基本信息
书名:电子工艺实用技术手册
定价:58.00元
作者:王健石,朱炳林
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-07-01
ISBN:9787506658058
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.640kg
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内容提要
本手册汇集了电子工艺的实用技术,包括工艺管理与工艺文件、印制电路工艺、表面组装技术、焊接工艺、涂覆工艺及金属覆盖层、防静电技术、热处理工艺、金属制造与锻压工艺、切削加工工艺等,以技术数据、图表等方式全面介绍了电子工艺常用的标准技术资料,内容全面,资料翔实,实用性强。
本手册可供各类电子工艺人员使用,也可供高等院校电子制造与工艺专业师生参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书在结构逻辑上的编排简直是教科书级别的范本,它的章节过渡自然流畅,知识体系层层递进,充分体现了作者对电子制造领域深刻的理解和沉淀。开篇的基础理论部分没有冗长拖沓,而是直奔主题,迅速切入到材料科学的基础属性,比如不同层压板的介电常数随温度的变化曲线,这些都是设计阶段必须考虑的实际参数。随后,它非常巧妙地将工艺流程与质量控制标准紧密结合。例如,在讨论表面贴装技术(SMT)的回流焊曲线设定时,书中不仅给出了推荐的温度曲线图,还详细解释了为什么不同厚度的PCB需要微调预热区的斜率,以及如何利用X-Ray检测来评估焊点的空洞率,并给出了行业公认的合格标准阈值。这种知识的深度整合,意味着读者不需要在好几本不同的标准汇编中来回查找对比。读完相关章节后,我感觉自己对整个SMT生产线的理解不再是孤立的工序集合,而是一个相互关联、互相制约的精密系统,极大地提升了我对生产现场宏观调度的能力。
评分这本书最让我感到惊喜的是,它对未来趋势的洞察力和前瞻性,丝毫没有被当下主流工艺所束缚。在接近尾声的部分,它专门开辟了一章来探讨柔性电子和3D集成电路制造的挑战与机遇。它没有空泛地喊口号,而是非常具体地分析了诸如“提升薄膜材料的弯曲疲劳寿命”和“实现异质材料的精确对准与键合”等核心技术难题,并且列举了当前学术界和工业界正在探索的几种有前景的解决方案。比如,关于微凸点阵列(µ-bumps)的沉积与回流,书中展示了超声波辅助沉积技术的潜力,并用数据对比了其与传统印刷法的优劣。这种对“明天技术”的关注,使得这本书的价值远远超过了一本纯粹的“现状记录”。对于我们这些需要提前布局技术路线的研发人员来说,它提供的不仅是解决今天问题的答案,更是指引我们探索未来方向的灯塔,确保我们的技术储备不会落后于行业发展的浪潮,绝对是一本值得珍藏的案头必备典籍。
评分这本书的装帧设计着实让人眼前一亮,封面采用了哑光处理,触感细腻,搭配上那深邃的宝蓝色背景,显得沉稳又不失科技感。内页的纸张质量上乘,印刷清晰锐利,即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳,这对于一本工具类的书籍来说,是非常重要的细节。更值得称赞的是,排版布局极为考究,图文并茂的呈现方式让复杂的概念变得直观易懂。特别是那些电路图和元件实物照片,分辨率高到足以看清细微的丝印字符,这在实际操作中简直是救星。我记得有一次我在焊接一块陌生的PCB时,图纸上的某个元件标记模糊不清,幸亏有本书作为参考,它提供的清晰插图让我立刻确定了规格,极大地节省了调试时间。此外,书中的索引做得非常人性化,查找特定章节或术语时,几乎可以做到“秒达”,这种对用户体验的关注,看得出编者在制作过程中投入了极大的心血。整体来看,从硬件的质感到内容的呈现方式,这本书的制作水准已经达到了专业参考书的顶级标准,让人在翻阅的每一刻都感到愉悦和专业。
评分这本书对于工具和设备的介绍部分,简直是为我们这些一线技术人员量身定制的“硬核指南”。它并没有仅仅停留在介绍设备的功能,而是深入到了关键设备的原理和维护保养细则。以AOI(自动光学检测)为例,书中用相当大的篇幅解释了其成像原理、光源选择对检测精度的影响,甚至包括了如何校准不同型号AOI的视场角偏差。更实用的是,它提供了一份详细的《常用检测参数配置参考表》,针对BGA、QFN等主流封装,给出了初始的容差设定范围,这对于新上线产品或新设备调试时,能立刻找到一个合理的起点,避免了漫长的试错过程。我曾经为了一台新引进的等离子清洗机调试参数而焦头烂额,后来翻到书中的相关章节,发现它精确描述了等离子体刻蚀的功率密度与停留时间对基材表面能的影响模型,茅塞顿开。这说明作者不仅懂理论,更是在实际车间环境中摸爬滚打多年,才能写出如此接地气且极具参考价值的设备操作和优化指南。
评分我得说,这本书的内容深度和广度,完全超出了我预期的“手册”范畴,它更像是一本系统性的工程教材,但语言却异常的亲民,没有那种令人望而生畏的学术腔调。书中对一些前沿的制造工艺,比如先进封装技术(比如Fan-Out WLP的工艺流程解析)的描述,不仅仅停留在概念介绍,而是深入到了关键参数的控制范围和常见缺陷的成因分析。例如,对于PCB制造中的电镀液控制,它详细列举了不同电流密度下铜层厚度的变化趋势图表,并附带了相关的化学反应式,这对于我们优化生产批次稳定性的工作提供了直接的数据支持。我尤其欣赏它在故障排除(Troubleshooting)一章的处理方式,不是简单的罗列问题,而是采用了“现象-可能原因-验证步骤-解决方案”的结构化思维,每一个步骤都逻辑严密,可操作性极强。很多网上的零散资料互相矛盾,但这本书提供的是一套经过验证的、结构化的知识体系,让初入行的工程师能够快速建立起扎实的认知框架,避免走弯路,确实是宝贵的财富。
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