电子装配工艺实践教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

林修杰 著

图书标签:

• 电子装配
• SMT
• DIP
• 焊接
• 工艺
• 实践
• 教学
• 电子制造
• 电路板
• 装配技术

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111561934

版次：1

商品编码：12113259

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 高等职业教育“十三五”规划教材

开本：16开

出版时间：2017-06-01

用纸：胶版纸

页数：210

内容简介

本书采用项目和任务的形式编写，每一个项目为一个独立的学习内容，每一任务为一学习单元，以任务驱动的形式编写内容。本书强调电子装配工艺要求，具有操作性强的特点，以装配工艺为主线，以实际电子产品为载体，突出焊接工艺、装配工艺、调试等技能，以满足当前职业教育的需要。本书选取内容按学生的认识规律由简单到复杂，由低频电路到数字电路再到高频电路，由直插式安装到贴片式安装，浅显易懂，适合不同层次读者的阅读需要。全书包括5个项目：安全教育、焊接工艺实践、红外遥控器的装配、循环彩灯控制器的装配和贴片收音机的装配。本书可作为高职高专电子信息、电气及自动化、机电一体化、通信技术、计算机等专业“电子装配工艺”课程的教学用书，也可供从事电子工程技术人员或电子技术爱好者参考。

目录

序
出版说明
前言
项目1安全教育
任务l l用电安全学习
l l l用电安全基本常识
l l 2触电的基本常识
l l 3常见用电事故
l l 4触电急救
l l 5任务小结
任务l 2实验室安全学习
1 2 l实验室安全的基本要求
1 2 2实验室安全技术
1 2 3实验室防火基本常识
1 2 4实验室安全用电测量训练
1 2 5任务小结
任务l 3危险品安全学习
1 3 l国家劳动部的相关规定
1 3 2危险品等级分类
1 3 3危险品警示标志
1 3 4任务小结
项目2焊接工艺实践
任务2.1焊接工具及材料认知
2 l l手工焊接工具
2 1 2焊接材料
2 1 3拆焊工具
2 1 4任务小结
任务2 2焊接工艺实践
2 2.1焊接前准备
2 2 2焊接工艺
2 2 3手工拆焊技术
2 2 4焊接工艺训练
2 2 5任务小结
Ⅷ
目 录
项目3红外遥控器的装配
任务3.1基本原理认知
3 l l基本原理介绍
3 1 2元器件认知
3 1 3任务小结
任务3 2元器件的分类与检测
3 2 1元器件的分类
3 2 2主要元器件的检测
3 2 3任务小结
任务3 3印制电路板的制作
3 3 l印制电路板设计
3 3 2印制电路板的手工制作
3 3 3任务小结
任务3 4元器件的安装与焊接
3 4 1元器件的选取
3 4 2元器件引脚的清洁
3 4 3元器件引脚的成形
3 4 4元器件的装配与焊接
3 4 5任务小结
任务3 5性能调试
3 5 l各电路板的独立调试
3 5 2红外遥控器的整机调试
3 5 3任务小结
项目4循环彩灯控制器的装配
任务4.1基本原理认知
4 l l基本原理介绍
4 1 2元器件认知
4 1 3任务小结
任务4 2元器件的分类与检测
4 2 1元器件的分类
4 2 2主要元器件的检测
4 2 3任务小结
任务4 3印制电路板的设计
4 3 1元器件的布局设计
4 3 2印制电路板的布线
4 3 3 任务小结
任务4 4元器件的安装与焊接
4 4 1元器件的选取
4 4 2元器件的装配与焊接
4 4 3任务小结
任务4 5性能调试
4 5.1脉冲产生电路的调试
4 5 2计数电路的调试
4 5 3循环彩灯控制器的整机调试
4 5 4任务小结
项目5贴片收音机的装配
任务5.1基本原理认知
5 l l基本原理介绍
5 1 2元器件认知
5 1 3任务小结
任务5 2元器件的分类与检测
5 2 1元器件的分类
5 2 2主要元器件的检测
5 2 3任务小结
附录
附录A任务工作单
附录B常用电子仪表与电工
工具的使用
附录C实用电子电路图例
参考文献

