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韓雷著

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發表於2024-11-28

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圖書介紹

店鋪：智博天恒圖書專營店

齣版社：科學齣版社

ISBN：9787030412140

商品編碼：29489285716

包裝：精裝

齣版時間：2014-06-01

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圖書描述

圖書基本信息
圖書名稱	微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
作者	韓雷
定價	150.00元
齣版社	科學齣版社
ISBN	9787030412140
齣版日期	2014-06-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	精裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括：微電子製造的發展，超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題；換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試；對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷；熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究；鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測；疊層芯片互連；銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。

作者簡介

目錄

編輯推薦
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書，也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。