電子産品生産工藝/新世紀高職高專應用電子技術專業係列規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王成安，王洪慶 著，新世紀高職高專教材編審委員會 編

圖書標籤:

• 電子技術
• 生産工藝
• 應用電子技術
• 高職高專
• 教材
• 電子産品
• 製造
• 工藝流程
• 實訓
• 職業教育

齣版社： 大連理工大學齣版社

ISBN：9787561157466

版次：1

商品編碼：11470217

包裝：平裝

叢書名： 新世紀高職高專應用電子技術專業係列規劃教材

開本：16開

齣版時間：2010-08-01

用紙：膠版紙

頁數：231

字數：347000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品生産工藝/新世紀高職高專應用電子技術專業係列規劃教材》特點：
　　（1）電子産品生産工藝是一門專業技能性質的課程，既要有技能的基礎性，又要有技能的先進性，所以本教材在內容的安排上，除瞭包含電子産品生産工藝的基礎知識，還包含先進的電子産品生産工藝，如SMT技術和計算機輔助製作印刷電路闆等，使教材的內容跟上時代的發展步伐。
　　（2）在教學內容上，以“必需”和“夠用”為原則。對基本知識不做過於繁雜的理論講解，重點放在現代生産工藝的介紹和訓練上；對先進的電子産品裝配內容，重點在設備的認識和操作上，因為先進的電子産品裝配已經基本上實現瞭自動化操作。
　　（3）在實訓內容的安排上，以項目為中心，以實際電子産品為載體，以進行單項技能訓練為主，以便更好地配閤教學的進度。每個項目都包含項目總結和課後訓練，另外，結閤各個項目內容，作者精心編寫瞭“技能與技巧”內容，為學生提供瞭有實用價值的技能技巧訓練，幫助提高學生的電子技術技能和開拓學生的視野。

目錄

項目1 綫性電子元器件的檢測工藝
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3　電感器和變壓器
項目課後練習

項目2 非綫性電子元器件的檢測工藝
2.1　半導體二極管
2.2　半導體三極管.
2.3　場效應管
2.4　集成電路
項目課後練習

項目3 電子材料的選用工藝
3.1　安裝導綫與絕緣材料
3.2　印製電路闆與焊接材料
3.3　磁性材料與粘接材料
項目課後練習

項目4 電子産品裝配前的準備工藝.
4.1　導綫裝配前的加工
4.2　綫紮的製作
4.3 電子元器件裝配前的加工.
項目課後練習

項目5 電子元器件的焊接工藝
5.1　手工焊接
5.2　手工拆焊
5.3　工廠焊接
項目課後練習

項目6 印製電路闆的製作工藝
6.1 印製電路闆的種類與設計
6.2　印製電路闆的製作與檢驗
6.3 印製電路闆的計算機輔助設計
6.4　最新印製電路闆製作工藝
項目課後練習

項目7 電子産品的安裝工藝
7.1　安裝工具
7.2安裝方法
7.3電子産品的錶麵安裝工藝
項目課後練習

項目8　電子産品的調試工藝
8.1 電子産品的調試設備與調試內容
8.2　電子産品的調試類型
8.3　電子産品的測試方法
8.4 電子産品的調整內容與調試實例
項目課後練習

項目9 電子産品的檢驗與包裝工藝
9.1 電子産品的檢驗
9.2　電子産品的包裝
9.3　彩色電視機整機包裝實例
項目課後練習

項目10 電子産品生産工藝文件的識讀
10.1 電子産品生産工藝文件的種類和內容
10.2 實際電子産品生産工藝文件的編寫與識讀
項目課後練習

項目11 實用電子産品的裝配與調試
11.1　超外差式收音機的裝配與調試
11.2　數字萬用錶的裝配與調試
11.3 充電器和穩壓電源兩用電路的裝配與調試
11.4　集成電路擴音機的裝配與調試
11.5　集成時基電路555的應用設計
11.6　多路競賽搶答器的裝配與調試
11.7　交通信號控製係統的裝配與調試
11.8　數字電子鍾的裝配與調試
11.9　正弦波信號發生器的裝配與調試

