电子技术工艺基础(第6版) 孟贵华 9787121153624 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟贵华 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29499576552

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
0章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子制造工艺与装备》 内容简介 本书是一部系统介绍现代电子制造工艺与装备的综合性著作。本书旨在为读者提供一个全面、深入的视角，理解电子产品从设计理念转化为实体产品的复杂而精密的制造过程。涵盖了电子制造的各个关键环节，从元器件的选用、PCB的制造，到电子组装、封装、测试，再到表面处理、自动化设备的应用以及质量控制等，力求展现电子制造业的最新发展趋势和技术前沿。 第一部分：电子制造基础与元器件 本部分首先阐述了电子制造的整体流程和基本概念，包括电子产品的生命周期、制造对产品性能和可靠性的影响，以及现代电子制造业面临的挑战与机遇。随后，重点介绍了电子制造中常用的各类元器件，包括电阻、电容、电感、半导体器件（二极管、三极管、集成电路）、连接器、开关等。详细讲解了这些元器件的结构、工作原理、主要参数、选型依据以及在电路中的作用。特别强调了新型元器件的发展，如MEMS（微机电系统）器件、传感器、固态存储器件等，及其在高端电子产品中的应用。同时，也探讨了元器件的封装技术，如通孔封装（THT）、表面贴装封装（SMT）、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等，分析了不同封装形式的特点、优缺点以及对电路板设计和制造的影响。 第二部分：印刷电路板（PCB）制造工艺 PCB是电子产品中承载和连接元器件的骨架，其制造工艺直接影响到产品的性能和可靠性。本部分将详细介绍PCB的层叠结构、设计规则以及各类制造工艺。 PCB设计与制造准备： 涵盖了PCB设计软件的基本操作、设计规则检查（DRC）、设计输出文件（Gerber文件、钻孔文件等）的生成，以及为制造准备的设计数据。 基板材料与层压： 介绍常见的PCB基板材料，如FR-4、高频板材、金属基板等，分析其介电常数、损耗因子、热膨胀系数等关键参数。详细讲解了单层板、双层板、多层板（MLC）以及刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）的层压工艺，包括预浸料（prepreg）的选择、叠层设计、热压固化等。 图形转移工艺： 这是PCB制造的核心环节，决定了导线和焊盘的精度。本书将深入讲解感光成像（光刻）技术，包括感光阻剂的涂布、曝光（如紫外曝光、激光直接成像-LDI）、显影等过程。详细介绍了不同的图形转移方法，如干膜光刻、湿膜光刻等。 金属化与蚀刻： 阐述了PCB导通孔（PTH）和盲/埋孔的金属化工艺，包括无电镀铜（ENIG）、化学沉铜、电镀铜等。详细讲解了蚀刻工艺，包括内层蚀刻和外层蚀刻，以及图形转移后的化学蚀刻和电化学蚀刻技术。 表面处理： 介绍了PCB表面各种保护和焊接层工艺，如热风整平（HASL）、无铅热风整平（LF-HASL）、沉金（ENIG）、沉银（OSP）、沉锡等。分析了不同表面处理工艺的优缺点、对焊接性能的影响以及环保要求。 外观检测与成型： 讲解了PCB的外观检测标准和方法，以及PCB的机械加工工艺，如钻孔、铣槽、V-割、邮票孔等，以满足不同形状和尺寸的要求。 第三部分：电子组装工艺（SMT与DIP） 本部分聚焦于将元器件安装到PCB上的组装过程，这是将“零件”转化为“产品”的关键一步。 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子组装的主流技术，具有高密度、高效率的特点。本书将详细介绍SMT的工艺流程： 锡膏印刷： 讲解了锡膏的组成、性能要求，以及自动锡膏印刷机的结构和操作。重点介绍不同类型的印刷方式（如模板印刷、网版印刷），以及印刷过程中的关键参数控制（如刮刀压力、印刷速度、回墨等）。 贴片（Pick and Place）： 介绍高速高精度贴片机的原理、结构、吸嘴类型、视觉对位系统等。详细讲解了贴片过程中的元器件抓取、摆放、贴合等步骤，以及贴片精度对产品质量的影响。 回流焊（Reflow Soldering）： 阐述了回流焊的原理，包括预热、浸润、回流、冷却等几个阶段。详细介绍了不同类型回流焊炉（如强制对流式、辐射式）的特点，以及回流焊曲线的设定与优化，包括峰值温度、时间、冷却速率等，以确保焊点的可靠性。 清洗： 介绍了焊接后残留物（如助焊剂）的清洗工艺，包括水基清洗、溶剂清洗等，以及清洗设备和方法的选择。 双列直插式封装（DIP）组装： 尽管SMT是主流，DIP在一些应用中仍然存在。本书介绍DIP的安装方法，包括手工插件、自动插件机，以及波峰焊（Wave Soldering）工艺，包括波峰焊炉的结构、焊料波形控制、焊接参数的设定等。 