Altium Designer10 0电路设计实用教程 陈学平 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈学平 著

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• 陈学平
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• 设计入门

店铺： 读者科技图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302312956

商品编码：29692478744

包装：平装

出版时间：2013-04-01

基本信息

书名：Altium Designer10 0电路设计实用教程

定价：35.00元

作者：陈学平

出版社：清华大学出版社

出版日期：2013-04-01

ISBN：9787302312956

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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内容提要

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　　《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》主要讲述了AltiumDesigner10.0的电路设计与制作技巧，介绍了AltiumDesignerRelease10的安装、激活、软件中文化的方法。此外，还介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、层次原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法、PCB封装库元件的制作方法、PCB板的各种设计规则，并且重点介绍了类布线规则的设计方法、PCB板的布局布线，后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。读者通过对《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》的学习能够掌握AltiumDesigner10.0软件的电路设计方法。
　　《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》主要面向广大的电子线路初学者及有基础的Altium电子线路设计爱好者和大电子信息类的学生，配合他们掌握电路设计软件使用的需要而编写。

目录

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章 印制电路板与Altium Designer 10.0概述
1.1 印制电路板设计的基本知识
1.1.1 什么是印制电路板——PCB
1.1.2 印制电路板的组成
1.1.3 印制电路板的板层结构
1.1.4 印制电路板的工作层类型
1.1.5 元件封装的基本知识
1.2 Altium Designer 10.0的发展历史
1.3 Altium Designer Release 10安装
1.4 Altium Designer Release 10软件英文转为中文
1.5 Altium Designer 10.0的卸载
1.6 Altium Designer Release 10软件的库文件和实例文件
1.7 Altium Designer 10.0工作环境介绍
1.7.1 Altium Designer 10.0的启动
1.7.2 主窗口
1.7.3 主菜单
1.7.4 工具栏
1.7.5 工作面板
1.7.6 快速启动任务图标
1.8 PCB设计流程
1.8.1 PCB设计准备工作
1.8.2 原理图的绘制
1.8.3 印制板——PCB设计
本章小结
习题1

第2章 Altium Designer 10.0文件管理
2.1 Altium Designer 10.0文件结构
2.2 Altium Designer 10.0的文件管理系统
2.3 Altium Designer 10.0的原理图和PCB设计系统
2.3.1 新建工程文件
2.3.2 新建原理图文件
2.3.3 新建原理图库文件
2.3.4 新建PCB文件
2.3.5 新建PCB库文件
本章小结
习题2

第3章 原理图编辑器基本功能介绍及参数设置
3.1 原理图的总体设计过程
3.2 原理图的组成
3.3 Altium Designer Release 10原理图文件及原理图工作环境简介
3.3.1 创建原理图文件
3.3.2 主菜单
3.3.3 主工具栏
3.3.4 工作面板
3.4 原理图绘制流程
3.5 原理图图纸的设置
3.5.1 默认的原理图窗口
3.5.2 默认图纸的设置
3.5.3 自定义图纸格式
3.5.4 设置图纸参数
3.6 图纸的设计信息模板的制作和调用
3.6.1 创建原理图模板
3.6.2 原理图图纸模板文件的调用
3.7 原理图视图操作
3.7.1 工作窗口的缩放
3.7.2 视图的刷新
3.7.3 工具栏和工作面板的开关
3.7.4 状态信息显示栏的开关
3.7.5 图纸的格点设置
3.8 对象编辑操作
3.8.1 对象的选择
3.8.2 对象的删除
3.8.3 对象的移动
3.8.4 操作的撤销和恢复
3.8.5 对象的复制、剪切和粘贴
3.8.6 元件对齐
3.9 原理图的注释
3.9.1 注释工具介绍
3.9.2 绘制直线和曲线
3.9.3 绘制不规则多边形
3.9.4 放置单行文字和区块文字
3.9.5 放置规则图形
3.9.6 放置图片
3.9.7 阵列式粘贴
3.9.8 图件的层次转换
3.10 原理图的打印
3.10.1 设置页面
3.10.2 设置打印机
3.10.3 打印预览
3.10.4 打印输出
本章小结
习题3

