PADS Logic & Layout高速電路闆設計與仿真 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

馮新宇，管殿柱 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 高速電路
• 電路仿真
• PADS
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• PCB布局
• PCB布綫
• 電子工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121241024

版次：1

商品編碼：11535632

包裝：平裝

叢書名： 卓越工程師培養計劃

開本：16開

齣版時間：2014-08-01

用紙：膠版紙

頁數：280

正文語種：中文

內容簡介

本書結閤實例介紹瞭利用PADS 9.5軟件設計高速PCB的方法和技巧，內容包括原理圖設計、元器件庫、PCB元器件的布局/布綫、高速PCB的設計與仿真等內容，以及利用PADS軟件進行完整信號分析和仿真分析的方法。通過對本書的學習，讀者可以迅速掌握使用PADS設計高速PCB的方法。
本書結閤實例講解軟件使用方法和電路設計的基本流程，同時各章都配備瞭習題，通過學與練結閤的方式，加深讀者對知識的學習和運用能力。

作者簡介

馮新宇副教授，具有豐富的嵌入式係統和射頻電路研發和教學實戰經驗，承擔並完成瞭多個嵌入式係統和射頻電路設計等方嚮重點科研項目。

目錄

第1章 概述
1．1 PADS的發展
1．2 PADS9．5主要的功能及特點
1．3 PADS9．5軟件的安裝
第2章 PADS Logic圖形用戶界麵
2．1 PADS Logic交互操作過程
2．2 PADS Logic用戶界麵
2．3 自定義
2．4 PADS Logic文件操作
2．5 常用設計參數的設置
2．6 習題
第3章 PADS Logic原理圖設計
3．1 添加和編輯元器件
3．2 建立和編輯連綫
3．3 總綫操作
3．4 修改設計數據
3．5 定義設計規則
3．6 習題
第4章 PADS Logic元器件庫管理
4．1 PADS Logic元器件類型
4．2 創建引腳封裝
4．3 創建CAE封裝
4．4 新的元器件類型的創建
4．5 習題
第5章 PADS Logic文件輸齣
5．1 創建網絡錶
5．2 創建報告文件
5．3 創建智能PDF文件
5．4 原理圖輔助功能設置
5．5 習題
第6章 PADS Logic高級應用
6．1 PADS Logic中的OLE對象
6．2 PADS Logic和PADS Layout的接口
6．3 工程設計更改（ECO）
6．4 習題
第7章 DxDesigner原理圖設計
7．1 DxDesigner項目創建
7．2 DxDesigner原理圖繪製
7．3 DxDesigner元器件創建
7．4 DxDesigner與PADS Layout間的數據通信
7．5 習題
第8章 PADS Layout圖形用戶界麵
8．1 PADS Layout交互操作過程
8．2 工作空間的使用
8．3 自定義的 GUI 圖形用戶界麵
8．4 習題
第9章 PADS Layout PCB設計
9．1 設計準備
9．2 輸入設計數據
9．3 元器件的布局
9．4 元器件布局操作
9．5 ECO工程更改
9．6 布綫編輯
9．7 增加測試點
9．8 定義平麵分隔
9．9 覆銅
9．10 射頻設計模塊
9．11 自動尺寸標注工具
9．12 添加中/英文文本
9．13 驗證設計
9．14 習題
第10章 PADS Layout庫操作
10．1 管理庫
10．2 創建元器件類型
10．3 創建封裝
10．4 習題
第11章 PADS Layout文件輸齣
11．1 不同的裝配版本輸齣
11．2 輸齣報告
11．3 計算機輔助製造
11．4 習題
第12章 PADS Router布綫操作
12．1 PADS Router功能簡介
12．2 PADS Router的操作界麵
12．3 PADS Router設計規則
12．4 PADS Router設計準備
12．5 交互式布綫
12．6 高速布綫
12．7 自動布綫
12．8 PADS Router 設計規則檢查
12．9 習題
第13章 信號完整性分析
13．1 信號完整性概述
13．2 集成電路的模型
13．3 電磁兼容性設計
13．4 習題
第14章 HyperLynx布綫前仿真
14．1 LineSim進行仿真工作的基本方法
14．2 進入信號完整性原理圖
14．3 在LineSim中對傳輸綫進行設置
14．4 疊層編輯器
14．5 在LineSim中進行竄擾仿真
14．6 LineSim的差分信號仿真
14．7 對網絡的LineSim仿真
14．8 習題
第15章 HyperLynx布綫後仿真
15．1 BoardSim進行仿真工作的基本方法
15．2 整闆的信號完整性
15．3 在BoardSim中運行交互式仿真
15．4 使用示波器進行交互式仿真
15．5 使用頻譜分析儀進行EMC仿真
15．6 習題
參考文獻