返修与再工作： 针对组装过程中可能出现的缺陷，介绍返修站的设备（如热风返修台、红外返修设备），以及元器件的拆焊、补焊等返修技术。 第四部分：电子封装与集成技术 随着电子产品的小型化、高性能化和多功能化需求，电子封装技术的重要性日益凸显。 半导体封装： 详细介绍各种半导体芯片的封装形式，包括引线框架封装（如DIP, SOIC）、BGA、CSP、QFN（四方扁平无引线封装）、PoP（Package on Package）等。重点讲解了这些封装技术在提高集成度、散热性、电气性能和可靠性方面的作用。 三维集成技术： 探讨了三维（3D）集成技术，如硅通孔（TSV）技术，以及芯片堆叠（Chip Stacking）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，这些技术是实现更高性能和更小尺寸的关键。 先进互连技术： 介绍了先进的互连技术，如微凸点（Micro-bump）、铜柱（Copper Pillar）等，以及它们在高密度封装中的应用。 第五部分：电子产品测试与质量控制 确保电子产品的性能、可靠性和一致性离不开严格的测试与质量控制。 元器件测试： 介绍元器件的参数测试、性能测试以及可靠性测试。 PCB测试： 详细讲解了PCB的功能测试（ICT）、开短路测试（E-test）、AOI（自动光学检测）等。 组装件测试： 重点介绍PCBA（PCB Assembly）的功能测试（FCT）、在线测试（ICT）、离线测试（如AOI、X-Ray检测）等。解释了不同测试方法的原理、应用场景以及测试设备。 可靠性测试： 探讨了电子产品在各种环境下的可靠性测试，如高低温循环测试、湿度测试、振动测试、冲击测试、加速寿命试验（ALT）等。 质量管理体系： 介绍了ISO 9000系列等国际质量管理体系在电子制造中的应用，以及SPC（统计过程控制）等方法在质量监控中的作用。 第六部分：电子制造自动化与智能制造 本部分将聚焦于电子制造领域的自动化和智能化发展趋势。 自动化设备： 详细介绍在电子制造过程中应用的各类自动化设备，如全自动贴片机、自动印刷机、自动检测设备、自动搬运系统（AGV）、机器人焊接等。 MES系统（制造执行系统）： 讲解MES系统在电子制造中的作用，包括生产计划、物料追踪、设备监控、数据采集与分析等，以实现生产过程的精细化管理。 工业4.0与智能制造： 探讨了工业4.0的核心理念，如信息物理系统（CPS）、物联网（IoT）、大数据分析、人工智能（AI）等在电子制造领域的应用，以及如何构建柔性化、智能化、网络化的生产体系。 绿色制造与环保： 关注电子制造过程中的环保问题，如RoHS指令、WEEE指令等，以及绿色材料、节能工艺、废弃物处理等方面的技术和方法。 总结 本书力求以严谨的学术态度和贴近实际的工程应用相结合，为读者提供一个清晰、全面的电子制造知识体系。无论是初学者入门，还是行业内的工程师深入研究，本书都将是一本不可多得的参考资料。通过对本书的学习，读者能够深刻理解现代电子制造的各个环节，掌握相关的工艺技术和设备原理，为在电子制造领域的研究、设计、生产和管理工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的特点在于其极强的“可追溯性”和“历史演变”的视角。当我们今天谈论某项工艺时，这本书会让你了解这项工艺是如何一步步发展到今天的成熟状态的。例如，在介绍通孔镀铜技术时，它对比了传统的化学镀和现代的电化学沉积工艺的优劣，并解释了为什么后者在厚度均匀性和孔壁附着力上表现更佳。这种对技术迭代脉络的梳理，对于理解技术选择背后的逻辑非常有帮助。我发现，很多老工程师凭经验做出的判断，在这本书里都能找到科学依据的支撑。它并没有回避一些“灰色地带”，比如在特殊环境下（如高湿、高低温循环）对某些工艺参数的调整策略，这正是教科书往往会忽略的实际操作细节。总而言之，这本书不仅巩固了我的基础知识，更培养了我一种批判性地审视和优化现有电子制造流程的能力，是一本实实在在的生产力提升工具。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在设计部门工作的工程师，我以前常常觉得工艺流程是制造部门的事情，设计时很少考虑可制造性（DFM）。这本书的出现，极大地拓宽了我的视野。它让我明白，一个优秀的原理图和PCB布局，如果不符合实际的制造约束，那就是纸上谈兵。书中关于公差配合和装配密度的章节分析得极为透彻，它明确指出了在高速电路设计中，诸如阻抗控制和信号完整性对板材层压厚度和介电常数的敏感性，这直接指导了我后续PCB设计规范的制定。我发现，与其被动地接受制造部门反馈的问题，不如主动学习工艺知识，从源头上减少设计返工。这本书的排版和插图质量也值得称赞，尤其是那些复杂的层叠结构示意图，清晰地展示了多层板的结构剖面，让我对HDI（高密度互连）技术有了更直观的理解。如果说以前我设计电路板像搭积木，那么读完这本书，我感觉自己掌握了“建筑学”的原理，设计出的产品更加稳固和高效。

