電子技術工藝基礎(第6版) 孟貴華 9787121153624 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟貴華 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電路基礎
• 模擬電子技術
• 數字電子技術
• 工藝基礎
• 孟貴華
• 高等教育
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153624

商品編碼：29499576552

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第6版)

定價：33.60元

作者：孟貴華

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字數：

頁碼：

版次：5

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的，經過6次修訂其內容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有：儀器儀錶的使用方法；元器件（通孔插裝、錶麵組裝）的認識、應用與檢測；錶麵組裝技術；電路圖的識讀；印製電路闆的種類、選用與製作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調試；電路故障的檢測方法等。

目錄

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章　常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述（模擬式萬用錶）
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管（光敏二極管）
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9　集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管（CRT）
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器（LCD）
2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）
2.15.5 等離子體顯示器（PDP）
本章小結
操作練習2
習題2
第3章　錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆（SMB）
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章　電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章　裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章　印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程（基本過程）
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章　焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接（膠接）
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
0章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子製造工藝與裝備》 內容簡介 本書是一部係統介紹現代電子製造工藝與裝備的綜閤性著作。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，理解電子産品從設計理念轉化為實體産品的復雜而精密的製造過程。涵蓋瞭電子製造的各個關鍵環節，從元器件的選用、PCB的製造，到電子組裝、封裝、測試，再到錶麵處理、自動化設備的應用以及質量控製等，力求展現電子製造業的最新發展趨勢和技術前沿。 第一部分：電子製造基礎與元器件 本部分首先闡述瞭電子製造的整體流程和基本概念，包括電子産品的生命周期、製造對産品性能和可靠性的影響，以及現代電子製造業麵臨的挑戰與機遇。隨後，重點介紹瞭電子製造中常用的各類元器件，包括電阻、電容、電感、半導體器件（二極管、三極管、集成電路）、連接器、開關等。詳細講解瞭這些元器件的結構、工作原理、主要參數、選型依據以及在電路中的作用。特彆強調瞭新型元器件的發展，如MEMS（微機電係統）器件、傳感器、固態存儲器件等，及其在高端電子産品中的應用。同時，也探討瞭元器件的封裝技術，如通孔封裝（THT）、錶麵貼裝封裝（SMT）、BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等，分析瞭不同封裝形式的特點、優缺點以及對電路闆設計和製造的影響。 第二部分：印刷電路闆（PCB）製造工藝 PCB是電子産品中承載和連接元器件的骨架，其製造工藝直接影響到産品的性能和可靠性。本部分將詳細介紹PCB的層疊結構、設計規則以及各類製造工藝。 PCB設計與製造準備： 涵蓋瞭PCB設計軟件的基本操作、設計規則檢查（DRC）、設計輸齣文件（Gerber文件、鑽孔文件等）的生成，以及為製造準備的設計數據。 基闆材料與層壓： 介紹常見的PCB基闆材料，如FR-4、高頻闆材、金屬基闆等，分析其介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等關鍵參數。詳細講解瞭單層闆、雙層闆、多層闆（MLC）以及剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）的層壓工藝，包括預浸料（prepreg）的選擇、疊層設計、熱壓固化等。 圖形轉移工藝： 這是PCB製造的核心環節，決定瞭導綫和焊盤的精度。本書將深入講解感光成像（光刻）技術，包括感光阻劑的塗布、曝光（如紫外曝光、激光直接成像-LDI）、顯影等過程。詳細介紹瞭不同的圖形轉移方法，如乾膜光刻、濕膜光刻等。 金屬化與蝕刻： 闡述瞭PCB導通孔（PTH）和盲/埋孔的金屬化工藝，包括無電鍍銅（ENIG）、化學沉銅、電鍍銅等。詳細講解瞭蝕刻工藝，包括內層蝕刻和外層蝕刻，以及圖形轉移後的化學蝕刻和電化學蝕刻技術。 錶麵處理： 介紹瞭PCB錶麵各種保護和焊接層工藝，如熱風整平（HASL）、無鉛熱風整平（LF-HASL）、沉金（ENIG）、沉銀（OSP）、沉锡等。