正版現貨 電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郭勇 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子製作
• 電路原理
• 軟件教程
• 實戰教程
• 入門教程
• 電子工程
• DIY電子

店鋪： 蛋蛋圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111403579

商品編碼：29324704064

包裝：簡裝

齣版時間：2013-02-01

基本信息

書名：電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程

：29.90元

作者：郭勇

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-02-01

ISBN：9787111403579

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：簡裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書主要介紹瞭印製電路闆設計與製作的基本方法，采用的設計軟件為Protel DXP 2004SP2，包括印製電路闆認知與製作，原理圖標準化設計，原理圖元器件和PCB庫元器件設計，簡單PCB設計，單、雙麵電子産品PCB仿製及有源音箱産品設計。全書采用練習、産品仿製和自主設計三階段的模式逐步培養讀者的設計能力，通過實際産品PCB的解剖和仿製，突齣專業知識的實用性、綜閤性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應用，具備PCB的設計能力。
　　全書案例豐富，每章之後均配備瞭詳細的實訓項目，內容由淺入深，配閤案例逐漸提高難度，便於讀者操作練習，提高設計能力。
　　本書可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材，也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

目錄

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齣版說明
前言
第1章　印製電路闆認知與製作
　1.1　認知印製電路闆
　　1.1.1　印製電路闆基本組成
　　1.1.2　印製電路闆的種類
　1.2　印製電路闆生産製作
　　1.2.1　印製電路闆製作生産工藝流程
　　1.2.2　采用熱轉印方式製闆
　1.3　實訓熱轉印方式製闆
　1.4　習題
第2章　原理圖標準化設計
　2.1　Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設置
　　2.1.1　安裝Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.2　激活Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.3　啓動Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.4　Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
　　2.1.5　Protel DXP 2004 SP2的工作環境
　　2.1.6　Protel DXP 2004 SP2係統自動備份設置
　2.2　PCB工程項目文件操作
　2.3　單管放大電路原理圖設計
　　2.3.1　新建原理圖文件
　　2.3.2　圖紙設置
　　2.3.3　設置柵格尺寸
　　2.3.4　設置元器件庫
　　2.3.5　原理圖設計配綫工具
　　2.3.6　放置元器件
　　2.3.7　調整元器件布局
　　2.3.8　放置電源和接地符號
　　2.3.9　放置電路的I/O端口
　　2.3.10　電氣連接
　　2.3.11　元器件屬性調整
　　2.3.12　為元器件添加新封裝
　　2.3.13　繪製電路波形
　　2.3.14　放置文字說明
　　2.3.15　文件的存盤與退齣
　2.4　采用總綫形式設計接口電路
　　2.4.1　放置總綫
　　2.4.2　放置網絡標號
　　2.4.3　陣列式粘貼
　2.5　有源功率放大器層次電路圖設計
　　2.5.1　功放層次電路主圖設計
　　2.5.2　功放層次電路子圖設計
　　2.5.3　設置圖紙標題欄信息
　2.6　電氣檢查與網絡錶生成
　　2.6.1　項目文件原理圖電氣檢查
　　2.6.2　生成網絡錶
　2.7　原理圖及元器件清單輸齣
　　2.7.1　原理圖輸齣
　　2.7.2　生成元器件清單
　2.8　實訓
　　2.8.1　實訓1Protel DXP 2004 SP2基本操作
　　2.8.2　實訓2原理圖設計基本操作
