单板级JIAG测试技术 王承,刘治国著 9787118099867 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王承，刘治国著 著

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• JIAG测试
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• 质量检测
• 电路测试
• 王承
• 刘治国
• 工业应用

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118099867

商品编码：29371758609

包装：平装

出版时间：2015-05-01

图书基本信息
图书名称	单板级JIAG测试技术
作者	王承,刘治国著
定价	58.00元
出版社	国防工业出版社
ISBN	9787118099867
出版日期	2015-05-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	大32开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书主要内容包括：基本概念、IEEE1149.X标准、单板级可测性设计、边界扫描测试应用、内建自测试技术、处理器测试技术、嵌入式测试技术。 本书适合于相关领域工程技术人员阅读，也可作为高等院校电子信息、通信、测试测控、自动化等专业高年级学生或研究生的教学参考书。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

《电子制造质量控制与可靠性工程》 一、 概述 在当今高度集成化、精密化的电子产品制造领域，质量控制与可靠性工程的重要性不言而喻。从微观的电子元器件到宏观的整机系统，每一个环节都直接关系到产品的性能、寿命和最终的市场竞争力。本书旨在系统梳理电子制造过程中涉及的质量控制理念、技术方法以及贯穿产品全生命周期的可靠性工程策略，为电子制造企业提供一套全面、实用的质量与可靠性管理框架。本书将从质量管理的基础理论出发，深入探讨各种质量控制手段在电子制造中的具体应用，并聚焦于如何通过科学的可靠性设计、测试与分析，提升电子产品的整体可靠性水平，最终实现产品质量的持续改进与卓越。 二、 质量控制的理论基石与实践演进 质量，作为产品满足用户需求和期望的程度，是企业生存与发展的生命线。本书将首先回顾质量管理的思想演变，从早期的“检验放行”模式，到“统计过程控制”（SPC）的应用，再到“全面质量管理”（TQM）的理念普及，以及近年来备受关注的“六西格玛”（Six Sigma）和“精益生产”（Lean Manufacturing）等先进质量管理方法的融合。 统计过程控制（SPC）：本书将详细阐述SPC的核心工具，如控制图（X-bar-R图、P图、C图等）、直方图、散点图、柏拉图等，并结合电子制造的典型工艺流程（如PCB制造、SMT贴装、元器件焊接、组装调试等），讲解如何运用SPC来监控生产过程的稳定性，及时发现和纠正潜在的质量问题，从而预防不合格品的产生。我们将重点分析在电子生产中，不同类型参数（变量和计数）的控制图选择与应用技巧。 质量工具与方法：除了SPC，本书还将深入介绍其他一系列行之有效的质量管理工具，包括： 失效模式与影响分析（FMEA）：强调其在产品设计和过程开发阶段的预防性作用，如何系统地识别潜在的失效模式，评估其影响，并制定相应的预防和检测措施，特别是针对电子产品中常见的电失效、机械失效、环境失效等。 测量系统分析（MSA）：阐述如何评估测量系统的准确性、精密度和稳定性，确保测量数据的可靠性是判定产品质量的基础。我们将讨论不同类型MSA（如量具重复性与再现性研究、变量与属性测量系统分析）的实施步骤和结果解读。 实验设计（DOE）：介绍DOE在优化生产工艺参数、改进产品设计、加速故障分析等方面的强大威力。本书将引导读者如何根据研究目标设计最优的实验方案，分析实验结果，并从中提取有价值的信息，以达到事半功倍的效果。 根本原因分析（RCA）：讲解当质量问题发生后，如何运用各种RCA工具，如鱼骨图（Ishikawa Diagram）、5 Whys（五个为什么）、故障树分析（FTA）等，深入挖掘问题的根源，避免头痛医头、脚痛医脚的表面处理，实现问题的永久性解决。 质量管理体系：本书也将涵盖质量管理体系的构建与运行，重点介绍ISO 9001标准在电子制造行业的应用，以及更专注于汽车电子领域的IATF 16949标准。我们将探讨如何建立符合标准的质量手册、程序文件、作业指导书等，并通过内部审核、管理评审等机制，确保持续改进。 三、 电子制造过程中的关键质量控制点 电子产品的生产过程是一个复杂而精密的链条，从原材料的进厂检验到最终产品的出厂测试，每一个环节都可能影响到产品的质量和可靠性。本书将结合电子制造的实际特点，详细剖析各个关键环节的质量控制要点： 物料控制： 来料检验（IQC）：重点关注电子元器件（电阻、电容、IC、连接器等）的关键性能参数、外观、封装尺寸、防静电措施等。介绍如何制定科学合理的抽样计划（如MIL-STD-105E或GB/T 2828），以及不同元器件的检验方法与标准。 供应商管理：强调建立可靠的供应商评估、选择和绩效监控体系，确保持续获得高质量的原材料和零部件。 PCB制造与组装（PCBA）： PCB制造过程控制：包括线路铜层厚度、阻抗控制、钻孔精度、表面处理（如HASL, ENIG, OSP）、阻焊层印刷、字符印刷、电性能测试（如开短路测试）等关键工序的质量要求与检测方法。 