现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术 程婕 9787561245408 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程婕 著

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出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561245408

商品编码：29290940493

包装：平装

出版时间：2015-08-01

基本信息

书名：现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术

定价：46.00元

作者：程婕

出版社：西北工业大学出版社

出版日期：2015-08-01

ISBN：9787561245408

字数：

页码：363

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是为配合高等工科院校工程训练而编写的“现代工程教育丛书”系列之一，是为了响应教育部关于培养应用型人才和工程训练教学改革的需要而编写的。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》以快速发展的电子产品制造技术为背景，系统、全面地讲述了电子产品制造过程中的实践技术，特别注重了制造工艺过程和实际应用的介绍，具有凝练简洁、高度概括、先进新颖、图文并茂等特点。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》共分11章，内容包括电子产品开发和制造过程概述，电子元器件总述和电抗元器件，其他分立元器件，集成电路和微电子组装技术，印制电路板设计与制造技术，整机电路原理设计和分析基础，电路板组装与焊接技术，电子产品整机装连技术，电子产品检验，检测与调试技术，电子产品安全和防护技术以及计算机辅助电子产品设计和制造。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》为电子产品制造工程训练实践基础性和认知性教材，也可作为高等工科院校机电、材料和电子等专业电子制造工艺教材，也可作为相关技术人员参阅和学习的资料。

目录

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章 电子产品开发和制造过程概述
节 现代产品制造阶段和技术概述
第二节 电子产品的市场开发和行业现状
第三节 电子产品制造技术概述
思考题

第二章 元器件总述和电抗元器件
节 元器件总述
第二节 电抗元器件
第三节 元器件制造技术简介
思考题

第三章 其他分立元器件
节 半导体晶体管
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件
第三节 显示器件、光电器件和电声器件
第四节 机电元件
思考题

第四章 集成电路和微电子组装技术
节 集成电路
第二节 半导体集成电路制造
第三节 微电子组装技术
思考题

第五章 印制电路板设计与制造技术
节 印制电路板概述
第二节 印制电路板设计
第三节 印制电路板制造
思考题

第六章 整机电路原理设计和分析基础
节 电路中的概念、元器件和单元电路
第二节 整机电路电路图
第三节 整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章 电路板组装与焊接技术
节 通孔插装THT技术
第二节 表面贴装SMT技术
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章 电子产品整机装连技术
节 机械装连技术
第二节 导线连接技术
第三节 电子整机的结构和总装
思考题

第九章 电子产品检验、检测与调试技术
节 电子产品检验技术
第二节 电子产品检测与测量技术
第三节 电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章 电子产品安全和防护技术
节 电子产品的安全技术
第二节 电子产品的基本安全与防护
第三节 电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造
节 概述
第二节 Protel99原理图和电路板图的设计
第三节 ORCAD／PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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章 电子产品开发和制造过程概述
节 现代产品制造阶段和技术概述
第二节 电子产品的市场开发和行业现状
第三节 电子产品制造技术概述
思考题

第二章 元器件总述和电抗元器件
节 元器件总述
第二节 电抗元器件
第三节 元器件制造技术简介
思考题

第三章 其他分立元器件
节 半导体晶体管
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件
第三节 显示器件、光电器件和电声器件
第四节 机电元件
思考题

第四章 集成电路和微电子组装技术
节 集成电路
第二节 半导体集成电路制造
第三节 微电子组装技术
思考题

第五章 印制电路板设计与制造技术
节 印制电路板概述
第二节 印制电路板设计
第三节 印制电路板制造
思考题

第六章 整机电路原理设计和分析基础
节 电路中的概念、元器件和单元电路
第二节 整机电路电路图
第三节 整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章 电路板组装与焊接技术
节 通孔插装THT技术
第二节 表面贴装SMT技术
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章 电子产品整机装连技术
节 机械装连技术
第二节 导线连接技术
第三节 电子整机的结构和总装
思考题