　　2.8.3　實訓3繪製接口電路圖
　　2.8.4　實訓4繪製有源功放層次電路圖
　　※知識拓展※自定義標題欄設計
　2.9　習題
第3章　原理圖元器件設計
　3.1　原理圖元器件庫編輯器
　　3.1.1　啓動元器件庫編輯器
　　3.1.2　元器件庫編輯管理器的使用
　　3.1.3　元器件繪製工具
　3.2　規則的集成電路元器件設計——ADC0803
　　3.2.1　設計前的準備
　　3.2.2　新建元器件庫和元器件
　　3.2.3　繪製元器件圖形與放置引腳
　　3.2.4　設置元器件屬性
　3.3　不規則分立元器件設計
　　3.3.1　PNP型晶體管設計
　　3.3.2　行輸齣變壓器設計
　3.4　多功能單元元器件設計
　　3.4.1　DM74LS02設計
　　3.4.2　利用庫中的電阻設計雙聯電位器
　3.5　實訓原理圖庫元器件設計
　　※知識拓展※網絡收集信息設計元器件與元器件直接編輯
　3.6　習題
第4章　簡單PCB設計與元器件封裝設計
　4.1　PCB 編輯器
　　4.1.1　啓動PCB編輯器
　　4.1.2　PCB編輯器的管理
　　4.1.3　設置單位製和布綫柵格
　4.2　認知印製電路闆的基本組件和工作層麵
　　4.2.1　PCB設計中的基本組件
　　4.2.2　印製電路闆的工作層麵
　4.3　簡單PCB設計——單管放大電路
　　4.3.1　規劃PCB尺寸
　　4.3.2　放置焊盤、過孔和定位孔
　　4.3.3　設置PCB元器件庫
　　4.3.4　放置元器件封裝
　　4.3.5　元器件手工布局
　　4.3.6　3D預覽
　　4.3.7　手工布綫
　4.4　PCB元器件封裝設計
　　4.4.1　認知元器件封裝形式
　　4.4.2　創建PCB元器件庫
　　4.4.3　采用設計嚮導方式設計元器件封裝
　　4.4.4　采用手工繪製方式設計元器件封裝
　　4.4.5　元器件封裝編輯
　4.5　實訓
　　4.5.1　實訓1PCB編輯器使用
　　4.5.2　實訓2繪製簡單的PCB
　　4.5.3　實訓3製作元器件封裝
　　※知識拓展※使用製闆嚮導創建PCB模闆
　4.6　習題
第5章　電子産品單麵PCB仿製
　5.1　PCB布局、布綫的一般原則
　　5.1.1　印製電路闆布局基本原則
　　5.1.2　印製電路闆布綫基本原則
　5.2　低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
　　5.2.1　産品介紹
　　5.2.2　設計前準備
　　5.2.3　設計PCB時考慮的因素
　　5.2.4　從原理圖加載網絡錶和元器件封裝到PCB
　　5.2.5　電子鎮流器PCB手工布局
　　5.2.6　交互式布綫參數設置
　　5.2.7　電子鎮流器PCB手工布綫及調整
　　5.2.8　覆銅設計
　5.3　高密度圓形PCB設計——節能燈
　　5.3.1　産品介紹
　　5.3.2　設計前準備
　　5.3.3　設計PCB時考慮的因素
　　5.3.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　5.3.5　節能燈PCB手工布局
　　5.3.6　節能燈PCB手工布綫
　　5.3.7　生成PCB的元器件報錶
　5.4　實訓
　　5.4.1　實訓1電子鎮流器PCB設計
　　5.4.2　實訓2節能燈PCB設計
　　※知識拓展※布綫中的拉綫技巧與快捷鍵使用
　5.5　習題
第6章　電子産品雙麵PCB仿製
　6.1　矩形雙麵PCB設計——單片機開發係統闆PCB設計
　　6.1.1　産品介紹
　　6.1.2　設計前準備
　　6.1.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.1.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　6.1.5　PCB自動布局及手工調整
　　6.1.6　元器件預布綫
　　6.1.7　常用自動布綫設計規則設置
　　6.1.8　自動布綫
　　6.1.9　PCB布綫手工調整
　6.2　高頻PCB設計——單片調頻發射器PCB設計
　　6.2.1　産品介紹
　　6.2.2　設計前準備
　　6.2.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.2.4　PCB自動布局及調整
　　6.2.5　地平麵的設置
　　6.2.6　PCB自動布綫及調整
　　6.2.7　設計規則檢查
　6.3　貼片雙麵PCB設計——USB轉串口連接器PCB設計
　　6.3.1　産品介紹
　　6.3.2　設計前準備
　　6.3.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.3.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　6.3.5　PCB雙麵布局
　　6.3.6　有關SMD元器件的布綫規則設置
　　6.3.7　PCB手工布綫
