的需求，这对于我们这些需要将理论付诸实践的学生来说，无疑是一份宝贵的财富。我迫切希望书中能够提供详尽的关于产品可靠性测试的知识。例如，对于电子产品在极端温度、湿度、振动等环境下的性能表现，以及如何设计和执行相应的测试方案，书中是否有所涉及？我渴望了解加速寿命试验（ALT）和恒定应力寿命试验（CST）等方法的原理和应用，以及如何根据测试结果来评估产品的长期可靠性。此外，关于生产过程中的质量控制方法，我同样充满期待。书中是否会介绍统计过程控制（SPC）的技术，如何利用控制图来监控生产过程的稳定性？对于不合格品的分析和改进，是否有相应的案例或方法论？例如，如何进行失效模式与影响分析（FMI A），以及如何通过根本原因分析（RCA）来解决生产中出现的质量问题，这些内容对我提升实际工作能力将大有裨益。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《电子产品生产工艺》后，立刻被它所展现的广阔视野所吸引。它不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的工程师在娓娓道来。书中对于电子元器件的种类、特性及其在生产过程中的应用，我进行了深入的学习。我尤其关注书中关于半导体器件（如二极管、三极管、集成电路）在生产线上的处理和焊接方法，希望能了解如何避免静电损坏、如何进行精确的焊接，以及如何通过外观检查来判断其焊接质量。同时，我也想了解关于无源器件（如电阻、电容、电感）的选型和贴装技巧，特别是在精密仪器和高频电路中，这些看似简单的元器件往往承载着重要的功能。书中对于各种连接器和开关的安装工艺，我也觉得很有必要学习，因为这些元器件是实现电路功能互联的关键。另外，我对于书中关于电子产品外壳和结构件的装配工艺也产生了浓厚的兴趣。从螺丝固定、卡扣连接，到密封工艺、防震设计，每一个环节都体现了工程师的匠心独运。

评分☆☆☆☆☆

这本书的到来，让我对电子产品生产这个我一直充满好奇的领域有了更深入的认识。从前，我总觉得电子产品的生产过程充满了神秘感，仿佛是一连串精密机械和代码的组合。然而，通过阅读这本书，我开始逐渐理解其中蕴含的科学与艺术。书中关于PCB（印刷电路板）制造的部分，我看得格外仔细。我希望能找到关于PCB设计的基板材料选择、层叠结构设计、走线规则以及如何优化信号完整性的详细介绍。特别是在高速数字电路和射频电路的设计中，PCB的布局和布线对信号质量的影响至关重要，因此，书中关于这些方面的深入探讨对我来说非常有价值。此外，我还关注到书中关于电子产品组装工艺的介绍。从元器件的插件、焊接，到后期的清洁、防护，每一个环节都充满了细节。我期待书中能详细阐述不同类型元器件的焊接方法，例如通孔元器件的波峰焊和手工焊，以及表面贴装元器件的SMT贴装和回流焊工艺。对于清洗工艺，我也想了解其必要性、常用的清洗剂以及清洗后的干燥处理，这直接关系到产品的可靠性和寿命。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，仿佛为我打开了一扇通往电子产品生产世界的大门，让我能够窥探到那些隐藏在成品背后的严谨工艺和精湛技术。我非常期待书中关于电子产品的功能性测试和性能评估的内容。例如，对于不同类型的电子产品，如数字电路板、模拟电路板、电源模块等，书中是否会提供相应的测试流程和测试标准？我希望了解如何设计和实现自动化功能测试，包括如何编写测试脚本、如何连接测试设备以及如何 Interpreting 测试结果。对于某些特定应用领域的产品，如通信设备、医疗器械、汽车电子等，书中是否会提及一些特殊的测试要求和认证标准？此外，关于电子产品制造过程中的安全生产和环境保护，我也是非常关注的。书中是否会涉及相关的法规要求、安全操作规程以及环保措施？例如，如何处理生产过程中产生的废料、如何确保操作人员的安全以及如何减少对环境的影响，这些都是作为一名合格的电子工程师需要具备的素养。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品生产工艺》，我最先被吸引的是它那朴实无华的封面设计，没有花哨的图饰，只有简洁的字体，仿佛在低语着书中内容的扎实与可靠。翻开扉页，一系列专业教材的标识让我对它的定位有了初步的了解——一本面向高职高专应用电子技术专业的实操性教材。我尤其期待书中关于SMT（表面贴装技术）的部分，因为在我的实际工作经历中，SMT是电子产品生产线上至关重要的一环，其精密度和自动化程度直接影响着产品的良率和成本。我希望能在这本书中找到关于SMT贴片机参数设置的详细指南，例如不同元器件的拾取高度、贴装压力、回流焊的温度曲线设定原则，以及在实际操作中可能遇到的各种疑难杂症的解决思路。同时，我也很想了解书中对ICT（在线测试）和ATE（自动测试设备）的介绍，毕竟，测试环节是确保产品质量的最后一道防线。期待书中能深入剖析各类测试项的设计理念，以及如何根据产品特性选择合适的测试方法和设备。对于器件焊接工艺的介绍，我同样抱有浓厚的兴趣，希望能看到关于波峰焊、选择性焊接等工艺的原理、操作要点和质量控制标准，尤其是在无铅焊接技术日益普及的今天，了解其工艺参数和注意事项显得尤为重要。