分析瞭不同錶麵處理工藝的優缺點、對焊接性能的影響以及環保要求。 外觀檢測與成型： 講解瞭PCB的外觀檢測標準和方法，以及PCB的機械加工工藝，如鑽孔、銑槽、V-割、郵票孔等，以滿足不同形狀和尺寸的要求。 第三部分：電子組裝工藝（SMT與DIP） 本部分聚焦於將元器件安裝到PCB上的組裝過程，這是將“零件”轉化為“産品”的關鍵一步。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT是現代電子組裝的主流技術，具有高密度、高效率的特點。本書將詳細介紹SMT的工藝流程： 锡膏印刷： 講解瞭锡膏的組成、性能要求，以及自動锡膏印刷機的結構和操作。重點介紹不同類型的印刷方式（如模闆印刷、網版印刷），以及印刷過程中的關鍵參數控製（如颳刀壓力、印刷速度、迴墨等）。 貼片（Pick and Place）： 介紹高速高精度貼片機的原理、結構、吸嘴類型、視覺對位係統等。詳細講解瞭貼片過程中的元器件抓取、擺放、貼閤等步驟，以及貼片精度對産品質量的影響。 迴流焊（Reflow Soldering）： 闡述瞭迴流焊的原理，包括預熱、浸潤、迴流、冷卻等幾個階段。詳細介紹瞭不同類型迴流焊爐（如強製對流式、輻射式）的特點，以及迴流焊麯綫的設定與優化，包括峰值溫度、時間、冷卻速率等，以確保焊點的可靠性。 清洗： 介紹瞭焊接後殘留物（如助焊劑）的清洗工藝，包括水基清洗、溶劑清洗等，以及清洗設備和方法的選擇。 雙列直插式封裝（DIP）組裝： 盡管SMT是主流，DIP在一些應用中仍然存在。本書介紹DIP的安裝方法，包括手工插件、自動插件機，以及波峰焊（Wave Soldering）工藝，包括波峰焊爐的結構、焊料波形控製、焊接參數的設定等。 返修與再工作： 針對組裝過程中可能齣現的缺陷，介紹返修站的設備（如熱風返修颱、紅外返修設備），以及元器件的拆焊、補焊等返修技術。 第四部分：電子封裝與集成技術 隨著電子産品的小型化、高性能化和多功能化需求，電子封裝技術的重要性日益凸顯。 半導體封裝： 詳細介紹各種半導體芯片的封裝形式，包括引綫框架封裝（如DIP, SOIC）、BGA、CSP、QFN（四方扁平無引綫封裝）、PoP（Package on Package）等。重點講解瞭這些封裝技術在提高集成度、散熱性、電氣性能和可靠性方麵的作用。 三維集成技術： 探討瞭三維（3D）集成技術，如矽通孔（TSV）技術，以及芯片堆疊（Chip Stacking）、晶圓級封裝（WLP）等先進封裝技術，這些技術是實現更高性能和更小尺寸的關鍵。 先進互連技術： 介紹瞭先進的互連技術，如微凸點（Micro-bump）、銅柱（Copper Pillar）等，以及它們在高密度封裝中的應用。 第五部分：電子産品測試與質量控製 確保電子産品的性能、可靠性和一緻性離不開嚴格的測試與質量控製。 元器件測試： 介紹元器件的參數測試、性能測試以及可靠性測試。 PCB測試： 詳細講解瞭PCB的功能測試（ICT）、開短路測試（E-test）、AOI（自動光學檢測）等。 組裝件測試： 重點介紹PCBA（PCB Assembly）的功能測試（FCT）、在綫測試（ICT）、離綫測試（如AOI、X-Ray檢測）等。解釋瞭不同測試方法的原理、應用場景以及測試設備。 可靠性測試： 探討瞭電子産品在各種環境下的可靠性測試，如高低溫循環測試、濕度測試、振動測試、衝擊測試、加速壽命試驗（ALT）等。 質量管理體係： 介紹瞭ISO 9000係列等國際質量管理體係在電子製造中的應用，以及SPC（統計過程控製）等方法在質量監控中的作用。 第六部分：電子製造自動化與智能製造 本部分將聚焦於電子製造領域的自動化和智能化發展趨勢。 自動化設備： 詳細介紹在電子製造過程中應用的各類自動化設備，如全自動貼片機、自動印刷機、自動檢測設備、自動搬運係統（AGV）、機器人焊接等。 MES係統（製造執行係統）： 講解MES係統在電子製造中的作用，包括生産計劃、物料追蹤、設備監控、數據采集與分析等，以實現生産過程的精細化管理。 工業4.0與智能製造： 探討瞭工業4.0的核心理念，如信息物理係統（CPS）、物聯網（IoT）、大數據分析、人工智能（AI）等在電子製造領域的應用，以及如何構建柔性化、智能化、網絡化的生産體係。 綠色製造與環保： 關注電子製造過程中的環保問題，如RoHS指令、WEEE指令等，以及綠色材料、節能工藝、廢棄物處理等方麵的技術和方法。 總結 本書力求以嚴謹的學術態度和貼近實際的工程應用相結閤，為讀者提供一個清晰、全麵的電子製造知識體係。無論是初學者入門，還是行業內的工程師深入研究，本書都將是一本不可多得的參考資料。通過對本書的學習，讀者能夠深刻理解現代電子製造的各個環節，掌握相關的工藝技術和設備原理，為在電子製造領域的研究、設計、生産和管理工作打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在設計部門工作的工程師，我以前常常覺得工藝流程是製造部門的事情，設計時很少考慮可製造性（DFM）。這本書的齣現，極大地拓寬瞭我的視野。它讓我明白，一個優秀的原理圖和PCB布局，如果不符閤實際的製造約束，那就是紙上談兵。書中關於公差配閤和裝配密度的章節分析得極為透徹，它明確指齣瞭在高速電路設計中，諸如阻抗控製和信號完整性對闆材層壓厚度和介電常數的敏感性，這直接指導瞭我後續PCB設計規範的製定。我發現，與其被動地接受製造部門反饋的問題，不如主動學習工藝知識，從源頭上減少設計返工。這本書的排版和插圖質量也值得稱贊，尤其是那些復雜的層疊結構示意圖，清晰地展示瞭多層闆的結構剖麵，讓我對HDI（高密度互連）技術有瞭更直觀的理解。如果說以前我設計電路闆像搭積木，那麼讀完這本書，我感覺自己掌握瞭“建築學”的原理，設計齣的産品更加穩固和高效。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書純粹是抱著“試試看”的心態，畢竟市麵上講工藝的書不少，很多都停留在概念層麵，缺乏實際操作指導的深度。但是《電子技術工藝基礎（第6版）》徹底顛覆瞭我的印象。這本書的學術性和實用性找到瞭一個絕佳的平衡點。讓我印象最深刻的是它對新一代製造技術，比如3D打印PCB和柔性電子的介紹，這些前沿內容在很多傳統教材裏是找不到的。孟貴華老師顯然花費瞭大量精力追蹤行業最新動態。讀到關於無鉛焊料的章節時，我發現它不僅列齣瞭各國標準，還深入分析瞭不同助焊劑體係在不同基材上的錶現差異，這對於我們做産品認證和失效分析至關重要。文字風格上，它有一種嚴謹而不失親和力的感覺，大量使用行業術語時，總能及時給齣清晰的注釋，避免瞭那種晦澀難懂的“學術腔”。我周末特意找瞭個老舊電路闆，按照書裏講的返修步驟進行操作，竟然完美地修復瞭一個我之前認為“報廢”的模塊。這本書的價值，在於它提供瞭一個從宏觀到微觀，從理論到實踐的完整工藝知識閉環。

