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店铺： 一键团图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115386175

版次：1

商品编码：1815504434

PADS 9.5电路设计与仿真从入门到精通 

EDA电子设计自动化初学者的实战攻略 电路及高速PCB设计 学通PADS一本就够 59.00

 

 

基本信息

• 作者：  target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>耿立明 闫聪聪   
• 出版社： target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>人民邮电出版社
• ISBN：9787115386175
• 上架时间：2015-5-6
• 出版日期：2015 年5月
• 开本：16开
• 页码：424
• 版次：1-1
• 所属分类： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>计算机
   

内容简介

target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>    书籍
target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>    计算机书籍
全书以PADS 9.5为平台，全面讲解了电路设计的方法和技巧。全书共18章，第1章为绪论；第2章讲解了PADS9.5的安装；第3章讲解了PADS 9.5的图形用户界面PADS Logic 9.5；第4章讲解了PADS Logic 9.5原理图设计；第5章讲解了原理图高级编辑；第6章讲解了PADS Logic 9.5图形绘制；第7章讲解了PADS 9.5的印制电路板界面；第8章讲解了PADS Layout 9.5的基本操作及常用命令；第9章讲解了PADS Layout 9.5初步设计；第10章讲解了系统参数和设计规则设置；第11章讲解了元件库的使用及PCB封装的制作；第12章讲解了PADS 9.5布局布线设计；第13章讲解了工程设计更改和覆铜设计；第14章讲解了自动尺寸标注；第15章讲解了设计验证；第16章讲解了CAM输出；第17章讲解了调试器设计实例；第18章讲解了多种印刷电路板设计。
《PADS 9.5电路设计与仿真从入门到精通》可以作为大中专院校电子相关专业课堂教学教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。
《PADS 9.5电路设计与仿真从入门到精通》随书配送多媒体教学光盘，包含全书实例操作过程录屏AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观的学习本书内容。 

作译者

耿立明，高校教师，长期从事自动化专业相关教学，主要致力于研究智能控制方向，十余年计算机辅助设计和培训经验，公开发表专业学术论文多篇,取得了良好的社会效果。 

目录

第一章 绪论 1
1.1 PCB的基本概念及设计工具 2
1.1.1 PCB技术的概念 2
1.1.2 PCB设计的常用工具 5
1.1.3 PCB技术的发展趋势 6
1.2 PCB设计的基础 8
1.2.1 PCB设计的一般原则 8
1.2.2 PCB设计的基本步骤 9
1.2.3 PCB设计的基本要求 10
1.2.4 PCB设计的标准规范 15
1.3 PADS 9.5简介 16
1.3.1 PADS的发展 16
1.3.2 PADS 9.5的特性 18
1.4 思考练习 21
1.5 上机操作 21
第二章 PADS 9.5的安装 22
2.1 PADS 9.5的运行条件 23
2.1.1 PADS 9.5运行的硬件配置 23
2.1.2 PADS 9.5运行的软件环境 23
2.2 PADS 9.5的安装步骤详解 24 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>↓展开全部内容 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>

PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）(含DVD光盘1张)

style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>点击此处查看完整封面 target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>试读此书 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>章节下载 丛书名 ： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>EDA精品智汇馆 著    者： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'> 作 译 者： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>林超文 出版时间：2014-01-15 千 字 数：736 版    次：01-01 页    数：460 印刷时间： 开    本：16(185*260) 印    次：01-01 装    帧： I S B N ：9787121221330   重    印：新书 换    版： 所属分类： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>科技 >>  style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>电子技术 >>  style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>EDA(电子辅助设计) 广告语：    纸质书定价：￥88.0  内容简介 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共19 章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB 元件的布局、布线，Gerber 及相关生产文件输出的设计流程，PADS 高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV 播放器设计实例，多片存储器DDR2 设计实例，A13 DDR3 布线实例及IPC 考试板四片DDR3 的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。

 

