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圖書標籤:

• PADS 9
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• PCB設計
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• 電路設計
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• 實戰攻略
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• 從入門到精通
• 電路闆
• PADS

店鋪： 一鍵團圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115386175

版次：1

商品編碼：1815504434

PADS 9.5電路設計與仿真從入門到精通 

EDA電子設計自動化初學者的實戰攻略 電路及高速PCB設計 學通PADS一本就夠 59.00

 

 

基本信息

• 作者：  target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>耿立明 閆聰聰   
• 齣版社： target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>人民郵電齣版社
• ISBN：9787115386175
• 上架時間：2015-5-6
• 齣版日期：2015 年5月
• 開本：16開
• 頁碼：424
• 版次：1-1
• 所屬分類： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>計算機
   

內容簡介

target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>    書籍
target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>    計算機書籍
全書以PADS 9.5為平颱，全麵講解瞭電路設計的方法和技巧。全書共18章，第1章為緒論；第2章講解瞭PADS9.5的安裝；第3章講解瞭PADS 9.5的圖形用戶界麵PADS Logic 9.5；第4章講解瞭PADS Logic 9.5原理圖設計；第5章講解瞭原理圖高級編輯；第6章講解瞭PADS Logic 9.5圖形繪製；第7章講解瞭PADS 9.5的印製電路闆界麵；第8章講解瞭PADS Layout 9.5的基本操作及常用命令；第9章講解瞭PADS Layout 9.5初步設計；第10章講解瞭係統參數和設計規則設置；第11章講解瞭元件庫的使用及PCB封裝的製作；第12章講解瞭PADS 9.5布局布綫設計；第13章講解瞭工程設計更改和覆銅設計；第14章講解瞭自動尺寸標注；第15章講解瞭設計驗證；第16章講解瞭CAM輸齣；第17章講解瞭調試器設計實例；第18章講解瞭多種印刷電路闆設計。
《PADS 9.5電路設計與仿真從入門到精通》可以作為大中專院校電子相關專業課堂教學教材，也可以作為各種培訓機構培訓教材，同時適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。
《PADS 9.5電路設計與仿真從入門到精通》隨書配送多媒體教學光盤，包含全書實例操作過程錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀的學習本書內容。 

作譯者

耿立明，高校教師，長期從事自動化專業相關教學，主要緻力於研究智能控製方嚮，十餘年計算機輔助設計和培訓經驗，公開發錶專業學術論文多篇,取得瞭良好的社會效果。 

目錄

第一章 緒論 1
1.1 PCB的基本概念及設計工具 2
1.1.1 PCB技術的概念 2
1.1.2 PCB設計的常用工具 5
1.1.3 PCB技術的發展趨勢 6
1.2 PCB設計的基礎 8
1.2.1 PCB設計的一般原則 8
1.2.2 PCB設計的基本步驟 9
1.2.3 PCB設計的基本要求 10
1.2.4 PCB設計的標準規範 15
1.3 PADS 9.5簡介 16
1.3.1 PADS的發展 16
1.3.2 PADS 9.5的特性 18
1.4 思考練習 21
1.5 上機操作 21
第二章 PADS 9.5的安裝 22
2.1 PADS 9.5的運行條件 23
2.1.1 PADS 9.5運行的硬件配置 23
2.1.2 PADS 9.5運行的軟件環境 23
2.2 PADS 9.5的安裝步驟詳解 24 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>↓展開全部內容 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #0066aa;outline: 0.0px;cursor: pointer;'>

PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計（配高速闆實例視頻教程）(含DVD光盤1張)

style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>點擊此處查看完整封麵 target='_blank' style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>試讀此書 style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>章節下載 叢書名 ： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>EDA精品智匯館 著    者： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'> 作 譯 者： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>林超文 齣版時間：2014-01-15 韆 字 數：736 版    次：01-01 頁    數：460 印刷時間： 開    本：16(185*260) 印    次：01-01 裝    幀： I S B N ：9787121221330   重    印：新書 換    版： 所屬分類： style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>科技 >>  style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>電子技術 >>  style='margin: 0.0px;padding: 0.0px;color: #3355aa;'>EDA(電子輔助設計) 廣告語：    紙質書定價：￥88.0  內容簡介 本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共19 章，主要內容包括：原理圖設計，元件庫製作，PCB 元件的布局、布綫，Gerber 及相關生産文件輸齣的設計流程，PADS 高級功能應用，多層印製電路闆的設計原則與方法，HDTV 播放器設計實例，多片存儲器DDR2 設計實例，A13 DDR3 布綫實例及IPC 考試闆四片DDR3 的設計技巧等。隨書配套光盤提供瞭書中實例的源文件及部分實例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。

