電路闆的焊接、組裝與調試 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

王加祥，曹鬧昌 著

圖書標籤:

• 電路闆
• 焊接
• 組裝
• 調試
• 電子技術
• SMT
• DIP
• 電路維修
• 實操
• 電子工程

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560639109

版次：1

商品編碼：11871815

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-01-01

用紙：膠版紙

頁數：192

字數：256000

正文語種：中文

內容簡介

　　電路闆的焊接與調試是電子係統設計人員所必須具備的另一技能，《電路闆的焊接、組裝與調試》是在作者多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電路闆焊接調試的書籍。詳細介紹瞭電路闆焊接和電路的調試方法，第1章為基礎知識，簡要介紹瞭電路闆的認知和分類；第2～3章介紹瞭原理圖和PCB圖的認知；第4～6章介紹瞭焊接工具、焊接方法和焊接步驟；第7章介紹瞭在電路闆調試過程中常用的儀器；第8～9章介紹瞭電路調試和係統可靠性測試。
　　《電路闆的焊接、組裝與調試》適用於從事電子係統應用研究的工程技術人員，在進行電路闆焊接和調試時參考，也可作為高等院校電子類專業本科生學習電子係統設計時的入門學習參考書，同時也可作為其他職業學校或無綫電短訓班的培訓教材，對於電子愛好者也不失為一本較好的自學讀物。

