全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 品读天下出版物专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29260577881

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

售价：190.7元,便宜107.3元,折扣63

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》 一、 引言 半导体晶圆制造业，作为现代工业皇冠上的明珠，其重要性不言而喻。它不仅是信息技术产业的基石，更是国家战略竞争力的核心体现。从智能手机到人工智能，从汽车电子到航空航天，无不依赖于高性能、高可靠性的半导体芯片。而晶圆制造，正是将设计好的集成电路“具象化”的关键环节，其技术壁垒高、投资巨大、周期长，是衡量一个国家乃至地区半导体产业综合实力的重要标尺。 本书，《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》，旨在深入剖析全球半导体晶圆制造业的现状、挑战与未来趋势，并着重聚焦中国半导体行业协会集成电路分会在推动中国晶圆制造业发展中所扮演的关键角色。我们将从宏观的全球视角出发，审视各主要国家和地区在晶圆制造领域的布局、技术实力、产业政策以及市场份额，继而将目光聚焦于中国，详细阐述中国半导体行业协会集成电路分会的组织架构、核心职能、行业影响力以及其在推动中国集成电路产业，特别是晶圆制造业技术自主化、产业链协同、人才培养和国际合作等方面所做的努力与取得的成就。 本书将避免泛泛而谈，而是力求从产业的实际运作、企业的战略布局、政策的落地执行以及技术的演进路径等多个维度，进行深入的、有细节的、有说服力的解读。我们相信，通过对全球晶圆制造业版图的清晰勾勒，以及对中国半导体行业协会集成电路分会作用的深入挖掘，能够为相关政府部门、行业从业者、科研机构、投资者以及对半导体产业感兴趣的读者，提供一份具有高度参考价值的洞察报告。 二、 全球半导体晶圆制造业概览 半导体晶圆制造业是一个高度集中且技术密集型的产业。在全球范围内，少数几个国家和地区凭借其雄厚的技术积累、巨大的市场需求以及强有力的政策支持，占据着主导地位。 技术演进与工艺节点： 晶圆制造业的核心竞争力在于其先进的制造工艺，通常以纳米（nm）为单位衡量。从最初的微米级工艺，到如今的7nm、5nm甚至3nm及更先进的工艺节点，技术的进步推动着芯片性能的飞跃，也使得制造的难度呈指数级增长。光刻技术，尤其是EUV（极紫外光）光刻，是当前最尖端晶圆制造技术的关键所在，其研发和应用成本极高，技术门槛极深。 主要参与者与地域分布： 中国台湾： 以台积电（TSMC）为代表，长期以来一直是全球晶圆代工领域的领导者。其在先进制程上的持续投入和工艺领先地位，使其成为全球绝大多数高端芯片的首选代工厂。 韩国： 以三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）为代表，在存储芯片制造领域拥有强大的实力，同时也在逻辑芯片代工领域积极追赶，尤其是在EUV光刻技术的应用上不遗余力。 美国： 尽管在美国本土拥有英特尔（Intel）等具有晶圆制造能力的巨头，但其晶圆代工业务相对分散，且在最先进工艺的竞争中面临挑战。然而，美国在芯片设计、半导体设备和材料领域仍保持着强大的优势。 日本： 拥有丰富的半导体材料和设备产业基础，其在特定领域的晶圆制造能力依然重要，例如特种工艺芯片的制造。 欧洲： 意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等企业在欧洲本土拥有晶圆制造能力，主要服务于汽车电子、工业控制等领域，在某些特定工艺和利基市场具有竞争力。 中国大陆： 近年来，中国大陆在晶圆制造业方面投入巨大，中芯国际（SMIC）等企业在努力追赶国际先进水平，并在国内市场需求驱动下快速发展。然而，在最先进工艺节点上，仍存在技术差距。 产业链生态： 晶圆制造业并非孤立存在，而是高度依赖于一个庞大而复杂的产业链生态，包括： 半导体设备制造商： 如 ASML（光刻机）、Applied Materials（工艺设备）、Lam Research（刻蚀设备）等，提供支撑晶圆制造的关键设备。 半导体材料供应商： 如高纯度硅晶圆、光刻胶、高纯化学品、靶材等，是确保晶圆制造质量的基础。 半导体设计公司（Fabless）： 如高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、AMD 等，负责芯片的设计，并将制造委托给晶圆代工厂。 集成电路封装测试企业： 负责将制造好的晶圆进行切割、封装和测试，完成最终的芯片产品。 产业挑战与发展趋势： 技术瓶颈： 物理极限的挑战，摩尔定律的放缓，先进工艺的研发难度和成本不断攀升。 地缘政治与供应链安全： 全球半导体供应链的集中性带来了潜在的地缘政治风险，各国纷纷寻求供应链的多元化和自主化。 人才短缺： 高端半导体人才的培养和吸引成为全球性难题。 环保压力： 半导体制造过程对环境有较高要求，绿色制造和可持续发展成为重要议题。 产业整合与并购： 激烈的市场竞争促使企业通过并购重组来获取技术、市场和规模优势。 新兴技术驱动： AI、5G、物联网、自动驾驶等新兴应用领域对芯片性能提出了更高要求，反过来又推动了晶圆制造技术的进步。 三、 中国半导体行业协会集成电路分会：赋能中国晶圆制造业的关键力量 在中国半导体产业蓬勃发展的宏大背景下，中国半导体行业协会集成电路分会（以下简称“集成电路分会”）扮演着至关重要的角色。作为国内集成电路领域的权威行业组织，集成电路分会凝聚行业力量，整合资源，为推动中国晶圆制造业的突破性发展提供了坚实的平台和有力的支撑。 