基本信息
書名:電子工藝實用技術手冊
定價:58.00元
作者:王健石,硃炳林
齣版社:中國標準齣版社
齣版日期:2010-07-01
ISBN:9787506658058
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.640kg
編輯推薦
內容提要
本手冊匯集瞭電子工藝的實用技術,包括工藝管理與工藝文件、印製電路工藝、錶麵組裝技術、焊接工藝、塗覆工藝及金屬覆蓋層、防靜電技術、熱處理工藝、金屬製造與鍛壓工藝、切削加工工藝等,以技術數據、圖錶等方式全麵介紹瞭電子工藝常用的標準技術資料,內容全麵,資料翔實,實用性強。
本手冊可供各類電子工藝人員使用,也可供高等院校電子製造與工藝專業師生參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮,封麵采用瞭啞光處理,觸感細膩,搭配上那深邃的寶藍色背景,顯得沉穩又不失科技感。內頁的紙張質量上乘,印刷清晰銳利,即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞,這對於一本工具類的書籍來說,是非常重要的細節。更值得稱贊的是,排版布局極為考究,圖文並茂的呈現方式讓復雜的概念變得直觀易懂。特彆是那些電路圖和元件實物照片,分辨率高到足以看清細微的絲印字符,這在實際操作中簡直是救星。我記得有一次我在焊接一塊陌生的PCB時,圖紙上的某個元件標記模糊不清,幸虧有本書作為參考,它提供的清晰插圖讓我立刻確定瞭規格,極大地節省瞭調試時間。此外,書中的索引做得非常人性化,查找特定章節或術語時,幾乎可以做到“秒達”,這種對用戶體驗的關注,看得齣編者在製作過程中投入瞭極大的心血。整體來看,從硬件的質感到內容的呈現方式,這本書的製作水準已經達到瞭專業參考書的頂級標準,讓人在翻閱的每一刻都感到愉悅和專業。
評分這本書對於工具和設備的介紹部分,簡直是為我們這些一綫技術人員量身定製的“硬核指南”。它並沒有僅僅停留在介紹設備的功能,而是深入到瞭關鍵設備的原理和維護保養細則。以AOI(自動光學檢測)為例,書中用相當大的篇幅解釋瞭其成像原理、光源選擇對檢測精度的影響,甚至包括瞭如何校準不同型號AOI的視場角偏差。更實用的是,它提供瞭一份詳細的《常用檢測參數配置參考錶》,針對BGA、QFN等主流封裝,給齣瞭初始的容差設定範圍,這對於新上綫産品或新設備調試時,能立刻找到一個閤理的起點,避免瞭漫長的試錯過程。我曾經為瞭一颱新引進的等離子清洗機調試參數而焦頭爛額,後來翻到書中的相關章節,發現它精確描述瞭等離子體刻蝕的功率密度與停留時間對基材錶麵能的影響模型,茅塞頓開。這說明作者不僅懂理論,更是在實際車間環境中摸爬滾打多年,纔能寫齣如此接地氣且極具參考價值的設備操作和優化指南。
評分這本書最讓我感到驚喜的是,它對未來趨勢的洞察力和前瞻性,絲毫沒有被當下主流工藝所束縛。在接近尾聲的部分,它專門開闢瞭一章來探討柔性電子和3D集成電路製造的挑戰與機遇。它沒有空泛地喊口號,而是非常具體地分析瞭諸如“提升薄膜材料的彎麯疲勞壽命”和“實現異質材料的精確對準與鍵閤”等核心技術難題,並且列舉瞭當前學術界和工業界正在探索的幾種有前景的解決方案。比如,關於微凸點陣列(µ-bumps)的沉積與迴流,書中展示瞭超聲波輔助沉積技術的潛力,並用數據對比瞭其與傳統印刷法的優劣。這種對“明天技術”的關注,使得這本書的價值遠遠超過瞭一本純粹的“現狀記錄”。對於我們這些需要提前布局技術路綫的研發人員來說,它提供的不僅是解決今天問題的答案,更是指引我們探索未來方嚮的燈塔,確保我們的技術儲備不會落後於行業發展的浪潮,絕對是一本值得珍藏的案頭必備典籍。
評分我得說,這本書的內容深度和廣度,完全超齣瞭我預期的“手冊”範疇,它更像是一本係統性的工程教材,但語言卻異常的親民,沒有那種令人望而生畏的學術腔調。書中對一些前沿的製造工藝,比如先進封裝技術(比如Fan-Out WLP的工藝流程解析)的描述,不僅僅停留在概念介紹,而是深入到瞭關鍵參數的控製範圍和常見缺陷的成因分析。例如,對於PCB製造中的電鍍液控製,它詳細列舉瞭不同電流密度下銅層厚度的變化趨勢圖錶,並附帶瞭相關的化學反應式,這對於我們優化生産批次穩定性的工作提供瞭直接的數據支持。我尤其欣賞它在故障排除(Troubleshooting)一章的處理方式,不是簡單的羅列問題,而是采用瞭“現象-可能原因-驗證步驟-解決方案”的結構化思維,每一個步驟都邏輯嚴密,可操作性極強。很多網上的零散資料互相矛盾,但這本書提供的是一套經過驗證的、結構化的知識體係,讓初入行的工程師能夠快速建立起紮實的認知框架,避免走彎路,確實是寶貴的財富。
評分這本書在結構邏輯上的編排簡直是教科書級彆的範本,它的章節過渡自然流暢,知識體係層層遞進,充分體現瞭作者對電子製造領域深刻的理解和沉澱。開篇的基礎理論部分沒有冗長拖遝,而是直奔主題,迅速切入到材料科學的基礎屬性,比如不同層壓闆的介電常數隨溫度的變化麯綫,這些都是設計階段必須考慮的實際參數。隨後,它非常巧妙地將工藝流程與質量控製標準緊密結閤。例如,在討論錶麵貼裝技術(SMT)的迴流焊麯綫設定時,書中不僅給齣瞭推薦的溫度麯綫圖,還詳細解釋瞭為什麼不同厚度的PCB需要微調預熱區的斜率,以及如何利用X-Ray檢測來評估焊點的空洞率,並給齣瞭行業公認的閤格標準閾值。這種知識的深度整閤,意味著讀者不需要在好幾本不同的標準匯編中來迴查找對比。讀完相關章節後,我感覺自己對整個SMT生産綫的理解不再是孤立的工序集閤,而是一個相互關聯、互相製約的精密係統,極大地提升瞭我對生産現場宏觀調度的能力。
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