电子元器件识别与检测完全掌握 9787122202611 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙立群 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122202611

商品编码：29627738222

包装：平装

出版时间：2014-07-01

基本信息

书名:电子元器件识别与检测完全掌握

定价：48.00元

售价：35.0元,便宜13.0元,折扣72

作者:孙立群

出版社：化学工业出版社

出版日期：2014-07-01

ISBN：9787122202611

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。
本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。
本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用，也可作为职业类学校相关专业的参考教材。

目录

作者介绍

文摘

序言

电子世界探秘：材料、工艺与性能的深度解析 本书并非专注于电子元器件的直接识别与检测技术，而是将视角延伸至构成现代电子器件的微观世界，深入剖析各类电子材料的特性、精密的制造工艺以及它们如何共同决定着元器件的性能和可靠性。通过对基础理论的详尽阐述和实际应用的案例分析，旨在为读者构建一个关于电子产品“内在之美”的全面认识，从而更好地理解电子元器件的“工作原理”和“生命周期”。 第一部分：电子世界的基石——核心材料的奥秘 本部分将聚焦于电子产业中最具代表性的几类核心材料，深入探究它们的化学成分、物理结构、电学和热学特性，以及它们在不同应用场景下的优势与劣势。 半导体材料的魔力： 硅（Si）的统治地位与演进： 我们将从硅的晶体结构、能带理论出发，解析其作为半导体材料的根本原因。文章将详尽介绍硅的提纯工艺（如西门子法、区熔法），以及如何通过掺杂（如N型掺杂与P型掺杂）来精确控制其导电性能，为晶体管、集成电路等核心器件奠定基础。此外，还将探讨新型半导体材料，如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等，分析它们在高频、大功率应用领域的独特优势，以及其在制备工艺上的挑战。 其他关键半导体化合物： 硫化锌（ZnS）、氧化锌（ZnO）等宽禁带半导体材料，在LED、传感器等领域扮演着重要角色。本书将介绍它们的晶体结构、光学特性（如发光波长）、以及在薄膜沉积、外延生长等方面的工艺技术。 金属材料的多样性与选择： 导电与连接的王者——铜（Cu）与铝（Al）： 作为最常用的导电材料，我们将深入分析铜和铝的导电率、电阻率、机械强度、抗腐蚀性等关键参数。从电线电缆到PCB铜箔，再到芯片内部的互连线，铜和铝的应用无处不在。书中将详细介绍它们的提炼、合金化技术，以及表面处理工艺（如镀锡、镀镍）如何提高其连接可靠性和耐用性。 高强度与耐高温的合金： 在一些严苛的应用环境中，如连接器、散热器等，需要用到具有优异机械性能和热稳定性的金属合金。本书将介绍镍基合金、钨合金等在电子器件中的应用，阐述它们的组织结构、热膨胀系数、以及在极端条件下的性能表现。 磁性材料的魅力： 铁氧体、稀土磁性材料等在电感器、变压器、扬声器等器件中发挥着至关重要的作用。我们将解析它们的磁畴结构、磁导率、矫顽力等磁学参数，并探讨不同制备工艺（如烧结、压粉）如何影响它们的磁性能。 绝缘材料的守护者： 高分子聚合物的广泛应用： 塑料、橡胶等高分子材料在电子封装、线缆绝缘、PCB基板等方面扮演着重要角色。本书将介绍聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、环氧树脂（Epoxy）等常见绝缘材料的介电常数、击穿电压、耐热性、阻燃性等关键指标。同时，还将探讨复合材料（如玻璃纤维增强环氧树脂）如何提升绝缘性能和机械强度。 陶瓷材料的独特优势： 氧化铝（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷材料，凭借其优异的绝缘性、耐高温性和化学稳定性，广泛应用于高压绝缘子、封装基板等领域。书中将分析它们的晶体结构、陶瓷化工艺，以及如何通过微观结构调控来优化其绝缘和散热性能。 第二部分：精雕细琢——电子器件的制造工艺解析 本部分将深入剖析电子元器件从原材料到成品过程中的一系列关键制造工艺，揭示每一道工序是如何精细化地塑造出元器件的最终形态和性能。 微观世界的雕刻艺术——半导体制造工艺： 光刻（Photolithography）： 作为集成电路制造的核心技术，我们将详细阐述光刻的原理，包括光刻胶的选择、曝光、显影等步骤。从紫外光刻到深紫外光刻（DUV）乃至极紫外光刻（EUV），我们将解析不同波长光源对分辨率的影响，以及光刻技术如何不断推动摩尔定律的实现。 刻蚀（Etching）： 无论是干法刻蚀（如等离子体刻蚀）还是湿法刻蚀，都是将不需要的材料去除，形成电路图形的关键步骤。本书将介绍不同刻蚀方法的原理、优缺点，以及如何通过刻蚀过程的精确控制来获得纳米级的器件结构。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等技术，用于在衬底上形成导电、绝缘或半导体薄膜。我们将分析不同沉积技术的特点，以及如何通过工艺参数调控来控制薄膜的厚度、成分和微观结构。 离子注入（Ion Implantation）： 用于在半导体材料中精确地引入杂质原子，从而改变其导电特性。本书将介绍离子源、加速器、注入器等设备的工作原理，以及如何通过注入剂量和能量控制来精确调控掺杂浓度和深度。 互联与封装——连接世界的桥梁： 印刷电路板（PCB）的诞生： 从覆铜板的选择、线路蚀刻、钻孔、电镀到阻焊层、丝印等，我们将详细解析PCB的制造流程。重点介绍多层板、柔性板等先进PCB的特殊工艺，以及如何通过精密的布线和设计来提高信号传输的完整性。 