组织架构与职能定位： 集成电路分会是隶属于中国半导体行业协会的分支机构，其宗旨是遵守国家法律法规，团结和组织国内集成电路行业企事业单位，促进行业的健康发展。其核心职能包括： 政策研究与咨询： 深入研究国家集成电路产业政策，向政府部门提出政策建议，协调解决行业发展中的重大问题。 行业自律与规范： 制定行业标准和行为规范，促进行业公平竞争，维护行业声誉。 技术交流与合作： 组织行业内的技术研讨会、展览会、项目对接会，促进国内外先进技术的引进、消化和吸收，推动产学研用深度融合。 信息交流与市场研究： 收集、分析国内外半导体产业信息，发布行业报告，为企业提供市场趋势预测和决策支持。 人才培养与引进： 关注集成电路人才的培养体系建设，组织相关培训和交流活动，搭建人才引进平台。 国际合作与交流： 代表中国集成电路行业参与国际组织活动，开展对外技术和产业合作，提升中国在国际半导体舞台上的影响力。 公共服务平台建设： 推动建立公共技术服务平台、知识产权保护平台等，降低企业研发成本，提高创新效率。 在晶圆制造业发展中的具体贡献： 推动技术自主化： 集成电路分会积极组织国内企业与科研机构，在先进工艺、关键设备、核心材料等领域开展联合攻关。通过设立重大专项、组织项目申报、协调资源投入等方式，加速中国在晶圆制造领域的“卡脖子”技术突破。例如，在光刻技术、刻蚀技术、薄膜沉积等关键环节，分会积极协调产业链上下游，推动相关技术成果的转化与应用。 促进产业链协同： 晶圆制造是高度依赖产业链协同的产业。集成电路分会通过搭建沟通桥梁，促进设计、制造、封装、设备、材料等环节的企业之间的紧密合作。通过组织产业联盟、成立专项工作组，解决产业链中的脱节问题，提升整体效率和竞争力。例如，分会积极推动设计公司与晶圆代工厂的早期合作，优化产品设计与制造工艺的匹配度，加速新产品的研发和量产。 引导产业政策落地： 国家出台了一系列支持集成电路产业发展的政策，集成电路分会承担着将这些政策细化、落地的重要任务。分会积极与地方政府沟通，协助制定地方性扶持政策，确保国家政策能够有效传导到基层企业，为晶圆制造业的发展提供切实的资金、税收、人才等方面的支持。 提升行业整体水平： 通过定期举办行业峰会、技术论坛，集成电路分会为行业内企业提供了一个学习交流、展示成果的平台。这有助于提升行业整体的技术认知水平，分享最佳实践，加速技术和管理的进步。同时，分会也关注知识产权保护，引导企业建立健全的知识产权管理体系，保障创新成果。 推动人才队伍建设： 深刻认识到人才对于晶圆制造业的重要性，集成电路分会积极与高校、科研院所合作，推动集成电路人才的培养。组织面向企业工程师的专业培训，鼓励校企合作项目，吸引海内外优秀人才回流。分会也通过举办各类竞赛和活动，激发年轻一代对半导体产业的兴趣。 构建良好的产业生态： 集成电路分会不仅关注企业个体的发展，更致力于构建一个健康、可持续的产业生态。这包括促进企业间的公平竞争，维护市场秩序，以及引导企业履行社会责任，关注环境保护和可持续发展。 四、 未来展望 全球半导体晶圆制造业正处于一个充满变革和挑战的时代。地缘政治的博弈、技术的飞速发展以及新兴应用的爆发，都将深刻影响着行业的未来格局。 中国半导体行业协会集成电路分会作为中国集成电路产业的重要推动者，将继续在以下几个方面发挥关键作用： 强化战略引领： 持续深化对全球半导体发展趋势的研究，为中国晶圆制造业的战略规划提供前瞻性指导。 聚焦核心技术攻关： 更加精准地识别并解决中国在晶圆制造领域面临的关键技术“卡脖子”问题，加大对先进工艺、装备、材料的研发投入和支持力度。 深化产业链协同创新： 进一步优化产业链上下游的合作机制，构建更加高效、稳定的产业生态，提升中国晶圆制造的整体竞争力。 加大国际合作与交流： 在平等互利的基础上，积极拓展国际合作空间，引进消化吸收先进技术和管理经验，同时也向世界展示中国在半导体领域的进步。 优化人才发展环境： 持续推进集成电路人才培养体系改革，吸引和留住更多高水平人才，为中国晶圆制造业的可持续发展提供人才保障。 《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》一书，将通过详实的数据、深入的分析和生动的案例，全面展现这一宏大图景。它不仅是对当前产业现状的记录，更是对未来发展方向的探索，为中国晶圆制造业的崛起之路提供宝贵的参考和启示。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我第一反应就是被“版图”这个词所吸引。在我的认知里，“版图”常常与地理、国家、疆域联系在一起。而将它放在“全球半导体晶圆制造业”这个语境下，无疑是一种全新的视角。这让我联想到，半导体制造的全球化协作和竞争，就像一场看不见硝烟的战争，各国都在争夺产业链上的制高点。我想，这本书可能不仅仅是简单地介绍各个国家在晶圆制造领域的现状，更会深入分析其中的内在逻辑和发展动力。比如，哪些国家拥有核心技术和专利？哪些国家在设备和材料方面具有优势？哪些国家在人才培养和研发投入方面表现突出？这些信息对于理解全球科技格局，以及我们自身在其中的位置，都具有非常重要的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》，直击了我对当前科技发展脉搏的好奇心。尤其“晶圆制造业版图”这个表述，让我联想到科技领域如同星辰大海般的广阔，而晶圆制造无疑是其中最璀璨的一颗。我深知，集成电路是现代社会信息化的基石，而晶圆制造则是整个产业链的“心脏”。因此，对于全球晶圆制造格局的了解，就像是窥探未来科技发展的“天机”。我迫切地想知道，在这个竞争激烈的领域，都有哪些国家和地区扮演着关键角色？它们的技术优势和发展策略是什么？又有哪些新兴力量正在崛起？而“中国半导体行业协会集成电路分会”的加入，则让这份全球视野与中国本土的视角紧密结合，让我更加期待了解中国在其中扮演的角色以及未来的发展潜力。