第1章 概述

PCB设计与高速信号处理：理论、实践与前沿探索 本指南深入剖析了现代电子产品设计中至关重要的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计技术，并着重探讨了在日益复杂和高速化的电子系统中，如何实现稳定可靠的高速信号传输。本书旨在为工程师、技术爱好者以及有志于深入理解电子设计核心技术的读者提供一套系统、全面的知识体系和实操指南。 第一部分：PCB设计基础与流程 我们将从最基础的PCB设计概念入手，逐步深入到实际操作的每一个环节。 PCB基础知识重塑： PCB的演变与发展： 回顾PCB从单层板到多层板，再到HDI（High Density Interconnect，高密度互连）和柔性板的演进历程，理解不同类型PCB的优势与适用场景。 PCB的材料学： 深入讲解常用的PCB基材（如FR-4、陶瓷、柔性聚酰亚胺等）的特性、选择标准及其对电气性能、机械强度和散热能力的影响。 PCB的制造工艺概览： 简要介绍PCB的制板流程，包括线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层等关键步骤，为理解设计规则提供背景知识。 电气符号与元器件封装： 详细阐述电子元器件的电气符号表示方法，以及标准元器件封装（DIP、SOP、QFP、BGA等）的物理尺寸、引脚定义和PCB布局上的考虑。 PCB设计软件的功能解析与选择： 主流EDA软件的功能对比： 探讨当前市场上主流PCB设计软件（如Altium Designer, Eagle, KiCad, Cadence Allegro, Mentor Graphics PADS等）的核心功能、操作界面、用户体验以及各自的优缺点，帮助读者选择最适合自身需求的工具。 软件核心模块详解： 以某一主流软件为例（但不局限于特定软件），详细介绍其原理图绘制（Schematic Capture）、PCB布局（Layout）、布线（Routing）、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）与LVS（Layout Versus Schematic，版图与原理图一致性检查）等核心模块的操作流程、高级功能和最佳实践。 完整的PCB设计流程实操： 项目初始化与库的建立： 如何高效地组织项目文件，创建和管理元器件库、封装库，确保设计的一致性和可重用性。 原理图设计： 从元器件选型、信号分配到逻辑连接，讲解如何绘制清晰、准确、可维护的原理图。重点关注电源、地、信号线、总线等电气连接的规范。 PCB布局（Placement）： 元器件的摆放策略： 讲解影响布局的关键因素，如信号流向、功能模块划分、散热需求、机械限制、连接器位置、高频器件的集中与隔离等。 电源和地网络的优化： 如何合理规划电源和地平面，最小化信号路径，减少地弹效应和电源噪声。 连接器的布置： 考虑接口的易用性、线缆连接的便利性以及对信号完整性的影响。 PCB布线（Routing）： 布线的基本原则： 讲解走线长度、拐角、间距、信号层选择等基本规则。 差分信号布线： 重点讲解差分对的匹配长度、平行走线、阻抗控制以及如何处理差分对的连接。 电源和地线的布线： 强调大电流地线与信号地线的区分，使用过孔（vias）的技巧，以及电源平面的完整性。 手工布线与自动布线： 比较两者的优缺点，以及在复杂设计中的策略性运用。 过孔的设计与优化： 讲解过孔的数量、类型（盲孔、埋孔、通孔）及其对阻抗和信号完整性的影响。 设计规则检查（DRC）与优化： 讲解如何设置和运行DRC，理解常见的DRC错误，并进行有效的修正。 版图与原理图一致性检查（LVS）： 确保PCB布局与原理图完全对应。 Gerber文件与钻孔文件的生成： 讲解如何生成符合PCB制造厂要求的输出文件。 第二部分：高速PCB设计理论与实践 随着电子设备性能的不断提升，高速信号的传输和处理成为PCB设计的核心挑战。本部分将深入探讨这些挑战并提供解决方案。 高速信号传输的物理学基础： 信号完整性（Signal Integrity, SI）： 反射与串扰（Reflection and Crosstalk）： 详细分析信号在传输线上的反射现象（由阻抗不匹配引起）和相邻信号线之间的串扰（由于电容和电感耦合），以及它们对信号质量的影响。 阻抗匹配（Impedance Matching）： 讲解传输线理论，包括特征阻抗（Characteristic Impedance）的计算，以及如何通过控制走线宽度、介质厚度、介电常数和回流路径来匹配传输线的阻抗，以最小化反射。 