　6.4　貼片異形雙麵PCB設計——電動車報警器遙控電路設計
　　6.4.1　産品介紹
　　6.4.2　設計前準備
　　6.4.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.4.4　PCB布局
　　6.4.5　PCB布綫及調整
　　6.4.6　淚珠滴的使用
　　6.4.7　露銅設置
　6.5　印製電路闆打印輸齣
　6.6　實訓
　　6.6.1　實訓1雙麵PCB設計
　　6.6.2　實訓2高頻PCB設計
　　6.6.3　實訓3貼片雙麵PCB設計
　　6.6.4　實訓4貼片雙麵異形PCB設計
　　※知識拓展※多層闆設置與內電層分割
　6.7　習題
第7章　綜閤項目設計——有源音箱設計
　7.1　項目描述
　7.2　項目準備
　　7.2.1　功放芯片TEA2025資料收集
　　7.2.2　有源音箱電路設計
　　7.2.3　産品外殼與PCB定位
　　7.2.4　元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
　　7.2.5　設計規範選擇
　7.3　項目實施
　　7.3.1　原理圖設計
　　7.3.2　PCB設計
　　7.3.3　PCB製闆與焊接
　　7.3.4　有源音箱測試
　7.4　課題答辯
附錄　書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子設計之道：從PCB布局到實物驗證的全麵解析》 內容梗概： 本書並非一本軟件操作指南，而是一本深入探討電子産品設計流程、PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）布局與布綫核心理念、以及從原理圖到成品實現過程中關鍵技術與考量的實操性力作。它旨在幫助讀者構建紮實的電子設計思維，理解不同設計決策背後的原理，並最終能夠獨立完成高質量的電子産品設計。 本書的齣發點是，一個優秀的電子工程師，不僅僅要精通某個軟件工具，更要掌握電子設計背後的“道”——即深刻理解電路原理、信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）以及可製造性設計（DFM）等關鍵要素。因此，本書將從宏觀的電子産品設計流程入手，逐步深入到PCB設計的細節，最終落腳於實際的製闆與測試環節，提供一套係統性的、可復用的設計方法論。 第一部分：電子設計流程與項目管理 在進入具體的PCB設計之前，充分理解整個電子産品生命周期中的設計環節至關重要。本部分將詳細闡述： 産品需求分析與規格定義： 如何將模糊的産品概念轉化為可量化的技術指標？包括功能性需求、性能指標（如速度、精度、功耗）、環境要求（如工作溫度、濕度）、成本目標、可靠性要求等。我們將探討如何進行需求分解，並將其轉化為原理圖設計和PCB設計的基礎。 係統架構設計： 在原理圖設計之前，對整個電子係統進行頂層架構的設計。這包括模塊劃分、信號流嚮規劃、關鍵器件的選擇原則（如CPU、FPGA、ADC/DAC、電源管理芯片等）、接口定義以及數據總綫的設計。我們將討論如何權衡性能、成本和功耗，並繪製初步的係統框圖。 原理圖設計理念與技巧： 深入分析高質量原理圖的關鍵要素。這不僅僅是簡單地連接元器件，更重要的是要體現設計的邏輯性和完整性。我們將探討： 模塊化設計： 如何將復雜的電路分解成邏輯清晰、易於管理的功能模塊，如電源模塊、時鍾模塊、模擬信號處理模塊、數字邏輯模塊等。 器件選型原則： 如何根據性能、成本、功耗、封裝、可靠性、供貨周期等因素選擇閤適的元器件。重點討論一些關鍵器件（如微處理器、FPGA、存儲器、高頻器件、電源管理芯片、模擬器件）的選型策略。 信號命名與標識： 規範的信號命名對於原理圖的可讀性和後續的PCB布局至關重要。我們將提供一套行之有效的命名規範。 電源與接地設計： 原理圖中電源和地的分配方式直接影響到PCB的信號完整性和EMC性能。我們將詳細講解不同的電源分配方案（如單點接地、多點接地、混閤接地）以及接地綫的設計原則。 器件參數與模型： 理解不同器件的電氣參數，並能查找和使用正確的器件模型，是進行仿真和正確實現的先決條件。 電氣規則檢查（ERC）： 掌握ERC的意義和應用，以及如何通過ERC發現原理圖中的潛在錯誤。 項目管理與版本控製： 電子設計項目往往涉及多人協作和長時間的迭代。本部分將強調項目管理的重要性，包括任務分配、進度跟蹤、文檔管理以及如何利用版本控製係統（如Git）來管理設計文件，確保設計的可追溯性和安全性。 第二部分：PCB布局與布綫藝術 PCB布局與布綫是電子設計中最具挑戰性和創造性的環節之一，它直接決定瞭電路闆的性能、可靠性和製造成本。本部分將深入剖析其中的藝術與科學： PCB設計流程概述： 從原理圖導入到最終Gerber文件輸齣的完整流程。 PCB闆級封裝（Footprint）設計與管理： 理解不同封裝的尺寸、引腳定義以及如何創建和管理自定義封裝。 PCB布局（Placement）策略： 布局是PCB設計的靈魂。一個好的布局能事半功倍。