電子裝聯操作工應知技術基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鍾宏基 等 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• 裝聯工藝
• 操作技能
• 技術基礎
• 電子製造
• SMT
• 焊接
• 元器件
• 生産綫
• 質量控製

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121275739

商品編碼：29729633553

包裝：平裝

齣版時間：2015-12-01

基本信息

書名:電子裝聯操作工應知技術基礎

：63.00元

售價：44.1元,便宜18.9元,摺扣70

作者:鍾宏基 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-12-01

ISBN：9787121275739

字數：

頁碼：336

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法，工藝裝備是工具，工藝規範和標準體係是法規，必須熟練地掌握方法、工具和質量法規，並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化，這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。

目錄

作者介紹

　　鍾宏基，1989年4月至今，任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師，中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材，主要教材有：《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。

文摘

序言

章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋

《電子裝聯操作工應知技術基礎》一書，旨在為電子裝聯領域的從業者提供一套係統、紮實的技術知識體係。本書內容詳盡，涵蓋瞭從基礎理論到實際操作的各個環節，力求幫助讀者深刻理解電子産品裝配過程中的關鍵技術和質量要求。 第一章 電子裝聯基礎理論 本章首先深入淺齣地闡述瞭電子産品裝聯的基本概念與發展曆程。電子裝聯，作為連接電子元器件、實現電路功能的核心環節，其重要性不言而喻。我們將追溯電子裝聯技術的演進，從最初的穿孔闆焊接，到如今的錶麵貼裝技術（SMT）和高度集成化的係統級封裝（SiP），詳細介紹不同時期技術的特點、優勢以及在實際生産中的應用。 接著，本章將係統介紹電子元器件的基礎知識。這包括對各類電子元器件的分類、結構、工作原理、主要參數的講解。例如，電阻、電容、電感等基本元器件的種類繁多，性質各異，瞭解它們的特性對於正確選用和裝配至關重要。此外，對於半導體器件如二極管、三極管、集成電路（IC）等，我們將深入探討其 PN 結原理、開關特性、放大作用等，並詳細介紹不同封裝形式（如 DIP、SOP、QFP、BGA 等）的特點和區彆。特彆地，針對現代電子産品中廣泛使用的集成電路，我們將講解其內部結構、邏輯功能、引腳定義以及可靠性要求，為讀者打下堅實的理論基礎。 再者，本章將聚焦電子綫路闆（PCB）的基礎知識。PCB 是電子元器件的載體和電氣連接的骨架，其質量直接影響到電子産品的性能和穩定性。我們將詳細介紹 PCB 的結構組成，包括基闆材料（如 FR-4、聚酰亞胺等）、導電層（銅箔）、絕緣層等。同時，我們將講解 PCB 製造工藝的幾個關鍵環節，如覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、絲印等，讓讀者瞭解 PCB 是如何一步步從設計圖紙變成實物的。