前言/序言

《精巧焊工：電子元件焊接技藝解析》 內容概要： 本書是一本專注於電子元件焊接技藝的深度解析教程，旨在為初學者和進階者提供一套係統、全麵、實用的學習指南。不同於一般的電子技術書籍，《精巧焊工》將視角聚焦於焊接這一至關重要的手工技能，從基礎概念的建立，到各種焊接技巧的精煉，再到常見問題的排查與應對，層層遞進，深入淺齣。全書涵蓋瞭焊接工具的選擇與使用、焊锡絲與助焊劑的原理與應用、不同類型電子元件的焊接方法、無鉛焊接的特殊考量，以及一些進階的焊接工藝，如BGA、QFN等封裝的焊接技巧，並輔以大量的圖例和實踐指導，幫助讀者掌握“精巧焊工”的核心技能，提升電子製作的成功率和作品的專業度。 詳細內容： 第一章：焊接基礎——工欲善其事，必先利其器 1.1 焊接的本質與重要性： 闡述焊接在電子組裝中的核心地位，解釋其作為連接電子元件與電路闆之間電信號和機械支撐的關鍵作用。 強調精湛焊接技術對電子産品可靠性、性能以及美觀度的直接影響。 區分焊接與其他連接方式（如壓接、螺絲連接）的優劣。 1.2 焊接工具的精選與駕馭： 焊颱的選擇： 詳細介紹不同功率、溫控方式（模擬/數字）的焊颱的特點，以及如何根據自己的需求（如常焊接的元件類型、使用頻率）進行選擇。重點講解溫控功能的重要性，以及恒溫焊颱的優勢。 電烙鐵的選擇： 介紹不同類型烙鐵頭（尖頭、刀頭、圓頭等）的適用範圍，以及如何根據焊接對象和環境選擇閤適的烙鐵頭。講解烙鐵頭的保養技巧，如防止氧化、清潔方法等，以延長使用壽命並保證焊接效果。 其他必備工具： 詳述吸锡器（手動/電動）、焊锡吸锡帶、鑷子（直頭/麯頭/防靜電）、斜口鉗、剝綫鉗、撬棒、放大鏡（或顯微鏡）、風槍（用於熱風拆焊）等輔助工具的功能與選擇要點。 安全用具： 強調安全的重要性，講解防護眼鏡、隔熱手套、排煙設備（焊煙吸收器）等個人防護裝備的必要性。 1.3 焊锡絲與助焊劑的奧秘： 焊锡絲的種類與特性： 深入解析不同锡鉛比例（如63/37、60/40）焊锡絲的熔點、流動性、潤濕性等關鍵參數，以及它們對焊接質量的影響。介紹無鉛焊锡的成分、熔點特點及焊接難點。 助焊劑的作用與選擇： 詳細講解助焊劑在焊接過程中的作用，包括去除氧化物、降低錶麵張力、促進焊锡流動等。介紹不同類型助焊劑（如鬆香型、免洗型、水溶型）的特點、適用場景以及使用注意事項。強調助焊劑的清潔與殘留處理。 第二章：焊接技藝初探——從入門到熟練 2.1 焊接前的準備工作： 工作區域的布置： 講解如何布置一個整潔、明亮、通風良好的工作颱，確保操作的便捷性和安全性。 烙鐵頭的預處理： 詳細演示如何給新烙鐵頭上锡，以及如何對使用過的烙鐵頭進行清潔和上锡，以達到最佳的導熱效果。 元件的準備： 講解如何檢查元件的引腳是否清潔、有無氧化，必要時進行打磨或清潔。 2.2 通孔元件的焊接技巧： 單排/雙排插針的焊接： 演示如何將元件固定在PCB上，單手或雙手操作烙鐵與焊锡，實現引腳與焊盤的良好連接。重點講解“焊點飽滿”、“锡橋”和“虛焊”的區彆與判斷。 大功率元件（如電解電容、功率電阻）的焊接： 介紹這類元件的引腳通常較粗，需要更高的加熱時間和更仔細的操作，以避免過熱損壞元件或PCB。 引綫（導綫）的焊接： 演示如何給導綫終端進行鍍锡處理，以及如何將其牢固地焊接到PCB焊盤或元件引腳上。 2.3 錶麵貼裝元件（SMD）焊接入門： SMD焊盤的預處理： 演示如何在SMD焊盤上點焊锡，為元件的焊接做好準備。 最小尺寸SMD元件（如0603、0402電阻/電容）的焊接： 講解使用鑷子和烙鐵進行單邊焊接、然後焊接另一邊的技巧，以及如何通過觀察焊點的形狀來判斷焊接質量。 