貼片式電子元件 梁瑞林 9787030215819 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林 著

圖書標籤:

• 電子元件
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• 電子工程
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• 梁瑞林
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店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215819

商品編碼：29690937109

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：貼片式電子元件

定價：25.00元

作者：梁瑞林

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：12k

商品重量：0.259kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子元件以及貼片式電子元件研究課題與展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的貼片式電子元件方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為大專院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《印刷電路闆（PCB）設計與製造實用技術》 內容簡介： 在現代電子産品蓬勃發展的浪潮中，印刷電路闆（PCB）作為連接所有電子元件的“骨架”，其重要性不言而喻。從我們日常使用的智能手機、電腦，到高性能的服務器、汽車電子，再到精密復雜的醫療設備和航空航天器，PCB無處不在，是實現電子功能的核心載體。本書旨在為廣大電子工程師、技術人員、設計愛好者以及相關專業的學生提供一本全麵、實用且易於理解的PCB設計與製造技術指南。 本書緊密圍繞PCB設計與製造的實際操作流程，涵蓋瞭從電路原理圖繪製、PCB布局布綫、到製闆工藝、後處理及質量檢測等各個關鍵環節。我們力求以最貼近實際工作需求的視角，深入淺齣地解析復雜的技術概念，並結閤豐富的實例和圖示，幫助讀者快速掌握PCB設計與製造的核心技能，剋服在實際工作中可能遇到的各種挑戰。 第一篇：PCB設計基礎與原理 本篇將帶領讀者走進PCB設計的宏觀世界，從基礎概念入手，逐步構建對PCB的全麵認知。 第一章 PCB概述與發展曆程： PCB的定義與功能： 詳細闡述PCB的構成（基闆、導綫、焊盤、過孔等），以及它在電子設備中承擔的關鍵角色——提供機械支撐、實現電路連接、散熱以及屏蔽電磁乾擾。 PCB的發展簡史： 迴顧PCB從早期單層闆到多層闆、高密度互連（HDI）闆、柔性闆、剛撓結閤闆等技術演進的關鍵節點，展示PCB技術的進步如何驅動電子産品的小型化、高性能化和集成化。 PCB的市場與應用領域： 分析PCB在消費電子、通信、計算機、工業控製、汽車電子、醫療器械、航空航天等各個領域的廣泛應用，揭示PCB技術的戰略地位。 第二章 電路原理圖繪製與設計規則： 原理圖的重要性： 強調原理圖作為PCB設計的“藍圖”，是連接電路功能與物理布局的橋梁，其準確性直接影響産品功能實現。 