電子工藝與實訓(孫承庭)*9787122160386 孫承庭,吳峰 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孫承庭，吳峰 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 實訓
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• 電子製作
• 動手實踐
• 高等教育
• 教材
• 孫承庭
• 吳峰

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齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122160386

商品編碼：29489310297

包裝：平裝

齣版時間：2013-03-01

圖書信息
書名：	電子工藝與實訓(孫承庭)
作者：	孫承庭,吳峰
ISBN：	9787122160386
齣版社：	化學工業齣版社
定價：	36.00元

其他信息（ 僅供參考，以實物為準）
開本：16開	裝幀：平裝
齣版時間：2013-03-01	版次：1
頁碼：	字數：

內容簡介

本書是電子裝配工藝與實訓課的教材，共分11章。全書主要內容括：電子技術安全用電知識，電子元件與電子材料，電子裝配常用工具與設備，焊接技術，錶麵安裝技術（SMT），印製電路闆設計工藝與製作,電子整機組裝工藝技術，電子整機總裝調試工藝與質量管理，電子裝配項目實訓，電子裝配常用儀器儀錶、Protel99SE與自動布綫、附錄等。本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝，內容常全麵，注重實踐性和學生技能的培養。本書既可作為電子類專業的教材，也可作為工程技術人員的參考用書。

圖書目錄

暫無內容

文摘|序言

《高職高專“十二五”規劃教材：電子工藝與實訓》是電子裝配工藝與實訓課的教材，共分11章。全書主要內容括：電子技術安全用電知識，電子元件與電子材料，電子裝配常用工具與設備，焊接技術，錶麵安裝技術（SMT），印製電路闆設計，工藝與製作，電子整機組裝工藝技術，電子整機總裝調試工藝與質量管理，電子裝配項目實訓，電子裝配常用儀器儀錶等。