排針、排母等SMD元件的焊接： 演示如何對齊元件，先點固一端，然後逐個焊接剩餘引腳，確保元件的平整度和連接的可靠性。 2.4 常見焊接缺陷的識彆與預防： 虛焊： 講解虛焊的錶現（如焊點錶麵光澤度差、附著力弱），以及如何通過增加加熱時間和使用適量的助焊劑來避免。 冷焊： 闡述冷焊（锡點灰白、粗糙、易斷）的成因（烙鐵溫度不足或加熱時間不夠），以及如何通過提高烙鐵溫度和延長加熱時間來糾正。 連锡（锡橋）： 解釋連锡的發生原因（焊锡過多、焊盤間距過小、操作不當），以及如何通過吸锡帶或加大烙鐵溫度進行修復。 焊點過大/過小： 講解焊點過大的缺點（浪費焊锡、影響美觀、可能導緻短路）和過小的缺點（連接不可靠），以及如何通過控製焊锡用量和烙鐵溫度來調整。 第三章：進階焊接工藝——挑戰與突破 3.1 無鉛焊接的挑戰與策略： 無鉛焊锡的特性： 詳細介紹無鉛焊锡（如SAC305）的成分、更高的熔點（通常比有鉛焊锡高30-40°C）、氧化特性以及潤濕性差異。 無鉛焊接的操作要點： 講解為瞭剋服無鉛焊锡的高熔點，需要更高的烙鐵溫度、更長的加熱時間以及更優質的助焊劑。強調對元件和PCB的耐熱性進行考量。 無鉛焊接的常見問題及解決： 討論無鉛焊接中易齣現的“白點”、“橋接”等問題，並提供相應的解決方案。 3.2 熱風拆焊與焊接（BGA/QFN等封裝）： 熱風槍的選擇與設置： 講解熱風槍的功率、風量、溫度可調性，以及如何根據元件封裝和PCB大小選擇閤適的風嘴和溫度參數。 BGA元件的焊接與返修： 詳細介紹BGA焊接的原理，講解預熱、主加熱、冷卻的過程。演示使用助焊劑、預熱颱、熱風槍等輔助工具進行BGA的安裝和拆焊。強調對齊BGA球和焊盤的重要性。 QFN/DFN等底部散熱焊盤元件的焊接： 介紹這類元件底部有散熱焊盤的特點，講解如何同時焊接周邊引腳和底部焊盤，以確保良好的導熱和機械強度。 3.3 焊锡絲球/焊锡膏的使用： 焊锡膏的特性與儲存： 介紹焊锡膏的成分（焊锡粉、助焊劑、粘結劑），講解其儲存條件（低溫）和保質期。 使用焊锡膏進行SMD元件貼裝： 演示如何使用锡膏印刷機或手工颳刀將焊锡膏均勻地塗抹在PCB焊盤上。 迴流焊原理與操作： 介紹迴流焊的工作原理（通過加熱使焊锡熔化並重新凝固），演示不同類型迴流焊設備（如紅外綫迴流焊機、熱風迴流焊機）的操作步驟。 焊锡絲球（BGA Reballing）： 簡要介紹焊锡絲球的原理，以及當BGA元件焊球脫落或損壞時，如何通過特殊工藝進行重植焊球。 3.4 精密焊接與微小元件處理： 微小SMD元件（如0201、01005）的焊接： 介紹處理這類元件所需的精細操作，如使用高倍率顯微鏡、超細烙鐵頭、精細鑷子，以及控製助焊劑和焊锡的用量。 高密度PCB的焊接： 探討在高密度PCB上進行焊接時，如何避免焊點之間的乾擾，如使用更精細的焊接工具、閤理的烙鐵角度以及小劑量的焊锡。 第四章：焊接質量控製與故障排查 4.1 焊接質量的判定標準： 視覺檢查： 教授如何通過外觀判斷焊點的優劣，包括焊點的光澤度、潤濕性、飽滿度、形狀以及是否齣現氣孔、塌陷等。 電氣性能測試： 講解如何通過萬用錶等測量工具對焊接點進行導通性、電阻等電氣性能測試，以驗證焊接的可靠性。 4.2 常見焊接故障的深度分析與修復： 間歇性接觸不良： 分析可能導緻間歇性接觸不良的原因（如虛焊、焊點開裂），並提供相應的修復方法。 電路闆短路與開路： 詳細講解如何通過目視檢查和電氣測量來定位短路和開路點，並指導如何進行修復。 元件過熱損壞的判斷與處理： 介紹如何通過元件的外觀變化（如鼓包、變色）來判斷是否過熱，並講解如何在某些情況下修復或更換受損元件。 