第4章 原理图的电路绘制
4.1 元件的放置
4.1.1 元件库的引用
4.1.2 元件的搜索
4.1.3 元件的放置
4.1.4 元件属性设置
4.1.5 元件说明文字的设置
4.2 电路绘制
4.2.1 电路绘制工具
4.2.2 导线的绘制
4.2.3 放置电路节点
4.2.4 放置电源/地符号
4.2.5 放置网络标号
4.2.6 绘制总线和总线分支
4.2.7 放置端口
4.2.8 放置忽略ERC检查点
4.3 原理图绘制实例
4.3.1 设计结果及设计思路
4.3.2 设置原理图图纸
4.3.3 元件库的加载
4.3.4 元件的放置
4.3.5 电路图的注释
本章小结
习题4

第5章 层次原理图的绘制
5.1 层次化原理图
5.1.1 层次化原理图的优点
5.1.2 原理图的层次化
5.2 层次化原理图的设计方法
5.2.1 层次化设计的两种方法
5.2.2 复杂分层的层次化原理图
5.3 自顶向下的层次化原理图设计
5.3.1 自顶向下层次化原理图设计流程
5.3.2 自顶向下层次化原理图的绘制
5.4 自底向上的层次化原理图设计
5.4.1 自底向上层次化原理图设计流程
5.4.2 自底向上层次化原理图设计
5.5 高级电路图设计实例
本章小结
习题5

第6章 绘制原理图元件
6.1 元件符号概述
6.2 元件符号库的创建和保存
6.3 元件设计界面
6.4 简单元件绘制实例
6.4.1 设置图纸
6.4.2 新建/打开一个元件符号
6.4.3 示例元件的信息
6.4.4 绘制边框
6.4.5 放置引脚
6.4.6 在原理图中元件的更新
6.4.7 为元件符号添加Footprint模型
6.5 修改集成元件库中的元件
6.5.1 三极管的修改
6.5.2 电位器的修改
6.6 复杂元件的绘制
6.6.1 分部分绘制元件符号
6.6.2 示例元件说明
6.6.3 新建元件符号
6.6.4 示例元件的引脚分组
6.6.5 元件符号中一个部分的绘制
6.6.6 新建／删除一个部分
6.6.7 设置元件符号属性
6.6.8 分部分元件符号在原理图上的引用
6.7 元件的检错和报表
6.7.1 元件符号信息报表
6.7.2 元件符号错误信息报表
6.7.3 元件符号库信息报表
6.8 元件的管理
6.8.1 元件符号库中符号的管理
6.8.2 元件符号库与当前原理图
本章小结
习题6

第7章 PCB封装库文件及元件封装设计
7.1 封装库文件管理及编辑环境介绍
7.1.1 封装库文件
7.1.2 编辑工作环境介绍
7.2 新建元件封装
7.2.1 手动创建元件封装
7.2.2 使用向导创建元件封装
7.3 封装库文件与PCB文件之间的交互操作
7.3.1 在PCB文件中查看元件封装
7.3.2 从PCB文件生成封装库文件
7.3.3 从封装库文件更新PCB文件
7.4 修改PCB封装
7.4.1 示例芯片的封装信息
7.4.2 示例芯片的绘制
7.5 元件封装管理
7.5.1 元件封装管理面板
7.5.2 元件封装管理操作
7.6 封装报表文件
7.6.1 设置元件封装规则检查
7.6.2 创建元件封装报表文件
7.6.3 封装库文件报表文件
本章小结
习题7