 

第1章 概述

PCB設計與高速信號處理：理論、實踐與前沿探索 本指南深入剖析瞭現代電子産品設計中至關重要的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計技術，並著重探討瞭在日益復雜和高速化的電子係統中，如何實現穩定可靠的高速信號傳輸。本書旨在為工程師、技術愛好者以及有誌於深入理解電子設計核心技術的讀者提供一套係統、全麵的知識體係和實操指南。 第一部分：PCB設計基礎與流程 我們將從最基礎的PCB設計概念入手，逐步深入到實際操作的每一個環節。 PCB基礎知識重塑： PCB的演變與發展： 迴顧PCB從單層闆到多層闆，再到HDI（High Density Interconnect，高密度互連）和柔性闆的演進曆程，理解不同類型PCB的優勢與適用場景。 PCB的材料學： 深入講解常用的PCB基材（如FR-4、陶瓷、柔性聚酰亞胺等）的特性、選擇標準及其對電氣性能、機械強度和散熱能力的影響。 PCB的製造工藝概覽： 簡要介紹PCB的製闆流程，包括綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層等關鍵步驟，為理解設計規則提供背景知識。 電氣符號與元器件封裝： 詳細闡述電子元器件的電氣符號錶示方法，以及標準元器件封裝（DIP、SOP、QFP、BGA等）的物理尺寸、引腳定義和PCB布局上的考慮。 PCB設計軟件的功能解析與選擇： 主流EDA軟件的功能對比： 探討當前市場上主流PCB設計軟件（如Altium Designer, Eagle, KiCad, Cadence Allegro, Mentor Graphics PADS等）的核心功能、操作界麵、用戶體驗以及各自的優缺點，幫助讀者選擇最適閤自身需求的工具。 軟件核心模塊詳解： 以某一主流軟件為例（但不局限於特定軟件），詳細介紹其原理圖繪製（Schematic Capture）、PCB布局（Layout）、布綫（Routing）、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）與LVS（Layout Versus Schematic，版圖與原理圖一緻性檢查）等核心模塊的操作流程、高級功能和最佳實踐。 完整的PCB設計流程實操： 項目初始化與庫的建立： 如何高效地組織項目文件，創建和管理元器件庫、封裝庫，確保設計的一緻性和可重用性。 原理圖設計： 從元器件選型、信號分配到邏輯連接，講解如何繪製清晰、準確、可維護的原理圖。重點關注電源、地、信號綫、總綫等電氣連接的規範。 PCB布局（Placement）： 元器件的擺放策略： 講解影響布局的關鍵因素，如信號流嚮、功能模塊劃分、散熱需求、機械限製、連接器位置、高頻器件的集中與隔離等。 電源和地網絡的優化： 如何閤理規劃電源和地平麵，最小化信號路徑，減少地彈效應和電源噪聲。 連接器的布置： 考慮接口的易用性、綫纜連接的便利性以及對信號完整性的影響。 PCB布綫（Routing）： 布綫的基本原則： 講解走綫長度、拐角、間距、信號層選擇等基本規則。 差分信號布綫： 重點講解差分對的匹配長度、平行走綫、阻抗控製以及如何處理差分對的連接。 電源和地綫的布綫： 強調大電流地綫與信號地綫的區分，使用過孔（vias）的技巧，以及電源平麵的完整性。 手工布綫與自動布綫： 比較兩者的優缺點，以及在復雜設計中的策略性運用。 過孔的設計與優化： 講解過孔的數量、類型（盲孔、埋孔、通孔）及其對阻抗和信號完整性的影響。 設計規則檢查（DRC）與優化： 講解如何設置和運行DRC，理解常見的DRC錯誤，並進行有效的修正。 版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）： 確保PCB布局與原理圖完全對應。 Gerber文件與鑽孔文件的生成： 講解如何生成符閤PCB製造廠要求的輸齣文件。 第二部分：高速PCB設計理論與實踐 隨著電子設備性能的不斷提升，高速信號的傳輸和處理成為PCB設計的核心挑戰。本部分將深入探討這些挑戰並提供解決方案。 高速信號傳輸的物理學基礎： 信號完整性（Signal Integrity, SI）： 反射與串擾（Reflection and Crosstalk）： 詳細分析信號在傳輸綫上的反射現象（由阻抗不匹配引起）和相鄰信號綫之間的串擾（由於電容和電感耦閤），以及它們對信號質量的影響。 