信号衰减（Signal Attenuation）： 分析铜损（Skin Effect）和介质损耗（Dielectric Loss）对信号幅值的影响，特别是在高频下的表现。 上升/下降时间（Rise/Fall Time）： 讲解信号的上升沿和下降沿速度对PCB走线设计的要求，以及如何评估信号的有效带宽。 电源完整性（Power Integrity, PI）： 电源分配网络（Power Distribution Network, PDN）： 讲解PDN的构成，包括电源、地平面、去耦电容（Decoupling Capacitors）等，以及PDN的阻抗对稳态和瞬态电流供应的影响。 去耦电容的设计与选择： 详细介绍不同类型去耦电容（陶瓷、电解、钽电容）的选型、放置位置、数量以及等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）的重要性，以确保在不同频率下都能有效抑制电压跌落。 电源噪声与地弹（Ground Bounce）： 分析高速开关电路产生的电源噪声和地弹现象，以及它们的解决方案。 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）： 电磁干扰（EMI）的产生与传播： 讲解PCB设计如何成为EMI的源头（辐射）和受害者（传导），以及信号线、电源线、地线、过孔和连接器如何影响EMI。 EMI的抑制技术： 重点介绍PCB设计中的EMC优化策略，包括合理的接地设计、屏蔽、滤波、信号线的控制、敏感器件的隔离、阻抗匹配等。 差分信号在EMC中的优势： 解释差分信号如何通过共模噪声抑制来提高EMC性能。 高速PCB设计的具体策略与技巧： 高速接口的设计考量： USB, Ethernet, PCIe, DDR等接口的设计规范： 针对当下流行的高速接口，介绍其关键设计参数、布局布线要求、阻抗控制标准和信号完整性注意事项。 SerDes（Serializer/Deserializer）设计： 讲解SerDes技术在高速串行通信中的作用，以及与之相关的PCB设计挑战。 差分对布线详解： 差分对的长度匹配： 强调差分对内两条线长度必须高度匹配，以确保信号时序一致性。 差分对的间距控制： 讲解保持一致的差分对间距，以控制其阻抗和减少串扰。 差分对的过孔处理： 如何在差分对中合理使用过孔，并尽量减少其对阻抗的影响。 差分对的拐角处理： 避免锐角拐弯，优先使用圆弧过渡。 时钟信号的设计： 时钟信号的完整性： 讲解时钟抖动（Jitter）和相位噪声（Phase Noise）对系统性能的影响，以及如何优化时钟网络的布线。 时钟源的隔离： 避免时钟线与其他信号线发生串扰。 电源和地平面的优化： 分层策略： 如何在高密度板中合理划分电源层和地层，保证信号回流路径的连续性。 地线分割： 在模拟和数字地、不同频率信号地之间进行合理分割，减少相互干扰。 散热设计： 热点的识别与管理： 分析大功率元器件的发热情况。 散热孔、导热过孔和散热器的应用： 讲解如何通过PCB结构和辅助器件来改善散热。 EMC设计实践： 屏蔽盒的设计考虑： 如何设计与PCB配合的屏蔽罩。 滤波器的选型与放置： 在信号和电源线路上配置合适的滤波器。 接地点的选择与连接： 强调“单点接地”或“星形接地”在特定场景下的应用。 SI/PI/EMC分析工具的使用： 仿真软件的应用： 介绍使用Spice、HyperLynx、Ansys SIWave等工具进行信号完整性和电源完整性仿真的基本流程和案例。 眼图（Eye Diagram）的分析： 讲解如何通过眼图来评估高速信号的质量。 第三部分：前沿技术与未来趋势 HDI（High Density Interconnect）PCB设计： 微过孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）的应用： 讲解这些先进过孔技术如何提高布线密度，缩短信号路径。 堆叠过孔（Stacked Vias）与叠构（Build-up）工艺： 介绍HDI板的制造工艺及其对设计的特殊要求。 柔性PCB（Flexible PCB）与刚柔结合PCB（Rigid-Flex PCB）： 材料特性与设计考量： 讲解柔性基材的特性，以及在弯折、连接方面的设计注意事项。 应用场景： 介绍柔性PCB在消费电子、医疗设备等领域的广泛应用。 3D打印PCB与未来制造： 探讨3D打印技术在PCB制造领域的潜力，以及可能带来的设计自由度。 人工智能在PCB设计中的应用： 展望AI算法在自动布局、自动布线、故障诊断等方面的应用前景。 本书的价值与目标读者 本书不仅提供了PCB设计和高速信号处理的理论框架，更侧重于实际操作的指导。