焊接技术的多样性： 手工焊接、波峰焊、回流焊等是电子组装中不可或缺的环节。本书将分析不同焊接方法的原理、优缺点，以及焊膏、焊剂的选择对焊接质量的影响。同时，还将介绍无铅焊料的发展趋势及其挑战。 封装技术的发展与演进： 从传统的DIP、SOP封装到现代的QFN、BGA、FCBGA等先进封装技术，我们将深入探讨封装材料（如环氧塑封料、陶瓷）、封装工艺（如引线键合、倒装芯片）以及封装结构对元器件的散热、可靠性、小型化等方面的影响。 表面处理与可靠性保障： 电镀与表面涂层： 镀金、镀镍、镀锡等表面处理技术，不仅可以提高连接可靠性，还能提供防腐蚀和美观效果。本书将分析不同电镀液的成分、电化学原理，以及如何通过工艺控制来获得均匀、致密的镀层。 清洗工艺的重要性： 电子元器件的清洗贯穿整个制造过程，残留的助焊剂、油污等会严重影响产品的性能和寿命。我们将介绍超声波清洗、蒸汽清洗等主流清洗方法，以及选择合适的清洗剂和工艺参数的重要性。 第三部分：性能与可靠性——电子器件的生命密码 本部分将从材料和工艺的协同作用出发，探讨电子元器件的性能如何得以实现，以及影响其长期可靠性的关键因素。 性能指标的解读： 电气性能： 详细解析电阻、电容、电感、电流、电压、频率响应、噪声等基本电气参数的物理意义，以及它们如何受到材料特性和制造工艺的影响。 热学性能： 探讨热阻、散热效率、热稳定性等指标，以及材料的热导率、比热容等特性在散热设计中的作用。 机械性能： 分析振动、冲击、弯曲等机械应力对元器件结构完整性的影响，以及材料的强度、韧性在可靠性设计中的考量。 可靠性评估与失效分析： 环境应力测试： 湿度、高温、低温、温度循环、盐雾等环境测试，是评估电子元器件在实际使用条件下长期稳定性的重要手段。本书将介绍各类环境测试的标准、方法，以及它们如何模拟现实中的加速老化过程。 电应力与老化机制： 探讨电迁移、击穿、氧化等电应力引起的失效机制，以及材料的纯度、微观结构对这些机制的抑制作用。 加速寿命测试： 通过提高工作应力（如温度、电压）来缩短测试时间，从而预测元器件的实际寿命。本书将介绍Arrhenius方程等加速寿命模型，并分析其应用的前提条件和局限性。 失效模式分析： 介绍常见的电子元器件失效模式，如开路、短路、性能下降等，并从材料和工艺的角度分析失效的根源，为改进设计和制造提供指导。 通过以上三个部分的详细阐述，本书旨在为读者提供一个深入了解电子元器件“内在世界”的窗口，使其不仅仅停留在“知其然”，更能“知其所以然”。理解了构成元器件的材料特性、精密的制造工艺，以及它们如何共同影响元器件的性能和可靠性，将能更有效地进行电子产品的设计、选型、应用和故障排查，从而在日新月异的电子技术领域中，拥有更坚实的基础和更广阔的视野。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格和知识的组织逻辑，体现出作者深厚的行业积累和严谨的治学态度。它并没有采用那种教科书式的枯燥说教，而是大量采用了案例驱动和对比分析的写法。例如，在讲解功率半导体时，它将MOSFET与IGBT的开关特性、热管理难点做了横向对比，并结合实际的电源拓扑结构，说明为什么在某些场景下必须选择其中之一。这种“知其然必知其所以然”的讲解方式，极大地增强了读者的理解深度。我发现，很多技术细节的阐述，比如阻抗匹配、去耦电容的选择，书中都给出了非常清晰的量化指标和设计准则，而不是空泛的“尽可能使用高质量元件”。这对于正在进行产品设计，需要进行参数选型和成本控制的工程师来说，提供了非常有力的技术支撑。此外，书中对一些新兴或小众元器件的介绍，如MEMS传感器、磁珠的正确使用方法，也保持了较高的前瞻性，避免了内容过时的问题。可以说，这本书的编写思路非常贴近工程实践中的真实需求，真正做到了理论指导实践，而不是理论脱离实际。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子元器件识别与检测完全掌握》的装帧设计得非常扎实，拿在手里能感受到那种专业书籍的质感。初翻几页，我就被它清晰的图文排版吸引了。很多专业书籍往往为了追求信息量而牺牲了阅读体验，但这本却做得相当平衡。它在介绍基础元器件时，几乎每一种都配有高清的实物照片和清晰的电路符号图，这对于我们这些刚入门或者需要快速复习的工程师来说，简直是福音。我特别欣赏它在讲解电阻、电容、电感这些“基础中的基础”时，并没有敷衍了事，而是深入到了不同封装类型、不同介质材料的特性差异，这对于理解元器件在不同电路中的适用性至关重要。比如说，对于MLCC（多层陶瓷电容器）的讲解，它不仅展示了贴片的外形，还细致地标注了不同容值和耐压等级的代码解读方式，这一点在实际维修和选型中经常让人头疼。而且，书中对一些不常见但关键的元器件，如霍尔元件、光耦隔离器等，也给出了详尽的参数对比和应用场景分析，让读者对整个电子元器件的“大家族”有一个全面且立体的认知。这种细致入微的处理方式，使得这本书不仅仅是一本工具书，更像是一本可以伴随职业生涯成长的参考手册，每次拿起都能发现新的细节和知识点。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验方面，不得不提一下这本书的索引和目录设计。对于一本涵盖如此庞大信息量的工具书而言，清晰的导航系统是至关重要的。这本书的目录结构层级分明，主干清晰，而且在关键知识点处设置了大量的交叉引用标记。比如，当你阅读到某个特定类型的电感器时，书中会明确提示你在“磁性元件的饱和特性”一章中可以找到更深入的解释。这种网状的知识连接，使得读者可以根据自己的兴趣点和当前任务，灵活地在不同章节间跳转，构建个性化的学习路径。更重要的是，作者在书中穿插了一些行业内的“小贴士”或“经验之谈”，这些内容往往不是标准教材会包含的，却是经验丰富的老工程师才会知道的“窍门”。这些经验性的总结，比如如何处理高温环境下的漏电问题，或者特定批次元件可能存在的潜在缺陷，极大地提升了本书的实用价值和可读性。它不像一本冰冷的参考书，更像是一位资深前辈在你身边，随时为你解答疑惑，分享他的独到见解。

