半导体器件物理(第3版)(引进版权) (美)施敏,(美)伍国珏,耿莉,张瑞智 西安交通大学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] 施敏，[美] 伍国珏，耿莉，张瑞智 著

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出版社： 西安交通大学出版社

ISBN：9787560525969

商品编码：11879898784

包装：平装

出版时间：2008-06-01

图书基本信息
图书名称	半导体器件物理(第3版)(引进版权)	作者	(美)施敏,(美)伍国珏,耿莉,张瑞智
定价	76.00元	出版社	西安交通大学出版社
ISBN	9787560525969	出版日期	2008-06-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.740Kg

内容简介

《半导体器件物理》这本经典著作在半导体器件领域已经树立起了先进的学习和参考典范。此书的第3版保留了重要半导体器件的为详尽的知识内容，并做了更新和重新组织，反映了当今器件在概念和性能等方面的巨大进展，它可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件，如双极、场效应、微波、光子器件和传感器的性能特点。 本书专为研究生教材和参考所需设计，新版本包括： 以*进展进行了全面更新； 包括了对三维MOSFET、MODFET、共振隧穿二极管、半导体传感器、量子级联激光器、单电子晶体管、实空间转移器件等新型器件的叙述； 对内容进行了重新组织和安排； 各章后面配备了习题； 重新高质量地制作了书中的所有插图。 《半导体器件物理》（第3版）为工程师、研究人员、科技工作者、高校师生提供了解当今应用中为重要的半导体器件的基础知识，对预测未来器件性能和局限性提供了良好的基础。

作者简介

施敏，（s.M.SZE），获斯坦福大学电气工程专业博士学位，1963-1989年在贝尔实验室工作，1990年起在台湾新竹交通大学（NCTU）电子工程系任教，施敏博士现在为NCTU的讲座教授和斯坦福大学的顾问教授，并担任多所院校及研究机构的客座教授，他对半导体器件有着基础性和先驱性的

目录

译者序 前言 导言 第1部分 半导体物理 　第1章 半导体物理学和半导体性质概要 　 1.1 引言 　 1.2 晶体结构 　 1.3 能带和能隙 　 1.4 热平衡时的载流子浓度 　 1.5 载流子输运现象 　 1.6 声子、光学和热特性 　 1.7 异质结和纳米结构 1.8 基本方程和实例 第2部分 器件的基本构件 　第2章 p-n结二极管 　 2.1 引言 　 2.2 耗尽区 　 2.3 电流-电压特性 　 2.4 结击穿 　 2.5 瞬变特性与噪声 　 2.6 端功能 　 2.7 异质结 　第3章 金属-半导体接触 　 3.1 引言 　 3.2 势垒的形成 　 3.3 电流输运过程 　 3.4 势垒高度的测量 　 3.5 器件结构 　 3.6 欧姆接触 　第4章 金属-绝缘体-半导体电容 　 4.1 引言 　 4.2 理想MIS电容 　 4.3 硅MOS电容 第3部分 晶体管 　第5章 双极晶体管 　 5.1 引言 　 5.2 静态特性 　 5.3 微波特性 　 5.4 相关器件结构 　 5.5 异质结双极晶体管 　第6章 MOS场效应晶体管 　6.1 引言 　 6.2 器件的基本特性 　 6.3 非均匀掺杂和埋沟器件 　 6.4 器件按比例缩小和短沟道效应 　 6.5 MOSFET的结构 　 6.6 电路应用 　 6.7 非挥发存储器 　 6.8 单电子晶体管 　第7章 JFET，MESFET和MODFET器件 　 7.1 引言 　 7.2 JFET和MODFET 　 7.3 MODFET 第4部分 负阻器件和功率器件 　第8章 隧道器件 　 8.1 引言 　 8.2 隧道二极管 　 8.3 相关的隧道器件 　 8.4 共振遂穿二极管 　第9章 碰撞电离雪崩渡越时间二极管 　第10章 转移电子器件和实空间转移器件 　第11章 晶闸管和功率器件 第5部分 光学器件和传感器 　第12章 发光二极管和半导体激光器 　第13章 光电探测器和太阳电池 　第14章 传感器 附录 A.符号表 B.国际单位制 C.单位词头 D.希腊字母表 E.物理常数 F.重要半导体的特性 G.Si和GaAs的特性 H.SiO2和Si3N4的特性