前言/序言

现代电子技术的发展日新月异，新技术、新工艺、新器件不断涌现，电子产品装配工艺要求越来越高，对技术人员的要求也相应提高，如何焊接、如何识别电路图、如何识别元器件、如何安装元器件等是从事电子专业人员必备的一项基本技能。职业教育向来注重学生动手能力的培养，几乎所有职业院校的电类专业都开设了“电子装配工艺”
实训课程或相似课程，但该类课程的教材不是偏向于理论的介绍、操作性差，就是只讲操作步骤，缺乏理论支撑。为此，作者结合在企业的经验和多年一线教学实践，根据高职院校学生的特点，采用基于行动导向的教学理念，对“电子装配工艺”课程的教学内容、教学模式重新进行设计，将电子工艺所涉及的知识点分解到各个项目中，实现理实合一的教学目的。通过动手实践，读者能够很容易掌握电子装配工艺的技能。
本书选取3个典型电路，由简单到复杂、由低频电路到数字电路再到高频电路，由直插式安装到贴片式安装，浅显易懂，适合不同层次读者的阅读需要。全书共分为5个项目及3个附录：
项目1安全教育。通过用电安全学习、实验室安全学习和危险品安全学习，提高安全意识，掌握基本安全常识，在以后的实践操作中注意安全。
项目2焊接工艺实践。介绍焊接的基本知识，结合实际焊接操作，掌握手工焊接的基本技能。
项目3红外遥控器的装配。通过装配一个红外遥控器，讲解了电阻、二极管、晶体管、开关等元器件的识别和检测方法，介绍印制电路板的手工制作方法，训练电子装配工艺技能，介绍调试方法。
项目4循环彩灯控制器的装配。通过装配一个循环彩灯控制器，讲解电容、电位器、集成电路的识别和检测方法，介绍PCB图的绘制，继续训练电子装配工艺技能。
项目5贴片收音机的装配。通过装配一台收音机，讲解了各类常见贴片元器件的识别和检测方法，介绍贴片元器件焊接工艺，训练贴片元器件的装配技能，介绍收音机的调试方法。
附录A任务工作单。每一个任务对应一张任务工作单，在任务学习完后填写。
附录B常用电子仪表与电工工具的使用。主要介绍在电子工艺装配中常用到的一些电子仪表和电工工具的使用方法和注意事项。
附录C实用电子电路图例。该附录为读者提供一些常见的实用电子电路，供读者业余时间选用制作参考。
本书中每个项目为一个独立的学习内容，每个任务为一个学习单元，内容上注重知识的连贯性、广泛性、实用性和先进性，由浅入深、先简单后复杂，符合学生的认知规律，充分体现了项目教学、以任务驱动的特点。在任务学习当中穿插了知识拓展栏目，可供读者拓展阅读，为选学内容。每个任务相应设计了任务工作单，让学生在完成任务后可以及时进行小结，反映任务完成情况。相对传统教材，该教材具有操作性强的特点，以装配工艺为主线，以实际电子产品为载体，突出焊接工艺、装配工艺、调试等技能，对学生进行规范化的训练。
本书建议学习课时为40学时，每一个任务为1~2学时，各个学校可根据自身的实际情况，选取合适的项目合理安排课时进行教学。
本书由林修杰、黄祥本担任主编，刘映群、骆雪汇担任副主编，黄鸿彬、胡洋参与编写，全书由陈海涛教授担任主审。
由于编者水平有限，书中难免存在不足和错误之处，恳请广大读者及同行专家批评指正。
编者