此外，PCB 的類型，如單麵闆、雙麵闆、多層闆，以及其在不同應用場景下的特點也將得到闡述。 最後，本章會引入電子裝聯過程中的基本安全規範和環保要求。操作人員的安全是第一位的，我們將詳細介紹在進行電子裝聯操作時必須遵守的各項安全注意事項，包括靜電防護（ESD）的原理和措施，如防靜電工作颱、防靜電腕帶、防靜電服等的使用方法；防火防爆安全，如易燃溶劑的使用規範、焊接區域的安全管理；以及人體工程學在操作環境設計中的應用，旨在減少操作疲勞，提高工作效率。同時，我們也將強調電子廢棄物的處理和環境保護的重要性，引導操作人員養成環保意識，為可持續發展貢獻力量。 第二章 焊接技術與工藝 焊接是電子裝聯中最核心的工藝之一，本章將對此進行全麵深入的講解。我們將從焊接的基本原理入手，介紹金屬的熔化、擴散和閤金化過程，以及焊料、助焊劑在焊接中的作用。 本章的核心內容將圍繞手工焊接展開。我們將詳細介紹不同類型的手工焊锡工具，如電烙鐵的種類（恒溫、調溫、無鉛）、功率選擇、焊咀形狀與用途；焊锡絲的選擇（含鉛、無鉛、不同助劑含量）；以及助焊劑的種類與作用（提高潤濕性、清除氧化物）。接著，我們將分步講解標準的手工焊接操作流程，包括焊前準備（清潔、預鍍锡）、電烙鐵的預熱與溫度控製、焊點的形成過程（锡膏融化、潤濕、凝固），以及如何形成符閤標準的優質焊點（光滑、飽滿、圓角）。我們將通過大量圖示和實例，重點講解常見焊接缺陷的識彆與避免，如虛焊、冷焊、橋接、堆锡、锡球等，並給齣相應的糾正方法。 隨著電子産品的小型化和高密度化，錶麵貼裝技術（SMT）在現代電子裝聯中占據瞭主導地位。本章將係統介紹 SMT 的基本原理和工藝流程。首先，我們將詳細講解 SMT 組件的特點，如無引腳（QFN）、底部凸點（BGA）、翼型引腳（QFP）等，並介紹不同 SMT 封裝器件的識彆方法。接著，我們將詳細介紹 SMT 的關鍵工藝設備，包括迴流焊機、波峰焊機、貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理和參數設置。 在 SMT 工藝流程方麵，本章將重點講解锡膏印刷。我們將介紹锡膏的成分（焊料粉末、助焊劑、稀釋劑）、性能要求（粘度、印刷性、儲存穩定性），以及颳刀印刷和網印技術。隨後，我們將深入講解貼片過程。這包括貼片機的進料方式（料帶、托盤）、吸嘴的選擇、元件拾取與放置的精度控製、以及貼片機的編程與校準。 迴流焊是 SMT 的關鍵熱處理工藝。本章將詳細介紹迴流焊的加熱麯綫，包括預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區，以及各區域的溫度和時間對焊點質量的影響。我們將講解如何根據不同類型焊料、不同 PCB 和元器件的耐熱性來設定最佳的迴流焊麯綫。同時，對波峰焊工藝，我們將介紹其原理、設備構成（焊料槽、波峰發生器、冷卻係統），以及波峰焊的工藝參數（焊料溫度、波峰高度、傳送速度）對焊點的質量影響。 此外，本章還將提及返修與再焊接技術。對於 SMT 焊接中齣現的缺陷，如漏貼、錯貼、焊點不良等，都需要進行修復。我們將介紹 SMT 返修颱（熱風槍、紅外加熱）的使用方法，以及如何安全有效地拆卸和焊接 SMT 元器件。 第三章 電子元器件的識彆與檢測 本章專注於電子元器件的識彆、特性理解以及質量檢測方法，這是確保電子産品可靠性的重要前提。 首先，我們將係統性地講解電子元器件的標識與代碼解讀。對於電阻，我們將深入講解色環電阻的讀取方法，包括四環、五環電阻的阻值和誤差錶示；對於貼片電阻，我們將介紹直標法（數字代碼）和色點法（已較少使用）的解讀。對於電容，我們將講解標稱容量、耐壓值、誤差、溫度係數等標識的含義，以及電容的極性標識（如電解電容、鉭電容）。對於電感，我們將講解其感值、額定電流、直流電阻等參數的標識。對於集成電路（IC），我們將重點講解其型號、生産日期代碼、封裝形式、以及重要的引腳標識（如 Pin 1 標記）。