正版现货 电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭勇 著

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• Protel DXP 2004
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子制作
• 电路原理
• 软件教程
• 实战教程
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• 电子工程
• DIY电子

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111403579

商品编码：29324704064

包装：简装

出版时间：2013-02-01

基本信息

书名：电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程

：29.90元

作者：郭勇

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-02-01

ISBN：9787111403579

字数：

页码：

版次：1

装帧：简装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书主要介绍了印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为Protel DXP 2004SP2，包括印制电路板认知与制作，原理图标准化设计，原理图元器件和PCB库元器件设计，简单PCB设计，单、双面电子产品PCB仿制及有源音箱产品设计。全书采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式逐步培养读者的设计能力，通过实际产品PCB的解剖和仿制，突出专业知识的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。
　　全书案例丰富，每章之后均配备了详细的实训项目，内容由浅入深，配合案例逐渐提高难度，便于读者操作练习，提高设计能力。
　　本书可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

目录

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出版说明
前言
第1章　印制电路板认知与制作
　1.1　认知印制电路板
　　1.1.1　印制电路板基本组成
　　1.1.2　印制电路板的种类
　1.2　印制电路板生产制作
　　1.2.1　印制电路板制作生产工艺流程
　　1.2.2　采用热转印方式制板
　1.3　实训热转印方式制板
　1.4　习题
第2章　原理图标准化设计
　2.1　Protel DXP 2004 SP2 软件安装与设置
　　2.1.1　安装Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.2　激活Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.3　启动Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.4　Protel DXP 2004 SP2中英文界面切换
　　2.1.5　Protel DXP 2004 SP2的工作环境
　　2.1.6　Protel DXP 2004 SP2系统自动备份设置
　2.2　PCB工程项目文件操作
　2.3　单管放大电路原理图设计
　　2.3.1　新建原理图文件
　　2.3.2　图纸设置
　　2.3.3　设置栅格尺寸
　　2.3.4　设置元器件库
　　2.3.5　原理图设计配线工具
　　2.3.6　放置元器件
　　2.3.7　调整元器件布局
　　2.3.8　放置电源和接地符号