4.3 焊接工藝的優化與進階： 學習與模仿： 鼓勵讀者通過觀看專業焊接視頻、參加焊接比賽等方式，學習和模仿優秀的焊接技巧。 實踐中的反思與總結： 強調在每一次焊接實踐後進行反思，總結成功經驗和失敗教訓，不斷優化自己的操作手法。 掌握不同焊接環境下的應對： 討論在不同光照、溫度、濕度等環境下進行焊接時，可能遇到的挑戰以及相應的應對策略。 第五章：附錄 5.1 常用電子元件封裝列錶與尺寸對照。 5.2 焊接術語錶。 5.3 推薦學習資源（在綫視頻、論壇、書籍）。 《精巧焊工：電子元件焊接技藝解析》不僅是一本操作指南，更是一本培養細緻耐心、精益求精工匠精神的讀物。通過本書的學習，讀者將能夠自信地進行各種電子元件的焊接，從簡單的DIY項目到復雜的電路闆維修，都能遊刃有餘。本書的編寫風格力求貼近實際操作，語言通俗易懂，圖文並茂，是每一位電子愛好者、技術人員不可或缺的案頭寶典。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，以一種沉靜的藍色為主調，中央是幾枚錯落有緻的貼片元器件，以及一根正在工作的電烙鐵，整體風格簡潔大氣，透露齣一種專業而可靠的氣息。我之所以會被它吸引，不僅僅是因為我對電子技術有著濃厚的興趣，更重要的是，我一直在尋找一本能夠係統性地指導我完成從元件選擇到最終産品實現的“寶典”。市麵上關於焊接的書籍很多，但很多都流於錶麵，要麼過於理論化，讓人望而生畏，要麼過於碎片化，缺乏連貫性。而這本《電路闆的焊接、組裝與調試》，從書名上就給齣瞭明確的承諾：它不僅教你如何“焊接”，更涵蓋瞭“組裝”和“調試”這兩個至關重要的環節。這一點尤為吸引我，因為我深知，一個完美的焊接工藝，如果後續的組裝不當，或者調試環節齣現問題，那麼之前的努力將付諸東流。我期待這本書能夠像一位經驗豐富的老師傅，耐心地為我講解每一個細節，從如何正確地識彆元器件的極性，到不同類型焊锡膏的選擇與使用，再到各種焊接工具的性能特點與適用場景。我希望它能深入剖析每一個操作步驟背後的原理，讓我理解“為什麼”要這樣做，而不是僅僅停留在“怎麼做”的層麵。比如，在講解電烙鐵的選擇時，我希望能看到關於不同功率、不同烙鐵頭形狀對焊接效果影響的詳細對比，以及如何根據焊接對象（如不同尺寸的貼片元件、通孔元件、連接器等）來選擇最閤適的烙鐵和溫度。同時，我也非常期待它能涉及一些進階的焊接技巧，比如針對高密度BGA芯片的焊接，或者如何處理一些特殊材質的電路闆。我堅信，一個紮實的焊接基礎，是構建可靠電子産品的基石，而這本書，正是我通往這個基石的理想嚮導。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名，簡潔明瞭，直指核心：電路闆的焊接、組裝與調試。我拿到它的時候，立刻感受到瞭一種嚴謹而專業的氛圍。我非常期待書中關於“焊接”的部分，因為我知道，一個好的焊接，不僅能保證電路的可靠連接，更能影響到電路闆的美觀度和整體質量。我希望書中能詳細介紹各種焊接技巧，例如如何掌握電烙鐵的溫度和焊接時間，如何避免虛焊、假焊等常見問題，以及如何處理一些特殊元件的焊接，比如貼片元件、LED燈、連接器等。我尤其感興趣的是，書中是否會分享一些“獨門絕技”，比如如何用最少的焊锡做齣最牢固的焊點，如何讓焊點看起來像“銀豆子”一樣飽滿圓潤。而且，我希望書中不僅停留在“如何焊”，更能深入講解“為何這麼焊”。比如，為什麼不同的焊锡絲有不同的熔點和助焊劑成分？為什麼不同的烙鐵頭適用於不同的焊接場景？理解瞭背後的原理，纔能更好地應用技巧。這本書給我的感覺就像一位經驗豐富的老師，準備將自己畢生的絕學傾囊相授。我期待它能夠讓我從一個“小白”蛻變成一個能夠獨立完成復雜電路焊接的“高手”。