附錄
附錄1
附錄2
附錄3
附錄4
附錄5
附錄6
附錄7
附錄8
附錄9
參考文獻

前言/序言

電子産品生産工藝 概述 本書是一本麵嚮高職高專應用電子技術專業學生的教材，旨在係統介紹現代電子産品從設計到批量生産的全過程，重點闡述電子産品生産中的關鍵工藝技術、質量控製方法、生産組織與管理以及前沿技術在生産中的應用。通過本課程的學習，學生將能夠掌握電子産品生産的基本流程，理解各種生産工藝的原理與實踐，具備獨立解決生産過程中常見技術問題的能力，為未來從事電子産品設計、製造、測試、質量管理、生産管理等崗位打下堅實的基礎。 學習目標 完成本書的學習後，學生應能： 1. 理解電子産品生産的整體流程： 熟悉從原理圖設計、PCB設計、元器件選型、物料采購、SMT貼裝、迴流焊接、波峰焊接、插件焊接、清洗、測試、返修到成品包裝的各個環節。 2. 掌握關鍵生産工藝技術： 深入理解錶麵貼裝技術（SMT）的原理、設備、工藝參數設置及常見問題分析；掌握通孔插裝（THT）的工藝流程、焊接技術及質量要求；熟悉PCB製造工藝、元器件封裝工藝、清洗工藝、塗覆工藝等。 3. 掌握電子産品質量控製方法： 瞭解IPC標準在電子産品生産中的應用；掌握AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、ATE（自動化測試設備）等檢測手段的原理與應用；理解可靠性測試的意義與方法。 4. 瞭解生産組織與管理： 熟悉精益生産、看闆管理、JIT（準時化生産）等生産管理理念；瞭解生産計劃的製定、物料管理、人員管理、成本控製等基礎知識。 5. 認識電子産品生産中的新興技術： 瞭解自動化、智能化（如工業機器人、AGV）在電子生産中的應用；熟悉3D打印在原型製作及小批量生産中的作用；瞭解新興的電子材料和封裝技術對生産工藝的影響。 6. 培養解決實際問題的能力： 能夠分析生産過程中齣現的工藝缺陷、質量問題，並提齣有效的解決方案。 內容詳述 第一篇 電子産品生産基礎 第一章 電子産品生産概述 電子産品生産的重要性與發展趨勢 電子産品生産的基本流程圖解 電子産品生産鏈與價值鏈分析 典型電子産品生産案例介紹 第二章 電子産品設計與製造的接口 産品需求分析與概念設計 原理圖設計與BOM（物料清單）的生成 PCB（印製電路闆）設計基本原則與工藝要求（包括單層、雙層、多層闆） 元器件選型與特性分析（電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等） 元器件封裝形式與選配（SOP, QFP, BGA, 0402, 0603等） DFM（麵嚮製造的設計）與DFA（麵嚮裝配的設計）理念 第二篇 關鍵生産工藝技術 第三章 錶麵貼裝技術（SMT） SMT技術原理與優勢 SMT生産綫組成與設備介紹（上闆機、印刷機、貼片機、迴流焊機、下闆機） 印刷工藝：锡膏印刷的原理、模闆製作、印刷參數設置、印刷質量檢測 貼裝工藝：貼片機的類型、貼裝流程、貼裝參數設置、元器件的抓取與放置、貼裝精度與速度 迴流焊工藝：迴流焊設備原理、不同焊接區域的溫度麯綫設置與優化、焊接缺陷分析與預防（如虛焊、橋接、脫焊） SMT生産中的常用輔料：锡膏、焊劑、清洗劑等 SMT生産過程中的常見問題及解決對策 第四章 通孔插裝技術（THT） THT工藝流程：元器件引腳處理、插件、焊接、切腳 波峰焊工藝：波峰焊設備原理、焊料成分、波峰類型、焊接溫度麯綫、焊接質量檢測 手工焊接：手工焊接技術要點、烙鐵選擇、焊接規範、焊接質量評價 THT生産中的常見問題及解決對策 第五章 PCB製造工藝簡介 PCB基材與層壓技術 綫路製作（光刻、蝕刻） 鑽孔與去毛刺 沉銅與電鍍 阻焊層製作（曝光、顯影、固化） 字符與金手指製作 錶麵處理工藝（HASL, ENIG, OSP等） PCB可製造性設計（PFM） 第六章 其他重要生産工藝 電子産品清洗工藝：清洗目的、清洗劑選擇、清洗設備、清洗後處理 電子産品塗覆工藝：保形塗覆的目的、類型、塗覆方法（噴塗、浸塗、刷塗）、固化 電子産品組裝工藝：機械裝配、綫束連接、結構件安裝 元器件預處理工藝：烘烤、防潮、防靜電 第三篇 電子産品質量控製與測試 第七章 電子産品質量管理基礎 質量管理體係概述（ISO 9000係列） IPC標準在電子産品生産中的應用（IPC-A-610, IPC-J-STD-001等） 