第九章 电子产品检验、检测与调试技术
节 电子产品检验技术
第二节 电子产品检测与测量技术
第三节 电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章 电子产品安全和防护技术
节 电子产品的安全技术
第二节 电子产品的基本安全与防护
第三节 电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造
节 概述
第二节 Protel99原理图和电路板图的设计
第三节 ORCAD／PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献

现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术 概述 《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是一本专注于电子产品制造领域，集理论与实践于一体的专业技术书籍。本书旨在为从事电子产品设计、开发、制造、质量控制以及生产管理等相关岗位的工程技术人员提供全面、深入的指导。内容涵盖了电子产品制造的整个生命周期，从基础的材料选择、元器件焊接，到复杂的自动化生产线设计、可靠性工程，再到先进的制造工艺和质量管理体系，力求为读者构建一个清晰、系统的电子产品制造工程技术知识框架。 本书并非简单罗列技术要点，而是强调理论知识在实际工程应用中的转化。作者结合多年在电子产品制造领域的实践经验，深入剖析了行业发展趋势和企业实际需求，力求将前沿的技术理念和成熟的工程方法有机结合，帮助读者理解“为什么”和“怎么做”，从而在实际工作中能够灵活运用所学知识，解决实际问题，提升产品质量和生产效率。 内容详情 第一部分：电子产品制造基础 电子产品制造的概览与发展趋势： 深入介绍电子产品制造的宏观背景，包括其在现代工业体系中的地位，以及当前行业面临的主要挑战和机遇。重点阐述了智能化、绿色化、个性化等发展趋势，为读者勾勒出未来电子产品制造的发展蓝图。 电子元器件及其封装技术： 详细阐述各类电子元器件的特性、选型原则以及在产品中的应用。重点讲解了不同类型的封装技术，如通孔回流焊（THT）、表面贴装技术（SMT）、倒装芯片（Flip-chip）等，并分析了它们在制造过程中的优缺点及适用范围。 PCB（印刷电路板）制造工艺： 详细介绍了PCB的设计流程、材料选择、多层板制造、盲埋孔技术、表面处理等关键工艺。特别关注了高密度互连（HDI）技术、柔性PCB（FPC）和刚挠结合板的制造特点，以及相关的质量检测方法。 电子产品的组装工艺： 涵盖了手工焊接、自动化波峰焊、回流焊等多种组装技术。深入讲解了SMT贴装设备的原理、操作要点、参数设置，以及贴装过程中可能遇到的问题及解决方法。还包括了返修焊接的技巧和注意事项。 第二部分：先进制造技术与工艺 自动化与机器人技术在电子制造中的应用： 探讨了工业机器人、协作机器人、AGV（自动导引车）等在电子产品生产线中的应用场景，如物料搬运、装配、检测等。分析了自动化生产线的设计原则、集成方案以及提升生产效率和降低成本的策略。 电子产品制造的智能化与数字化： 深入研究了物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）等技术如何赋能电子产品制造。重点介绍了MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）等信息化系统的作用，以及数字孪生、预测性维护等概念在制造过程中的实践应用，旨在构建智能工厂。 新型制造技术： 介绍了3D打印（增材制造）在电子产品原型制作、模具制造以及定制化电子元件生产中的应用潜力。同时，也探讨了其他新兴制造技术，如微纳制造、纳米制造等在未来电子产品制造中的可能影响。 清洁生产与绿色制造： 强调了在电子产品制造过程中环境保护的重要性。详细阐述了无铅焊料的应用、废弃物处理与回收、节能减排技术等，旨在引导读者践行可持续的制造理念，符合日益严格的环保法规和市场要求。 