半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料 著

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出版社： 中国标准出版社

ISBN：9787506677516

商品编码：29567538609

包装：平装

出版时间：2014-11-01

基本信息

书名：半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册

定价：230.00元

作者：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料

出版社：中国标准出版社

出版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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半导体材料是指介于金属和绝缘体之间的电导率为10-3Ω·cm～108Ω·cm的一种具有极大影响力的功能材料，广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。半导体材料及其应用已成为现代社会各个领域的核心和基础。

目录

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一、基础标准
　GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱
　GB/T 13389-1992 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
　GB/T 14264-2009 半导体材料术语
　GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
　GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范
　GB/T 30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
　YS/T 28-1992 硅片包装
二、产品标准
　GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
　GB/T 10117-2009 高纯锑
　GB/T 10118-2009 高纯镓
　GB/T 11069-2006 高纯二氧化锗
　GB/T 11070-2006 还原锗锭
　GB/T 11071-2006 区熔锗锭
　GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 12962-2005 硅单晶
　GB/T 12963-2009 硅多晶
　GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
　GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 硅外延片
　GB/T 20228-2006 砷化镓单晶
　GB/T 20229-2006 磷化镓单晶
　GB/T 20230-2006 磷化铟单晶
　GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
　GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶
　GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶
　GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
　GB/T 26069-2010 硅退火片规范
　GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片
　GB/T 26072-2010 太阳能电池用锗单晶
　GB/T 29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块
　GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
　GB/T 29504-2013 300mm硅单晶
　GB/T 29506-2013 300mm硅单晶抛光片
　GB/T 29508-2013 300mm硅单晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
　GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片
　GB/T 30861-2014 太阳能电池用锗衬底片
　YS/T 13-2007 高纯四氯化锗
　YS/T 43-2011 高纯砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲锭
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 铟锭
　YS/T 264-2012 高纯铟
　YS/T 265-2012 高纯铅
　YS/T 300-2008 锗精矿
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 硅粉
　YS/T 792-2012 单晶炉用碳／碳复合材料坩埚
　YS/T 816-2012 高纯硒
　YS/T 817-2012 高纯碲
　YS/T 838-2012 碲化镉
　YS/T 916-2013 高纯镉
三、管理标准
　GB/T 23522-2009 再生锗原料
　GB/T 23523-2009 再生锗原料中锗的测定方法
　GB 29413-2012 锗单位产品能源消耗限额
　GB 29447-2012 多晶硅企业单位产品能源消耗限额
　YS 783-2012 红外锗单晶单位产品能源消耗限额
　YS/T 840-2012 再生硅料分类和技术条件