前言/序言

《精密綫路：高速PCB設計與工程實踐》 洞悉高速時代下的PCB設計精髓，掌握前沿技術與實戰經驗 在電子技術的飛速發展浪潮中，高性能、高速度的電子産品已成為時代的主鏇律。從智能手機、高性能計算到5G通信、人工智能，無一不依賴於復雜精密的高速電路闆（PCB）作為核心載體。然而，隨著信號頻率的不斷攀升，PCB設計的挑戰也日益嚴峻。傳統的2D設計方法已難以應對電磁兼容性（EMC）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等一係列高速效應帶來的乾擾和損耗。因此，掌握一套係統、深入且貼近實際工程需求的高速PCB設計理論與實踐方法，成為當下電子工程師和技術愛好者的迫切需求。 《精密綫路：高速PCB設計與工程實踐》正是一本為滿足這一需求而精心打造的權威著作。本書並非對現有工具軟件的簡單羅列或操作教程，而是從電路闆設計最根本的物理原理齣發，深入剖析高速信號在PCB上傳輸時所麵臨的各種挑戰，並提供一套行之有效的工程化解決方案。本書的目標是幫助讀者建立起對高速PCB設計的深刻認知，培養獨立解決復雜設計問題的能力，最終實現高性能、高可靠性産品的快速開發。 內容深度與廣度： 本書在內容編排上，力求做到理論與實踐相結閤，循序漸進，由淺入深，覆蓋瞭高速PCB設計從概念到落地的全過程。 第一部分：高速PCB設計的理論基石 高速信號的物理本質： 深入講解傳輸綫理論，包括特性阻抗、延遲、衰減、反射等核心概念。重點闡述瞭為何在高速設計中，PCB走綫不再是簡單的導綫，而是需要被視為精確匹配的傳輸綫。本書將通過豐富的圖示和直觀的類比，幫助讀者理解這些抽象的物理概念。 信號完整性（SI）的挑戰與對策： 詳細探討瞭信號反射、串擾（crosstalk）、損耗（attenuation）、振鈴（ringing）、過衝（overshoot）、欠衝（undershoot）等信號失真現象的成因。本書將深入分析不同類型的損耗（介質損耗、導體損耗）及其對信號質量的影響，並在此基礎上，提齣一係列實用的SI優化設計技術，如阻抗匹配、拓撲結構選擇、差分對設計、走綫長度控製、串擾抑製等。 電源完整性（PI）的重要性與優化： 強調瞭穩定的電源供應是高速電路正常工作的生命綫。本書將深入剖析電源噪聲的産生機製，包括瞬態電流需求、電容的ESL/ESR效應、封裝效應以及地彈（ground bounce）等。在此基礎上，詳細介紹如何通過閤理的去耦電容選型與布局、電源平麵設計、低阻抗電源網絡的構建，以及先進的PI仿真技術，來保證電源的穩定性和純淨度。 電磁兼容性（EMC）的設計原則： 講解瞭EMC的基本概念，包括輻射（radiation）和騷擾（emission）的傳播路徑，以及敏感性（susceptibility）的來源。本書將重點關注PCB設計在EMC錶現中的關鍵作用，如信號輻射的抑製、地平麵分割策略、屏蔽設計、過孔（via）的處理、元器件的布局等，幫助讀者在設計早期就規避潛在的EMC問題，從而減少後期昂貴的濾波器和屏蔽罩成本。 高速串行接口的設計考量： 針對目前主流的高速串行接口（如PCIe、USB3.x、SATA、Ethernet等），本書將深入分析其信號傳輸的特點和設計難點。內容將涵蓋眼圖（eye diagram）的分析與優化、均衡技術（前饋均衡FFE、後饋均衡DFE）、通道損耗預算、接口匹配等關鍵技術。 第二部分：工程實踐與設計流程 高速PCB設計流程與方法論： 詳細闡述瞭從原理圖設計到PCB布局布綫，再到信號完整性、電源完整性、EMC分析的完整工程流程。本書將強調協同設計的理念，以及各環節之間的相互影響和反饋。 關鍵元器件的選型與布局： 針對高速設計中常用的連接器、電感、電容、IC封裝等，提供選型指南和布局原則。特彆關注寄生參數對高速信號的影響，以及如何通過閤理的布局來最小化這些不利影響。 PCB疊層設計與材質選擇： 深入講解瞭多層PCB的疊層結構設計，包括信號層、電源層、地層、介質層的閤理規劃。詳細分析瞭不同PCB闆材（如FR-4、高頻闆材）的介電常數（Dk）、介質損耗（Df）、熱膨脹係數（CTE）等參數對高速信號的影響，並提供在不同應用場景下的選材建議。 精確的阻抗控製技術： 詳細介紹如何通過精確控製走綫寬度、闆材厚度、介電常數以及走綫與參考平麵的距離，來實現PCB上綫路的精確阻抗控製。涵蓋瞭單端阻抗和差分阻抗的計算與實現方法，以及不同類型連接器和過孔的阻抗匹配處理。 高速布綫策略與技巧： 聚焦於高速PCB的布綫藝術，包括差分對的布綫原則（等長、等距、緊耦閤），長走綫的處理，過孔的設計與優化，避免銳角彎摺，以及對縫隙（gap）和拐角（corner）效應的理解與規避。 電源和地平麵設計的最佳實踐： 強調瞭完整、連續的電源和地平麵對於信號完整性和EMC性能至關重要。本書將深入探討電源平麵分割的原則與陷阱，地平麵的完整性要求，以及如何通過閤理的電源和地平麵設計來提供低阻抗的電源供應路徑和有效的EMC屏蔽。 高級仿真技術的應用： 介紹瞭一些常用的高速PCB仿真工具（例如，SI/PI/EMC仿真軟件）的應用場景和基本原理，幫助讀者理解仿真結果的意義，以及如何利用仿真來驗證設計、優化性能並提前發現潛在問題。本書將側重於仿真結果的解讀和工程應用，而非軟件的詳細操作。 DFM/DFA/DFT考量： 強調瞭在設計過程中融入製造性（DFM）、裝配性（DFA）和測試性（DFT）的考量。如何設計易於製造、裝配和測試的PCB，以降低生産成本並提高良品率。 本書的獨特價值： 強調“為什麼”，而非“怎麼做”： 本書不局限於介紹某個軟件的具體功能，而是深入剖析高速PCB設計背後的物理原理和工程邏輯。通過理解“為什麼”，讀者纔能真正掌握設計方法，並在麵對新問題時舉一反三。 高度工程化與實踐導嚮： 所有理論都緊密結閤實際工程應用，書中包含大量來自真實項目的設計案例和經驗總結，為讀者提供可藉鑒的實戰指導。 係統性與全麵性： 從基礎理論到高級技巧，從信號完整性到電磁兼容性，本書力求構建一個全麵、係統的知識體係，幫助讀者構建起完整的高速PCB設計認知。 清晰的語言與豐富的圖示： 采用清晰易懂的語言，配閤大量的圖錶、示意圖和波形分析，化繁為簡，幫助讀者快速理解復雜概念。 為工程師賦能： 本書旨在培養具備深度和廣度的高速PCB工程師，使其能夠獨立應對現代電子産品設計中的挑戰，提升産品性能，縮短開發周期。 《精密綫路：高速PCB設計與工程實踐》是每一位緻力於在高速電子領域深耕的工程師、技術經理、研發人員以及相關專業學生不可或缺的參考書。它將為您提供一套係統、深入且極具價值的高速PCB設計知識體係，助力您在瞬息萬變的電子技術浪潮中，設計齣性能卓越、品質可靠的高速電路闆，推動您的事業邁嚮新的高度。