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文摘

序言

《半导体器件物理（第3版）》 作者： (美) 施敏 (S. M. Sze), (美) 伍国珏 (G. W. Neudeck), 耿莉, 张瑞智 出版社： 西安交通大学出版社 图书简介： 《半导体器件物理（第3版）》是一本深入探讨半导体材料特性、器件原理、结构设计、性能分析及制造工艺的权威性著作。本书以清晰的逻辑、严谨的论证和丰富的实例，为读者构建了扎实的半导体器件理论基础，是高等院校电子科学与技术、微电子学、物理学等相关专业师生的理想教材，也是半导体行业研发人员、工程师及技术爱好者的宝贵参考书。 核心内容概述： 本书的理论体系建立在量子力学、固体物理学和电磁学的基础上，从微观的能带理论出发，循序渐进地阐述了各种半导体材料的电学、光学和热学特性。随后，将这些基本物理概念应用于分析和理解各类半导体器件的工作原理。 关键章节与知识点： 第一部分：半导体基础 晶体结构与键合： 详细介绍半导体的晶体结构，如金刚石立方和闪锌矿结构，以及原子间的共价键合，为理解材料的宏观性质奠定基础。 能带理论： 深入讲解能带的形成、电子和空穴的概念、有效质量、费米能级等核心概念。通过对不同材料（如硅、锗、砷化镓）能带结构的分析，解释其导电特性的差异。 载流子统计： 阐述在不同温度和掺杂浓度下，导带和价带中电子和空穴的分布，以及如何计算自由载流子的浓度。 导电机制： 详细分析半导体中的载流子输运过程，包括漂移和扩散，以及它们如何导致电流的产生。重点讨论了霍尔效应及其在测量载流子浓度和迁移率中的应用。 杂质半导体： 深入讲解掺杂对半导体性能的影响，包括本征半导体和外延半导体的区别，以及n型和p型半导体的形成。 第二部分：PN结与二极管 PN结的形成与能带图： 详细分析PN结的形成过程，包括扩散和复合，以及PN结的平衡状态和费米能级。通过能带图直观地展示PN结的电势垒。 PN结的伏安特性： 详细推导PN结的正向偏压和反向偏压下的电流方程，解释其非线性伏安特性。 PN结的击穿现象： 分析雪崩击穿和齐纳击穿的物理机制，以及它们在器件设计中的重要性。 各种类型的二极管： 深入介绍不同类型的二极管，如整流二极管、稳压二极管（齐纳管）、变容二极管、PIN二极管、肖特基二极管等，分析它们的结构、工作原理、特性曲线和应用领域。 第三部分：双极型晶体管（BJT） BJT的结构与工作原理： 详细介绍NPN和PNP结构双极型晶体管的构造，以及基区、集电区和发射区的掺杂特性。 BJT的放大作用： 深入分析BJT在共射、共集和共基三种组态下的放大原理，包括电流增益和电压增益。 BJT的特性曲线与偏置： 绘制BJT的输入特性曲线、输出特性曲线和转移特性曲线，并讲解不同偏置方式对BJT工作状态的影响。 BJT的开关特性： 分析BJT在开关电路中的截止、饱和和放大区特性，以及其在数字电路中的应用。 第四部分：场效应晶体管（FET） JFET的结构与原理： 详细介绍结型场效应晶体管（JFET）的P沟道和N沟道结构，以及栅极电压对沟道导电性的控制作用。 MOSFET的结构与原理： 深入分析金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的NMOS和PMOS结构，包括阈值电压、跨导等关键参数，以及其增强型和耗尽型工作模式。 MOSFET的特性曲线： 绘制MOSFET的输出特性曲线和转移特性曲线，分析其在放大和开关电路中的应用。 CMOS器件： 重点介绍互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，分析其低功耗和高集成度的优势，以及CMOS反相器、多路选择器等基本逻辑门电路的工作原理。 第五部分：光电器件 光电效应： 介绍半导体中的光电效应，包括光吸收、载流子产生和复合。 光电器件的种类与原理： 详细分析光电二极管、光电晶体管、发光二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）和半导体激光器等器件的工作原理、结构特点和性能指标。 太阳能电池： 深入探讨太阳能电池的工作原理，分析其光电转换效率的影响因素。 第六部分：器件的制造工艺 半导体材料的制备： 介绍硅单晶的生长技术（如直拉法、区熔法），以及其他化合物半导体材料的制备方法。 掺杂技术： 详细阐述扩散、离子注入等掺杂技术，以及它们在精确控制掺杂浓度方面的作用。 氧化与光刻： 深入介绍热氧化、化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积技术，以及光刻技术在图形转移中的关键作用。 刻蚀技术： 讲解湿法刻蚀和干法刻蚀（如等离子体刻蚀）的工作原理及其在器件加工中的应用。 金属化与封装： 介绍薄膜的金属化技术，以及半导体器件的封装工艺，以保护器件并实现电气连接。 第七部分：器件的可靠性与高级主题 器件的可靠性： 分析影响半导体器件可靠性的各种因素，如热应力、电应力、辐射效应等，并介绍提高器件可靠性的方法。 新兴器件： 简要介绍一些前沿的半导体器件，如MEMS器件、量子点器件、忆阻器等，展望未来的发展趋势。 本书的特点： 1. 理论深度与广度并存： 紧密结合物理学和电子工程学原理，深入剖析半导体器件的微观机理，同时涵盖了从基础到高级的各类器件。 2. 内容更新与时俱进： 第三版在原有基础上，对内容进行了更新和补充，纳入了近年来半导体领域的重要进展，例如对CMOS技术、光电器件的深入探讨，以及对新兴器件的介绍。 3. 清晰的阐述风格： 作者采用清晰、逻辑性强的语言，配合大量的插图、图表和公式，使得复杂的概念易于理解。 4. 丰富的工程实例： 书中穿插了大量的工程实例和应用场景，帮助读者将理论知识与实际应用相结合。 5. 国际化视野： 作为引进版权的作品，本书融合了国际先进的教学理念和研究成果，为国内半导体教育和研究提供了宝贵的借鉴。 阅读本书将帮助读者： 掌握半导体材料的基本物理性质。 理解 PN 结、二极管、 BJT、 MOSFET 等基本半导体器件的工作原理。 分析和设计简单的半导体电路。 了解半导体器件的制造工艺流程。 认识半导体技术在现代电子产品中的核心地位。 《半导体器件物理（第3版）》是一部集科学性、系统性、实用性于一体的经典之作，对于希望在半导体领域深造或从事相关工作的读者而言，无疑是开启知识之门的钥匙。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对科学史和技术发展史非常着迷的读者，我喜欢追溯一项项伟大发明是如何诞生的。《半导体器件物理（第3版）》这本书，无疑是20世纪最伟大的科技突破之一——半导体技术的基石。我希望这本书能够不仅仅讲解技术本身，还能穿插一些关于半导体技术发展历程的故事，比如晶体管的发明、集成电路的诞生等等。我希望能够了解到，在这些伟大的发明背后，有哪些科学家的智慧和努力，以及他们是如何克服重重困难，最终取得成功的。我期待书中能够详细介绍早期半导体器件的设计和制造过程，以及它们是如何一步步演进到今天如此精密和复杂的程度。我希望通过阅读这本书，能够更深刻地理解半导体技术对现代社会产生的颠覆性影响，以及它如何改变了我们的生活方式。这本书对我来说，就像是一部生动的科技史，让我能够穿越时空，去亲历半导体技术从萌芽到繁荣的波澜壮阔的历程。