質量控製的原則與方法 缺陷的分類與判定標準 第八章 電子産品檢測技術 AOI（自動光學檢測）原理與應用：檢測內容、檢測模式、判廢標準 ICT（在綫測試）原理與應用：測試方法、測試項、測試覆蓋率 ATE（自動化測試設備）應用：功能測試、係統測試 目視檢查（VI）：操作規範、常見缺陷識彆 X-Ray檢測：適用於BGA、CSP等元器件的焊點檢測 微觀分析技術（如金相分析）在失效分析中的應用 第九章 電子産品可靠性測試 可靠性的概念與衡量指標 常見可靠性測試項目：高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗、鹽霧試驗 加速壽命試驗 失效模式與影響分析（FMEA） 第四篇 生産組織與管理 第十章 生産計劃與物料管理 生産計劃的類型與製定流程 MPS（主生産計劃）與MRP（物料需求計劃） 庫存管理：ABC分類法、安全庫存 供應商管理與物料采購流程 來料檢驗（IQC） 第十一章 生産流程管理與優化 精益生産理念與工具：價值流圖、5S管理、看闆管理、連續流 JIT（準時化生産） 生産綫平衡與産能分析 生産作業指導書（SOP）的編寫與應用 第十二章 生産成本控製與人力資源管理 電子産品生産成本構成分析：直接材料、直接人工、製造費用 降低生産成本的途徑：工藝優化、物料節約、提高效率 生産綫人員的組織與培訓 安全生産與職業健康 第五篇 電子産品生産的前沿技術與發展 第十三章 自動化與智能化生産 工業機器人與自動化生産綫在電子行業的應用 AGV（自動導引車）在物料搬運中的應用 MES（製造執行係統）與ERP（企業資源計劃）在生産管理中的作用 工業物聯網（IIoT）與智能工廠概念 第十四章 新型電子製造技術 3D打印技術在電子産品原型製作、功能器件製造及小批量生産中的應用 印刷電子技術（如印刷電路闆、印刷傳感器） 先進封裝技術（如扇齣封裝、2.5D/3D封裝）對生産工藝的影響 新型電子材料在生産中的應用 附錄 常用電子元器件符號 常用電子産品生産術語匯編 常見電子産品生産工藝流程圖示例 通過以上內容的學習，學生將對電子産品生産工藝形成係統、全麵的認識，並掌握解決實際生産問題的基本理論和技能，為將來投身於蓬勃發展的電子信息産業打下堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，仿佛為我打開瞭一扇通往電子産品生産世界的大門，讓我能夠窺探到那些隱藏在成品背後的嚴謹工藝和精湛技術。我非常期待書中關於電子産品的功能性測試和性能評估的內容。例如，對於不同類型的電子産品，如數字電路闆、模擬電路闆、電源模塊等，書中是否會提供相應的測試流程和測試標準？我希望瞭解如何設計和實現自動化功能測試，包括如何編寫測試腳本、如何連接測試設備以及如何 Interpreting 測試結果。對於某些特定應用領域的産品，如通信設備、醫療器械、汽車電子等，書中是否會提及一些特殊的測試要求和認證標準？此外，關於電子産品製造過程中的安全生産和環境保護，我也是非常關注的。書中是否會涉及相關的法規要求、安全操作規程以及環保措施？例如，如何處理生産過程中産生的廢料、如何確保操作人員的安全以及如何減少對環境的影響，這些都是作為一名閤格的電子工程師需要具備的素養。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本《電子産品生産工藝》後，立刻被它所展現的廣闊視野所吸引。它不僅僅是一本技術手冊，更像是一位經驗豐富的工程師在娓娓道來。書中對於電子元器件的種類、特性及其在生産過程中的應用，我進行瞭深入的學習。我尤其關注書中關於半導體器件（如二極管、三極管、集成電路）在生産綫上的處理和焊接方法，希望能瞭解如何避免靜電損壞、如何進行精確的焊接，以及如何通過外觀檢查來判斷其焊接質量。同時，我也想瞭解關於無源器件（如電阻、電容、電感）的選型和貼裝技巧，特彆是在精密儀器和高頻電路中，這些看似簡單的元器件往往承載著重要的功能。書中對於各種連接器和開關的安裝工藝，我也覺得很有必要學習，因為這些元器件是實現電路功能互聯的關鍵。另外，我對於書中關於電子産品外殼和結構件的裝配工藝也産生瞭濃厚的興趣。從螺絲固定、卡扣連接，到密封工藝、防震設計，每一個環節都體現瞭工程師的匠心獨運。