常用EDA軟件介紹： 簡要介紹主流的PCB設計EDA（Electronic Design Automation）軟件，如Altium Designer, PADS, Cadence Allegro, KiCad等，並分析它們的特點和適用範圍。 原理圖符號庫的建立與管理： 講解如何創建、導入和管理元器件的原理圖符號，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等標準器件以及特殊器件的符號繪製。 電氣規則檢查（ERC）： 詳細講解ERC的功能，如何設置ERC規則以檢查原理圖中的電氣連接錯誤，如未連接的端口、短路、信號衝突等，確保電路設計的電氣完整性。 原理圖分層與層次化設計： 介紹如何通過分層和層次化設計來管理復雜電路原理圖，提高設計效率和可讀性。 第三章 PCB布局布綫規則與技巧： PCB布局的基本原則： 闡述影響PCB布局的關鍵因素，包括元器件的電氣連接、散熱需求、信號路徑長度、電磁兼容性（EMC）要求、機械結構限製等。 元器件布局策略： 講解不同類型元器件（如電源模塊、高頻器件、敏感信號器件、大功率器件）的布局原則和優化方法，以及同類器件的集中或分散布局策略。 PCB布綫的基本原則： 強調布綫的目標——保證信號的可靠傳輸，降低信號損耗，抑製串擾和電磁乾擾。 導綫寬度與層數選擇： 根據電流大小、信號頻率、阻抗匹配等要求，講解如何選擇閤適的導綫寬度和確定PCB層數，包括單層、雙層、多層闆的布綫策略。 過孔（Via）的應用與設計： 介紹不同類型的過孔（埋孔、盲孔、通孔），以及過孔的數量、大小、位置對信號完整性的影響，講解阻抗匹配過孔的設置。 差分信號與高速信號布綫： 詳細闡述差分信號的特性，以及如何進行等長、等距的差分對布綫，如何處理高速信號的走綫，如阻抗匹配、終端匹配等。 電源與地綫的處理： 講解如何進行有效的電源和地綫設計，包括電源平麵、地平麵、星型接地、多點接地等技術，以減小電源噪聲和提高抗乾擾能力。 EMC/EMI設計考量： 強調在布局布綫階段對電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）的預先考慮，如濾波、屏蔽、信號返迴路徑優化等。 第二篇：PCB製造工藝與技術 本篇將深入解析PCB從設計文件轉化為實物闆卡的各個製造環節，讓讀者理解不同工藝選項及其對産品性能的影響。 第四章 PCB製闆工藝流程： PCB製造流程概覽： 介紹PCB製造的典型流程，包括菲林輸齣、覆銅闆處理、圖形轉移（曝光、顯影）、蝕刻、鑽孔、電鍍（化學沉銅、電解銅）、阻焊層印刷、字符層印刷、錶麵處理、外形加工、測試、清闆等。 圖形轉移技術： 詳細介紹感光阻焊油墨、乾膜光阻等工藝，以及曝光、顯影等關鍵步驟。 蝕刻技術： 講解化學蝕刻的原理，包括酸性蝕刻和堿性蝕刻，以及影響蝕刻質量的因素。 鑽孔與金屬化： 介紹機械鑽孔和激光鑽孔的優缺點，以及鑽孔後如何進行化學沉銅和電解銅，實現過孔的金屬化。 阻焊層與字符層： 講解阻焊層的構成、功能（絕緣、防氧化、防助焊劑腐蝕）及印刷工藝，以及字符層（絲印層）的作用。 第五章 錶麵處理技術： 錶麵處理的重要性： 闡述錶麵處理的目的，包括提高焊锡性、防止銅氧化、改善導電性、增強耐磨性等。 常見錶麵處理工藝： 噴锡（HASL）： 詳細介紹熱空氣焊料平整工藝，包括其原理、優缺點、適用範圍，以及均锡、不等厚噴锡等問題。 沉金（ENIG）： 講解化學鎳/浸金工藝，包括其優異的平整度、焊锡性，以及在HDI闆、阻焊層下的焊盤處理中的應用。 沉銀（Immersion Silver）： 介紹沉銀的原理、特點，以及其經濟性和易氧化性。 OSP（有機保焊膜）： 講解有機保焊膜的原理、優點（環保、成本低），以及其工藝條件和儲存要求。 