评分☆☆☆☆☆

哇，拿到这本《半导体器件物理（第3版）》的引进版，真的是太激动了！我一直对半导体领域非常着迷，从最基础的PN结到复杂的MOSFET，我都想深入了解。这本书的名字本身就非常有吸引力，"半导体器件物理"，听起来就充满了深度和严谨性。而且还是施敏和伍国珏两位大师的著作，这质量肯定有保障。我之前也看过一些半导体的入门书籍，但总觉得不够深入，很多细节的地方还是有点模糊。这次引进引进版，感觉就像是把最前沿、最权威的知识直接带到了我们面前，太难得了。我最期待的就是它能够清晰地解释各种器件的工作原理，特别是那些我一直觉得难以理解的部分，比如量子效应在器件中的体现，以及如何通过材料选择和结构设计来优化器件性能。我希望这本书能让我明白，为什么同样的材料，做出不同的结构，性能会有天壤之别。而且，听说这本书的案例分析也很丰富，我特别想看看那些经典的半导体器件，比如BJT、FET，在作者的笔下是如何被剖析得淋漓尽致的。这不仅仅是一本书，更像是一扇通往半导体世界的神奇大门，我迫不及待地想踏进去，去探索那微观世界的奇妙。我希望这本书能够给我带来一种“豁然开朗”的感觉，让那些曾经困扰我的难题迎刃而解。