第8章 印制电路板设计基础
8.1 印制电路板技术的发展
8.2 PCB设计中的术语
8.2.1 印制电路板（PCB）
8.2.2 过孔（Via）
8.2.3 焊盘（Pad）
8.2.4 飞线
8.2.5 铜箔导线
8.2.6 安全距离
8.2.7 板框
8.2.8 网格状填充区和矩形填充区
8.2.9 各类膜（Mask）
8.2.10 层（Layer）的概念
8.2.11 SMD元件
8.3 元件封装
8.3.1 几种常用的芯片封装
8.3.2 常用元件的封装
8.4 印制电路板板层结构
8.5 电路板文件设计的一般步骤
8.5.1 初期准备
8.5.2 规则设置
8.5.3 网络表文件输入
8.5.4 元件布局
8.5.5 布线操作
8.5.6 检查操作
8.5.7 设计输出
本章小结
习题8

第9章 PCB自动设计及手动设计
9.1 PCB自动设计步骤
9.2 PCB文件管理
9.3 印制电路板自动布局操作
9.3.1 元件自动布局的方法
9.3.2 停止自动布局
9.3.3 推挤式自动布局
9.4 PCB的视图操作
9.5 PCB元件的编辑
9.6 元件的手动布局
9.7 元件的自动布线
9.7.1 设置自动布线规则
9.7.2 布线类规则设计示例
9.7.3 元件的自动布线
9.8 元件的手动布线
9.9 布线结果的检查
9.10 添加泪滴及敷铜
9.11 原理图与PCB的同步更新
本章小结
习题9

0章 显示电路的绘制实例
10.1 新建PCB工程及原理图元件库
10.2 制作原理图元件
10.3 建立原理图文件
10.4 给原理图元件添加封装
10.5 创建PCB
10.5.1 创建PCB文件
10.5.2 将电路图导入PCB中
10.5.3 PCB布局
10.5.4 PCB的布线
10.5.5 泪滴、敷铜及添加安装孔
本章小结
习题10

1章 制作单片机电路
11.1 绘制电路元件
11.2 创建元件封装
11.3 手动绘制PCB元件
11.4 给元件添加封装
11.5 绘制单片机原理图
11.6 建立PCB电路板
11.7 PCB板的制作
11.7.1 原理图封装检查
11.7.2 原理图导入PCB
11.7.3 布线规则的设置
11.7.4 布线
11.7.5 放置泪滴及敷铜
11.7.6 放置过孔
11.7.7 PCB敷铜
本章小结
习题11