SMT（表面贴装技术）：重点分析焊膏印刷、元器件贴装、回流焊工艺参数（温度曲线、回流焊炉的温控和气流控制）的优化与监控，以及贴装后的AOI（自动光学检测）和X-ray检测。 后焊工艺：讨论波峰焊、手工焊接的工艺控制要点，以及焊接质量的检测标准（如IPC-A-610）。 清洗工艺：分析清洗剂的选择、清洗工艺参数的设定以及清洗效果的验证，以避免残留物对产品可靠性的影响。 整机组装与调试： 机械结构件的装配：强调螺丝锁紧扭矩的控制、连接器的插接力度、外观件的安装平整度等。 电性能测试：覆盖功能测试、性能参数测试、耐压测试、接地阻抗测试等。介绍如何设计和实施有效的测试方案，确保产品在不同工作条件下的性能指标满足设计要求。 软件与固件烧录/测试：保证软件版本的正确性、烧录的完整性以及基本功能验证。 包装与出货检验（FQC/OQC）： 包装完整性与保护性：确保产品在运输过程中不受损坏。 最终产品功能与外观检查：执行最终的质量把关，杜绝不合格品流入市场。 四、 可靠性工程：从设计到寿命的保障 可靠性，是指电子产品在规定的条件下，在规定的时间内，完成规定功能的能力。本书将深刻阐述可靠性工程在电子产品开发与制造中的核心作用，以及如何构建一套系统性的可靠性工程体系。 可靠性设计（Design for Reliability, DfR）： 元器件的可靠性选择：强调根据产品的工作环境、寿命要求、成本等因素，选择可靠性等级高、性能稳定的元器件。介绍如何利用元器件制造商提供的可靠性数据（如MTBF，失效率）。 电路设计的鲁棒性：分析如何通过冗余设计、降额设计（如电压、电流、功率降额）、热管理设计等，提高电路的抗干扰能力和工作稳定性。 结构设计的可靠性：关注材料选择、连接强度、防振动、防冲击、防水防尘等结构设计要素，以应对外部环境的挑战。 可靠性测试与加速寿命试验（ALT）： 环境应力筛选（ESS）：介绍高低温循环试验、恒温恒湿试验、温度冲击试验、振动试验、盐雾试验等，这些测试旨在暴露和消除在生产过程中引入的潜在缺陷。 加速寿命试验（ALT）：重点讲解ALT的原理与方法，如何通过施加高于正常工作应力的环境或电气应力，在较短时间内模拟产品长期使用中的失效，从而预测产品的寿命。我们将讨论不同类型的ALT，如恒定应力ALT和递增应力ALT，以及如何进行数据分析和寿命推断（如Arrhenius模型，Eyring模型）。 可靠性鉴定试验：介绍用于确认产品满足规定可靠性指标的试验，如寿命试验、裕度试验等。 可靠性数据分析与管理： 失效数据收集与记录：建立有效的失效数据收集系统，准确记录失效模式、失效原因、失效时间等关键信息。 可靠性模型：介绍常用的可靠性模型，如指数分布模型、威布尔分布模型等，并讲解如何利用观测到的失效数据拟合模型，推断产品的可靠性参数（如平均失效时间MTTF/MTBF，失效率λ）。 可靠性增长（Reliability Growth）：阐述在产品开发和改进过程中，如何通过不断发现和修复失效，使产品的可靠性得到系统性的提升。 电磁兼容性（EMC）与环境适应性： EMC测试与设计：介绍产品的辐射发射、传导发射、抗扰度（如静电放电ESD、射频辐射、电快速瞬变脉冲EFT）等方面的要求与测试方法，以及在设计阶段如何采取屏蔽、滤波、接地等措施来满足EMC标准。 环境适应性：强调产品在不同温度、湿度、海拔、振动、冲击等环境下的可靠运行能力。 五、 持续改进与质量文化建设 质量与可靠性工作不是一蹴而就的，而是一个持续改进、不断深化的过程。本书将强调建立以客户为中心、全员参与的质量文化，以及利用数据驱动的决策模式。 数据驱动的决策：强调利用生产过程中产生的各种质量和可靠性数据，进行分析和挖掘，为工艺优化、产品改进、风险评估提供科学依据。 全员质量管理：倡导将质量意识渗透到组织的每一个层级和每一个岗位，鼓励员工积极参与质量改进活动，形成人人关心质量、人人都是质量管理者的氛围。 标准化与流程化：强调建立清晰、规范的质量控制和可靠性工程流程，并严格执行，以确保质量的稳定性和一致性。 六、 结论 电子制造的质量控制与可靠性工程是一个复杂但至关重要的系统工程。本书力求从理论到实践，全面、深入地阐述这一领域的关键知识和技术。通过对质量管理理论的深入理解，对生产过程关键控制点的精准把握，以及对可靠性工程理念的系统应用，电子制造企业能够有效地提升产品质量，降低生产成本，增强市场竞争力，最终实现可持续发展。本书希望为所有致力于追求卓越产品质量的工程师、技术人员和管理者提供有价值的参考和指导。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本厚重的书，首先感受到的是作者在内容组织上的深思熟虑。它不是那种仅仅停留在表面概念的科普读物，更像是为资深工程师量身定制的一份深度报告。我翻阅了其中关于“阻抗匹配”和“信号完整性”测试方法的部分，作者的处理方式非常细腻，几乎是将实验步骤和背后的物理原理做了层层剥茧式的剖析。特别是关于高频信号测试中，探头选择和衰减器的使用细节，很多经验性的知识点都被清晰地量化了。这让我开始反思我们现有测试流程中可能存在的误差来源，感觉自己对“精准测量”这个概念有了更深一层的理解。不过，说实话，对于刚入行的新人来说，这本书的门槛可能稍高，里面的术语和缩写需要频繁对照附录或自行查找背景知识，阅读过程需要保持高度专注，否则很容易在某个技术细节上卡住。但对于希望从“会测”迈向“精测”的专业人士而言，这种信息密度恰恰是其价值所在。我欣赏作者那种直面复杂性、不回避难点的工作态度。