　　2.3.9　放置电路的I/O端口
　　2.3.10　电气连接
　　2.3.11　元器件属性调整
　　2.3.12　为元器件添加新封装
　　2.3.13　绘制电路波形
　　2.3.14　放置文字说明
　　2.3.15　文件的存盘与退出
　2.4　采用总线形式设计接口电路
　　2.4.1　放置总线
　　2.4.2　放置网络标号
　　2.4.3　阵列式粘贴
　2.5　有源功率放大器层次电路图设计
　　2.5.1　功放层次电路主图设计
　　2.5.2　功放层次电路子图设计
　　2.5.3　设置图纸标题栏信息
　2.6　电气检查与网络表生成
　　2.6.1　项目文件原理图电气检查
　　2.6.2　生成网络表
　2.7　原理图及元器件清单输出
　　2.7.1　原理图输出
　　2.7.2　生成元器件清单
　2.8　实训
　　2.8.1　实训1Protel DXP 2004 SP2基本操作
　　2.8.2　实训2原理图设计基本操作
　　2.8.3　实训3绘制接口电路图
　　2.8.4　实训4绘制有源功放层次电路图
　　※知识拓展※自定义标题栏设计
　2.9　习题
第3章　原理图元器件设计
　3.1　原理图元器件库编辑器
　　3.1.1　启动元器件库编辑器
　　3.1.2　元器件库编辑管理器的使用
　　3.1.3　元器件绘制工具
　3.2　规则的集成电路元器件设计——ADC0803
　　3.2.1　设计前的准备
　　3.2.2　新建元器件库和元器件
　　3.2.3　绘制元器件图形与放置引脚
　　3.2.4　设置元器件属性
　3.3　不规则分立元器件设计
　　3.3.1　PNP型晶体管设计
　　3.3.2　行输出变压器设计
　3.4　多功能单元元器件设计
　　3.4.1　DM74LS02设计
　　3.4.2　利用库中的电阻设计双联电位器
　3.5　实训原理图库元器件设计
　　※知识拓展※网络收集信息设计元器件与元器件直接编辑
　3.6　习题
第4章　简单PCB设计与元器件封装设计
　4.1　PCB 编辑器
　　4.1.1　启动PCB编辑器
　　4.1.2　PCB编辑器的管理
　　4.1.3　设置单位制和布线栅格
　4.2　认知印制电路板的基本组件和工作层面
　　4.2.1　PCB设计中的基本组件
　　4.2.2　印制电路板的工作层面
　4.3　简单PCB设计——单管放大电路
　　4.3.1　规划PCB尺寸
　　4.3.2　放置焊盘、过孔和定位孔
　　4.3.3　设置PCB元器件库
　　4.3.4　放置元器件封装
　　4.3.5　元器件手工布局
　　4.3.6　3D预览
　　4.3.7　手工布线
　4.4　PCB元器件封装设计
　　4.4.1　认知元器件封装形式
　　4.4.2　创建PCB元器件库
　　4.4.3　采用设计向导方式设计元器件封装
　　4.4.4　采用手工绘制方式设计元器件封装
　　4.4.5　元器件封装编辑
　4.5　实训
　　4.5.1　实训1PCB编辑器使用
　　4.5.2　实训2绘制简单的PCB
　　4.5.3　实训3制作元器件封装
　　※知识拓展※使用制板向导创建PCB模板
　4.6　习题
第5章　电子产品单面PCB仿制
　5.1　PCB布局、布线的一般原则
　　5.1.1　印制电路板布局基本原则
　　5.1.2　印制电路板布线基本原则
　5.2　低频矩形PCB设计——电子镇流器
　　5.2.1　产品介绍
　　5.2.2　设计前准备
　　5.2.3　设计PCB时考虑的因素
　　5.2.4　从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
　　5.2.5　电子镇流器PCB手工布局
　　5.2.6　交互式布线参数设置
　　5.2.7　电子镇流器PCB手工布线及调整
　　5.2.8　覆铜设计
　5.3　高密度圆形PCB设计——节能灯
　　5.3.1　产品介绍
　　5.3.2　设计前准备
　　5.3.3　设计PCB时考虑的因素
　　5.3.4　从原理图加载网络表和元器件到PCB
　　5.3.5　节能灯PCB手工布局
　　5.3.6　节能灯PCB手工布线
　　5.3.7　生成PCB的元器件报表