通过大量的图示、案例分析和技术要点提炼，帮助读者快速掌握设计技巧，避免常见错误，提高设计效率和产品性能。 本书适合以下读者： 电子工程师： 无论是初学者还是有一定经验的工程师，都能从中获得系统性的知识和进阶技巧。 硬件设计爱好者： 希望深入了解电子产品从设计到实现过程的技术人员。 院校学生： 学习电子工程、微电子、自动化等相关专业的学生，是重要的学习辅助材料。 产品经理和项目管理者： 理解PCB设计和高速信号处理的挑战，能更好地与工程师沟通和评估项目。 掌握书中的知识和技能，将能显著提升您在现代电子产品设计领域的竞争力，应对日益复杂和严苛的设计挑战。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的电子工程师，我阅书无数，但能让我眼前一亮的PCB设计书籍却不多。这套《PADS 9.5电路设计与仿真从入门到精通》确实给我带来了不小的惊喜。它不仅仅是一本软件操作指南，更是一本将理论与实践相结合的优秀教材。书中对PADS9.5的介绍非常全面，从基本元器件库的建立和管理，到复杂电路原理图的绘制，再到PCB的布局、布线、覆铜等全过程，都有条理清晰的讲解。我尤其欣赏它在仿真方面的深入探讨。书中详细讲解了如何利用PADS9.5进行电路仿真，包括直流分析、交流分析、瞬态分析等，并且结合了大量的实际电路案例，例如放大电路、滤波电路、电源模块等的仿真。让我印象深刻的是，书中不仅教你如何进行仿真，更重要的是教你如何解读仿真结果，如何根据仿真结果来优化电路设计，这是一个非常关键的技能。很多时候，我们在设计过程中遇到问题，可能在原理图阶段或者PCB布局布线阶段没有发现，但通过仿真，我们可以提前发现潜在的问题，并及时进行修正，从而大大提高设计成功率，缩短研发周期。书中还涉及了一些高级的仿真技巧，比如参数扫描、蒙特卡洛分析等，这对于追求极致性能和稳定性的项目非常有帮助。总而言之，这套书的内容质量非常高，适合不同程度的读者，无论是初学者还是有经验的设计师，都能从中获益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电路设计和仿真很感兴趣，但苦于没有系统性的学习资料。《PADS 9.5电路设计与仿真从入门到精通》这本书正好满足了我的需求。它的内容涵盖了电路设计和仿真两个方面，而且讲解得非常细致。我首先从电路设计的部分开始，它介绍了PADS9.5在原理图绘制、PCB布局、布线等方面的详细操作。对于初学者来说，最困难的就是理解各种设计规则和约束，这本书在这方面做得很好，它解释了为什么需要这些规则，以及如何根据实际情况来设置。我最喜欢的部分是关于仿真。书中详细讲解了如何利用PADS9.5进行各种类型的仿真，并且提供了很多实际的仿真案例，比如如何对一个电源模块进行稳态仿真，如何对一个滤波器进行频域仿真，以及如何对一个时序电路进行瞬态仿真。它不仅教你如何进行仿真，还教你如何分析仿真结果，如何根据仿真结果来优化电路设计。这让我感觉自己不仅仅是在学习一个软件，更是在学习一种设计方法。通过这本书，我感觉自己对电路设计的理解更加深入了，也对仿真在设计过程中的重要性有了更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到这套书的时候，并没有抱太大的期望，因为市面上关于PADS的书籍并不少，但真正能写出深度和实用性的并不多。然而，《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》这本书彻底改变了我的看法。它并没有像其他书籍一样，只是简单地罗列软件功能，而是真正地从“实战”的角度出发，将PADS9.5的应用与高速PCB设计的核心理念相结合。书中对于高速PCB设计的讲解，尤其让我眼前一亮。它深入剖析了信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等关键技术，并结合PADS9.5的强大功能，给出了切实可行的解决方案。例如，在讲解差分走线时，它不仅给出了具体的走线规则，还分析了不同走线方式对信号质量的影响，并提供了优化建议。在电源完整性方面，书中详细介绍了电源和地线的布局、覆铜策略、去耦电容的选择和放置等，这些都是保证电路稳定运行的关键。书中还穿插了大量的实际案例，从手机、电脑到工控设备，这些案例的覆盖面非常广，并且对每个案例的设计难点和解决方案都进行了详细的阐述。我个人认为，这本书最难能可贵的地方在于，它能够将复杂的理论知识转化为易于理解和操作的实践技巧，让读者能够真正地将所学知识应用到实际的项目中去。