阻抗匹配（Impedance Matching）： 講解傳輸綫理論，包括特徵阻抗（Characteristic Impedance）的計算，以及如何通過控製走綫寬度、介質厚度、介電常數和迴流路徑來匹配傳輸綫的阻抗，以最小化反射。 信號衰減（Signal Attenuation）： 分析銅損（Skin Effect）和介質損耗（Dielectric Loss）對信號幅值的影響，特彆是在高頻下的錶現。 上升/下降時間（Rise/Fall Time）： 講解信號的上升沿和下降沿速度對PCB走綫設計的要求，以及如何評估信號的有效帶寬。 電源完整性（Power Integrity, PI）： 電源分配網絡（Power Distribution Network, PDN）： 講解PDN的構成，包括電源、地平麵、去耦電容（Decoupling Capacitors）等，以及PDN的阻抗對穩態和瞬態電流供應的影響。 去耦電容的設計與選擇： 詳細介紹不同類型去耦電容（陶瓷、電解、鉭電容）的選型、放置位置、數量以及等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）的重要性，以確保在不同頻率下都能有效抑製電壓跌落。 電源噪聲與地彈（Ground Bounce）： 分析高速開關電路産生的電源噪聲和地彈現象，以及它們的解決方案。 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）： 電磁乾擾（EMI）的産生與傳播： 講解PCB設計如何成為EMI的源頭（輻射）和受害者（傳導），以及信號綫、電源綫、地綫、過孔和連接器如何影響EMI。 EMI的抑製技術： 重點介紹PCB設計中的EMC優化策略，包括閤理的接地設計、屏蔽、濾波、信號綫的控製、敏感器件的隔離、阻抗匹配等。 差分信號在EMC中的優勢： 解釋差分信號如何通過共模噪聲抑製來提高EMC性能。 高速PCB設計的具體策略與技巧： 高速接口的設計考量： USB, Ethernet, PCIe, DDR等接口的設計規範： 針對當下流行的高速接口，介紹其關鍵設計參數、布局布綫要求、阻抗控製標準和信號完整性注意事項。 SerDes（Serializer/Deserializer）設計： 講解SerDes技術在高速串行通信中的作用，以及與之相關的PCB設計挑戰。 差分對布綫詳解： 差分對的長度匹配： 強調差分對內兩條綫長度必須高度匹配，以確保信號時序一緻性。 差分對的間距控製： 講解保持一緻的差分對間距，以控製其阻抗和減少串擾。 差分對的過孔處理： 如何在差分對中閤理使用過孔，並盡量減少其對阻抗的影響。 差分對的拐角處理： 避免銳角拐彎，優先使用圓弧過渡。 時鍾信號的設計： 時鍾信號的完整性： 講解時鍾抖動（Jitter）和相位噪聲（Phase Noise）對係統性能的影響，以及如何優化時鍾網絡的布綫。 時鍾源的隔離： 避免時鍾綫與其他信號綫發生串擾。 電源和地平麵的優化： 分層策略： 如何在高密度闆中閤理劃分電源層和地層，保證信號迴流路徑的連續性。 地綫分割： 在模擬和數字地、不同頻率信號地之間進行閤理分割，減少相互乾擾。 散熱設計： 熱點的識彆與管理： 分析大功率元器件的發熱情況。 散熱孔、導熱過孔和散熱器的應用： 講解如何通過PCB結構和輔助器件來改善散熱。 EMC設計實踐： 屏蔽盒的設計考慮： 如何設計與PCB配閤的屏蔽罩。 濾波器的選型與放置： 在信號和電源綫路上配置閤適的濾波器。 接地點的選擇與連接： 強調“單點接地”或“星形接地”在特定場景下的應用。 SI/PI/EMC分析工具的使用： 仿真軟件的應用： 介紹使用Spice、HyperLynx、Ansys SIWave等工具進行信號完整性和電源完整性仿真的基本流程和案例。 眼圖（Eye Diagram）的分析： 講解如何通過眼圖來評估高速信號的質量。 第三部分：前沿技術與未來趨勢 HDI（High Density Interconnect）PCB設計： 微過孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）的應用： 講解這些先進過孔技術如何提高布綫密度，縮短信號路徑。 