　5.4　实训
　　5.4.1　实训1电子镇流器PCB设计
　　5.4.2　实训2节能灯PCB设计
　　※知识拓展※布线中的拉线技巧与快捷键使用
　5.5　习题
第6章　电子产品双面PCB仿制
　6.1　矩形双面PCB设计——单片机开发系统板PCB设计
　　6.1.1　产品介绍
　　6.1.2　设计前准备
　　6.1.3　设计PCB时考虑的因素
　　6.1.4　从原理图加载网络表和元器件到PCB
　　6.1.5　PCB自动布局及手工调整
　　6.1.6　元器件预布线
　　6.1.7　常用自动布线设计规则设置
　　6.1.8　自动布线
　　6.1.9　PCB布线手工调整
　6.2　高频PCB设计——单片调频发射器PCB设计
　　6.2.1　产品介绍
　　6.2.2　设计前准备
　　6.2.3　设计PCB时考虑的因素
　　6.2.4　PCB自动布局及调整
　　6.2.5　地平面的设置
　　6.2.6　PCB自动布线及调整
　　6.2.7　设计规则检查
　6.3　贴片双面PCB设计——USB转串口连接器PCB设计
　　6.3.1　产品介绍
　　6.3.2　设计前准备
　　6.3.3　设计PCB时考虑的因素
　　6.3.4　从原理图加载网络表和元器件到PCB
　　6.3.5　PCB双面布局
　　6.3.6　有关SMD元器件的布线规则设置
　　6.3.7　PCB手工布线
　6.4　贴片异形双面PCB设计——电动车报警器遥控电路设计
　　6.4.1　产品介绍
　　6.4.2　设计前准备
　　6.4.3　设计PCB时考虑的因素
　　6.4.4　PCB布局
　　6.4.5　PCB布线及调整
　　6.4.6　泪珠滴的使用
　　6.4.7　露铜设置
　6.5　印制电路板打印输出
　6.6　实训
　　6.6.1　实训1双面PCB设计
　　6.6.2　实训2高频PCB设计
　　6.6.3　实训3贴片双面PCB设计
　　6.6.4　实训4贴片双面异形PCB设计
　　※知识拓展※多层板设置与内电层分割
　6.7　习题
第7章　综合项目设计——有源音箱设计
　7.1　项目描述
　7.2　项目准备
　　7.2.1　功放芯片TEA2025资料收集
　　7.2.2　有源音箱电路设计
　　7.2.3　产品外壳与PCB定位
　　7.2.4　元器件选择、封装设计及散热片设计
　　7.2.5　设计规范选择
　7.3　项目实施
　　7.3.1　原理图设计
　　7.3.2　PCB设计
　　7.3.3　PCB制板与焊接
　　7.3.4　有源音箱测试
　7.4　课题答辩
附录　书中非标准符号与国标的对照表
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子设计之道：从PCB布局到实物验证的全面解析》 内容梗概： 本书并非一本软件操作指南，而是一本深入探讨电子产品设计流程、PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局与布线核心理念、以及从原理图到成品实现过程中关键技术与考量的实操性力作。它旨在帮助读者构建扎实的电子设计思维，理解不同设计决策背后的原理，并最终能够独立完成高质量的电子产品设计。 本书的出发点是，一个优秀的电子工程师，不仅仅要精通某个软件工具，更要掌握电子设计背后的“道”——即深刻理解电路原理、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）以及可制造性设计（DFM）等关键要素。因此，本书将从宏观的电子产品设计流程入手，逐步深入到PCB设计的细节，最终落脚于实际的制板与测试环节，提供一套系统性的、可复用的设计方法论。 第一部分：电子设计流程与项目管理 在进入具体的PCB设计之前，充分理解整个电子产品生命周期中的设计环节至关重要。本部分将详细阐述： 产品需求分析与规格定义： 如何将模糊的产品概念转化为可量化的技术指标？包括功能性需求、性能指标（如速度、精度、功耗）、环境要求（如工作温度、湿度）、成本目标、可靠性要求等。我们将探讨如何进行需求分解，并将其转化为原理图设计和PCB设计的基础。 