电子装配工艺实践教程 本书精选一系列来自行业一线、历经实践检验的电子装配经典案例，深度剖析其从设计到量产的全过程。内容聚焦于当前电子制造领域最常用、最具代表性的装配技术和工艺流程，旨在帮助读者构建起扎实的理论基础和丰富的实操经验，为投身于电子产品开发、生产制造及质量控制等岗位奠定坚实基石。 第一篇：基础理论与关键工艺 本篇是理解后续复杂工艺的基础。我们将从电子装配的基本概念入手，深入讲解元器件的选型、标识以及各种电子元器件在装配过程中的特性。 第一章：电子元器件基础与识别 电阻器： 介绍各种电阻器（贴片电阻、插件电阻、功率电阻、精密电阻等）的结构、主要参数（阻值、功率、精度、温度系数）及其在电路中的作用。重点讲解色环标识、SMD代码识别方法，以及常见失效模式分析。 电容器： 区分不同类型的电容器（陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容等），阐述其工作原理、关键参数（容值、耐压、ESR、漏电流）和适用场合。讲解电容器的极性判断、标识解读（数字代码、字母代码）以及在电路中的重要性。 电感器： 介绍电感器的种类（贴片电感、插件电感、功率电感等）、工作原理、主要参数（电感量、额定电流、Q值、自谐频率）以及在滤波、储能、耦合等方面的应用。重点讲解电感器的绕制方式、磁芯材料及其对性能的影响。 半导体器件： 涵盖二极管（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管等）、三极管（BJT、MOSFET）、集成电路（IC）等。讲解它们的PN结特性、工作原理、引脚定义、封装形式（SOP、SOT、QFN、BGA等）以及在电路中的基本功能。重点讲解IC的datasheet阅读，包括管脚功能、电气参数、时序图等。 其他元器件： 简要介绍连接器、开关、晶振、传感器等常用元器件的结构、功能和选型要点。 第二章：印制电路板（PCB）基础与制造工艺 PCB结构与层叠： 深入解析单层、双层、多层PCB的结构，讲解内层、外层走线、过孔（通孔、盲孔、埋孔）的作用和设计规则。 PCB基本工艺流程： 从基材选择（如FR-4、铝基板、柔性板）开始，详细介绍线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层、表面处理（如OSP、ENIG、沉金、沉银）等关键制造工序。 PCB设计规则（DRC）与可制造性设计（DFM）： 讲解线宽、线距、过孔尺寸、焊盘大小、阻焊桥等设计参数的规范，以及如何在设计阶段考虑PCB的可制造性，以降低生产成本和提高良率。 第三章：表面贴装技术（SMT）工艺详解 SMT设备与流程： 详细介绍SMT生产线上的关键设备，包括锡膏印刷机、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉、AOI（自动光学检测）设备。清晰描绘SMT的完整工艺流程：PCB上线、锡膏印刷、元器件贴装、回流焊焊接、AOI检测、返修。 锡膏印刷： 重点分析锡膏的成分（焊料粉、助焊剂、粘结剂）、印刷参数（印刷速度、刮刀压力、印刷间隙、模板厚度）对印刷质量的影响。讲解印刷缺陷（连锡、虚焊、锡球、偏位）的成因与预防。 元器件贴装： 讲解贴片机的吸嘴选择、吸料校验、贴装压力、贴装速度等参数的设定。分析元器件偏移、错位、漏贴、多贴等常见问题。 回流焊工艺： 详细阐述回流焊的四个区域（预热区、浸润区、回流焊区、冷却区）的功能和温度曲线的设定。讲解温度曲线的测量方法、影响因素（PCB尺寸、元器件大小、焊膏成分、设备参数）以及如何优化温度曲线以获得最佳焊接质量。分析虚焊、桥接、氧化、焊膏塌陷等常见回流焊缺陷。 AOI检测： 介绍AOI的原理、检测模式（2D、3D）以及常见的检测项目（元器件是否存在、方向是否正确、极性是否正确、是否存在短路、开路、锡桥、虚焊等）。 第四章：通孔焊接（THT）与手工焊接实践 THT工艺流程： 介绍通孔元器件在PCB上的插装、锡炉焊接（波峰焊、浸焊）等工艺。 