評分☆☆☆☆☆

我最近沉迷於一種新的愛好，那就是學習電路闆的設計。以前覺得它很神秘，但自從我翻閱瞭這本《PADS Logic & Layout高速電路闆設計與仿真》後，感覺眼前豁然開朗。書中並沒有直接講解CAD軟件的具體操作步驟，而是將重點放在瞭設計理念和思維方式上。比如，它深入剖析瞭高速信號在PCB上傳輸時可能遇到的各種挑戰，像是阻抗匹配、信號完整性、串擾和反射等。書中的圖文並茂，用非常形象的比喻來解釋這些復雜的概念，讓我這個初學者也能輕鬆理解。我印象最深的是關於“信號完整性”的部分，作者並沒有僅僅列齣一些公式，而是通過分析實際的波形圖，展示瞭不良設計如何導緻信號失真，以及如何通過調整走綫長度、寬度、間距等來改善信號質量。而且，它還提到瞭仿真在設計流程中的重要性，雖然書中沒有直接展示仿真軟件的界麵，但它強調瞭仿真如何幫助我們提前發現問題，避免後期昂貴的修改。讀完這部分，我感覺自己不再是盲目地畫圖，而是有瞭更清晰的設計目標和方法論。這本書更像是一位經驗豐富的設計師，在手把手地傳授他多年的寶貴經驗，教你如何“思考”設計，而不是僅僅“操作”軟件。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的微型化和高性能化趨勢感到驚嘆，而PCB設計則是實現這一目標的關鍵。這本《PADS Logic & Layout高速電路闆設計與仿真》為我打開瞭一扇通往高速PCB設計領域的大門。它沒有提供一個現成的“模闆”來套用，而是像一位經驗豐富的導師，循循善誘地引導我思考。我特彆喜歡書中關於“布綫策略”的章節，它詳細講解瞭在高速設計中，如何根據信號的特性來選擇閤適的布綫方式，比如單端信號和差分信號的走綫技巧，如何處理多層闆中的信號層和電源/地層之間的關係，以及如何優化過孔的設計以減小寄生參數。書中對於“信號完整性”的探討，從理論到實踐，都進行瞭深入的分析，讓我理解瞭阻抗控製、終端匹配、串擾抑製等關鍵技術的重要性。雖然書中沒有直接展示如何使用PADS軟件進行仿真，但它所闡述的仿真理念和分析方法，讓我對仿真在設計流程中的價值有瞭更深的認識。這本書讓我明白瞭，一個優秀的高速PCB設計，是建立在紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗之上的。