我們將詳細講解： 器件的分類與分組： 根據功能、信號類型（模擬/數字/高頻）、功耗等對器件進行分組，並考慮它們之間的關聯性。 模塊化布局： 將原理圖中的功能模塊對應到PCB上的物理區域，保持信號流嚮的連續性。 關鍵器件的擺放： 如CPU、FPGA、晶振、連接器、電源管理芯片、高頻器件等的最佳擺放位置，以及如何避免相互乾擾。 散熱考慮： 對於發熱量大的器件，布局時需要考慮散熱風道和散熱片安裝空間。 可製造性設計（DFM）： 考慮元器件的間距、過孔的使用、銅箔的寬度和間距等，以適應PCB製造工藝，降低廢品率。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）優先的布局： 許多布局決策都應以保證信號和電源的完整性為齣發點。 PCB布綫（Routing）藝術與技術： 布綫是將器件連接起來，實現電氣功能的過程。本部分將涵蓋： 布綫前的準備： 規則設置（綫寬、綫距、過孔大小、淚滴等），網絡優先級設置。 布綫基本原則： 短、直、平行、避免尖角、避免信號交叉等。 關鍵信號的布綫： 高頻信號布綫： 差分信號、單端高頻信號（如USB、DDR、PCIe）的阻抗匹配、長度匹配、時序要求。 模擬信號布綫： 弱信號的屏蔽、接地隔離、避免數字噪聲乾擾。 時鍾信號布綫： 避免抖動、輻射，閤理接地。 電源與地綫的布綫： 電源層與地層（Power and Ground Planes）： 講解多層闆中電源層和地層的設計，如何提供低阻抗的電源分配網絡。 退耦電容的放置： 強調退耦電容在數字電路中的重要性，以及其最佳放置位置。 接地設計： 詳細探討數字地、模擬地、地麵的劃分與連接策略，以及如何形成良好的接地迴路。 差分信號布綫： 詳細講解差分阻抗的控製，綫間距、綫長匹配的要求。 走綫規則與約束： 如何根據不同的信號類型設置布綫規則，確保布綫質量。 過孔（Via）的使用： 不同類型過孔（通孔、盲孔、埋孔）的特性，以及過孔對信號完整性的影響。 散熱與EMC考慮的布綫： 如何通過閤理的布綫來改善散熱和抑製電磁輻射。 信號完整性（SI）基礎： 信號反射與串擾： 講解阻抗匹配不當和過近的信號綫會引起的反射和串擾現象。 阻抗控製： PCB闆材、介電常數、銅箔厚度、綫寬、綫距等因素對阻抗的影響。 長度匹配： 對於高速並行接口，如何進行長度匹配以保證時序。 電源完整性（PI）基礎： 電源分配網絡（PDN）的阻抗： 講解PDN的阻抗特性，以及如何通過電源層、地層和退耦電容來降低PDN阻抗。 去耦與旁路： 深入理解不同容值電容的作用，以及它們的最佳放置位置。 電磁兼容性（EMC）設計基礎： EMC問題的産生根源： 信號輻射、信號耦閤、接地迴路等。 EMC設計策略： 在PCB設計階段就考慮EMC問題，如閤理布局、布綫、接地、屏蔽等。 EMI抑製技術： 濾波、隔離、屏蔽等。 DRC（Design Rule Check）與LVS（Layout Versus Schematic）： 掌握DRC和LVS的含義和作用，以及如何利用它們來驗證PCB設計的一緻性和正確性。 第三部分：製闆、焊接與調試 從設計到成品，實物驗證是檢驗設計可行性的關鍵。本部分將引導讀者完成這一過程： Gerber文件與鑽孔文件生成： 掌握生成PCB製造所需文件的流程與注意事項。 PCB製造工藝基礎： 瞭解不同PCB製造工藝（如雙麵闆、多層闆、HDI闆、柔性闆）的特點和限製。 元器件焊接技術： SMT（Surface Mount Technology）與DIP（Dual In-line Package）焊接： 講解不同焊接方式的特點和注意事項。 手工焊接與迴流焊： 介紹常用的焊接工具和技巧。 焊膏印刷與貼片： 瞭解SMT貼片的基本流程。 PCB闆級測試與調試： 通電前的檢查： 短路、開路檢查。 靜態測試： 使用萬用錶、示波器等工具進行初步的功能驗證。 動態測試： 在實際工作條件下進行性能測試，如信號時序、幅度、功耗等。 故障查找與排除： 介紹常用的故障診斷方法和工具。 EMC/EMI測試與調優（簡介）： 簡要介紹EMC/EMI測試的意義，以及在實際測試中發現問題後的調優思路。 本書的特點： 理論與實踐並重： 強調基礎理論的講解，同時注重實際設計中的應用技巧。 思維方式的培養： 旨在幫助讀者建立係統性的電子設計思維，而非局限於某個工具的操作。 案例分析： 穿插經典電路設計案例的分析，從原理圖到PCB實現的全過程剖析。 可讀性強： 語言通俗易懂，避免過於晦澀的技術術語，力求讓不同階段的讀者都能有所收獲。 前瞻性： 關注行業發展趨勢，介紹一些新興的設計理念和技術。 目標讀者： 電子工程專業的在校學生。 初入電子設計行業的工程師。 希望提升PCB設計能力和係統設計能力的資深工程師。 電子産品愛好者和創客。 通過閱讀本書，您將不再僅僅是軟件的操作者，而是能夠深入理解電子設計本質的創造者，能夠獨立完成從概念到成品的全過程，並具備解決復雜設計問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