作者介紹

暫無內容

《現代集成電路設計與應用》 本書簡介 在科技日新月異的今天，集成電路作為現代電子信息産業的核心，其重要性不言而喻。從我們日常使用的智能手機、電腦，到復雜的航空航天設備、醫療儀器，集成電路的身影無處不在，它們是驅動現代社會運轉的“大腦”和“神經”。《現代集成電路設計與應用》正是為瞭深入剖析這一關鍵領域而創作，旨在為讀者提供一個全麵、係統且深入的理論框架和實踐指導。本書不涉及電子元器件的物理製造工藝、具體的PCB闆級實訓操作，而是專注於集成電路的設計思路、流程、關鍵技術以及其在實際應用中的挑戰與解決方案。 本書的編寫團隊由資深集成電路設計專傢和理論研究學者組成，他們憑藉豐富的行業經驗和深厚的學術功底，將復雜的集成電路設計理論與前沿的應用實踐相結閤，力求為讀者呈現一場關於微觀世界智慧結晶的盛宴。本書的目標讀者群體廣泛，包括但不限於電子工程、微電子學、計算機科學等相關專業的本科生、研究生，也包括有誌於投身集成電路設計行業的工程師、技術研發人員，以及對集成電路技術發展感興趣的廣大科技愛好者。 第一部分：集成電路設計的理論基石 集成電路設計是一個高度復雜且係統化的過程，需要紮實的理論基礎作為支撐。本書的第一部分將帶領讀者從集成電路設計的宏觀視角齣發，逐步深入到微觀世界的奧秘。 集成電路設計流程概述： 我們將首先介紹集成電路設計的完整流程，從概念的提齣、係統規格的定義，到邏輯設計、物理設計，再到後端的驗證和流片。每一個環節都至關重要，相互關聯，共同確保最終芯片的性能和可靠性。本書將重點闡述每個階段的核心任務、關鍵技術和麵臨的挑戰，使讀者對整個設計流程有一個清晰的認知。 數字集成電路設計基礎： 數字集成電路是現代集成電路設計的主流，也是本書著重探討的部分。我們將從數字邏輯電路的基礎理論講起，包括組閤邏輯和時序邏輯的設計方法，布爾代數、邏輯門、觸發器等基本概念的深入講解。在此基礎上，本書將詳細介紹硬件描述語言（HDL），如Verilog和VHDL，作為描述和實現數字電路設計的強大工具。我們將通過大量的實例，演示如何使用HDL進行模塊化設計、功能仿真和綜閤，培養讀者編寫高效、可綜閤HDL代碼的能力。 模擬集成電路設計原理： 盡管數字電路占據主導地位，但模擬集成電路在信號的采集、處理和轉換方麵仍然扮演著不可或缺的角色。本書將介紹模擬集成電路設計的基本原理，包括放大器、濾波器、數模/模數轉換器（DAC/ADC）等關鍵模擬模塊的設計思想和技術。我們將探討噪聲、失真、帶寬、功耗等影響模擬電路性能的關鍵因素，以及如何通過電路拓撲和器件選擇來優化設計。 混閤信號集成電路設計： 隨著電子係統集成度的不斷提高，混閤信號集成電路（Mixed-Signal ICs）的設計變得越來越普遍。這類電路同時包含模擬和數字部分，其設計需要跨越兩種不同領域的知識。本書將深入探討混閤信號集成電路設計的挑戰，包括模擬與數字部分的接口、時鍾和復位信號的同步、數字噪聲對模擬信號的影響等，並介紹相應的解決方法和設計策略。 第二部分：現代集成電路設計的關鍵技術與方法 隨著摩爾定律的不斷演進，集成電路的尺寸越來越小，功能越來越強大，設計者麵臨的挑戰也隨之而來。本書的第二部分將聚焦於這些現代集成電路設計中的核心技術和先進方法。 先進工藝節點的設計考慮： 隨著集成電路工藝節點不斷縮小，例如7nm、5nm甚至更先進的工藝，傳統的平麵器件設計模型不再適用。我們將探討在先進工藝節點下，短溝道效應、漏電、工藝變化（PVT variations）、互連綫電阻和電容的增加等帶來的設計挑戰。本書將介紹如何利用設計規則檢查（DRC）、版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）以及其他物理驗證工具來確保設計的可製造性。 低功耗設計技術： 隨著移動設備和物聯網設備的普及，低功耗設計已經成為集成電路設計的重要目標。本書將詳細介紹各種低功耗設計技術，包括門控時鍾（Clock Gating）、功率門控（Power Gating）、動態電壓和頻率調整（DVFS）、亞閾值工作（Sub-threshold Operation）等。我們將分析不同低功耗技術的適用場景和技術權衡，幫助讀者設計齣滿足功耗要求的芯片。 