评分☆☆☆☆☆

这套书简直是PCB设计爱好者的福音！我之前接触过一些PCB软件，但总感觉上手门槛有点高，尤其是对于一些高级技巧和设计理念，更是摸不着头脑。拿到这套书后，我迫不及待地翻阅了《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》的部分。书的排版清晰，图文并茂，一开始就从最基础的软件安装和界面介绍讲起，让我这个新手也能很快熟悉操作。接着，书中详细讲解了原理图绘制、PCB布局布线等核心流程，每一个步骤都配有详细的截图和操作说明，甚至连鼠标点击哪个按钮、输入什么参数都写得一清二楚。最让我惊喜的是，它并没有停留在基础操作层面，而是深入讲解了高速PCB设计的关键要素，比如信号完整性、电源完整性、EMI/EMC防护等。书中通过大量实际案例，比如手机主板、显卡等，演示了如何在PADS9.5中应用这些理论知识，如何进行关键信号的差分走线、阻抗匹配，如何优化电源层和地层，以及如何进行电磁干扰的分析和抑制。我尤其喜欢它在讲解每一个设计点时，都会穿插一些“为什么”的解释，而不是简单地告诉“怎么做”，这让我对整个设计过程有了更深刻的理解，不再是死记硬背。书中的案例都非常贴近实际项目，很多都是我工作中会遇到的问题，通过学习这本书，我感觉自己的PCB设计能力得到了质的飞跃，解决了很多之前困扰我的难题。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，这套书的书名虽然看起来有些“堆砌”，但内容却实打实地有干货。我先看了《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》中的关于高速设计的章节。一直以来，我对高速PCB设计总感觉有些神秘，尤其是差分信号、阻抗控制、串扰这些概念，虽然听过，但实际操作起来总感觉差了点什么。这本书用非常直观的方式，结合大量的图例和实际案例，把这些抽象的概念变得易于理解。它没有上来就讲复杂的公式和理论，而是先从实际问题出发，比如为什么需要阻抗匹配，为什么会出现串扰，然后循序渐进地讲解解决方案。我特别喜欢它对各种干扰源的分析，以及如何通过PCB布局、走线策略、屏蔽等手段来减少干扰。书中提到的EMI/EMC防护措施，比如地线的处理、电源滤波器的选择、信号线的屏蔽等，都非常有实用价值。我尝试着按照书中的指导，对一个正在设计的板子进行了一些优化，比如调整了几个关键高速信号的走线，并且对电源和地层进行了一些调整，效果立竿见影，之前一些微小的信号毛刺几乎消失了。对于希望在高速PCB设计领域有所突破的设计师来说，这本书绝对是不可多得的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

不错很有用，包装也好，速度又快

评分☆☆☆☆☆

还可以

评分☆☆☆☆☆

还可以

评分☆☆☆☆☆

适合初学者，还在学习阶段

评分☆☆☆☆☆

不错很有用，包装也好，速度又快

评分☆☆☆☆☆

不错很有用，包装也好，速度又快

评分☆☆☆☆☆

书籍内容很专业 全面，值拥朋！

评分☆☆☆☆☆

很实用 好好学习天天向上

评分☆☆☆☆☆

还可以