贴片式电子元件 梁瑞林 9787030215819 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林 著

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店铺： 天乐图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215819

商品编码：29690937109

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：贴片式电子元件

定价：25.00元

作者：梁瑞林

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：12k

商品重量：0.259kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。主要介绍贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器、其他贴片式电子元件以及贴片式电子元件研究课题与展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的贴片式电子元件方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可作为电子电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为大专院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《印刷电路板（PCB）设计与制造实用技术》 内容简介： 在现代电子产品蓬勃发展的浪潮中，印刷电路板（PCB）作为连接所有电子元件的“骨架”，其重要性不言而喻。从我们日常使用的智能手机、电脑，到高性能的服务器、汽车电子，再到精密复杂的医疗设备和航空航天器，PCB无处不在，是实现电子功能的核心载体。本书旨在为广大电子工程师、技术人员、设计爱好者以及相关专业的学生提供一本全面、实用且易于理解的PCB设计与制造技术指南。 本书紧密围绕PCB设计与制造的实际操作流程，涵盖了从电路原理图绘制、PCB布局布线、到制板工艺、后处理及质量检测等各个关键环节。我们力求以最贴近实际工作需求的视角，深入浅出地解析复杂的技术概念，并结合丰富的实例和图示，帮助读者快速掌握PCB设计与制造的核心技能，克服在实际工作中可能遇到的各种挑战。 第一篇：PCB设计基础与原理 本篇将带领读者走进PCB设计的宏观世界，从基础概念入手，逐步构建对PCB的全面认知。 第一章 PCB概述与发展历程： PCB的定义与功能： 详细阐述PCB的构成（基板、导线、焊盘、过孔等），以及它在电子设备中承担的关键角色——提供机械支撑、实现电路连接、散热以及屏蔽电磁干扰。 PCB的发展简史： 回顾PCB从早期单层板到多层板、高密度互连（HDI）板、柔性板、刚挠结合板等技术演进的关键节点，展示PCB技术的进步如何驱动电子产品的小型化、高性能化和集成化。 PCB的市场与应用领域： 分析PCB在消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、医疗器械、航空航天等各个领域的广泛应用，揭示PCB技术的战略地位。 第二章 电路原理图绘制与设计规则： 原理图的重要性： 强调原理图作为PCB设计的“蓝图”，是连接电路功能与物理布局的桥梁，其准确性直接影响产品功能实现。 常用EDA软件介绍： 简要介绍主流的PCB设计EDA（Electronic Design Automation）软件，如Altium Designer, PADS, Cadence Allegro, KiCad等，并分析它们的特点和适用范围。 原理图符号库的建立与管理： 讲解如何创建、导入和管理元器件的原理图符号，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等标准器件以及特殊器件的符号绘制。 电气规则检查（ERC）： 详细讲解ERC的功能，如何设置ERC规则以检查原理图中的电气连接错误，如未连接的端口、短路、信号冲突等，确保电路设计的电气完整性。 原理图分层与层次化设计： 介绍如何通过分层和层次化设计来管理复杂电路原理图，提高设计效率和可读性。 第三章 PCB布局布线规则与技巧： PCB布局的基本原则： 阐述影响PCB布局的关键因素，包括元器件的电气连接、散热需求、信号路径长度、电磁兼容性（EMC）要求、机械结构限制等。 元器件布局策略： 讲解不同类型元器件（如电源模块、高频器件、敏感信号器件、大功率器件）的布局原则和优化方法，以及同类器件的集中或分散布局策略。 PCB布线的基本原则： 强调布线的目标——保证信号的可靠传输，降低信号损耗，抑制串扰和电磁干扰。 导线宽度与层数选择： 根据电流大小、信号频率、阻抗匹配等要求，讲解如何选择合适的导线宽度和确定PCB层数，包括单层、双层、多层板的布线策略。 过孔（Via）的应用与设计： 介绍不同类型的过孔（埋孔、盲孔、通孔），以及过孔的数量、大小、位置对信号完整性的影响，讲解阻抗匹配过孔的设置。 差分信号与高速信号布线： 详细阐述差分信号的特性，以及如何进行等长、等距的差分对布线，如何处理高速信号的走线，如阻抗匹配、终端匹配等。 