系统架构设计： 在原理图设计之前，对整个电子系统进行顶层架构的设计。这包括模块划分、信号流向规划、关键器件的选择原则（如CPU、FPGA、ADC/DAC、电源管理芯片等）、接口定义以及数据总线的设计。我们将讨论如何权衡性能、成本和功耗，并绘制初步的系统框图。 原理图设计理念与技巧： 深入分析高质量原理图的关键要素。这不仅仅是简单地连接元器件，更重要的是要体现设计的逻辑性和完整性。我们将探讨： 模块化设计： 如何将复杂的电路分解成逻辑清晰、易于管理的功能模块，如电源模块、时钟模块、模拟信号处理模块、数字逻辑模块等。 器件选型原则： 如何根据性能、成本、功耗、封装、可靠性、供货周期等因素选择合适的元器件。重点讨论一些关键器件（如微处理器、FPGA、存储器、高频器件、电源管理芯片、模拟器件）的选型策略。 信号命名与标识： 规范的信号命名对于原理图的可读性和后续的PCB布局至关重要。我们将提供一套行之有效的命名规范。 电源与接地设计： 原理图中电源和地的分配方式直接影响到PCB的信号完整性和EMC性能。我们将详细讲解不同的电源分配方案（如单点接地、多点接地、混合接地）以及接地线的设计原则。 器件参数与模型： 理解不同器件的电气参数，并能查找和使用正确的器件模型，是进行仿真和正确实现的先决条件。 电气规则检查（ERC）： 掌握ERC的意义和应用，以及如何通过ERC发现原理图中的潜在错误。 项目管理与版本控制： 电子设计项目往往涉及多人协作和长时间的迭代。本部分将强调项目管理的重要性，包括任务分配、进度跟踪、文档管理以及如何利用版本控制系统（如Git）来管理设计文件，确保设计的可追溯性和安全性。 第二部分：PCB布局与布线艺术 PCB布局与布线是电子设计中最具挑战性和创造性的环节之一，它直接决定了电路板的性能、可靠性和制造成本。本部分将深入剖析其中的艺术与科学： PCB设计流程概述： 从原理图导入到最终Gerber文件输出的完整流程。 PCB板级封装（Footprint）设计与管理： 理解不同封装的尺寸、引脚定义以及如何创建和管理自定义封装。 PCB布局（Placement）策略： 布局是PCB设计的灵魂。一个好的布局能事半功倍。我们将详细讲解： 器件的分类与分组： 根据功能、信号类型（模拟/数字/高频）、功耗等对器件进行分组，并考虑它们之间的关联性。 模块化布局： 将原理图中的功能模块对应到PCB上的物理区域，保持信号流向的连续性。 关键器件的摆放： 如CPU、FPGA、晶振、连接器、电源管理芯片、高频器件等的最佳摆放位置，以及如何避免相互干扰。 散热考虑： 对于发热量大的器件，布局时需要考虑散热风道和散热片安装空间。 可制造性设计（DFM）： 考虑元器件的间距、过孔的使用、铜箔的宽度和间距等，以适应PCB制造工艺，降低废品率。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）优先的布局： 许多布局决策都应以保证信号和电源的完整性为出发点。 PCB布线（Routing）艺术与技术： 布线是将器件连接起来，实现电气功能的过程。本部分将涵盖： 布线前的准备： 规则设置（线宽、线距、过孔大小、泪滴等），网络优先级设置。 布线基本原则： 短、直、平行、避免尖角、避免信号交叉等。 关键信号的布线： 高频信号布线： 差分信号、单端高频信号（如USB、DDR、PCIe）的阻抗匹配、长度匹配、时序要求。 模拟信号布线： 弱信号的屏蔽、接地隔离、避免数字噪声干扰。 时钟信号布线： 避免抖动、辐射，合理接地。 电源与地线的布线： 电源层与地层（Power and Ground Planes）： 讲解多层板中电源层和地层的设计，如何提供低阻抗的电源分配网络。 退耦电容的放置： 强调退耦电容在数字电路中的重要性，以及其最佳放置位置。 接地设计： 详细探讨数字地、模拟地、地面的划分与连接策略，以及如何形成良好的接地回路。 差分信号布线： 详细讲解差分阻抗的控制，线间距、线长匹配的要求。 走线规则与约束： 如何根据不同的信号类型设置布线规则，确保布线质量。 