波峰焊工艺： 讲解波峰焊的预热、助焊剂涂覆、焊锡波峰（类型、温度、速度）等关键参数。分析常见缺陷（虚焊、冷焊、拉尖、锡珠）的成因与对策。 手工焊接技巧： 详细示范手工焊接（烙铁焊接）的正确姿势、握持方法、烙铁头选择、焊接温度、焊接时间、焊锡丝的选择、助焊剂的使用。重点讲解如何避免虚焊、烧毁元器件、造成短路等问题。 返修与清洁： 介绍焊接后的检查、补焊、拆焊技巧。强调焊接后清洁的重要性，介绍清洗剂的选择与使用方法。 第二篇：高级工艺与质量控制 本篇将深入探讨更复杂的电子装配技术，并聚焦于如何保证产品质量。 第五章：BGA、QFN等异形封装焊接工艺 BGA（球栅阵列）焊接： 详细介绍BGA的结构、焊球成分、助焊剂。重点讲解BGA的预处理（烘烤）、回流焊温度曲线的优化（需要更精确的控制）、X-Ray检测在BGA焊接质量评估中的作用。分析BGA常见的焊接问题，如虚焊、球阵列不均匀、移位等。 QFN（四边扁平无引脚封装）焊接： 讲解QFN的底部散热焊盘（Exposed Pad）的重要性及其焊接方法，如何确保底部焊盘与PCB良好连接，避免翘曲和虚焊。 其他异形封装： 简要介绍CSP（芯片尺寸封装）、LGA（陆地网格阵列）等封装的焊接特点和注意事项。 第六章：三防漆、灌封与涂覆工艺 三防漆（Conformal Coating）： 介绍三防漆的功能（防潮、防尘、防腐蚀、防静电），不同类型的三防漆（丙烯酸、聚氨酯、有机硅、环氧树脂）的性能特点和适用范围。讲解三防漆的涂覆方法（喷涂、刷涂、浸涂）以及质量检验标准。 灌封（Potting/Encapsulation）： 介绍灌封材料（环氧树脂、聚氨酯、有机硅）的选择原则，灌封的目的（绝缘、防水、防震、散热）以及灌封工艺流程。讲解灌封过程中可能出现的问题，如气泡、收缩、开裂。 第七章：电子产品可靠性测试与失效分析 常见可靠性测试： 介绍高低温循环试验、温度冲击试验、湿度试验、振动试验、盐雾试验、加速寿命试验等。讲解测试的目的、方法和判定标准。 焊接可靠性评估： 深入讲解如何通过目视检查、X-Ray、三维显微镜等手段评估焊接质量。介绍焊点剪切试验、拉拔试验等破坏性测试方法。 失效分析入门： 讲解失效分析的基本流程，包括故障现象描述、初步检查、信息收集、失效模式推测、显微观察、化学分析等。介绍常见失效模式，如元器件损坏、焊接不良、PCB问题、设计缺陷等。 第八章：电子产品组装的自动化与智能化 自动化设备在装配中的应用： 详细介绍自动化上下料系统、自动锁螺丝机、自动点胶机、自动插件机、AGV（自动导引运输车）等在电子装配线上的应用。 MES（制造执行系统）与数字化工厂： 介绍MES系统在生产过程监控、数据采集、追溯管理、工艺优化等方面的作用。简要阐述数字化工厂的理念和未来发展趋势。 智能制造与工业4.0： 探讨人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术在电子装配领域的潜在应用，如预测性维护、智能质量检测、柔性生产线等。 第三篇：工程实践与案例分析 本篇将通过具体的工程案例，将前两篇的理论知识融会贯通，展示如何在实际生产中解决问题。 第九章：某智能穿戴设备PCB组装案例分析 案例背景： 介绍该智能穿戴设备的功能、设计特点、关键元器件。 SMT生产线配置与工艺参数优化： 详细描述该产品的SMT生产线设备选型、锡膏印刷、贴片、回流焊的工艺参数设定，并展示如何根据产品特性进行优化，例如针对高密度PCB的精细间距焊盘处理。 质量控制与良率提升： 分析生产过程中遇到的典型质量问题（如微小元器件的偏移、高密度IC的桥接），以及通过调整工艺参数、优化AOI检测规则等方法进行解决，最终实现良率的显著提升。 第十章：某汽车电子模块焊接挑战与解决方案 案例背景： 介绍汽车电子模块的应用环境（高温、高湿、振动等），对其可靠性的特殊要求。 高可靠性焊接工艺探讨： 重点讲解针对汽车电子模块的特殊焊接需求，如使用高可靠性焊料、优化回流焊温度曲线以应对大尺寸元器件和重载连接器、以及必要时采用X-Ray检测确保焊接质量。 