作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计流程精要与实例解析》 内容简介： 本书聚焦于现代电子产品设计中不可或缺的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计环节，旨在为读者提供一套系统、全面且实用的PCB设计流程指导。本书不局限于任何特定软件版本，而是从原理出发，深入剖析PCB设计的各个关键阶段，并结合丰富的实战案例，帮助读者掌握高效、严谨的设计方法，提升产品质量与可靠性。 第一部分：PCB设计基础理论与流程概述 本部分将从宏观角度介绍PCB设计的核心理念与基本流程，为后续深入学习打下坚实基础。 1.1 电子产品设计流程中的PCB环节： 详细阐述PCB设计在整个产品开发周期中的定位与作用，包括概念设计、原理图设计、PCB布局布线、制板与组装等环节的相互关系。强调PCB设计不仅是电路实现的物理载体，更是影响产品性能、成本、可靠性与可制造性的关键因素。 1.2 PCB基本构成与分类： 介绍PCB的基本结构，如基材、导电层、阻焊层、丝印层等，并根据层数（单面板、双面板、多层板）、层压结构（刚性、柔性、刚挠结合）、应用领域（消费电子、通信、工业控制、医疗等）等对PCB进行分类，让读者对PCB有一个直观的认识。 1.3 PCB设计的基本原则与目标： 阐述PCB设计过程中需要遵循的基本原则，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）、热设计、可靠性、可制造性（DFM）与可测试性（DFT）等。明确PCB设计的核心目标是实现电路功能、保证信号传输质量、降低功耗、减小电磁干扰、提高产品寿命，并降低生产制造成本。 1.4 PCB设计流程详解： 详细梳理从项目立项到最终出图的全流程，包括： 需求分析与规格定义： 明确设计目标、性能指标、元器件选型、接口要求等。 原理图设计： 绘制准确、规范的电路原理图，包括元器件符号库的建立与使用、网表生成等。 PCB封装库的创建与管理： 掌握标准封装库的建立方法，理解封装与元器件的对应关系，以及如何创建自定义封装。 PCB布局（Placement）： 讨论元器件的摆放策略，如按功能模块划分、信号流向、高频元件隔离、电源与地线规划等，并分析不同布局方式对信号完整性和EMC的影响。 PCB布线（Routing）： 讲解走线的基本规则，如线宽、线距、过孔的使用、差分信号、高频信号的布线技巧，以及如何处理电源和地线，避免串扰和信号反射。 覆铜与电源/地平面规划： 介绍覆铜的作用（散热、信号回流、屏蔽），以及如何合理规划电源和地平面，以提高信号完整性和EMC性能。 DRC（Design Rule Check）检查： 强调DRC检查的重要性，讲解常见的DRC规则设置（如最小线宽、最小线距、过孔尺寸等），以及如何解读和修复DRC错误。 LVS（Layout Versus Schematic）检查： 确保PCB布局布线与原理图一致性。 信号完整性与电源完整性分析（SI/PI Analysis）： 介绍基本的SI/PI分析概念，以及如何通过设计来优化信号和电源的传输质量。 EMC/EMI设计考量： 讲解PCB设计对电磁兼容性的影响，以及在布局布线中如何采取措施降低EMI辐射和提高抗干扰能力。 热设计与散热考虑： 分析PCB板上的发热源，以及如何通过元器件布局、覆铜、散热孔等方式优化散热。 CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的生成： 介绍不同类型CAM文件的作用（如Gerber文件、钻孔文件、BOM表、坐标文件等），以及如何生成满足PCB制造厂要求的输出文件。 