哇，拿到這本《正版現貨 電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程》著實讓我驚喜！雖然我暫時還沒來得及深入研讀，但光看目錄和初步翻閱，就能感受到編者的用心。書的裝幀就很紮實，紙張質量也不錯，觸感很好，拿在手裏很有分量。我一直對電子設計領域充滿好奇，尤其是在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）方麵，感覺是實現各種電子産品創意的關鍵環節。這本書的齣現，無疑為我打開瞭一扇通往這個奇妙世界的大門。我最期待的是它在基礎理論與實際操作之間的平衡。我希望它不僅僅是羅列軟件的各種功能，更能深入淺齣地講解為什麼要在某個步驟這樣做，背後的設計思路和原理是什麼。比如，在PCB布局的時候，哪些因素需要優先考慮？信號完整性、電源完整性這些我聽起來有點高深的概念，這本書會不會用通俗易懂的方式來解釋，並且給齣實際操作的建議？我非常看重這一點，因為我不想僅僅成為一個“按鍵高手”，而是希望真正理解電路闆設計的精髓，能夠獨立解決遇到的問題。從封麵設計和排版上看，這本書顯得專業且條理清晰，這讓我對內容的可讀性充滿信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值遠超我的預期！我一直認為，學習任何一門技術，掌握一個強大的工具是必不可少的，而Protel DXP無疑是電路闆設計領域的佼佼者。我之所以選擇這本書，是因為我聽說Protel DXP 2004 SP2這個版本功能強大且穩定，而這本書正好專注於此。剛拿到書，我就被其厚實的內容和清晰的排版所吸引。雖然我之前接觸過一些其他的EDA（Electronic Design Automation）軟件，但Protel DXP給我的感覺是更加專業和全麵。我最看重的是書中對設計流程的完整性描述。我希望這本書能係統地引導我完成從概念到成品的全過程，包括元器件的選擇、原理圖的繪製、PCB的布局與布綫，乃至後續的生産製造環節。例如，書中關於如何進行PCB布局的策略，如何優化布綫以減小乾擾，如何處理高密度闆的設計等內容，是我特彆渴望瞭解的。如果能包含一些實際案例分析，那就更完美瞭，這樣我就可以將理論知識與實際應用相結閤，更快地提升我的設計能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！最近我正好在琢磨一個DIY項目，需要自己設計一塊電路闆，之前一直被各種軟件和流程搞得暈頭轉嚮。偶然看到這本書，價格也閤理，就毫不猶豫地入手瞭。拿到手後，感覺非常踏實，畢竟是“正版現貨”，讓人放心。我翻看瞭幾頁，感覺編者在講解Protel DXP 2004 SP2這個軟件的時候，並沒有一上來就講那些復雜的菜單和命令，而是從最基礎的原理開始。比如，對於像我這樣的新手來說，如何建立一個項目，如何導入元器件庫，以及如何進行基本的原理圖繪製，這些入門級的操作，書中都有細緻的圖文講解。我特彆喜歡那種能夠一步步跟著做，並且能看到最終效果的學習方式。我希望這本書能夠幫助我快速掌握PCB設計的整個流程，從原理圖的繪製，到PCB的布局布綫，再到最終的 Gerber 文件生成。當然，我更希望它能在一些難點問題上給齣解決方案，比如差分信號的布綫技巧，或者電源地網絡的優化處理。有瞭這本書，感覺DIY項目成功的幾率大大增加瞭！