评分☆☆☆☆☆

我很少对一本技术教材写如此长的评价，但《电子技术工艺基础（第6版）》确实让我感到物超所值。这本书的深度已经超越了一般“基础”的范畴，更像是一部面向应用的研究手册。特别是它在质量管理体系方面的内容，详细阐述了从来料检验（IQC）到最终出货检验（OQC）的整个链条中，各种统计过程控制（SPC）方法的应用。我最欣赏它对“过程能力指数Cp和Cpk”的讲解，书中通过实际的测量数据拟合曲线，清晰地演示了如何判断一个生产批次是否稳定可控。对于想建立或优化ISO体系的公司来说，这本书提供了非常实用的参考框架。此外，书中对环保要求的更新也非常及时，提到了RoHS和REACH等法规对工艺选择的影响，这对于拓展国际市场至关重要。它不仅仅是教你如何操作机器，更是教你如何以一种系统化、标准化的思维去管理整个电子制造过程。

评分☆☆☆☆☆

这本新版的《电子技术工艺基础》简直是为我们这些初入电子领域的小白量身定做的宝典！我记得我刚开始接触电路板焊接的时候，简直是一头雾水，焊点不是虚焊就是短路，愁得我差点想转行。但自从翻开这本书，尤其是关于SMT贴片工艺和波峰焊的章节，简直是茅塞顿开。作者孟贵华教授的讲解非常细致入微，他没有一上来就抛出一堆复杂的理论公式，而是从最基础的元器件识别、PCB的结构层次开始讲起，就像一个经验丰富的老工程师手把手在教你。特别是对于那些关键的工艺控制点，比如回流焊的温度曲线设定、清洗剂的选择，都有非常详尽的图示和案例分析。我尤其喜欢它对“可靠性”的强调，不仅仅教你如何“做出来”，更教你如何“做好、用得久”。书中的实践指导部分，我跟着做，成功率明显提高了不止一个档次。虽然内容厚实，但编排得井井有条，索引做得也很好，需要查找特定工艺流程时能迅速定位。对于想系统学习电子制造工艺的工程师和技术人员来说，这绝对是一本值得反复研读的工具书。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书纯粹是抱着“试试看”的心态，毕竟市面上讲工艺的书不少，很多都停留在概念层面，缺乏实际操作指导的深度。但是《电子技术工艺基础（第6版）》彻底颠覆了我的印象。这本书的学术性和实用性找到了一个绝佳的平衡点。让我印象最深刻的是它对新一代制造技术，比如3D打印PCB和柔性电子的介绍，这些前沿内容在很多传统教材里是找不到的。孟贵华老师显然花费了大量精力追踪行业最新动态。读到关于无铅焊料的章节时，我发现它不仅列出了各国标准，还深入分析了不同助焊剂体系在不同基材上的表现差异，这对于我们做产品认证和失效分析至关重要。文字风格上，它有一种严谨而不失亲和力的感觉，大量使用行业术语时，总能及时给出清晰的注释，避免了那种晦涩难懂的“学术腔”。我周末特意找了个老旧电路板，按照书里讲的返修步骤进行操作，竟然完美地修复了一个我之前认为“报废”的模块。这本书的价值，在于它提供了一个从宏观到微观，从理论到实践的完整工艺知识闭环。