第三部分：质量管理与可靠性工程 电子产品质量管理体系（ISO 9001等）： 详细讲解了质量管理的基本原则和核心要素，重点介绍了ISO 9001等国际通用的质量管理体系在电子产品制造企业中的建立、实施与改进。 电子产品可靠性工程： 深入探讨了可靠性理论、可靠性指标（MTBF、MTTR等）的计算与分析。详细介绍了各种加速寿命试验方法（如高温高湿试验、温度循环试验、振动试验等），以及失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等可靠性设计与分析工具。 电子产品制造过程中的质量控制： 涵盖了进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）和成品检验（FQC）等关键环节。重点介绍了统计过程控制（SPC）、试验设计（DOE）等质量控制工具的应用。 电子产品失效分析与改进： 提供了系统性的失效分析方法，包括目视检查、电性能测试、材料分析（如SEM、EDS）等，并阐述了如何根据失效分析结果制定纠正和预防措施，实现持续的产品质量改进。 第四部分：生产管理与优化 生产计划与调度： 介绍了生产计划编制的方法、生产调度策略，以及如何利用排程软件优化生产流程，提高资源利用率。 供应链管理： 探讨了在电子产品制造中，从原材料采购到产品交付的整个供应链的有效管理。重点关注供应商选择、库存管理、物流优化等方面。 精益生产与六西格玛： 详细介绍了精益生产的核心理念（如消除浪费、持续改进）和实施工具（如看板管理、5S现场管理）。同时，也阐述了六西格玛方法在降低产品缺陷率、提升流程能力方面的应用。 生产线平衡与效率提升： 教授了如何进行生产线平衡设计，识别瓶颈工序，并通过工艺优化、设备升级、人员培训等多种手段，全面提升生产线的整体效率和产出。 作者理念与本书价值 本书作者深谙电子产品制造工程技术实践的复杂性和精细性，在内容组织上力求逻辑严谨，由浅入深。每一章节都紧密联系实际生产场景，通过大量的案例分析和图表说明，帮助读者更直观地理解抽象的技术概念。本书不仅适用于大学本科和研究生阶段的电子工程、自动化、机械工程等相关专业的学生，作为教学参考书，更能为企业中初、中级工程师提供宝贵的实践指导，帮助他们快速成长，解决生产一线遇到的各类技术难题。 对于经验丰富的工程师而言，本书亦能作为一本优秀的知识梳理和能力提升的工具。通过对新技术的学习和对管理理念的深入理解，能够帮助他们站在更高的视角审视自身工作，不断优化工艺流程，推动企业技术进步。 总而言之，《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是一本集知识性、实践性、前瞻性于一体的精品力作，它将为电子产品制造领域的专业人才提供一套系统、实用的知识体系和方法论，助力中国电子信息产业的持续发展和技术创新。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我最先关注的是它的章节安排是否逻辑清晰，是否能够循序渐进地带领读者进入电子产品制造的复杂世界。我设想，这本书应该从最基础的元器件识别和选用开始，逐步深入到电路板的设计与制作，再到SMT贴片、回流焊、波峰焊等关键的焊接工艺。我特别希望书中能详细阐述不同工艺的优缺点，以及在什么情况下应该选择哪种工艺。此外，对于产品的测试与检验环节，我也是非常感兴趣的。比如，AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）等常见的检测方法，它们的工作原理是什么？又该如何设置参数才能有效地发现缺陷？这些细节内容，我希望能在这本书中找到答案。再者，对于生产过程中的物料管理、供应链协同，以及环保要求等内容，如果也能有所涉及，那就更完善了。毕竟，电子产品制造并非孤立的技术环节，它是一个庞大而复杂的系统工程。我期望这本书能够提供一个较为全面的视角，让我了解整个产业链条上的运作模式，从而更好地理解自己在其中所扮演的角色和所能发挥的作用。