三防漆与灌封的工艺应用： 阐述如何根据汽车电子模块的工作环境选择合适的三防漆或灌封材料，并展示其涂覆或灌封的具体工艺流程和质量检测方法，以满足严苛的可靠性要求。 第十一章：某消费电子产品的小批量试产与爬坡策略 案例背景： 介绍一款新上市的消费电子产品，面临小批量试产、快速爬坡的挑战。 试产阶段的工艺验证： 强调在试产阶段对所有工艺环节（从SMT到组装）进行细致验证，发现并解决潜在的设计与工艺问题。 生产爬坡与效率提升： 分析如何通过优化生产布局、提高设备稼动率、改善人员培训、实施精益生产管理等方法，逐步提升生产效率和产品产量，同时保持高良率。 第十二章：电子装配中的常见工程问题排查与解决 问题诊断流程： 提供一套系统化的故障诊断方法论，从现象描述、信息收集、到假设验证。 实例分析： 虚焊与冷焊： 分析其根本原因，并给出具体的预防与改善措施。 锡桥与短路： 剖析其产生机制，重点讲解印刷、贴装、焊接等环节的控制要点。 元器件损坏： 探讨静电放电（ESD）、过温、过压等可能导致元器件损坏的原因，以及相应的防护措施。 PCB板变形与翘曲： 分析其原因，如热应力、不均匀的焊接温度，并提供解决建议。 工艺改进与持续优化： 鼓励读者将解决问题的经验转化为工艺改进的动力，建立持续优化的管理机制。 本书的编写宗旨，是希望通过理论与实践的紧密结合，让读者不仅能理解电子装配的“是什么”，更能掌握“怎么做”，并能在实际工作中不断“做得更好”。通过对这些经典案例的深入学习与思考，读者将能够更从容地应对电子装配领域中遇到的各种挑战，为自身的职业发展奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，目前正在攻读硕士学位。在学习过程中，我发现理论知识固然重要，但实际动手能力同样不可或缺。尤其是在进行一些实验项目或者课程设计时，对电子装配工艺的熟练掌握能够显著提高效率并保证实验结果的准确性。《电子装配工艺实践教程》这本书的出现，恰好能弥补我在这一方面的不足。我非常看重书中关于不同类型电子元器件的识别、选择和安装的详细讲解，例如电容、电阻、电感、集成电路等，它们在实际装配中的位置和方向往往是决定电路能否正常工作的关键。此外，书中关于PCB（印刷电路板）设计和制作的介绍也引起了我的极大兴趣，虽然我的主要学习方向不是PCB设计，但了解其基本原理和工艺流程，对于我今后的研发工作会非常有帮助。我也希望书中能够涉及一些关于电路板的故障诊断和修复方法，这对于我今后在实验室或者工作单位处理实际问题会提供宝贵的经验。总而言之，这本书在我看来，是一本能够将理论与实践紧密结合的优秀教材，能够为我的学习和未来职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我最近迷上了一个跟电子相关的DIY项目，想找点相关的书籍来学习一下，在网上闲逛的时候，偶然看到了这本《电子装配工艺实践教程》。虽然书名听起来有点硬核，但看封面图片，感觉排版还挺清晰的，而且很多项目都配了实拍图，这对我这种动手能力不太强的新手来说，简直太友好了。我一直对手工制作电子产品有浓厚的兴趣，总觉得把一堆零件变成一个能工作的装置，那种成就感是无可比拟的。之前尝试过几次，但总是因为基础知识不足，走了不少弯路，甚至还烧毁过几个元器件，真是心疼。这本教程的出现，就像在我迷茫的道路上点亮了一盏明灯，让我看到了希望。我尤其关注的是书中关于焊接技巧的部分，我一直觉得焊接是电子制作中最基础也是最重要的一环，掌握好这项技能，就能解决很多实际问题。书中详细介绍了不同类型的焊料、烙铁的选择，以及如何避免虚焊、假焊等常见问题，这对我来说简直是宝藏。而且，它还包含了许多实用的小项目，比如制作一个简单的LED闪烁器、一个声音控制器之类的，这些都是我一直想尝试但又不知道从何下手的。我非常期待通过这本书，能够真正掌握电子装配的精髓，做出一些让自己满意的作品，也希望我的DIY之路能因此更加顺畅和有趣。