PCB制板与组装的流程： 简要介绍PCB制造和元器件组装的基本过程，以及设计人员需要了解的相关知识，以便更好地进行DFM。 第二部分：PCB设计关键环节深度解析与实例 本部分将针对PCB设计流程中的关键环节进行深入剖析，并结合实际项目案例，演示具体的设计方法与技巧。 2.1 原理图设计的最佳实践： 模块化设计与层次化原理图： 讲解如何将复杂电路分解为功能模块，使用层次化设计方法提高原理图的可读性和可维护性。 元器件符号库的规范化： 强调使用统一、标准的元器件符号，并讲解如何创建包含电气连接信息的自定义符号。 网络命名与信号流向的清晰标识： 论述良好的网络命名规则对理解电路的重要性，以及如何通过箭头等标识明确信号流向。 原理图一致性检查： 讲解如何通过软件工具检查原理图的电气连接错误，确保其逻辑正确性。 实例： 分析一个典型模块（如电源模块、MCU接口模块）的原理图设计过程，包括元器件选型、连接逻辑、关键信号标识等。 2.2 PCB封装库的创建与应用： 标准封装库的理解与调用： 讲解国际标准封装（如IPC标准）的含义，以及如何高效调用和管理标准库。 自定义封装的创建流程： 详细演示如何根据元器件数据手册创建自定义PCB封装，包括焊盘形状、尺寸、布局、丝印信息等。 封装与原理图的对应关系： 强调PCB封装与原理图符号的正确关联，这是生成网表和PCB布局的关键。 实例： 以一个常用的连接器或IC为例，演示其PCB封装的创建过程，包括引脚定义、焊盘尺寸计算、丝印添加等。 2.3 PCB布局策略与技巧： 全局布局： 讨论板级整体布局，如金手指方向、外形尺寸、安装孔位置，以及连接器、电源接口的合理安排。 模块化布局： 根据原理图模块化划分，将相关元器件集中放置，减少信号传输路径。 信号流向的优化： 优先考虑信号的顺畅流动，避免信号交叉和迂回。 高频与敏感信号的处理： 讲解如何隔离高频器件、RF元件、ADC/DAC等敏感信号，以及如何为它们提供良好的接地。 电源与地线的集中规划： 讨论电源和地线的布局方式，如使用电源/地平面，以及如何为大电流元件预留足够的铜箔。 散热考虑： 将发热量大的元器件放置在有利于散热的位置，并考虑使用散热片或增加铜箔面积。 DFM（Design For Manufacturability）考量： 布局时考虑制板的难易程度，如元器件间距、过孔位置、BGA器件的散热等。 实例： 以一个中等复杂度的PCB板为例，演示从全局布局到局部细节的完整布局过程，并解释每一步的布局理由。 2.4 PCB布线规则与优化： 基本布线规则： 讲解线宽、线距、过孔设计的基本原则，以及如何根据电流大小和信号类型选择合适的线宽。 差分信号布线： 演示差分对的等长、等距、平行走线技巧，以及如何减小信号耦合。 高频信号布线： 介绍特征阻抗匹配、短线径、避免直角弯曲、以及提供良好回流路径等方法。 电源与地线布线： 讲解如何使用电源/地平面，如何处理大电流路径，以及如何减小电源噪声。 串扰（Crosstalk）的抑制： 讨论如何通过调整线间距、走线方向等方式减小信号间的串扰。 信号完整性（SI）的考虑： 讲解阻抗匹配、端接电阻、过孔效应等对信号完整性的影响，以及如何在布线中进行优化。 EMC/EMI的布线实践： 讲解如何通过合理接地、屏蔽、单点接地、避免地弹等方法来改善EMC性能。 实例： 以USB接口、DDR内存接口、或高速串行接口为例，详细演示其布线过程，并重点讲解如何处理差分信号、确保信号完整性。 2.5 覆铜、电源/地平面与EMC设计： 覆铜的目的与技巧： 讲解覆铜在信号回流、屏蔽、散热、机械支撑等方面的作用，以及如何合理分割覆铜区域。 电源与地平面设计： 详细讨论单点接地、多点接地、混合接地等不同接地方式的优缺点，以及如何设计低阻抗的电源和地平面。 EMC设计中的覆铜应用： 讲解如何利用覆铜对敏感信号进行屏蔽，如何为高频信号提供回流路径。 