评分☆☆☆☆☆

我是一名即将步入大学的工科新生，对电子工程专业充满了好奇和憧憬。在选择入门书籍的时候，我听学长学姐推荐了好几本，其中《半导体器件物理（第3版）》这本书让我印象特别深刻。它不仅是经典教材，而且是引进版权，这意味着它融合了国际上最先进的教学理念和研究成果。我希望这本书能够为我打下坚实的基础，让我对半导体器件有一个全面而深刻的认识。我特别期待书中关于半导体材料的晶体结构、能带理论的讲解，这些都是理解器件工作原理的基石。同时，我也希望它能详细介绍各种基本半导体器件，比如二极管、三极管、场效应管等，并深入剖析它们的结构、工作特性以及应用。如果书中能有一些实际的例子或者实验演示，那就更棒了，这样可以帮助我更好地将理论与实践结合起来。我希望这本书能够激发我对半导体领域的学习兴趣，让我看到这个领域广阔的发展前景和无限的创新可能。这本书不仅仅是一本教科书，更像是一位经验丰富的老师，指引我在半导体科学的海洋中扬帆起航。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对前沿技术充满好奇的读者，我一直密切关注着量子计算、5G通信、物联网等领域的最新动态。我了解到，这些领域的发展都离不开高性能的半导体器件。《半导体器件物理（第3版）》这本书，为我提供了一个深入了解这些技术背后的科学原理的绝佳机会。我希望书中能够介绍一些前沿的半导体器件，比如量子点、单电子晶体管等，并探讨它们在未来科技发展中的潜在应用。我期待书中能够深入剖析这些新型器件的工作机制，以及如何通过量子力学等原理来实现更强大的计算和通信能力。我希望能够理解，半导体技术是如何为量子计算提供硬件基础，如何支持5G通信的超高速度，以及如何赋能海量物联网设备的互联互通。我希望通过阅读这本书，能够对未来的科技发展趋势有一个更清晰的认识，并为我未来在这个领域的学习和探索做好准备。这本书就像是连接了现实世界和未来科技的桥梁，我希望能通过它，提前窥探到未来世界的无限可能。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在半导体行业摸爬滚打了多年的工程师，我深知理论知识的重要性，尤其是在面对日益复杂和精密的器件时。所以，当我得知《半导体器件物理（第3版）》这本书被引进的时候，我立刻引起了我的高度关注。我一直认为，技术的发展往往是建立在扎实的物理原理之上的，而这本书恰好填补了这方面的空白。我非常期待书中对各种器件物理机制的深入剖析，例如载流子输运、势垒形成、量子隧穿效应等，这些都是影响器件性能的关键因素。我希望它能提供一些数学模型和仿真工具的介绍，帮助我们更好地理解和预测器件的行为。而且，我一直对新一代半导体器件，比如IGBT、GaN器件等，非常感兴趣，希望这本书能够对这些器件的发展趋势和关键技术有深入的探讨。我希望通过阅读这本书，能够更新自己的知识体系，掌握最新的技术动态，并在实际工作中能够运用这些知识解决更具挑战性的问题。这本书对我而言，不仅仅是一次学习的机会，更是一次与大师对话、拓展技术视野的宝贵契机。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品拆解和DIY有浓厚兴趣的爱好者，我总喜欢把各种电子设备拆开，看看里面都是些什么。但是，很多时候我只能看到各种芯片和元器件，但并不理解它们到底是如何工作的。《半导体器件物理（第3版）》这本书，正是我想深入了解的领域。我希望书中能够详细介绍各种电子元器件的内部结构和工作原理，比如晶体管是怎么放大信号的，二极管是怎么控制电流方向的。我希望能够通过这本书，把那些我拆下来的芯片，从一个陌生的方块，变成我能够理解的、有生命力的电子大脑。我尤其希望书中能够介绍一些常见的半导体器件，比如CPU、内存芯片等，它们的内部构造和工作原理。如果书中能提供一些关于元器件选型和应用的建议，那就更完美了，这样我就可以在自己的DIY项目中，更加自信地选择和搭配元器件。这本书对我来说，不仅仅是一本学习资料，更像是一本“电子器械解剖学”的圣经，让我能够更深刻地理解我热爱的电子世界的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对科学技术充满热情的高中生，平时喜欢阅读一些科普读物，但总觉得对一些核心的科学原理还不够深入。《半导体器件物理（第3版）》这本书，虽然名字听起来有些专业，但我相信它能够带我进入一个全新的科学领域。我希望这本书能够用通俗易懂的语言，解释半导体材料的奇妙特性，比如为什么有些材料导电，有些不导电，以及如何通过掺杂来改变它们的导电性。我特别好奇二极管和三极管是如何工作的，它们在我们的电子设备中扮演着怎样的角色。如果书中能够配有一些有趣的实验或者类比，那就更好了，这样我就可以在脑海中构建出它们的模型，更容易理解。我希望通过这本书，能够激发我对物理和工程学的兴趣，为我未来选择大学专业打下一定的基础。我希望这本书能够像一盏明灯，照亮我在科学探索道路上的方向，让我看到微观世界里隐藏的巨大能量和无限可能。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对新能源和可持续发展非常关注的读者，我了解到半导体技术在太阳能电池、LED照明、电动汽车等领域发挥着至关重要的作用。因此，《半导体器件物理（第3版）》这本书，对我来说具有特殊的意义。我希望书中能够重点介绍与新能源相关的半导体器件，比如太阳能电池的PN结原理、LED的发光机制、以及功率半导体器件在电动汽车中的应用。我希望能够了解，是如何通过半导体技术，将光能转化为电能，或者将电能高效地转化为光能。我期待书中能够探讨如何通过改进半导体器件的性能，来提高能源的转化效率，降低能耗，从而为实现可持续发展做出贡献。我希望通过阅读这本书，能够更深入地理解半导体技术在新能源领域的应用前景，并为我未来在这个方向上的学习和研究提供启示。这本书就像是一把钥匙，能够打开通往绿色能源世界的大门，让我看到科技如何为我们的地球带来更美好的未来。