评分☆☆☆☆☆

我最近在学习关于电子产品组装和维修的知识，偶然间看到了《电子装配工艺实践教程》这本书。虽然我不是这方面的新手，已经有一些基础，但我总感觉在实际操作中还存在一些不够熟练的地方，尤其是对于一些精细的电子元件和复杂的电路板处理，常常会感到力不从心。这本书的出现，正好填补了我在这方面的知识空白。我特别留意到书中关于防静电处理的章节，这一点对于电子元件的保护至关重要，也是我之前常常忽略的细节。此外，书中对各种工具的使用方法和注意事项的讲解也十分到位，比如如何正确使用镊子、剪刀、剥线钳等，以及如何安全地操作电烙铁，避免烫伤和损坏元件。更让我惊喜的是，书中还涉及了一些高级的装配技术，比如BGA芯片的焊接和返修，这对我来说是具有挑战性的，但也是非常有价值的学习内容。我希望通过这本书，能够提升我的电子装配技能，能够更自信地处理各种复杂的电子设备，也希望书中能有一些关于故障排除的技巧，这样在维修过程中也能更加得心应手。总而言之，这本书的内容对我来说非常实用，能够帮助我在电子领域更上一层楼。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对电子这块一直都是处于“云里雾里”的状态，平时生活中的电子产品坏了，我都是直接送去维修，自己从来没想过能自己动手。直到最近，我看到一些短视频里有人自己组装一些很有趣的小玩意儿，比如能唱歌的机器人、会发光的装饰品，突然就觉得电子产品也没有那么神秘。然后我就开始在网上搜相关的书籍，最终被《电子装配工艺实践教程》吸引了。我最看重的是它的“实践”两个字，因为我知道光看理论是没用的，一定要动手做。从书名来看，它应该会教我怎么一步一步地把零件变成一个能用的东西，而且还会有图文并茂的指导，这对我这种完全零基础的人来说，简直是福音。我尤其想学学怎么看懂电路图，虽然我知道这可能比较难，但如果这本书能把复杂的电路图讲解得简单易懂，那我就太幸运了。而且，我听说电子焊接还有很多讲究，我怕自己把东西弄坏，所以特别希望书里能有详细的关于安全操作和避免出错的提示。我梦想着有一天，我也能亲手做出一些小东西，送给朋友或者家人，让他们也感受到DIY的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

最近我迷上了老式收音机和一些复古电子设备，总觉得它们有一种独特的魅力，而且比起现在的电子产品，它们更容易被理解和修复。我一直希望能自己动手修复一些老物件，让它们重获新生，但苦于没有相关的技术指导。《电子装配工艺实践教程》这本书的标题让我眼前一亮，虽然它可能更侧重于现代电子装配，但我相信其中关于电子焊接、电路原理以及元器件选择的基础知识，对我修复老式收音机来说同样适用。我尤其关注的是书中是否会讲解一些关于电路板的清洁、补焊以及元器件替换的技巧，这些都是修复老设备时最常遇到的问题。而且，如果书中能包含一些关于如何查找和替换老式元器件的建议，那就更棒了。我希望这本书能够提供一些实用的指导，让我能够更自信地打开那些尘封的电子设备，去探索它们的内部构造，去感受那些老旧电路的智慧。我期待通过这本书，能够真正地掌握一些基础的电子维修技能，不仅能满足我对复古电子的爱好，也能让我从中学到一些宝贵的经验，并且能享受到亲手让旧物重生的乐趣。