評分☆☆☆☆☆

不得不說，《正版現貨 電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程》給我帶來瞭極大的學習動力。一直以來，我都對電子産品內部的“骨架”——電路闆——充滿瞭好奇，但苦於沒有係統性的學習資料。這本書的齣現，就像黑暗中的一盞明燈。我尤其喜歡它在介紹軟件功能時，能夠結閤實際的電路設計案例。我希望它能詳細介紹如何利用Protel DXP 2004 SP2來繪製復雜的原理圖，如何進行元器件庫的管理和創建，以及如何設計和優化PCB布局。特彆是我對差分走綫、阻抗匹配、高頻信號處理等方麵的內容非常感興趣，希望能在這本書中找到詳細的講解和實用的技巧。因為我知道，這些細節往往決定瞭電路闆的性能和穩定性。而且，書中關於PCB生産前的檢查和驗證，以及如何生成符閤工藝要求的Gerber文件等內容，對我來說也是至關重要的。我期待這本書能幫助我建立起一個完整的電路闆設計知識體係，讓我能夠自信地將自己的創意轉化為實際的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的到來，讓我的電路闆設計之路瞬間清晰瞭不少。作為一名初學者，我之前嘗試過一些免費的EDA工具，但總感覺功能不夠強大，或者學習資料零散。而《正版現貨 電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程》這本書，光是“正版現貨”這幾個字就讓我覺得物有所值，而且看到它是關於Protel DXP 2004 SP2這個經典版本，更是增加瞭我的信心。我最看重的是這本書的實踐性。我希望它能帶領我一步步完成一個完整的PCB設計項目，從原理圖的創建，到PCB的布局和布綫，再到最終的 Gerber 文件導齣。比如，在原理圖繪製階段，如何有效地組織元器件和信號綫，在PCB布局階段，如何根據信號流嚮和元器件的電氣特性來擺放元器件，以及在布綫階段，如何處理高密度區域的布綫擁擠問題，這些都是我迫切想瞭解的內容。如果書中還能包含一些關於如何進行PCB可製造性設計（DFM）的建議，以及一些常見的錯誤規避方法，那就更棒瞭，能夠幫助我避免走彎路，提高設計效率。