堆疊過孔（Stacked Vias）與疊構（Build-up）工藝： 介紹HDI闆的製造工藝及其對設計的特殊要求。 柔性PCB（Flexible PCB）與剛柔結閤PCB（Rigid-Flex PCB）： 材料特性與設計考量： 講解柔性基材的特性，以及在彎摺、連接方麵的設計注意事項。 應用場景： 介紹柔性PCB在消費電子、醫療設備等領域的廣泛應用。 3D打印PCB與未來製造： 探討3D打印技術在PCB製造領域的潛力，以及可能帶來的設計自由度。 人工智能在PCB設計中的應用： 展望AI算法在自動布局、自動布綫、故障診斷等方麵的應用前景。 本書的價值與目標讀者 本書不僅提供瞭PCB設計和高速信號處理的理論框架，更側重於實際操作的指導。通過大量的圖示、案例分析和技術要點提煉，幫助讀者快速掌握設計技巧，避免常見錯誤，提高設計效率和産品性能。 本書適閤以下讀者： 電子工程師： 無論是初學者還是有一定經驗的工程師，都能從中獲得係統性的知識和進階技巧。 硬件設計愛好者： 希望深入瞭解電子産品從設計到實現過程的技術人員。 院校學生： 學習電子工程、微電子、自動化等相關專業的學生，是重要的學習輔助材料。 産品經理和項目管理者： 理解PCB設計和高速信號處理的挑戰，能更好地與工程師溝通和評估項目。 掌握書中的知識和技能，將能顯著提升您在現代電子産品設計領域的競爭力，應對日益復雜和嚴苛的設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這套書簡直是PCB設計愛好者的福音！我之前接觸過一些PCB軟件，但總感覺上手門檻有點高，尤其是對於一些高級技巧和設計理念，更是摸不著頭腦。拿到這套書後，我迫不及待地翻閱瞭《PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計》的部分。書的排版清晰，圖文並茂，一開始就從最基礎的軟件安裝和界麵介紹講起，讓我這個新手也能很快熟悉操作。接著，書中詳細講解瞭原理圖繪製、PCB布局布綫等核心流程，每一個步驟都配有詳細的截圖和操作說明，甚至連鼠標點擊哪個按鈕、輸入什麼參數都寫得一清二楚。最讓我驚喜的是，它並沒有停留在基礎操作層麵，而是深入講解瞭高速PCB設計的關鍵要素，比如信號完整性、電源完整性、EMI/EMC防護等。書中通過大量實際案例，比如手機主闆、顯卡等，演示瞭如何在PADS9.5中應用這些理論知識，如何進行關鍵信號的差分走綫、阻抗匹配，如何優化電源層和地層，以及如何進行電磁乾擾的分析和抑製。我尤其喜歡它在講解每一個設計點時，都會穿插一些“為什麼”的解釋，而不是簡單地告訴“怎麼做”，這讓我對整個設計過程有瞭更深刻的理解，不再是死記硬背。書中的案例都非常貼近實際項目，很多都是我工作中會遇到的問題，通過學習這本書，我感覺自己的PCB設計能力得到瞭質的飛躍，解決瞭很多之前睏擾我的難題。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的電子工程師，我閱書無數，但能讓我眼前一亮的PCB設計書籍卻不多。這套《PADS 9.5電路設計與仿真從入門到精通》確實給我帶來瞭不小的驚喜。它不僅僅是一本軟件操作指南，更是一本將理論與實踐相結閤的優秀教材。書中對PADS9.5的介紹非常全麵，從基本元器件庫的建立和管理，到復雜電路原理圖的繪製，再到PCB的布局、布綫、覆銅等全過程，都有條理清晰的講解。我尤其欣賞它在仿真方麵的深入探討。書中詳細講解瞭如何利用PADS9.5進行電路仿真，包括直流分析、交流分析、瞬態分析等，並且結閤瞭大量的實際電路案例，例如放大電路、濾波電路、電源模塊等的仿真。讓我印象深刻的是，書中不僅教你如何進行仿真，更重要的是教你如何解讀仿真結果，如何根據仿真結果來優化電路設計，這是一個非常關鍵的技能。很多時候，我們在設計過程中遇到問題，可能在原理圖階段或者PCB布局布綫階段沒有發現，但通過仿真，我們可以提前發現潛在的問題，並及時進行修正，從而大大提高設計成功率，縮短研發周期。書中還涉及瞭一些高級的仿真技巧，比如參數掃描、濛特卡洛分析等，這對於追求極緻性能和穩定性的項目非常有幫助。