评分☆☆☆☆☆

我一直在关注电子产品制造领域的技术发展，并希望找到一本能够系统梳理这些技术，并提供实践指导的书籍。《电子产品制造工程实践技术》这个书名，正是我所需要的。我期望这本书能够涵盖电子产品制造的各个环节，从元器件的采购与检验，到PCB的制造与组装，再到成品的功能测试与可靠性评估。我特别希望书中能够深入讲解一些关键的制造工艺，比如回流焊、波峰焊、选择性波峰焊等，并分析它们在不同产品类型上的应用差异。对于生产过程中的质量管理，我希望能有详细的介绍，包括如何建立和执行质量控制体系，如何进行过程监控和产品检验，以及如何处理不合格品。另外，我也关注一些前沿的制造技术，比如3D打印在电子产品制造中的应用，以及柔性制造技术的发展趋势。如果书中能够结合实际案例，展示这些技术的应用效果，那就更加生动和有说服力了。我希望这本书能够成为一本集理论、实践、前沿技术于一体的权威著作，帮助我更深入地理解和掌握电子产品制造的核心技术，并在实际工作中取得更好的成果。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够真正解答我在电子产品制造过程中遇到的实际难题的书籍。《电子产品制造工程实践技术》这个书名，就直接击中了我的痛点。我希望它不仅仅是理论的堆砌，更重要的是能够提供实用的技术指导。例如，在PCB（Printed Circuit Board）设计方面，书中是否会介绍主流的EDA（Electronic Design Automation）软件的使用技巧，比如Allegro、Altium Designer等，以及如何优化布线，避免信号干扰？在元器件的选择上，是否会给出一些选型指南，考虑成本、性能、可靠性等多种因素？在生产过程中，对于那些容易出现的焊接缺陷，如虚焊、漏焊、桥接等，书中是否有详细的图文解析，并提供有效的预防和返修方法？我更希望的是，这本书能够分享一些行业内的最佳实践和经验总结，让我少走弯路，提高工作效率。同时，对于一些新兴的制造技术，比如柔性电子、微电子封装等，如果书中能够有所介绍，那将是非常有价值的。我希望这本书能够成为我工作中的得力助手，随时随地都能翻阅，解决我遇到的各种技术难题。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚刚接触电子产品制造领域的学生，我希望《电子产品制造工程实践技术》能够成为我的启蒙读物，让我对这个行业有一个全面而深入的了解。我设想，这本书的开篇应该会从电子产品制造的基本概念和发展历程讲起，让我明白这个行业的重要性以及它的发展趋势。然后，它应该会详细介绍电子产品的主要构成部分，比如PCB、元器件、外壳等等，并讲解它们的制造工艺。我特别期待书中能够有关于SMT（Surface Mount Technology）的详细讲解，包括贴片机的原理、操作流程、以及常见的贴片元器件的特点。此外，关于生产线的布局、自动化设备的选型与应用、以及质量控制的体系，我也是非常关注的。我希望书中能够提供一些实际案例的分析，让我能够更好地理解理论知识在实际生产中的应用。如果书中还能提及一些与电子产品制造相关的法规和标准，比如RoHS指令、IPC标准等，那就更完美了。我希望这本书能够为我打下坚实的基础，让我能够自信地迈入电子产品制造的领域，并为未来的学习和工作做好准备。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，对于我这个对电子产品制造一直充满好奇的人来说，简直是雪中送炭。我一直觉得，很多理论性的知识虽然重要，但在实际操作中总是会遇到各种各样的问题，而《电子产品制造工程实践技术》这本书，似乎就解决了这个问题。它不仅仅是罗列了一些技术名词，而是着重于“实践”二字，这让我充满了期待。我希望它能够深入浅出地讲解电子产品从设计到生产的整个流程，不仅仅是硬件的组装，还包括了软件的集成、质量控制的标准、以及一些在生产过程中可能遇到的常见问题和解决方案。我特别希望它能有图文并茂的展示，例如一些关键工艺的剖面图、设备操作的步骤图，甚至是实际生产线上的照片，这样我才能更直观地理解那些抽象的技术概念。同时，我也很关心书中是否会涉及一些前沿的技术，比如智能化制造、自动化生产线的设计与应用，以及目前在电子产品制造领域比较热门的3D打印技术等，这些都将极大地拓宽我的视野，让我对这个行业有更深刻的认识。总而言之，我期待它能成为一本真正能够指导实践、解决疑难的宝典，让我这个行业的“小白”也能逐步成长为一名合格的电子产品制造工程师。