评分☆☆☆☆☆

我最近在捣鼓一些小型的电子项目，虽然已经有了一些实践经验，但总感觉理论功底不够扎实，很多时候都是在摸索和试错。这次看到《半导体器件物理（第3版）》这本书，简直就是及时雨！我一直想找一本既有理论深度，又能指导实践的书。听说这本书的作者是行业内的顶尖专家，他们的研究成果享誉国际，所以这本书的内容肯定非常权威和前沿。我特别想学习书中关于不同半导体材料特性的分析，比如硅、锗、砷化镓等，它们各自的优缺点以及在不同应用场景下的选择依据。还有，我一直对半导体器件的制造工艺很感兴趣，虽然书名是“物理”，但我希望它也能涉及到一些关键的制造过程，让我了解一个器件是如何从无到有、一步步被制造出来的。特别是微纳加工技术，那简直是工程的奇迹！我希望这本书能够提供一些清晰的图示和模型，帮助我理解那些抽象的物理概念。我期待通过阅读这本书，能够提升自己的理论认知，从而在未来的项目设计中更加得心应手，避免不必要的弯路。毕竟，扎实的理论基础是创新和突破的关键。

评分☆☆☆☆☆

最近我一直在关注一些关于人工智能和机器学习的最新发展，我发现很多突破性的进展都离不开高性能的计算硬件，而这些硬件的核心就是先进的半导体器件。因此，我对《半导体器件物理（第3版）》这本书产生了浓厚的兴趣。我希望这本书能够详细介绍当前主流的半导体器件，比如CMOS、FinFET、以及新兴的纳米器件，并深入分析它们的设计理念和性能优势。特别是我对存储器器件，如DRAM、NAND Flash等，一直感到非常好奇，我希望这本书能够揭示它们的工作原理以及未来发展的方向。而且，随着AI算力的爆炸式增长，对低功耗、高性能半导体器件的需求也越来越迫切，我希望书中能够探讨如何通过物理层面的优化来满足这些需求。我期待这本书能够为我提供一个清晰的视角，让我理解半导体器件是如何驱动着人工智能等前沿技术的发展，并为我学习和研究相关领域提供坚实的理论基础。这本书就像是连接了物理世界和数字世界的桥梁，我希望能通过它，更深入地理解这个由微小晶体管构建的庞大数字帝国。

评分☆☆☆☆☆

很好

评分☆☆☆☆☆

大师作品，但是看中文版很奇怪，有能力还是看英文舒服啊

评分☆☆☆☆☆

书角有点损坏，纸张摸起来很正版，总体不错

评分☆☆☆☆☆

书是正版，纸质很好

评分☆☆☆☆☆

我根本就没有收到货物，客服让我自己去查快递，谢谢你们又给我上了一课

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服务是真的差。。

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好

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