總而言之，這套書的內容質量非常高，適閤不同程度的讀者，無論是初學者還是有經驗的設計師，都能從中獲益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我拿到這套書的時候，並沒有抱太大的期望，因為市麵上關於PADS的書籍並不少，但真正能寫齣深度和實用性的並不多。然而，《PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計》這本書徹底改變瞭我的看法。它並沒有像其他書籍一樣，隻是簡單地羅列軟件功能，而是真正地從“實戰”的角度齣發，將PADS9.5的應用與高速PCB設計的核心理念相結閤。書中對於高速PCB設計的講解，尤其讓我眼前一亮。它深入剖析瞭信號完整性、電源完整性、EMI/EMC等關鍵技術，並結閤PADS9.5的強大功能，給齣瞭切實可行的解決方案。例如，在講解差分走綫時，它不僅給齣瞭具體的走綫規則，還分析瞭不同走綫方式對信號質量的影響，並提供瞭優化建議。在電源完整性方麵，書中詳細介紹瞭電源和地綫的布局、覆銅策略、去耦電容的選擇和放置等，這些都是保證電路穩定運行的關鍵。書中還穿插瞭大量的實際案例，從手機、電腦到工控設備，這些案例的覆蓋麵非常廣，並且對每個案例的設計難點和解決方案都進行瞭詳細的闡述。我個人認為，這本書最難能可貴的地方在於，它能夠將復雜的理論知識轉化為易於理解和操作的實踐技巧，讓讀者能夠真正地將所學知識應用到實際的項目中去。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這套書的書名雖然看起來有些“堆砌”，但內容卻實打實地有乾貨。我先看瞭《PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計》中的關於高速設計的章節。一直以來，我對高速PCB設計總感覺有些神秘，尤其是差分信號、阻抗控製、串擾這些概念，雖然聽過，但實際操作起來總感覺差瞭點什麼。這本書用非常直觀的方式，結閤大量的圖例和實際案例，把這些抽象的概念變得易於理解。它沒有上來就講復雜的公式和理論，而是先從實際問題齣發，比如為什麼需要阻抗匹配，為什麼會齣現串擾，然後循序漸進地講解解決方案。我特彆喜歡它對各種乾擾源的分析，以及如何通過PCB布局、走綫策略、屏蔽等手段來減少乾擾。書中提到的EMI/EMC防護措施，比如地綫的處理、電源濾波器的選擇、信號綫的屏蔽等，都非常有實用價值。我嘗試著按照書中的指導，對一個正在設計的闆子進行瞭一些優化，比如調整瞭幾個關鍵高速信號的走綫，並且對電源和地層進行瞭一些調整，效果立竿見影，之前一些微小的信號毛刺幾乎消失瞭。對於希望在高速PCB設計領域有所突破的設計師來說，這本書絕對是不可多得的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電路設計和仿真很感興趣，但苦於沒有係統性的學習資料。《PADS 9.5電路設計與仿真從入門到精通》這本書正好滿足瞭我的需求。它的內容涵蓋瞭電路設計和仿真兩個方麵，而且講解得非常細緻。我首先從電路設計的部分開始，它介紹瞭PADS9.5在原理圖繪製、PCB布局、布綫等方麵的詳細操作。對於初學者來說，最睏難的就是理解各種設計規則和約束，這本書在這方麵做得很好，它解釋瞭為什麼需要這些規則，以及如何根據實際情況來設置。我最喜歡的部分是關於仿真。書中詳細講解瞭如何利用PADS9.5進行各種類型的仿真，並且提供瞭很多實際的仿真案例，比如如何對一個電源模塊進行穩態仿真，如何對一個濾波器進行頻域仿真，以及如何對一個時序電路進行瞬態仿真。它不僅教你如何進行仿真，還教你如何分析仿真結果，如何根據仿真結果來優化電路設計。這讓我感覺自己不僅僅是在學習一個軟件，更是在學習一種設計方法。通過這本書，我感覺自己對電路設計的理解更加深入瞭，也對仿真在設計過程中的重要性有瞭更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

還可以

評分☆☆☆☆☆

書籍內容很專業 全麵，值擁朋！

評分☆☆☆☆☆

很實用 好好學習天天嚮上

評分☆☆☆☆☆

適閤初學者，還在學習階段

評分☆☆☆☆☆

實惠實用。

評分☆☆☆☆☆

不錯很有用，包裝也好，速度又快

評分☆☆☆☆☆

不錯很有用，包裝也好，速度又快

評分☆☆☆☆☆

很實用 好好學習天天嚮上

評分☆☆☆☆☆

好