高性能設計方法： 在許多應用領域，例如高性能計算、通信係統等，追求極緻的性能是設計的首要目標。本書將探討提升芯片性能的方法，包括優化時序（Timing Optimization）、流水綫技術（Pipelining）、並行處理（Parallel Processing）以及高級時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis）等。我們將分析如何平衡性能、功耗和麵積（PPA）等設計指標。 版圖設計與物理實現： 邏輯設計完成後，需要將其轉化為實際的物理版圖，以便製造。本書將深入介紹版圖設計的概念，包括布局（Placement）、布綫（Routing）等關鍵步驟。我們將討論如何優化版圖以滿足時序、功耗和可測試性要求，並介紹寄生參數提取、功耗分析和信號完整性分析等後端設計工具和技術。 可測試性設計（DFT）： 隨著芯片復雜度的不斷提升，確保芯片的可測試性變得尤為重要。本書將介紹可測試性設計（DFT）的基本概念和技術，例如掃描鏈（Scan Chain）、內建自測試（BIST）等。我們將闡述如何在設計早期引入DFT策略，以提高芯片的測試覆蓋率，降低測試成本，並加速故障診斷。 第三部分：集成電路設計驗證與應用 集成電路設計是一個迭代的過程，充分的驗證是確保設計成功的關鍵。本書的第三部分將重點關注設計驗證的方法論和集成電路在各個領域的典型應用。 仿真與形式驗證： 仿真是在不同抽象級彆上對設計進行驗證的核心手段。本書將介紹行為級仿真、寄存器傳輸級（RTL）仿真、門級仿真等不同仿真級彆的特點和應用。此外，我們將探討形式驗證（Formal Verification）技術，例如模型檢測（Model Checking）和定理證明（Theorem Proving），它們能夠提供更強的驗證完備性。 靜態時序分析（STA）： 靜態時序分析是一種不依賴於輸入激勵的分析方法，能夠高效地檢查芯片的建立時間和保持時間違例。本書將詳細介紹STA的基本原理、時序約束（Timing Constraints）的編寫以及如何利用STA工具識彆和解決時序問題。 電源完整性與信號完整性分析： 在高頻高速電路中，電源噪聲和信號串擾可能導緻電路性能下降甚至失效。本書將介紹電源完整性（Power Integrity）和信號完整性（Signal Integrity）分析的概念，以及相應的分析工具和設計技巧，以確保電路的穩定運行。 集成電路在通信領域的應用： 現代通信係統，如5G、Wi-Fi等，都離不開高性能的集成電路。本書將分析射頻（RF）前端、基帶處理器、網絡接口等通信係統中關鍵集成電路的設計需求和實現技術。 集成電路在計算領域的應用： 從CPU、GPU到ASIC，集成電路是計算領域的核心驅動力。本書將探討高性能處理器、專用集成電路（ASICs）在人工智能、大數據等計算密集型應用中的設計特點和實現方案。 集成電路在物聯網（IoT）領域的應用： 物聯網設備的普及對集成電路提齣瞭低功耗、高集成度和低成本的要求。本書將討論傳感器接口、低功耗微控製器（MCU）、無綫通信芯片等在物聯網應用中的設計考量。 未來集成電路發展趨勢： 展望未來，集成電路技術將繼續朝著更高性能、更低功耗、更小尺寸以及更廣泛的應用領域發展。本書將探討諸如三維集成（3D Integration）、存內計算（In-memory Computing）、神經形態計算（Neuromorphic Computing）等前沿技術，以及它們可能對未來科技發展帶來的影響。 結語 《現代集成電路設計與應用》以其嚴謹的學術態度、豐富的技術內容和前瞻性的視野，緻力於為讀者構建一個全麵而深入的集成電路設計知識體係。本書並非對某一特定物理製造工藝的詳細介紹，也不是對具體硬件組裝實訓的指導，而是聚焦於芯片設計這一更為抽象和普遍適用的領域，深入剖析瞭從理論到實踐，從設計到驗證的完整過程。希望本書能夠成為讀者在集成電路設計道路上的一盞明燈，激發大傢對這項充滿挑戰與機遇的領域的濃厚興趣，並為未來的科技創新貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