评分☆☆☆☆☆

这套书的装帧质量倒是出乎我的意料，纸张的触感很好，印刷清晰度极高，即便是那些复杂的电路图和波形截图，线条依然锐利，这一点在技术书籍中非常重要，毕竟模糊的图表会直接影响理解的准确性。我主要关注了关于“可制造性设计（DFM）”与测试策略结合的那一章。通常这两块内容是被割裂开讨论的，但这套书尝试将它们整合起来，强调在设计初期就应预置测试点和可测试结构，这对于缩短产品上市周期有着决定性的意义。这种跨领域的整合思路，体现了作者对整个产品生命周期的宏观把控能力。我特别喜欢作者在论述过程中穿插的一些行业规范引用，这让书中的技术主张有了权威性的支撑，而不是纯粹的个人臆断。如果后续再版能加入一些最新的工业标准修订内容，那将会更有时效性。整体感觉，这是一本能沉淀下来慢慢啃，并且会发现新的亮点的工具书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计倒是挺别致的，那种略显复古的深蓝底色，配上略微有些硬朗的字体，一眼看上去就给人一种严谨、专业的印象。我当时在书店里随手翻阅，主要是被“单板级”和“测试技术”这两个词吸引住了。我目前的工作涉及一些硬件层面的调试，经常需要在电路板级别进行故障排查，市面上很多资料要么过于宏观，要么就是针对特定芯片的晦涩手册，很难找到那种能系统性梳理从设计到测试全流程的实用工具书。这本书的排版布局看起来非常清晰，图文并茂的章节结构，即便是初次接触这个领域的读者，似乎也能找到切入点。我特别留意了一下目录中关于“故障树分析”和“自动化测试平台搭建”的部分，这正是我目前团队急需解决的痛点。期待它能提供一套行之有效的方法论，而不是仅仅罗列一堆理论概念。如果能有大量的实际案例分析支撑，那就更完美了，毕竟实践出真知，在电子工程这个领域，纸面上的完美方案往往经不起实际的考验。我希望这本书能成为我工具箱里一把锋利的瑞士军刀，而不是一本只能供着落灰的参考书。

评分☆☆☆☆☆

我花了几天时间仔细研读了关于“可靠性测试与寿命预测”的那一部分。这部分内容与我之前接触的侧重于功能验证的书籍有显著区别。作者似乎非常注重从物理层面去理解失效模式，并将其映射到可量化的测试指标上。比如，他们如何通过加速老化测试来预测MTBF（平均无故障时间），其中的数学模型推导和参数选取依据讲解得非常透彻。这种深度分析让人不禁感叹，要做好“测试”，最终还是要回归到材料科学和可靠性工程的基础上去。书中的图表信息量极大，但组织得井井有条，即便是复杂的统计分布图，其轴标签和数据点的含义也解释得十分到位，大大降低了理解复杂统计模型的难度。总的来说，这是一本经得起推敲的专业书籍，它不仅教会了你“如何测试”，更重要的是让你明白了“为什么这样测试”，对于任何希望在硬件领域深耕的工程师来说，都是一本值得反复查阅的案头必备读物。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，更像是一次与两位资深专家的深度对话。他们的叙述风格是那种非常务实和逻辑严谨的风格，没有过多的文学修饰，直击问题核心。我注意到其中关于“边界扫描技术（JTAG）”应用的章节，它不仅仅介绍了指令集的用法，更深入探讨了在复杂多核系统上如何高效地进行边界扫描链的配置和诊断，甚至还涉及到了软件驱动层面的优化建议。这已经超出了传统“测试技术”的范畴，更接近于系统调试艺术的范畴了。让我印象深刻的是，作者在讲解某一测试方案的优缺点时，会非常客观地列出其在时间成本、硬件开销和测试覆盖率之间的权衡关系。这种“没有免费午餐”的现实主义视角，让我觉得作者真正理解工程实践中的资源限制。这本书的价值不在于提供“银弹”，而在于教会读者如何根据实际约束条件，做出最优的工程决策。