| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | LED照明設計與封裝技術應用 |
| 作者 | 尤風翔,張猛 |
| 定價 | 52.00元 |
| 齣版社 | 世界圖書齣版公司 |
| ISBN | 9787519204136 |
| 齣版日期 | 2015-10-01 |
| 字數 | |
| 頁碼 | |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
| 本書“以充分體現應用技術型教育的特點,提高學生實際動手能力,提高學生分析問題解、決實際問題的能力”為原則,從LED基礎知識、LED照明設計原理、LED芯片製作、LED封裝技術和LED發展前景及LED企業應用案例等方麵介紹瞭LED 的基本概念、原理、應用等相關技術知識。本書共有7章,主要內容包括以下幾個方麵:LED的應用及驅動電路技術、LED的應用與驅動電路實例、LED封裝技術、LED封裝的幾種結構、LED新工藝、OLED技術及其應用、LED産業分析及應用 |
| 作者簡介 | |
| 尤鳳翔,雙學科三級教授,博士,蘇州大學碩士生導師,蘇州大學機電工程學院副院長,榮獲廣東省“南粵教師”稱號。先後獲得省教學成果一等奬、三等奬各1項,中國商業聯閤會科學技術奬三等奬1項,廣東省科學技術進步奬三等奬1項。曾主持省、市級科研項目30餘項。在外重要期刊物發錶教育、科研論文85篇,齣版專著2部,主編教材6部。申請授權6項。 張猛, 江蘇省鎮江技師學院電子教研組組長、副教授。在外重要期刊物發錶教育、科研論文12篇,齣版教材、專著4部。 陳慶,工學碩士,蘇州大學機電工程學院講師。在外重要期刊物發錶教育、科研論文16篇,主編教材2部。指導學生參加全國機器賽獲一等奬2項,申請並授權4項。 王槐生,工學碩士,博士生,蘇州大學電子信息學院講師。在本專業核心期刊發錶論文10餘篇。主持省級科研項目5項,齣版專著、教材2部,申請並授權5項 |
| 目錄 | |
| 章LED的應用及驅動電路技術 1.1LED的應用及對驅動電源的要求 1.2LED在驅動電路中的連接方式 1.3降壓式LED驅動電源 1.4開關電源式LED驅動電源的核心構成 1.5開關電源式LED驅動電源 第2章LED的應用與驅動電路實例 2.1LED的照明應用 2.2LED的背光光源技術 2.3白光LED的驅動設計 第3章LED封裝技術 3.1LED封裝概述 3.2LED封裝的分類及工藝流程 第4章LED封裝的幾種結構 4.1引腳式封裝結構 4.2平麵式封裝 4.3錶貼式封裝 4.4食人魚封裝 第5章LED新工藝 5.1大功率LED的封裝與檢測 5.2LED外延工藝技術 5.3LED的芯片技術 5.4LED封裝行業的現狀與未來發展趨勢 第6章OLED技術及其應用 6.1OLED概述 6.2OLED技術研發進展 6.3OLED結構原理、發光過程及分類 6.4OLED驅動技術 6.5OLED的製造 6.6OLED産業現狀及發展趨勢 6.7我國OLED産業存在的問題和主要任務 6.8推動我國OLED産業發展的對策和建議 第7章LED産業分析及應用 7.1半導體照明産業背景及戰略意義 7.2LED産業背景及戰略意義 7.3全球LED産業發展概況分析 7.4我國LED産業發展概況 7.5中國部分LED廠商經營分析 7.6中國LED照明企業情況 參考文獻 |
| 編輯推薦 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
閱讀技術書籍,最怕的就是內容陳舊,跟不上行業發展的速度。LED技術迭代非常快,新的發光材料、新的驅動芯片方案層齣不窮。我非常好奇這本書對於近年來的新興技術,比如Mini/Micro LED的封裝挑戰和先進的共晶/倒裝焊技術有沒有涉及。如果它能把這些前沿的封裝技術與傳統的SMD封裝進行對比分析,並探討其在不同應用場景下的性價比,那就體現瞭齣版的時效性和前瞻性。畢竟,世界圖書齣版公司齣版的專業書籍,通常在內容的深度和權威性上是有保障的,我期待它能提供超越一般培訓資料的專業視角,真正站在行業前沿來審視當前的封裝技術格局。
評分這本《LED照明設計與封裝技術應用》的作者們,尤風翔和張猛,顯然在LED這個領域深耕多年,從書名就能感受到那種嚴謹和實用的氣息。我拿到這本書後,首先被它詳實的內容結構所吸引。它不僅僅是停留在理論層麵,而是將設計理念和實際封裝技術緊密地結閤在一起。很多市麵上的書籍要麼過於偏重基礎物理,對工程師來說操作性不強,要麼就是隻講應用案例,缺乏對底層技術的深入剖析。這本書似乎找到瞭一個絕佳的平衡點。我尤其期待它在“熱管理”和“可靠性設計”這兩個關鍵環節的闡述,因為這直接決定瞭LED燈具的壽命和性能。如果能像我預期的那樣,提供足夠多的圖錶和實際的工程參數作為參考,那它絕對稱得上是一本工具書級彆的參考手冊,能幫我快速解決項目中的技術瓶頸,而不是僅僅停留在瞭解概念的層麵。
評分這本書的作者團隊配置——尤風翔和張猛,聽起來像是資深的技術專傢加上富有實踐經驗的工程師的組閤。這種跨界的閤作往往能帶來更全麵的視野。我非常期待書中在“可靠性”方麵的論述能夠獨樹一幟。很多設計環節都在追求極緻的光效和成本,往往忽略瞭長期使用的可靠性。希望書中能詳細闡述如何通過封裝工藝的優化,來抵抗溫度循環、濕度和機械應力對芯片和導電層的影響,而不是簡單地羅列一些行業標準。如果它能給齣一些作者團隊基於多年經驗總結齣來的“設計紅綫”,即在某些工藝參數上絕對不能妥協的點,那對於提升我自身設計産品的長期穩定性將是巨大的幫助。
評分作為一名工程技術人員,我對書籍的實用性和可操作性要求是最高的。我希望這本書能像一本操作指南一樣,當我遇到具體的封裝良率下降或者光衰過快的問題時,能夠翻開相關章節,快速定位到可能是封裝結構、散熱路徑設計或者固化材料選擇齣瞭問題。如果書中能附帶一些常見故障的排除清單(Troubleshooting Checklist),並給齣具體的修改建議和實驗驗證方法,那麼這本書的價值將遠超其售價。那種“讀完就能用”的實在感,纔是技術書籍的靈魂所在,而不是晦澀難懂的學術論文堆砌。
評分說實話,我對市麵上大多數技術書籍的編排方式都有點審美疲勞瞭,總覺得它們在“灌水”或者知識點跳躍性太大。但尤風翔和張猛的這本書,給我的初步印象是脈絡清晰,層層遞進。我關注的重點在於“技術應用”這四個字,這意味著它應該有大量的實例分析,而不是空泛的理論推導。我希望看到書中能詳細拆解幾個不同應用場景下的LED模組設計過程,比如高功率射燈和低功耗麵闆燈的設計差異,以及在這些差異中,封裝材料和工藝選擇是如何做齣取捨的。如果書中能夠提供一些設計流程圖或決策樹,那就太棒瞭,這樣可以讓初學者快速建立起一個完整的項目認知框架,避免在實際操作中走彎路。畢竟,理論知識隻有通過成功的實踐纔能真正轉化為價值。
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