從作者的署名來看，兩位專傢共同編著，理論上應該能保證內容的權威性和實踐性兼備，但在實際閱讀中，我卻感覺到瞭明顯的“兩張皮”現象。一部分章節寫得非常嚴謹，充滿瞭學術性的公式推導，邏輯嚴密到近乎刻闆；而另一部分實訓章節，則顯得草率，描述性文字過多，缺乏量化的標準和可重復驗證的步驟。例如，在講述絕緣性能測試時，理論部分對擊穿電壓的計算公式侃侃而談，但到瞭實操部分，對於測試儀器的校準流程卻含糊其辭。這種理論與實踐脫節的現象，使得讀者在試圖將所學知識付諸實踐時，會感到無所適從。優秀的教材應該像一位經驗豐富的導師，能夠自然而然地將“為什麼”和“怎麼做”融閤在一起。這本書更像是兩位老師分彆貢獻瞭自己最擅長的部分，然後簡單地拼裝在一起，中間缺乏一個高明的“整閤者”來打磨和統一風格，使得學習的連貫性受到瞭影響，讀起來總有一種時而嚴謹時而隨意的分裂感。

評分☆☆☆☆☆

作為一本聲稱麵嚮“實訓”的教材，我對其中關於現代製造工藝的覆蓋深度感到一絲失望。我們都知道，現在的電子産品製造早已進入瞭高度自動化的時代，工業機器人、高精度迴流焊爐、X射綫檢測設備已成為常態。我原本期待能在這本書中看到更多關於這些前沿工藝的介紹，比如無鉛焊料的特性與挑戰，或者如何利用機器視覺進行AOI（自動光學檢測）。但很遺憾，書中的大部分實訓內容，似乎仍然停留在手工焊接和萬用錶測量等基礎技能層麵。這對於培養具有現代工業視野的工程師來說，是不夠的。當然，基礎固然重要，但如果不能與時俱進，教材的生命力也會大打摺扣。想象一下，如果書中能加入一個章節，詳細對比分析傳統波峰焊與現代選擇性波峰焊的優缺點，並提供相應的實操模擬環境指導，那該多有價值！目前的敘述方式，更像是對上世紀末期電子裝配技術的梳理，對於緻力於進入21世紀高科技製造業的讀者來說，缺乏必要的“前瞻性指導”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的配套資源——如果存在的話——似乎非常有限。在如今這個時代，一本優秀的電子技術實訓書，不應該僅僅依賴紙質內容。我設想中理想的配套應當包括：高質量的在綫視頻演示，特彆是針對那些精細操作（如BGA芯片的拆焊），文字描述永遠比不上直觀的動態展示；配套的仿真軟件模型，讓讀者可以在不損壞昂貴元器件的前提下進行虛擬調試；以及一個活躍的在綫論壇或答疑社區，供讀者交流實驗中遇到的疑難雜癥。然而，當我翻閱全書後，除瞭固定的章節和附錄外，幾乎沒有找到任何指嚮這些資源的有效鏈接或二維碼。這使得學習體驗變得相對孤立和被動。我們不能指望讀者僅憑書本上的靜態流程圖，就能完美掌握復雜的電子工藝技術。電子技術是高度依賴動手能力和實時反饋的學科，脫離瞭豐富的多媒體和互動支持，再詳盡的文字描述也會顯得蒼白無力。因此，我認為這本書在構建一個現代化的學習生態係統方麵，遠遠落後於時代的需求，極大地限製瞭其作為一本“實訓”教材的最終效能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版設計，說實話，給我的第一印象是比較“老派”的。內頁的紙張質量尚可，但印刷的清晰度和色彩還原度，尤其是在涉及一些關鍵的電路原理圖時，稍顯不足。很多細微的元器件符號和走綫細節，在昏暗的光綫下辨認起來確實需要費一番力氣。更讓我感到睏擾的是章節之間的邏輯銜接。電子工藝是一個環環相扣的學科，從材料選擇到焊接工藝，再到後期的檢測與維護，每一步都至關重要。然而，這本書在介紹完某項工藝後，跳轉到下一個章節時，常常缺乏一個有力的過渡和總結，仿佛章節之間是獨立存在的知識點集閤，而非一個流暢的學習路徑。我在嘗試跟隨書中的步驟進行一個簡單的PCB製作實操時，發現對於關鍵參數的設置（比如蝕刻液的濃度和時間控製），描述得過於簡略，缺乏“常見錯誤與排查”這樣的實用環節。一本優秀的實訓教材，理應考慮到讀者在實際操作中會遇到的各種“坑”，並提前給齣規避指南。這本書在細節的打磨上，顯然還有很大的提升空間，它更像是一份經過嚴格審核的教科書，卻少瞭那麼一絲江湖氣和實戰經驗的沉澱。

評分☆☆☆☆☆

看到這本《電子工藝與實訓》的書名，我的心裏就湧起一股強烈的期待，畢竟電子技術是當下最熱門的領域之一，無論是對於科班齣身的學生還是想轉行進入這個行業的職場人士來說，一本優秀的實訓教材都至關重要。然而，我手頭上這本書，雖然名字聽起來很對我的胃口，但實際閱讀體驗卻讓我感到有些微妙。首先，它在基礎理論的闡述上，略顯晦澀和滯後。對於一個初學者而言，那些抽象的物理概念和復雜的電路圖譜，如果不能配以生動直觀的圖示和生活化的應用案例來輔助理解，就很容易讓人望而卻步。我特彆希望書中能有更多關於現代電子産品拆解與分析的實例，比如智能手機內部的PCB布局、物聯網傳感器的工作原理可視化，而不是僅僅停留在傳統的電阻電容計算層麵。如果能加入一些關於SMT（錶麵貼裝技術）的實際操作流程的詳細圖解，哪怕是模擬的，也會大大提升其實用價值。期待的“實訓”部分，如果能更側重於項目驅動的教學模式，引導讀者從零開始搭建一個完整的、可運行的小係統，而非僅僅是完成孤立的實驗模塊，那該有多好。總而言之，這本書在“理論深度”與“實踐廣度”的平衡上，似乎還未達到我心中的理想狀態，總感覺像是在閱讀一本知識點堆砌的參考手冊，缺乏那種能夠點燃學習熱情的“引導之火”。