評分☆☆☆☆☆

收到《電子産品生産工藝》這本書，我最大的感受就是它的實用性。書中的內容並非空泛的理論，而是緊密結閤瞭實際生産的需求，這對於我們這些需要將理論付諸實踐的學生來說，無疑是一份寶貴的財富。我迫切希望書中能夠提供詳盡的關於産品可靠性測試的知識。例如，對於電子産品在極端溫度、濕度、振動等環境下的性能錶現，以及如何設計和執行相應的測試方案，書中是否有所涉及？我渴望瞭解加速壽命試驗（ALT）和恒定應力壽命試驗（CST）等方法的原理和應用，以及如何根據測試結果來評估産品的長期可靠性。此外，關於生産過程中的質量控製方法，我同樣充滿期待。書中是否會介紹統計過程控製（SPC）的技術，如何利用控製圖來監控生産過程的穩定性？對於不閤格品的分析和改進，是否有相應的案例或方法論？例如，如何進行失效模式與影響分析（FMI A），以及如何通過根本原因分析（RCA）來解決生産中齣現的質量問題，這些內容對我提升實際工作能力將大有裨益。

評分☆☆☆☆☆

這本書的到來，讓我對電子産品生産這個我一直充滿好奇的領域有瞭更深入的認識。從前，我總覺得電子産品的生産過程充滿瞭神秘感，仿佛是一連串精密機械和代碼的組閤。然而，通過閱讀這本書，我開始逐漸理解其中蘊含的科學與藝術。書中關於PCB（印刷電路闆）製造的部分，我看得格外仔細。我希望能找到關於PCB設計的基闆材料選擇、層疊結構設計、走綫規則以及如何優化信號完整性的詳細介紹。特彆是在高速數字電路和射頻電路的設計中，PCB的布局和布綫對信號質量的影響至關重要，因此，書中關於這些方麵的深入探討對我來說非常有價值。此外，我還關注到書中關於電子産品組裝工藝的介紹。從元器件的插件、焊接，到後期的清潔、防護，每一個環節都充滿瞭細節。我期待書中能詳細闡述不同類型元器件的焊接方法，例如通孔元器件的波峰焊和手工焊，以及錶麵貼裝元器件的SMT貼裝和迴流焊工藝。對於清洗工藝，我也想瞭解其必要性、常用的清洗劑以及清洗後的乾燥處理，這直接關係到産品的可靠性和壽命。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品生産工藝》，我最先被吸引的是它那樸實無華的封麵設計，沒有花哨的圖飾，隻有簡潔的字體，仿佛在低語著書中內容的紮實與可靠。翻開扉頁，一係列專業教材的標識讓我對它的定位有瞭初步的瞭解——一本麵嚮高職高專應用電子技術專業的實操性教材。我尤其期待書中關於SMT（錶麵貼裝技術）的部分，因為在我的實際工作經曆中，SMT是電子産品生産綫上至關重要的一環，其精密度和自動化程度直接影響著産品的良率和成本。我希望能在這本書中找到關於SMT貼片機參數設置的詳細指南，例如不同元器件的拾取高度、貼裝壓力、迴流焊的溫度麯綫設定原則，以及在實際操作中可能遇到的各種疑難雜癥的解決思路。同時，我也很想瞭解書中對ICT（在綫測試）和ATE（自動測試設備）的介紹，畢竟，測試環節是確保産品質量的最後一道防綫。期待書中能深入剖析各類測試項的設計理念，以及如何根據産品特性選擇閤適的測試方法和設備。對於器件焊接工藝的介紹，我同樣抱有濃厚的興趣，希望能看到關於波峰焊、選擇性焊接等工藝的原理、操作要點和質量控製標準，尤其是在無鉛焊接技術日益普及的今天，瞭解其工藝參數和注意事項顯得尤為重要。