其他錶麵處理： 簡要介紹電鍍金、電鍍鎳等工藝。 不同錶麵處理的選型： 提供根據産品性能要求、成本、環保法規等因素進行錶麵處理工藝選型的指導。 第六章 PCB特殊工藝與技術： 多層闆（MLB）設計與製造： 講解多層闆的結構、設計考量（疊層設計、阻抗控製），以及內層圖形製作、壓閤、鑽孔、電鍍等特殊工藝。 高密度互連（HDI）PCB： 介紹HDI技術的概念，如微過孔（μ-via）、埋盲孔、逐層積層等，以及其在實現更高密度布綫、縮小尺寸方麵的優勢。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤PCB： 講解柔性PCB的材料、設計特點、彎摺次數與可靠性，以及剛撓結閤PCB的設計與製造難點，它們在需要彎麯或三維組裝的應用中的重要性。 阻抗控製PCB： 詳細介紹阻抗控製的原理，如何通過調整導綫寬度、介電常數、基闆厚度等參數來實現精確的阻抗匹配，以滿足高速信號傳輸的要求。 嵌入式元件技術： 探討將電阻、電容、電感等元器件嵌入PCB內部的技術，實現更高的集成度。 第三篇：PCB後處理與質量控製 本篇將關注PCB成品完成後的測試、檢驗以及可靠性保障，確保最終産品達到設計要求。 第七章 PCB測試與檢驗： 開短路測試： 介紹PCB開短路測試的原理和方法，包括飛針測試、在綫測試（ICT）等，以及如何通過測試報告來定位問題。 功能測試： 講解在PCB上連接相關元器件後進行功能驗證的方法，確保電路設計和焊接的正確性。 外觀檢查： 強調PCB外觀檢查的重要性，包括焊盤清潔度、焊锡質量、字符清晰度、阻焊層完整性、無劃傷、無汙染等。 AOI（自動光學檢測）： 介紹AOI技術在PCB生産中的應用，如何自動檢測PCB上的圖形錯誤、缺陷等。 第八章 PCB可靠性與失效分析： PCB可靠性概述： 介紹影響PCB可靠性的主要因素，如材料選擇、工藝控製、設計缺陷、環境因素等。 常見PCB失效模式： 分析PCB在不同應用場景下可能齣現的失效模式，如開路、短路、脫焊、分層、起泡、腐蝕、信號完整性問題等。 PCB失效分析方法： 簡要介紹常用的失效分析工具和方法，如顯微鏡檢查、X射綫檢測、電性能測試、環境應力篩選（ESS）等。 提高PCB可靠性的措施： 結閤設計、製造和測試各個環節，提齣提高PCB可靠性的具體建議，如優化設計規則、加強工藝控製、嚴格質量檢測等。 第四篇：實踐案例與進階主題 本篇將通過實際案例展示PCB設計與製造的綜閤應用，並探討一些進階主題，幫助讀者深化理解，拓寬視野。 第九章 綜閤案例分析： 案例一：智能設備PCB設計實戰： 以一款智能設備為例，詳細講解從原理圖設計、PCB布局布綫、高速信號處理、電源管理到EMC/EMI考慮的完整設計流程。 案例二：汽車電子PCB設計要點： 重點分析汽車電子PCB在環境適應性（高低溫、振動）、可靠性、EMC/EMI等方麵的特殊設計要求和製造工藝。 案例三：通信設備PCB設計挑戰： 探討通信設備PCB設計中對高頻、高速信號、阻抗控製、散熱以及小型化的高要求。 第十章 PCB設計與製造的未來趨勢： 人工智能在PCB設計中的應用： 探討AI在自動布局布綫、設計優化、失效預測等方麵的潛力。 先進封裝技術與PCB集成： 分析SiP（System in Package）等先進封裝技術與PCB的融閤趨勢。 新材料與綠色PCB製造： 介紹環保型基闆材料、無鹵素阻焊劑以及更環保的製造工藝。 3D打印PCB技術： 探討3D打印技術在PCB原型製作和復雜結構製造方麵的應用前景。 本書結構清晰，語言流暢，理論與實踐相結閤，旨在成為讀者在PCB設計與製造領域的得力助手，幫助您在電子設計道路上不斷精進，創造齣更優秀的産品。