作者介绍

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文摘

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序言

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《半导体材料标准汇编：基础、产品与管理标准分册》 内容简介 《半导体材料标准汇编：基础、产品与管理标准分册》是一部全面收录和梳理半导体材料领域重要标准的权威性工具书。本分册聚焦于支撑半导体产业健康发展的三大核心维度：基础科学理论、关键产品规范以及贯穿全流程的管理体系。它旨在为半导体材料的研究、开发、生产、检测、应用以及市场流通等各个环节提供一套系统、权威、实用的技术依据和操作指南。 本书汇集了国内外在半导体材料领域公认度高、影响力广的各类标准，涵盖了从基础共性技术到具体产品性能，再到质量管理与环保合规的广泛内容。其核心价值在于将分散、零散的行业标准进行系统整合，形成一个有机整体，便于读者快速、准确地查找和理解相关标准要求，从而有效提升工作效率，规避技术风险，促进产业协同。 第一部分：基础标准 本部分深入探讨了半导体材料的基础共性技术和通用规范，为理解和评价各类半导体材料提供了坚实的地基。 材料分类与命名规范： 详细阐述了不同类型半导体材料（如硅基材料、化合物半导体材料、宽禁带半导体材料等）的科学分类原则，以及国际和国内通用的命名方法。这有助于实现术语的统一，避免沟通障碍，为后续的研发和生产奠定基础。 基本物理和化学性质测试方法： 包含了对半导体材料关键物理、化学性质进行精确测量的标准方法。例如： 晶体生长与晶体缺陷表征： 涵盖了如拉曼光谱、X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）等用于分析晶体结构、取向、杂质含量以及识别位错、空位、夹杂物等晶体缺陷的标准，这些缺陷对器件性能有着至关重要的影响。 电学性能测试： 详细规定了霍尔效应测量、电阻率分布测试、载流子迁移率测定、击穿电压测试等标准，这些是评价半导体材料导电性能、载流子类型、浓度以及绝缘性的核心指标。 光学性能表征： 介绍了如光致发光（PL）、紫外-可见吸收光谱（UV-Vis）、红外光谱（IR）等用于分析材料带隙、发光特性、吸收系数等光学性质的标准。 热学性能测试： 涵盖了热导率、热膨胀系数、玻璃化转变温度等热学参数的测量标准，对于理解材料在不同温度下的稳定性和应用场景至关重要。 化学成分分析： 包含了如感应耦合等离子体原子发射光谱（ICP-AES）、质谱（MS）、X射线光电子能谱（XPS）等用于确定材料元素构成、杂质含量和表面化学状态的标准。 环境与安全标准： 针对半导体材料的生产和使用过程中可能涉及的环境保护和职业健康安全问题，本部分列举了相关的标准。这包括： 有害物质限量： 规定了材料中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有害物质的最高允许含量，符合RoHS指令等国际环保法规要求。 化学品安全分类与标签： 提供了化学品在存储、运输和使用过程中的安全信息传递标准，确保操作人员了解潜在风险并采取适当防护措施。 废弃物处理与回收： 涉及半导体材料生产过程中产生的废弃物的分类、处理和回收利用的指导原则，旨在降低环境污染。 第二部分：产品标准 本部分聚焦于具体半导体材料产品的性能要求、检测方法和质量规范，直接关系到产品的可靠性和应用性能。 硅晶圆相关标准： 尺寸和公差： 规定了不同直径（如150mm, 200mm, 300mm）硅晶圆的尺寸、厚度、平面度、边缘形状等几何参数要求。 表面质量： 详细定义了晶圆表面的缺陷等级，如划痕、麻点、污点、腐蚀坑等的尺寸、密度限制，以及表面粗糙度标准。 晶体缺陷控制： 规定了硅晶圆内部晶体缺陷（如氧沉淀、金属杂质等）的最大允许含量，这些对后续器件的性能和可靠性至关重要。 外延层和掺杂： 涵盖了单晶硅外延层（Epi-Si）的厚度均匀性、电阻率、缺陷密度等要求，以及掺杂浓度和分布的控制标准。 化合物半导体材料产品标准： 衬底材料（如GaAs, GaN, InP）： 针对这些材料的晶体生长质量、晶体缺陷（如位错密度、堆积层错）、表面平整度、化学纯度等进行规定。 外延片（Epitaxial Wafers）： 规定了外延层（如AlGaN/GaN, InGaAs/InP）的组分、厚度、均匀性、掺杂、界面质量以及载流子浓度和迁移率等关键参数。 量子阱和超晶格结构： 涵盖了对这些复杂多层结构的层厚、组分、周期性、界面陡峭性以及光学、电学特性的检测标准。 宽禁带半导体材料产品标准（如SiC, GaN）： 碳化硅（SiC）晶圆： 规定了SiC单晶衬底的材料类型（如4H-SiC, 6H-SiC）、晶面、晶体质量（如螺位错、层错、夹杂物）、导电类型、电阻率、表面形貌等。 氮化镓（GaN）外延片： 针对GaN基功率器件和射频器件，规定了外延层的厚度、组分、掺杂、表面形貌、导电类型、载流子浓度、迁移率以及界面质量等。 光电子材料与器件材料标准： LED和激光器材料： 涵盖了如III-V族化合物半导体材料（如AlGaInP, InGaN）的成分、发光波长、发光效率、色纯度、器件性能相关参数的标准。 光伏材料： 涉及太阳能电池硅片、薄膜太阳能电池材料（如CdTe, CIGS）的纯度、光电转换效率、寿命相关的材料特性标准。 