评分☆☆☆☆☆

提到“中国半导体行业协会集成电路分会”，我的思绪立刻被拉回到国内半导体产业近年来的蓬勃发展。作为一名普通读者，我深切地感受到半导体技术对我们日常生活的影响，从手机、电脑到新能源汽车、人工智能，无一不依赖于强大的芯片技术。而中国作为全球最大的消费市场和制造业基地，在这个领域的自主发展显得尤为迫切。这本书中提及“中国半导体行业协会集成电路分会”，这让我看到了国内行业组织在推动产业进步方面所扮演的重要角色。我渴望了解这个分会在中国集成电路产业生态系统中扮演了怎样的角色？它如何协调国内企业、研究机构以及政府部门，共同推动技术创新和产业升级？特别是对于那些致力于打破国外技术垄断、实现关键技术自主可控的努力，我希望能通过这本书得到更深入的了解。这本书或许能让我看到中国半导体产业在追赶世界先进水平的道路上，所付出的艰辛努力和取得的宝贵经验。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，让我脑海中浮现出一幅波澜壮阔的产业画卷。《全球半导体晶圆制造业版图》这几个字，仿佛是在暗示着一场关于技术、资本和国家力量的全球竞赛。我脑海中不禁开始勾勒出那些顶尖的晶圆代工厂，它们矗立在世界的各个角落，如同现代工业的灯塔，闪耀着尖端科技的光芒。我好奇地想象着，在这个“版图”背后，隐藏着多少鲜为人知的技术秘密、复杂的商业博弈和地缘政治的较量？从硅的提纯到光刻机的精度，再到后端的封装测试，每一个环节都充满了挑战。我想，这本书或许能为我描绘出这份“版图”的绘制者们，那些在幕后默默耕耘的工程师、科学家和企业家们的故事，以及他们如何一步步将中国半导体产业推向新的高度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》着实吸引了我。我一直对科技前沿领域充满好奇，而半导体无疑是当今最核心的产业之一。从最初的电子管到现在的集成电路，半导体技术的发展速度简直可以用“日新月异”来形容。晶圆制造更是整个半导体产业链中最关键、技术壁垒最高的一环，它如同精密的手术，每一步都至关重要，稍有差池便会功亏一篑。书中“全球半导体晶圆制造业版图”这个部分，让我对接下来的内容充满了期待。我好奇地想知道，在这个瞬息万变的全球产业格局中，有哪些国家和地区占据着主导地位？他们的技术优势体现在哪里？又是什么样的历史进程和政策驱动造就了今天的局面？尤其是在当今国际形势日益复杂、科技竞争加剧的背景下，了解这份“版图”的重要性不言而喻。我想，这本书能够为我揭示这个宏大图景，让我对全球半导体产业的地理分布、技术重心以及未来发展趋势有一个更清晰的认识。