評分☆☆☆☆☆

第二個評論： 拿到這本書，首先被它的專業度所震撼。我原本以為這會是一本麵嚮初學者的入門讀物，但翻開目錄後纔發現，其內容的深度足以讓資深工程師也需要仔細研讀。這種詳盡和嚴謹的風格，讓人感覺作者在每一個技術點上都下瞭苦功夫。我特彆想知道它在“製造工藝優化”部分是如何闡述的。畢竟，理論知識固然重要，但能否將元件完美地貼裝到PCB上，並確保焊點的質量，纔是決定最終産品性能的試金石。我希望作者能詳細解析不同迴流焊麯綫對元件特性的影響，特彆是對那些對溫度敏感的精密元件。此外，對於如何使用自動化檢測設備（如AOI）來識彆常見的焊接缺陷，並提供相應的糾正措施，也是我非常期待的內容。這本書給我的感覺是，它不僅僅是知識的傳遞，更像是一份行業內的“最佳實踐手冊”，適閤需要解決實際生産難題的工程師們參考。

評分☆☆☆☆☆

第五個評論： 從一個采購和供應鏈管理的角度來看，這本書的價值體現在它對元件生命周期和風險管理的洞察力上。我需要的不僅僅是元件的規格參數，更重要的是理解這些規格背後的製造邏輯和市場供需關係。我希望書中能有一部分內容專門討論當前全球供應鏈中，特定關鍵貼片元件（比如高精度電阻或特定濾波元件）的替代性分析。當麵臨單一來源風險時，如何基於技術文檔快速評估不同供應商的兼容性和性能差異，是實際工作中經常遇到的難題。此外，書中如果能對最新的行業標準（如關於鉛無或RoHS閤規性對元件材料的最新影響）進行係統性的梳理和解讀，那將對公司的閤規操作提供直接的支持。這本書若能成功地將晦澀的電子工程知識，轉化為可操作的商業決策依據，它就真正實現瞭從理論到實踐的完美閉環。

評分☆☆☆☆☆

第四個評論： 說實話，我購買這本書是衝著作者在業內的聲譽去的。梁先生的名字在電子設計圈子裏有著舉足輕重的分量，這意味著書中所涵蓋的內容必然是經過市場檢驗和時間沉澱的真知灼見。我最感興趣的是關於“異形和非標準貼片元件”的應用章節。隨著物聯網和可穿戴設備的興起，傳統的標準矩形元件已經無法滿足所有設計需求。我期待看到關於柔性電子、嵌入式封裝（Embedded Component）以及那些用於射頻前端（RF Front-end）的特殊結構元件的深入探討。這些元件往往對裝配工藝的要求極高，且設計難度倍增。如果書中能提供一個清晰的流程圖，指導工程師如何從零開始設計一個定製化的貼片結構，並預估其在實際環境中的可靠性，那麼這本書的收藏價值將躍升至頂尖水平。它應該是一本能夠引導技術人員跨越當前設計瓶頸的領航燈。

評分☆☆☆☆☆

第一個評論： 這本書的書名讓我充滿瞭好奇，錶麵上看，它似乎是一本非常技術性的指南，專注於電子元件的實際應用和封裝技術。我一直對微型化和高集成度的電子設備非常感興趣，因此這本書的題目直接擊中瞭我的痛點。我期待它能深入剖析當前市場上主流的貼片式元件（SMD）的封裝類型、可靠性測試以及在不同應用場景下的選型策略。更重要的是，我希望能看到作者對於未來貼片技術發展趨勢的獨到見解，比如更精密的尺寸限製、新型材料的應用，以及如何應對高頻信號帶來的挑戰。如果書中能提供一些實際的電路設計案例，展示如何通過巧妙的元件布局來優化性能、降低成本和提高良率，那將是極大的加分項。我個人尤其關注那些關於熱管理和機械強度的章節，因為在小型化設備中，散熱和連接的穩定性往往是決定産品壽命的關鍵因素。希望這本書能超越基礎的元件介紹，提供更深層次的工程思考和實戰經驗。

評分☆☆☆☆☆

第三個評論： 這本書的排版和圖示設計給我留下瞭非常深刻的印象，雖然內容是關於硬核技術的，但整體閱讀體驗卻齣乎意料地流暢。我關注的是産品設計前端的“材料科學”與“電氣特性”的結閤點。在這個領域，很多書籍往往將物理層麵和電學層麵割裂開來講解。我衷心希望這本書能提供一個整閤的視角，比如講解不同介電常數和損耗因子對高頻貼片電容的實際影響，或者解釋為什麼某些特定的封裝材料會導緻元件在長期使用中齣現老化漂移。如果書中能提供一些實際的測試數據圖錶，對比不同品牌、不同工藝生産的同規格元件在極限條件下的錶現差異，那無疑會大大增強其參考價值。這本書的價值不在於告訴你“是什麼”，而在於告訴你“為什麼是這樣”，並提供決策依據。