实例： 展示一个含有复杂电源和地平面的PCB板，并分析其设计思路，以及如何通过覆铜来优化EMC性能。 2.6 PCB设计规则检查（DRC/LVS）与输出： DRC规则的设置与解读： 讲解如何根据PCB制造工艺设置合理的DRC规则，以及如何有效解读DRC报告，并快速定位和修复错误。 LVS（Layout Versus Schematic）检查： 强调LVS检查的重要性，确保PCB布局布线与原理图的电气连接完全一致。 CAM文件的生成与校验： 详细介绍 Gerber 文件、钻孔文件、BOM 表、坐标文件的生成流程，以及如何进行简单的校验，确保文件质量。 与PCB厂家的沟通： 讲解如何与PCB厂家进行有效沟通，提供必要的信息，避免因沟通不畅导致的设计或制板问题。 实例： 展示一次完整的DRC/LVS检查过程，并演示如何根据检查结果修改PCB设计，最终生成符合要求的CAM文件。 第三部分：高级PCB设计主题与工程实践 本部分将触及更深入的设计主题，以及在实际工程开发中的常见问题与解决方案。 3.1 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的深入探讨： SI： 阻抗匹配、反射、串扰、时序问题、抖动等概念的进一步解释，以及如何通过仿真工具进行分析与优化。 PI： 电源退耦电容的选择与布局、电源网络的阻抗、电源噪声抑制等。 仿真工具简介： 简要介绍常用的SI/PI仿真工具及其应用场景。 3.2 电磁兼容性（EMC/EMI）设计实战： EMI辐射源分析： 识别PCB设计中产生EMI的主要来源。 EMC抗干扰设计： 讲解滤波、屏蔽、接地、差模/共模干扰抑制等技术。 PCB设计对EMC的影响： 重点分析布局、布线、覆铜、层叠结构等对EMC性能的直接影响。 3.3 热设计与散热优化： 热建模与仿真： 介绍简单的热分析方法，以及如何利用仿真工具预测器件温度。 散热措施： 详细讲解铜箔散热、散热孔、散热器、风扇等散热技术的应用。 3.4 高密度互连（HDI）PCB设计： HDI技术概述： 介绍微过孔、埋/盲过孔、线路微缩等HDI技术的特点与优势。 HDI设计挑战与解决方案： 讨论HDI设计中的关键技术难点，如层叠设计、阻抗控制、可靠性保障。 3.5 柔性与刚挠结合PCB设计： 柔性PCB的特性与应用： 介绍FPC的优点、材料选择、设计规则。 刚挠结合PCB的设计考量： 讨论连接区设计、应力管理、制造工艺等。 3.6 PCB设计中的版本控制与团队协作： 版本管理工具的应用： 强调使用版本控制系统（如Git）来管理设计文件。 团队协作流程： 讲解在多成员协作项目中，如何进行任务分配、文件共享、设计评审。 3.7 PCB设计常见问题与故障排除： 制板过程中遇到的问题： 如层间短路、开路、虚焊、脱层等，分析其设计原因。 板级调试技巧： 介绍如何利用示波器、逻辑分析仪等工具进行PCB板的调试与问题定位。 本书特色： 原理与实践并重： 既深入讲解PCB设计的理论基础，又提供大量实例，帮助读者将理论知识转化为实践技能。 流程化指导： 按照完整的PCB设计流程进行讲解，使读者能够系统地掌握整个设计过程。 通用性强： 不局限于特定软件版本，强调通用的设计原则和方法，适用于多种EDA工具。 工程化思维： 融入DFM、DFT、EMC、SI/PI等工程化考量，培养读者从产品整体出发进行设计的思维。 案例丰富： 结合实际项目案例，生动形象地展示设计技巧，提高学习的趣味性和有效性。 本书适合电子工程专业的学生、PCB设计初学者、嵌入式系统工程师、硬件工程师等所有希望提升PCB设计能力的读者。通过阅读本书，读者将能够独立完成高质量的PCB设计，并为电子产品的成功开发奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