評分☆☆☆☆☆

當我打開這本書時，我原本期待的是一本能夠快速上手使用PADS軟件進行PCB設計的工具書。然而，這本書的視角卻遠遠超齣瞭我的預料。它更多的是在探討高速電路闆設計背後的“為什麼”和“如何做得更好”，而不是“如何一步一步操作”。我尤其欣賞它在“信號完整性”和“電源完整性”方麵提供的深度解析。它通過詳細的物理模型和數學推導，解釋瞭為什麼在PCB上布綫時，阻抗匹配如此重要，為什麼信號的迴流路徑對信號質量至關重要，以及為什麼電源的濾波設計直接影響到數字電路的穩定性。書中的一些關於“差分信號”設計的討論，讓我對如何處理高頻差分對有瞭全新的認識，包括如何控製差分阻抗、如何保持差分對的等長和緊耦閤，以及如何避免模式轉換。雖然書中沒有直接展示PADS軟件的截圖，但它所闡述的設計原則和仿真思路，對於任何一個想要深入理解高速PCB設計的人來說，都是極其寶貴的財富。它讓我意識到，軟件隻是工具，真正的設計能力在於對底層原理的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我一開始拿到這本《PADS Logic & Layout高速電路闆設計與仿真》的時候，以為會是一本純粹的軟件操作手冊。但很快我就發現，這本書的價值遠遠不止於此。它更多的是在強調高速電路設計背後的科學原理和工程考量。書中關於“信號完整性”的章節，用非常形象的比喻和深入淺齣的語言，解釋瞭諸如反射、振鈴、串擾等現象産生的原因以及如何避免。我特彆欣賞書中對於“阻抗匹配”的講解，它不僅僅是給齣瞭公式，更是通過分析不同阻抗匹配方式的優缺點，以及在不同場景下的適用性，讓我對這一核心概念有瞭更深刻的理解。此外，書中關於“高速互連”的討論，也讓我認識到，PCB上的每一根綫，每一個過孔，甚至每一個元件的放置，都可能對信號的質量産生影響。雖然書中沒有直接教你如何一步一步操作PADS軟件，但它所傳達的設計哲學和工程思想，對於任何一個從事高速PCB設計的人來說，都彌足珍貴。它讓我明白，好的設計不僅僅是畫齣漂亮的圖形，更是對物理規律的深刻理解和巧妙應用。

評分☆☆☆☆☆

這本書真的是我近年來讀到的關於電子工程方麵最實在的一本書瞭。我是一個在嵌入式領域摸爬滾打瞭好幾年的工程師，平時也經常接觸PCB設計，但總覺得在高速信號處理方麵總有些似懂非懂的地方。這本《PADS Logic & Layout高速電路闆設計與仿真》正好填補瞭我在這方麵的知識空白。它並沒有過多地糾纏於某個特定軟件的細節，而是聚焦於高速電路闆設計背後的物理原理和工程實踐。書中對“電源完整性”的闡述尤其讓我受益匪淺。它不僅僅停留在理論層麵，而是深入分析瞭電源分布網絡（PDN）的設計要點，包括如何選擇閤適的去耦電容、如何優化電源層和地層的設計，以及如何評估電源噪聲對電路性能的影響。通過書中提供的案例分析，我看到瞭實際項目中，不良的電源設計是如何導緻意想不到的故障，而通過一些巧妙的改進，如何顯著提升瞭係統的穩定性。書中對於“EMC/EMI”的章節也寫得非常到位，它並沒有僅僅羅列各種標準和規範，而是從源頭齣發，分析瞭電磁乾擾産生的機製，並給齣瞭有效的抑製方法。這本書讓我明白，高速PCB設計不僅僅是畫綫，更是一門關於物理、信號和電磁的綜閤藝術。

評分☆☆☆☆☆

這本書適閤初學者

評分☆☆☆☆☆

明明您股民瞭

評分☆☆☆☆☆

明明您股民瞭

評分☆☆☆☆☆

不錯

評分☆☆☆☆☆

不錯不錯，很受用

評分☆☆☆☆☆

書寫的還不錯

評分☆☆☆☆☆

這次購物還比較滿意。，。

評分☆☆☆☆☆

不錯，實用

評分☆☆☆☆☆

正品，印刷質量可以