評分☆☆☆☆☆

當我看到《電路闆的焊接、組裝與調試》這本書時，我立刻感受到瞭一種踏實和可靠。作為一名對電子製作充滿熱情的愛好者，我一直希望能夠找到一本能夠係統性地指導我的書籍，而這本書的標題恰好擊中瞭我的需求。我尤其看重書中“組裝”這一部分的內容。因為我知道，一個成功的電子項目，不僅需要精密的焊接，還需要閤理的元器件布局和規範的組裝。我希望書中能夠詳細講解如何根據電路原理圖和PCB布局，閤理地選擇和安裝各種元器件，例如電阻、電容、IC、連接器等。我期待它能提供一些關於“防靜電”的詳細操作指南，以及如何避免在組裝過程中對敏感元器件造成物理損傷。我希望書中能夠涵蓋從簡單的分立元件安裝，到復雜的集成電路封裝，各種情景下的組裝技巧。我期待它能教會我如何進行規範的布綫，如何固定元器件，以及如何確保電路闆的整體穩定性和可靠性。這本書的書名給人一種“從零開始”的信心，我希望它能成為我通往電子製作之路的第一個堅實腳印。

評分☆☆☆☆☆

我選擇《電路闆的焊接、組裝與調試》這本書，是因為它明確地將電子製作的三個核心要素融閤在一起，形成瞭一個完整的知識體係。我尤其看重書中關於“調試”的章節。在我看來，焊接和組裝隻是硬件的實現，而調試則是讓硬件“活”起來的關鍵。我希望書中能夠詳細介紹各種常用的調試工具和方法，例如如何使用萬用錶進行電壓、電流、電阻的測量，如何利用示波器觀察信號波形，以及如何進行邏輯分析。我期待書中能提供一些實際的調試案例，幫助我理解如何根據電路的功能，製定有效的調試計劃，並且一步步地排除故障。我希望它能夠教會我一些“排查思路”，讓我能夠像一個偵探一樣，從錶象入手，層層深入，最終找到問題的根源。而且，我希望書中能涉及一些固件調試的知識，比如如何燒錄程序，如何設置斷點，以及如何查看變量的值。這本書的書名本身就包含著“解決問題”的承諾，我堅信它能夠幫助我剋服在電子製作過程中遇到的各種技術難題。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電路闆的焊接、組裝與調試》之後，我首先被它的設計風格所吸引。封麵色調沉穩，圖片精美，一看就知道是精心製作的。然而，最讓我感到驚喜的是，這本書在內容安排上，並沒有像許多同類書籍那樣，上來就拋齣大量的理論公式或者晦澀的術語。相反，它似乎是以一種非常友好的方式，逐步引導讀者進入電子焊接的世界。我尤其看重它在“調試”這一部分的內容。因為在我看來，焊接和組裝隻是電子製作的第一步，而能否讓電路正常工作，最終的“調試”環節纔是檢驗成果的關鍵。我非常期待書中能夠詳細講解各種調試方法，比如如何使用萬用錶進行初步的電路檢測，如何識彆和定位常見的故障點，以及如何利用示波器等更專業的儀器進行深入的分析。我希望它能提供一些實際的調試案例，比如針對某個典型電路，從最初的無信號輸齣，到最終的正常工作，一步步地展示調試的過程和思路。這對於我這樣的新手來說，將是無價的財富。我希望書中能教我如何養成良好的調試習慣，比如在調試前先進行充分的準備，然後有條理地進行測試，逐步排除故障。我期待它能教會我一些“看傢本領”，讓我不再害怕麵對那些“不工作”的電路，而是能夠自信地去分析問題，解決問題。這本書的書名本身就充滿瞭解決問題的力量，我堅信它能夠幫助我突破技術瓶頸，享受電子製作帶來的成就感。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本書時，最先映入眼簾的，便是它那份沉甸甸的厚實感，仿佛裏麵蘊含著無數的智慧與實踐經驗。書頁泛著淡淡的黃，摸起來質感溫潤，這讓我感覺非常舒服，也更加增添瞭閱讀的期待。在翻閱目錄的時候，我注意到它不僅僅停留在理論知識的層麵，而是非常注重實踐操作的指導。比如，它在“組裝”這一塊，肯定會涉及到如何正確地安裝各種元器件，包括芯片、電阻、電容、插座等等，並且會詳細說明不同類型元器件的安裝順序和注意事項。這一點對我這個初學者來說至關重要，因為很多時候，看似簡單的安裝，如果操作不當，可能會導緻元件損壞，甚至整個電路闆報廢。我特彆好奇，書中在講解元器件安裝時，是否會提供一些三維示意圖或者實際操作的照片，以便我能更直觀地理解。我希望它能深入地解釋，在安裝過程中，如何避免靜電損傷，如何正確地使用鑷子、吸锡器等輔助工具。而且，在“組裝”這個環節，我猜測書中還會涉及一些更復雜的方麵，比如如何安裝連接器、如何布綫、如何固定電路闆等等。我希望它能給我一些實用的建議，比如如何選擇閤適的螺絲和固定支架，如何確保綫纜的牢固性，以及如何進行初步的電氣連接。總而言之，這本書給我的感覺是，它不僅是一本技術手冊，更是一位循循善誘的導師，引領我一步一步地走進電子製作的世界，讓我能夠親手創造齣屬於自己的電子作品。

評分☆☆☆☆☆

我之所以對《電路闆的焊接、組裝與調試》這本書産生瞭濃厚的興趣，是因為它的標題精準地概括瞭我一直以來想要學習和掌握的核心技能。我尤其看重的是書中關於“調試”的部分。很多時候，我能夠成功地焊接和組裝好電路，但當通電的那一刻，卻發現它並不如預期般工作，這時我就會感到非常沮喪。我希望這本書能夠為我提供一套係統性的調試流程和方法。我期待它能詳細講解如何利用各種測量儀器，比如萬用錶、示波器、信號發生器等，來診斷電路的故障。我希望書中能提供一些實際的故障排除案例，比如針對一個常見的電路問題，是如何一步步地分析、定位和解決的。我期待它能夠教會我一些“偵探”般的思維方式，讓我能夠像解開謎團一樣，找齣電路不工作的原因。而且，我希望書中能涉及一些軟件層麵的調試，比如針對嵌入式係統，如何進行固件的燒錄和調試。這本書給我一種“授人以漁”的感覺，我相信它能夠幫助我掌握獨立解決問題的能力，讓我不再依賴於他人的幫助，而是能夠自信地麵對任何電子製作的挑戰。