与其他动辄将最新版本功能堆砌起来的教程不同，这本《Altium Designer 10.0电路设计实用教程》给人的感觉是极其“务实”和“聚焦”。它没有被最新的版本迭代所干扰，而是专注于将AD10这个经典平台下的设计精髓提炼出来。我发现，很多基础且重要的设计理念，比如良好的电源分配网络（PDN）的构建，在任何版本中都是通用的核心技能。作者在这方面下的功夫尤其深，他详细讲解了如何通过放置过孔和增加地平面分割来优化电流回流路径，这些内容对于处理高速数字电路或模拟射频电路的入门者来说，简直是雪中送炭。这本书的成功之处在于，它没有把软件当作最终目的，而是将其视作实现高质量电路设计的工具。因此，读完之后，我感觉自己对“设计一台可靠的电子产品”的理解得到了提升，而不仅仅是学会了几个软件命令。这本书的适用性非常广，即使现在有了更新的版本，其蕴含的设计方法论依然是值得反复研读的宝贵资料。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书后，最直观的感受是它的“厚度”和“分量感”。这显然不是一本能在一两天内翻完的速成手册，更像是一部可以长期放在手边的工具书。我特别欣赏它对设计流程规范化的强调。在原理图部分，作者详细列举了应该如何组织层次化设计、如何进行设计复核（DRC）以及如何有效地管理元件库，这些往往是新手在实际工作中容易丢三落四的地方。在PCB设计方面，内容覆盖到了从初版布局到最终出光绘文件的全过程，尤其是在多层板的布线规则和叠层定义上，作者给出的建议非常贴合工业界的标准。我尝试按照书中的建议去设置一个复杂的四层板项目，发现流程异常顺畅，几乎没有遇到我以前常犯的阻抗不匹配导致的返工问题。可以说，这本书的价值在于它提供了一个可靠的、经过实战检验的设计框架，让读者不必在起步阶段就走弯路，直接站在了更高的起点上进行学习和实践。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我其实对“陈学平”这个作者并不太熟悉，但很快，从文字中流露出的那种严谨又带着点老派工程师特有的细致劲儿，让我对作者产生了极大的信赖感。这本书的叙述风格属于那种非常“沉稳”的类型，不追求花里胡哨的时髦术语，而是脚踏实地地讲解每一个设计环节背后的物理意义和工程考量。举个例子，在讲解电源完整性（PI）时，作者并没有直接抛出复杂的滤波器设计，而是先从电容选型、去耦路径优化这些最底层的细节入手，一步步引导读者理解“为什么这么做”。这种由浅入深的讲解方式，极大地降低了初学者面对复杂电子设计时的畏惧心理。相比于市面上很多只注重“操作步骤演示”的教程，这本书更注重知识体系的构建。它不仅仅告诉你“怎么画”，更重要的是告诉你“为什么要这样画”，这种对设计思想的灌输，才是真正有价值的东西，能让读者在脱离这本书的指导后，依然能够独立思考和解决新出现的问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计给我留下了深刻的印象，整体视觉效果非常舒适耐看。虽然是介绍老版本的AD10，但图文的搭配和间距的把握都非常得当，没有那种低成本印刷品常见的拥挤感。我尤其喜欢作者在讲解复杂概念时采用的“对比分析法”。比如，在讨论走线宽度和信号完整性时，书中会并列展示两种不同的走线方案及其对信号上升时间的影响曲线，这种直观的视觉冲击力远胜于干巴巴的文字描述。对于那些对信号完整性（SI）有初步了解但缺乏实践经验的人来说，这本书提供的具体参数和经验法则是非常宝贵的财富。它没有过度吹嘘AD10的某些“黑科技”，而是聚焦于如何利用现有的工具，扎扎实实地把电路板做好。阅读过程中，我感觉自己仿佛在跟一位经验丰富的“老法师”对话，他总能在我产生疑惑的时候，适时地抛出一个关键的经验点来解惑，让学习过程充满了“原来如此”的豁然开朗。

评分☆☆☆☆☆

这本《Altium Designer 10.0电路设计实用教程》的封面设计倒是挺朴实的，蓝白相间的配色，中央印着清晰的书名和作者“陈学平”。初次翻开，我立刻被其详尽的章节安排吸引住了。从最基础的软件界面介绍，到原理图的绘制规范，再到PCB布局布线的精妙之处，作者似乎是想把一个新手从零基础带到能够独立完成中等复杂度的项目。我特别留意了其中关于层叠设置和差分对走线的描述，那部分写得极为细致，连初学者容易忽略的阻抗计算公式都用非常直观的方式进行了阐述，这可比我在网上找的那些零散教程强太多了。教程中穿插了大量的实战案例截图，而且这些截图的清晰度和步骤的连贯性都做得非常好，使得读者在跟随操作时，几乎不会产生“下一步该点哪里？”的迷茫感。我个人觉得，对于那些希望通过自学快速掌握AD10实战技能的人来说，这本书的实践导向性非常强，它更像是一位经验丰富的工程师手把手在教你“怎么做”，而不是单纯地罗列软件功能。特别是对于一些复杂的封装制作流程，书中的图文对照简直是教科书级别的示范，让人感觉作者在编写过程中是下了大功夫去推敲读者的学习体验的。