評分☆☆☆☆☆

這本新版的《電子技術工藝基礎》簡直是為我們這些初入電子領域的小白量身定做的寶典！我記得我剛開始接觸電路闆焊接的時候，簡直是一頭霧水，焊點不是虛焊就是短路，愁得我差點想轉行。但自從翻開這本書，尤其是關於SMT貼片工藝和波峰焊的章節，簡直是茅塞頓開。作者孟貴華教授的講解非常細緻入微，他沒有一上來就拋齣一堆復雜的理論公式，而是從最基礎的元器件識彆、PCB的結構層次開始講起，就像一個經驗豐富的老工程師手把手在教你。特彆是對於那些關鍵的工藝控製點，比如迴流焊的溫度麯綫設定、清洗劑的選擇，都有非常詳盡的圖示和案例分析。我尤其喜歡它對“可靠性”的強調，不僅僅教你如何“做齣來”，更教你如何“做好、用得久”。書中的實踐指導部分，我跟著做，成功率明顯提高瞭不止一個檔次。雖然內容厚實，但編排得井井有條，索引做得也很好，需要查找特定工藝流程時能迅速定位。對於想係統學習電子製造工藝的工程師和技術人員來說，這絕對是一本值得反復研讀的工具書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的特點在於其極強的“可追溯性”和“曆史演變”的視角。當我們今天談論某項工藝時，這本書會讓你瞭解這項工藝是如何一步步發展到今天的成熟狀態的。例如，在介紹通孔鍍銅技術時，它對比瞭傳統的化學鍍和現代的電化學沉積工藝的優劣，並解釋瞭為什麼後者在厚度均勻性和孔壁附著力上錶現更佳。這種對技術迭代脈絡的梳理，對於理解技術選擇背後的邏輯非常有幫助。我發現，很多老工程師憑經驗做齣的判斷，在這本書裏都能找到科學依據的支撐。它並沒有迴避一些“灰色地帶”，比如在特殊環境下（如高濕、高低溫循環）對某些工藝參數的調整策略，這正是教科書往往會忽略的實際操作細節。總而言之，這本書不僅鞏固瞭我的基礎知識，更培養瞭我一種批判性地審視和優化現有電子製造流程的能力，是一本實實在在的生産力提升工具。

評分☆☆☆☆☆

我很少對一本技術教材寫如此長的評價，但《電子技術工藝基礎（第6版）》確實讓我感到物超所值。這本書的深度已經超越瞭一般“基礎”的範疇，更像是一部麵嚮應用的研究手冊。特彆是它在質量管理體係方麵的內容，詳細闡述瞭從來料檢驗（IQC）到最終齣貨檢驗（OQC）的整個鏈條中，各種統計過程控製（SPC）方法的應用。我最欣賞它對“過程能力指數Cp和Cpk”的講解，書中通過實際的測量數據擬閤麯綫，清晰地演示瞭如何判斷一個生産批次是否穩定可控。對於想建立或優化ISO體係的公司來說，這本書提供瞭非常實用的參考框架。此外，書中對環保要求的更新也非常及時，提到瞭RoHS和REACH等法規對工藝選擇的影響，這對於拓展國際市場至關重要。它不僅僅是教你如何操作機器，更是教你如何以一種係統化、標準化的思維去管理整個電子製造過程。