电源与地线的处理： 讲解如何进行有效的电源和地线设计，包括电源平面、地平面、星型接地、多点接地等技术，以减小电源噪声和提高抗干扰能力。 EMC/EMI设计考量： 强调在布局布线阶段对电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的预先考虑，如滤波、屏蔽、信号返回路径优化等。 第二篇：PCB制造工艺与技术 本篇将深入解析PCB从设计文件转化为实物板卡的各个制造环节，让读者理解不同工艺选项及其对产品性能的影响。 第四章 PCB制板工艺流程： PCB制造流程概览： 介绍PCB制造的典型流程，包括菲林输出、覆铜板处理、图形转移（曝光、显影）、蚀刻、钻孔、电镀（化学沉铜、电解铜）、阻焊层印刷、字符层印刷、表面处理、外形加工、测试、清板等。 图形转移技术： 详细介绍感光阻焊油墨、干膜光阻等工艺，以及曝光、显影等关键步骤。 蚀刻技术： 讲解化学蚀刻的原理，包括酸性蚀刻和碱性蚀刻，以及影响蚀刻质量的因素。 钻孔与金属化： 介绍机械钻孔和激光钻孔的优缺点，以及钻孔后如何进行化学沉铜和电解铜，实现过孔的金属化。 阻焊层与字符层： 讲解阻焊层的构成、功能（绝缘、防氧化、防助焊剂腐蚀）及印刷工艺，以及字符层（丝印层）的作用。 第五章 表面处理技术： 表面处理的重要性： 阐述表面处理的目的，包括提高焊锡性、防止铜氧化、改善导电性、增强耐磨性等。 常见表面处理工艺： 喷锡（HASL）： 详细介绍热空气焊料平整工艺，包括其原理、优缺点、适用范围，以及均锡、不等厚喷锡等问题。 沉金（ENIG）： 讲解化学镍/浸金工艺，包括其优异的平整度、焊锡性，以及在HDI板、阻焊层下的焊盘处理中的应用。 沉银（Immersion Silver）： 介绍沉银的原理、特点，以及其经济性和易氧化性。 OSP（有机保焊膜）： 讲解有机保焊膜的原理、优点（环保、成本低），以及其工艺条件和储存要求。 其他表面处理： 简要介绍电镀金、电镀镍等工艺。 不同表面处理的选型： 提供根据产品性能要求、成本、环保法规等因素进行表面处理工艺选型的指导。 第六章 PCB特殊工艺与技术： 多层板（MLB）设计与制造： 讲解多层板的结构、设计考量（叠层设计、阻抗控制），以及内层图形制作、压合、钻孔、电镀等特殊工艺。 高密度互连（HDI）PCB： 介绍HDI技术的概念，如微过孔（μ-via）、埋盲孔、逐层积层等，以及其在实现更高密度布线、缩小尺寸方面的优势。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合PCB： 讲解柔性PCB的材料、设计特点、弯折次数与可靠性，以及刚挠结合PCB的设计与制造难点，它们在需要弯曲或三维组装的应用中的重要性。 阻抗控制PCB： 详细介绍阻抗控制的原理，如何通过调整导线宽度、介电常数、基板厚度等参数来实现精确的阻抗匹配，以满足高速信号传输的要求。 嵌入式元件技术： 探讨将电阻、电容、电感等元器件嵌入PCB内部的技术，实现更高的集成度。 第三篇：PCB后处理与质量控制 本篇将关注PCB成品完成后的测试、检验以及可靠性保障，确保最终产品达到设计要求。 第七章 PCB测试与检验： 开短路测试： 介绍PCB开短路测试的原理和方法，包括飞针测试、在线测试（ICT）等，以及如何通过测试报告来定位问题。 功能测试： 讲解在PCB上连接相关元器件后进行功能验证的方法，确保电路设计和焊接的正确性。 外观检查： 强调PCB外观检查的重要性，包括焊盘清洁度、焊锡质量、字符清晰度、阻焊层完整性、无划伤、无污染等。 AOI（自动光学检测）： 介绍AOI技术在PCB生产中的应用，如何自动检测PCB上的图形错误、缺陷等。 第八章 PCB可靠性与失效分析： PCB可靠性概述： 介绍影响PCB可靠性的主要因素，如材料选择、工艺控制、设计缺陷、环境因素等。 常见PCB失效模式： 分析PCB在不同应用场景下可能出现的失效模式，如开路、短路、脱焊、分层、起泡、腐蚀、信号完整性问题等。 PCB失效分析方法： 简要介绍常用的失效分析工具和方法，如显微镜检查、X射线检测、电性能测试、环境应力筛选（ESS）等。 提高PCB可靠性的措施： 结合设计、制造和测试各个环节，提出提高PCB可靠性的具体建议，如优化设计规则、加强工艺控制、严格质量检测等。 第四篇：实践案例与进阶主题 本篇将通过实际案例展示PCB设计与制造的综合应用，并探讨一些进阶主题，帮助读者深化理解，拓宽视野。 第九章 综合案例分析： 案例一：智能设备PCB设计实战： 以一款智能设备为例，详细讲解从原理图设计、PCB布局布线、高速信号处理、电源管理到EMC/EMI考虑的完整设计流程。 案例二：汽车电子PCB设计要点： 重点分析汽车电子PCB在环境适应性（高低温、振动）、可靠性、EMC/EMI等方面的特殊设计要求和制造工艺。 案例三：通信设备PCB设计挑战： 探讨通信设备PCB设计中对高频、高速信号、阻抗控制、散热以及小型化的高要求。 第十章 PCB设计与制造的未来趋势： 人工智能在PCB设计中的应用： 探讨AI在自动布局布线、设计优化、失效预测等方面的潜力。 先进封装技术与PCB集成： 分析SiP（System in Package）等先进封装技术与PCB的融合趋势。 新材料与绿色PCB制造： 介绍环保型基板材料、无卤素阻焊剂以及更环保的制造工艺。 3D打印PCB技术： 探讨3D打印技术在PCB原型制作和复杂结构制造方面的应用前景。 本书结构清晰，语言流畅，理论与实践相结合，旨在成为读者在PCB设计与制造领域的得力助手，帮助您在电子设计道路上不断精进，创造出更优秀的产品。