评分☆☆☆☆☆

从长期价值的角度来看，《电子元器件识别与检测完全掌握》的价值远超其定价。它提供了一个非常坚实和全面的基础知识框架，这意味着无论未来电子技术如何迭代，基础元器件的物理特性和基本的检测逻辑是不会轻易改变的。这本书成功地将大量的分散知识点进行了系统性的整合和提炼，避免了读者在网上零散搜索信息的低效过程。特别是它对标准件的识别代码和国际认证标志的汇总部分，简直就是一份宝贵的速查表。我对比了市面上几本同类型的书籍，这本书在“检测标准”和“常见缺陷案例”的深度上明显占优。它不仅仅告诉你“这是什么”，更重要的是告诉你“它应该是什么样”，以及“当它不是那样时，下一步该怎么做”。这种面向解决问题的结构，使得它在我的工作台上占据了一个非常重要的位置，成为了我快速定位和验证元器件状态的首选参考资料，大大提高了我的工作效率和对元器件的掌控感。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的时候，最期待的是关于“检测”部分的实操指导。现在的很多资料，要么只讲理论，要么就是简单罗列几个万用表的档位设置，缺乏实战指导。然而，这本书在检测环节的处理方式，完全超出了我的预期。它没有停留在传统的万用表测量层面，而是将现代化的检测手段融入了进去。例如，在晶体管的测试章节，它详细图解了如何使用示波器区分NPN和PNP，以及如何通过波形观察判断三极管是否存在高频响应问题。更让我眼前一亮的是，它专门开辟了一块内容讲解了“失效分析”的初步思路。比如，电解电容鼓包、氧化皮、贴片元件虚焊的肉眼识别标准，甚至还配上了不同程度损坏的对比图，这对于故障排查效率的提升是立竿见影的。我记得有一次在抢修一个老旧设备时，就是因为对某个特定滤波器的失效特征不敏感而浪费了大量时间。如果当时手边有这本书的“疑难杂症”章节，我相信过程会顺利得多。这种从“识别”到“验证”，再到“故障判断”的完整逻辑链条构建，是这本书最核心的价值所在，它真正地教会了读者如何“看透”元器件的健康状况。