过孔（Via）的使用： 不同类型过孔（通孔、盲孔、埋孔）的特性，以及过孔对信号完整性的影响。 散热与EMC考虑的布线： 如何通过合理的布线来改善散热和抑制电磁辐射。 信号完整性（SI）基础： 信号反射与串扰： 讲解阻抗匹配不当和过近的信号线会引起的反射和串扰现象。 阻抗控制： PCB板材、介电常数、铜箔厚度、线宽、线距等因素对阻抗的影响。 长度匹配： 对于高速并行接口，如何进行长度匹配以保证时序。 电源完整性（PI）基础： 电源分配网络（PDN）的阻抗： 讲解PDN的阻抗特性，以及如何通过电源层、地层和退耦电容来降低PDN阻抗。 去耦与旁路： 深入理解不同容值电容的作用，以及它们的最佳放置位置。 电磁兼容性（EMC）设计基础： EMC问题的产生根源： 信号辐射、信号耦合、接地回路等。 EMC设计策略： 在PCB设计阶段就考虑EMC问题，如合理布局、布线、接地、屏蔽等。 EMI抑制技术： 滤波、隔离、屏蔽等。 DRC（Design Rule Check）与LVS（Layout Versus Schematic）： 掌握DRC和LVS的含义和作用，以及如何利用它们来验证PCB设计的一致性和正确性。 第三部分：制板、焊接与调试 从设计到成品，实物验证是检验设计可行性的关键。本部分将引导读者完成这一过程： Gerber文件与钻孔文件生成： 掌握生成PCB制造所需文件的流程与注意事项。 PCB制造工艺基础： 了解不同PCB制造工艺（如双面板、多层板、HDI板、柔性板）的特点和限制。 元器件焊接技术： SMT（Surface Mount Technology）与DIP（Dual In-line Package）焊接： 讲解不同焊接方式的特点和注意事项。 手工焊接与回流焊： 介绍常用的焊接工具和技巧。 焊膏印刷与贴片： 了解SMT贴片的基本流程。 PCB板级测试与调试： 通电前的检查： 短路、开路检查。 静态测试： 使用万用表、示波器等工具进行初步的功能验证。 动态测试： 在实际工作条件下进行性能测试，如信号时序、幅度、功耗等。 故障查找与排除： 介绍常用的故障诊断方法和工具。 EMC/EMI测试与调优（简介）： 简要介绍EMC/EMI测试的意义，以及在实际测试中发现问题后的调优思路。 本书的特点： 理论与实践并重： 强调基础理论的讲解，同时注重实际设计中的应用技巧。 思维方式的培养： 旨在帮助读者建立系统性的电子设计思维，而非局限于某个工具的操作。 案例分析： 穿插经典电路设计案例的分析，从原理图到PCB实现的全过程剖析。 可读性强： 语言通俗易懂，避免过于晦涩的技术术语，力求让不同阶段的读者都能有所收获。 前瞻性： 关注行业发展趋势，介绍一些新兴的设计理念和技术。 目标读者： 电子工程专业的在校学生。 初入电子设计行业的工程师。 希望提升PCB设计能力和系统设计能力的资深工程师。 电子产品爱好者和创客。 通过阅读本书，您将不再仅仅是软件的操作者，而是能够深入理解电子设计本质的创造者，能够独立完成从概念到成品的全过程，并具备解决复杂设计问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！最近我正好在琢磨一个DIY项目，需要自己设计一块电路板，之前一直被各种软件和流程搞得晕头转向。偶然看到这本书，价格也合理，就毫不犹豫地入手了。拿到手后，感觉非常踏实，毕竟是“正版现货”，让人放心。我翻看了几页，感觉编者在讲解Protel DXP 2004 SP2这个软件的时候，并没有一上来就讲那些复杂的菜单和命令，而是从最基础的原理开始。比如，对于像我这样的新手来说，如何建立一个项目，如何导入元器件库，以及如何进行基本的原理图绘制，这些入门级的操作，书中都有细致的图文讲解。我特别喜欢那种能够一步步跟着做，并且能看到最终效果的学习方式。我希望这本书能够帮助我快速掌握PCB设计的整个流程，从原理图的绘制，到PCB的布局布线，再到最终的 Gerber 文件生成。当然，我更希望它能在一些难点问题上给出解决方案，比如差分信号的布线技巧，或者电源地网络的优化处理。有了这本书，感觉DIY项目成功的几率大大增加了！