评分☆☆☆☆☆

第四个评论： 说实话，我购买这本书是冲着作者在业内的声誉去的。梁先生的名字在电子设计圈子里有着举足轻重的分量，这意味着书中所涵盖的内容必然是经过市场检验和时间沉淀的真知灼见。我最感兴趣的是关于“异形和非标准贴片元件”的应用章节。随着物联网和可穿戴设备的兴起，传统的标准矩形元件已经无法满足所有设计需求。我期待看到关于柔性电子、嵌入式封装（Embedded Component）以及那些用于射频前端（RF Front-end）的特殊结构元件的深入探讨。这些元件往往对装配工艺的要求极高，且设计难度倍增。如果书中能提供一个清晰的流程图，指导工程师如何从零开始设计一个定制化的贴片结构，并预估其在实际环境中的可靠性，那么这本书的收藏价值将跃升至顶尖水平。它应该是一本能够引导技术人员跨越当前设计瓶颈的领航灯。

评分☆☆☆☆☆

第五个评论： 从一个采购和供应链管理的角度来看，这本书的价值体现在它对元件生命周期和风险管理的洞察力上。我需要的不仅仅是元件的规格参数，更重要的是理解这些规格背后的制造逻辑和市场供需关系。我希望书中能有一部分内容专门讨论当前全球供应链中，特定关键贴片元件（比如高精度电阻或特定滤波元件）的替代性分析。当面临单一来源风险时，如何基于技术文档快速评估不同供应商的兼容性和性能差异，是实际工作中经常遇到的难题。此外，书中如果能对最新的行业标准（如关于铅无或RoHS合规性对元件材料的最新影响）进行系统性的梳理和解读，那将对公司的合规操作提供直接的支持。这本书若能成功地将晦涩的电子工程知识，转化为可操作的商业决策依据，它就真正实现了从理论到实践的完美闭环。

评分☆☆☆☆☆

第三个评论： 这本书的排版和图示设计给我留下了非常深刻的印象，虽然内容是关于硬核技术的，但整体阅读体验却出乎意料地流畅。我关注的是产品设计前端的“材料科学”与“电气特性”的结合点。在这个领域，很多书籍往往将物理层面和电学层面割裂开来讲解。我衷心希望这本书能提供一个整合的视角，比如讲解不同介电常数和损耗因子对高频贴片电容的实际影响，或者解释为什么某些特定的封装材料会导致元件在长期使用中出现老化漂移。如果书中能提供一些实际的测试数据图表，对比不同品牌、不同工艺生产的同规格元件在极限条件下的表现差异，那无疑会大大增强其参考价值。这本书的价值不在于告诉你“是什么”，而在于告诉你“为什么是这样”，并提供决策依据。

评分☆☆☆☆☆

第二个评论： 拿到这本书，首先被它的专业度所震撼。我原本以为这会是一本面向初学者的入门读物，但翻开目录后才发现，其内容的深度足以让资深工程师也需要仔细研读。这种详尽和严谨的风格，让人感觉作者在每一个技术点上都下了苦功夫。我特别想知道它在“制造工艺优化”部分是如何阐述的。毕竟，理论知识固然重要，但能否将元件完美地贴装到PCB上，并确保焊点的质量，才是决定最终产品性能的试金石。我希望作者能详细解析不同回流焊曲线对元件特性的影响，特别是对那些对温度敏感的精密元件。此外，对于如何使用自动化检测设备（如AOI）来识别常见的焊接缺陷，并提供相应的纠正措施，也是我非常期待的内容。这本书给我的感觉是，它不仅仅是知识的传递，更像是一份行业内的“最佳实践手册”，适合需要解决实际生产难题的工程师们参考。

评分☆☆☆☆☆

第一个评论： 这本书的书名让我充满了好奇，表面上看，它似乎是一本非常技术性的指南，专注于电子元件的实际应用和封装技术。我一直对微型化和高集成度的电子设备非常感兴趣，因此这本书的题目直接击中了我的痛点。我期待它能深入剖析当前市场上主流的贴片式元件（SMD）的封装类型、可靠性测试以及在不同应用场景下的选型策略。更重要的是，我希望能看到作者对于未来贴片技术发展趋势的独到见解，比如更精密的尺寸限制、新型材料的应用，以及如何应对高频信号带来的挑战。如果书中能提供一些实际的电路设计案例，展示如何通过巧妙的元件布局来优化性能、降低成本和提高良率，那将是极大的加分项。我个人尤其关注那些关于热管理和机械强度的章节，因为在小型化设备中，散热和连接的稳定性往往是决定产品寿命的关键因素。希望这本书能超越基础的元件介绍，提供更深层次的工程思考和实战经验。