評分☆☆☆☆☆

當我第一次看到《電路闆的焊接、組裝與調試》這本書時，我立刻就被它的書名所吸引。它簡潔而有力地概括瞭電子製作中最不可或缺的三個環節。我尤其期待書中關於“焊接”的詳細講解。我深知，焊接是電子製作的基礎，一個高質量的焊點，是保證電路穩定運行的關鍵。我希望書中能夠提供各種焊接技巧的圖文並茂的演示，例如如何選擇閤適的電烙鐵和焊锡絲，如何掌握焊接的溫度和時間，如何避免虛焊和短路。我期待它能教會我如何處理不同類型的元器件，比如貼片元件、通孔元件，以及如何進行高密度電路闆的焊接。我希望書中不僅僅是停留在“如何做”，更能深入講解“為什麼這麼做”，例如不同助焊劑的作用，不同焊锡閤金的特性等等。我期待這本書能夠像一位經驗豐富的老師，帶領我進入電子焊接的奇妙世界，讓我能夠自信地完成各種焊接任務，並且做齣令人滿意的作品。這本書的書名本身就充滿瞭實踐的指導意義，我相信它一定能成為我電子製作道路上的良師益友。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名，《電路闆的焊接、組裝與調試》，直接點明瞭電子製作過程中最核心的三個環節。我之所以選擇這本書，是因為我深知，這三個環節是相互關聯、缺一不可的。我尤其期待書中關於“焊接”的章節。我希望它不僅僅是停留在講解電烙鐵的使用方法，更能深入地探討不同類型焊料、助焊劑的選擇與應用，以及針對不同元器件（如貼片元件、通孔元件、排針等）的特殊焊接技巧。我希望書中能夠提供一些實用的“秘訣”，比如如何避免焊锡橋接，如何快速有效地去除多餘的焊锡，以及如何處理一些容易損壞的元器件的焊接。我期待它能像一位經驗豐富的老師傅，用通俗易懂的語言，結閤生動的圖例，將復雜的焊接工藝，化繁為簡，讓我能夠快速掌握精湛的焊接技術。我希望通過這本書，我能夠自信地麵對任何電路闆的焊接任務，並且做齣既美觀又可靠的焊點。這本書的書名本身就充滿瞭解決問題的力量，我堅信它能夠幫助我打下堅實的電子製作基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題，《電路闆的焊接、組裝與調試》，就像一位身經百戰的老兵，嚮我展示瞭他豐富的經驗和實用的技能。我拿到這本書，最大的感受就是它的實用性。我尤其看重書中的“組裝”部分。在我看來，一個精湛的焊接固然重要，但後續的元器件安裝、布綫以及整體結構的設計，同樣是影響電路性能的關鍵。我希望書中能夠詳細講解如何根據電路圖和元器件清單，閤理地規劃元器件的布局，如何選擇閤適的安裝方式，以及如何進行規範的布綫。我期待書中能提供一些關於“防靜電”的詳細指導，以及如何在組裝過程中避免對脆弱元器件造成損傷。而且，我希望書中能涉及一些組裝的“美學”和“工程學”知識，比如如何讓電路闆看起來整潔有序，如何保證綫纜的固定和絕緣，以及如何設計一個符閤人體工程學的外殼。我希望這本書能教會我一些“看傢本領”，讓我能夠從容應對各種組裝挑戰，將一個抽象的電路圖，變成一個觸手可及的、功能完備的電子産品。這本書的名字本身就透露齣一種“從無到有”的創造力，我期待它能夠激發我內心的創造火花，讓我成為一個真正的電子製作達人。

評分☆☆☆☆☆

不錯！內容很全麵！有我想要的東西

評分☆☆☆☆☆

還可以挺好的。。。。

評分☆☆☆☆☆

很專業的書，比較基礎，入門的不錯選擇

評分☆☆☆☆☆

以後不會買自營圖書瞭，你看看那一堆捲瞭角被弄髒的書，簡直是業界標杆式的恥辱。

評分☆☆☆☆☆

這書挺棒的

評分☆☆☆☆☆

還行

評分☆☆☆☆☆

不錯，挺實用的，湊足十個字…

評分☆☆☆☆☆

好

評分☆☆☆☆☆

送貨速度快，但是外包裝實在是差