电子封装材料标准： 引线框架、基板材料： 规定了铜合金、陶瓷、有机覆铜板等材料的力学性能、热学性能、电学性能、尺寸精度和表面处理要求。 封装胶体和焊料： 涵盖了环氧树脂、有机硅等封装材料的固化性能、耐热性、耐湿性、可靠性测试标准，以及焊料的成分、熔点、润湿性等标准。 第三部分：管理标准 本部分关注贯穿半导体材料全生命周期的质量管理、环境管理、供应链协同以及知识产权保护等体系性要求，是确保产业可持续发展的重要保障。 质量管理体系（QMS）： ISO 9001及其在半导体行业的应用： 阐述了建立健全覆盖研发、生产、销售、服务全过程的质量管理体系的要求，强调过程控制、持续改进和客户满意度。 IATF 16949（汽车行业质量管理体系）与半导体材料： 详细规定了为满足汽车电子对材料的高可靠性、可追溯性要求而制定的特定标准，例如对失效分析、风险管理、过程监控的要求。 APQP（产品质量先期策划）和PPAP（生产件批准程序）： 提供了在产品开发和量产阶段，如何进行早期质量规划、风险评估、工艺验证以及产品和工艺文件提交的要求。 环境管理体系（EMS）： ISO 14001及其在半导体行业的应用： 强调识别和控制生产过程中对环境产生影响的因素，如废气、废水、固体废弃物处理，以及能源和资源消耗的最小化。 化学品注册、评估、许可和限制（REACH）： 涵盖了材料中化学物质的申报、评估和使用限制要求，旨在保护人体健康和环境。 电子电气设备中的有害物质限制（RoHS）： 再次强调对产品中特定有害物质的限制，确保产品符合全球市场准入要求。 供应链管理与追溯： 供应商评估与审核： 规定了对原材料和零部件供应商的资质、能力、质量体系进行评估和选择的标准。 产品可追溯性： 强调建立从原材料到最终产品的完整追溯链，以便在出现质量问题时能够快速定位原因并采取纠正措施。 物料清单（BOM）管理： 规范了对产品组成物料的清晰标识、版本控制和更新流程。 知识产权（IP）与合规性： 专利保护与侵权风险规避： 提示了在材料开发和应用过程中，如何识别和避免侵犯他人知识产权。 商业秘密保护： 强调对核心技术和工艺的保密措施。 出口管制与贸易合规： 涉及半导体材料及其相关技术的出口管制规定，确保企业遵守国际贸易法规。 人员培训与能力要求： 岗位技能要求： 规定了从事半导体材料相关工作（如研发、工艺、检测、品管）人员应具备的专业知识、技能和经验。 培训计划与记录： 强调建立系统性的培训体系，确保员工的专业能力与时俱进，并保留培训记录。 《半导体材料标准汇编：基础、产品与管理标准分册》不仅是一本参考手册，更是半导体材料从业人员、管理者、质量工程师、研发人员以及相关领域研究生的必备工具。它通过整合行业内的最佳实践和法规要求，为推动中国半导体材料产业的技术进步、质量提升和国际竞争力增强提供有力支撑。本书内容权威、结构清晰、实用性强，是理解和把握半导体材料行业最新标准动态、提升业务能力的关键参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是半导体材料领域的“圣经”！初次翻开它，就被厚重的知识量和严谨的结构所震撼。作为一名刚入行的材料工程师，我一直在寻找一本能系统性地梳理行业标准，并解释其背后原理的参考书。而《半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册》恰恰满足了我的需求。它不仅仅罗列了各种标准，更深入浅出地讲解了每个标准制定的背景、目的以及在实际生产和研发中的应用。我尤其喜欢关于晶圆制造工艺的章节，那些关于掺杂、外延、光刻等过程的标准，都有详细的参数说明和质量控制指标，这对于我们理解和优化生产流程至关重要。书中对各种半导体材料，如硅、砷化镓、氮化镓等，在不同应用场景下的性能要求和测试方法也做了详尽的阐述，这为我在选择和评估材料时提供了坚实的理论基础。而且，2014年的版本，也意味着它涵盖了当时行业内比较成熟和广泛应用的标准，为我构建了一个扎实的知识框架。虽然书中涉及大量的专业术语和数据，但其条理清晰的排版和图文并茂的解释，让我在啃读过程中少走了不少弯路。总体来说，这本书是我在半导体材料领域学习和工作的得力助手，为我打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

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评分☆☆☆☆☆

读完《半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册》，我最大的感受就是专业、权威，并且极具指导意义。这本书以一种非常系统化的方式，将半导体材料相关的各种标准进行了梳理和整合，涵盖了基础研究、产品制造以及相关的管理体系。对于我这样长期在一线从事半导体封装和测试的工程师来说，这本书提供的价值是巨大的。它详细解读了不同产品的质量检测标准，例如封装材料的可靠性测试、引线框架的尺寸精度要求、以及芯片的电学性能测试规范等等。通过对照这些标准，我能够更清晰地认识到我们当前产品在行业内的定位，也能更准确地发现潜在的质量风险和改进空间。书中对于各种检测方法的介绍，也让我受益匪浅，例如应力测试、热循环测试、湿度老化测试等等，这些都直接关系到产品的长期可靠性。此外，管理标准部分，也为我们构建更加规范化的生产和质量管理流程提供了参考，这对于提升整体效率和产品一致性非常有帮助。这本书的出版时间是2014年，虽然科技发展日新月异，但其中所包含的基础性标准和方法论，其核心价值依然存在，并且为理解后续更新的标准奠定了良好的基础。