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值远超我的预期！我一直认为，学习任何一门技术，掌握一个强大的工具是必不可少的，而Protel DXP无疑是电路板设计领域的佼佼者。我之所以选择这本书，是因为我听说Protel DXP 2004 SP2这个版本功能强大且稳定，而这本书正好专注于此。刚拿到书，我就被其厚实的内容和清晰的排版所吸引。虽然我之前接触过一些其他的EDA（Electronic Design Automation）软件，但Protel DXP给我的感觉是更加专业和全面。我最看重的是书中对设计流程的完整性描述。我希望这本书能系统地引导我完成从概念到成品的全过程，包括元器件的选择、原理图的绘制、PCB的布局与布线，乃至后续的生产制造环节。例如，书中关于如何进行PCB布局的策略，如何优化布线以减小干扰，如何处理高密度板的设计等内容，是我特别渴望了解的。如果能包含一些实际案例分析，那就更完美了，这样我就可以将理论知识与实际应用相结合，更快地提升我的设计能力。

评分☆☆☆☆☆

哇，拿到这本《正版现货 电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程》着实让我惊喜！虽然我暂时还没来得及深入研读，但光看目录和初步翻阅，就能感受到编者的用心。书的装帧就很扎实，纸张质量也不错，触感很好，拿在手里很有分量。我一直对电子设计领域充满好奇，尤其是在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）方面，感觉是实现各种电子产品创意的关键环节。这本书的出现，无疑为我打开了一扇通往这个奇妙世界的大门。我最期待的是它在基础理论与实际操作之间的平衡。我希望它不仅仅是罗列软件的各种功能，更能深入浅出地讲解为什么要在某个步骤这样做，背后的设计思路和原理是什么。比如，在PCB布局的时候，哪些因素需要优先考虑？信号完整性、电源完整性这些我听起来有点高深的概念，这本书会不会用通俗易懂的方式来解释，并且给出实际操作的建议？我非常看重这一点，因为我不想仅仅成为一个“按键高手”，而是希望真正理解电路板设计的精髓，能够独立解决遇到的问题。从封面设计和排版上看，这本书显得专业且条理清晰，这让我对内容的可读性充满信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的到来，让我的电路板设计之路瞬间清晰了不少。作为一名初学者，我之前尝试过一些免费的EDA工具，但总感觉功能不够强大，或者学习资料零散。而《正版现货 电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程》这本书，光是“正版现货”这几个字就让我觉得物有所值，而且看到它是关于Protel DXP 2004 SP2这个经典版本，更是增加了我的信心。我最看重的是这本书的实践性。我希望它能带领我一步步完成一个完整的PCB设计项目，从原理图的创建，到PCB的布局和布线，再到最终的 Gerber 文件导出。比如，在原理图绘制阶段，如何有效地组织元器件和信号线，在PCB布局阶段，如何根据信号流向和元器件的电气特性来摆放元器件，以及在布线阶段，如何处理高密度区域的布线拥挤问题，这些都是我迫切想了解的内容。如果书中还能包含一些关于如何进行PCB可制造性设计（DFM）的建议，以及一些常见的错误规避方法，那就更棒了，能够帮助我避免走弯路，提高设计效率。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，《正版现货 电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程》给我带来了极大的学习动力。一直以来，我都对电子产品内部的“骨架”——电路板——充满了好奇，但苦于没有系统性的学习资料。这本书的出现，就像黑暗中的一盏明灯。我尤其喜欢它在介绍软件功能时，能够结合实际的电路设计案例。我希望它能详细介绍如何利用Protel DXP 2004 SP2来绘制复杂的原理图，如何进行元器件库的管理和创建，以及如何设计和优化PCB布局。特别是我对差分走线、阻抗匹配、高频信号处理等方面的内容非常感兴趣，希望能在这本书中找到详细的讲解和实用的技巧。因为我知道，这些细节往往决定了电路板的性能和稳定性。而且，书中关于PCB生产前的检查和验证，以及如何生成符合工艺要求的Gerber文件等内容，对我来说也是至关重要的。我期待这本书能帮助我建立起一个完整的电路板设计知识体系，让我能够自信地将自己的创意转化为实际的电子产品。