此外，我們還將介紹一些特殊的元器件標識，如二極管的陽極和陰極標識、晶體管的基極、發射極、集電極標識等。 接著，我們將介紹電子元器件的常見參數與規格。對於電阻，我們將講解阻值、功率、容差、溫度係數、感應係數等參數的意義，以及在高頻電路中寄生電感、寄生電容對電阻性能的影響。對於電容，我們將深入講解容量、耐壓、漏電流、等效串聯電阻（ESR）、等效串聯電感（ESL）、溫度特性（如 X7R、C0G/NP0）等。對於電感，我們將詳細介紹感量、飽和電流、直流電阻、品質因數（Q 值）等。對於半導體器件，我們將講解其擊穿電壓、反嚮電流、正嚮壓降、電流增益（hFE）等關鍵參數。對於集成電路，我們將重點講解其電源電壓範圍、邏輯電平、工作頻率、封裝信息、以及關鍵的引腳功能。 本章的重點之一是電子元器件的檢測方法與常用儀器。我們將詳細介紹萬用錶的使用，包括電阻測量、直流/交流電壓測量、直流/交流電流測量。我們將重點講解如何使用萬用錶對常見元器件進行初步檢測，例如判斷電阻的阻值是否在標稱範圍內，判斷二極管和三極管的通斷與極性，以及初步判斷電容的漏電流。 除瞭萬用錶，我們還將介紹更專業的檢測儀器。LCR 數字電橋是用於精確測量電感、電容、電阻參數的儀器，我們將介紹其基本工作原理、主要測量參數（L、C、R、Q、D、ESR、ESL 等）以及在實際檢測中的應用，如測量電容的容量和 ESR，測量電感的感量。 對於半導體器件，我們將介紹直流電源、示波器、晶體管測試儀等儀器在檢測中的應用。例如，如何使用示波器觀察三極管的開關特性，如何使用晶體管測試儀快速判斷三極管的型號和主要參數。 對於集成電路（IC），由於其復雜性，我們還將介紹邏輯分析儀、專用測試架等儀器在功能性測試中的作用。同時，我們將強調目視檢查的重要性，通過觀察元器件的外觀是否有變形、變色、裂紋、燒毀痕跡等，來初步判斷其是否存在物理損傷。 本章將貫穿靜電防護（ESD）在元器件檢測與處理中的重要性，提醒操作人員在任何時候都要采取有效的 ESD 防護措施，以避免靜電對敏感元器件造成永久性損傷。 第四章 電子裝聯中的質量控製與可靠性 本章將深入探討電子裝聯過程中的質量控製體係和可靠性保證技術，旨在幫助操作人員理解質量標準、識彆潛在缺陷，並掌握提升産品可靠性的方法。 本章首先將詳細闡述電子裝聯質量標準與規範。我們將介紹國際上通用的電子産品裝聯質量標準，如 IPC（國際印刷電路闆協會）發布的各項標準，例如 IPC-A-610《電子組件驗收標準》和 IPC-7711/7721《電子組件返修、改型和清潔》等。我們將重點解讀這些標準中關於焊點外觀、元器件安裝、清潔度、標誌清晰度等方麵的具體要求，以及不同等級（如 Class 1、Class 2、Class 3）的差異。同時，我們將介紹國內相關的電子産品製造行業標準和企業內部質量管理體係，如 ISO 9001 標準在電子製造領域的應用。 接著，本章將聚焦常見的電子裝聯缺陷分析與預防。我們將結閤前兩章介紹的焊接工藝和元器件知識，係統地列舉電子裝聯過程中可能齣現的各種質量缺陷。這包括： 焊接缺陷：如虛焊、冷焊、橋接、锡珠、堆锡、焊料過多/過少、焊點不潤濕、焊劑殘留過多等。我們將深入分析每種缺陷的成因（如操作不當、材料問題、設備參數設置錯誤、環境因素等），並提供具體的預防措施和糾正方法。 元器件安裝缺陷：如元器件極性裝反（電解電容、二極管、IC）、元器件位置偏移、錯貼、漏貼、芯片傾斜、封裝破損、引腳彎摺等。我們將講解正確的元器件識彆和安裝流程，以及如何通過目視檢查和自動化檢測設備來發現和預防這些問題。 PCB 相關缺陷：如 PCB 錶麵劃傷、氧化、孔內氧化、阻焊層脫落、油墨脫落、PCB 變形等。我們將說明這些缺陷可能帶來的影響，以及在裝聯過程中應注意的 PCB 保護措施。 其他缺陷：如異物混入（灰塵、金屬屑）、接綫錯誤、標識不清、産品清潔度不夠等。 本章還將介紹電子裝聯過程中的可靠性提升技術。可靠性是指産品在規定條件下和規定時間內，完成其規定功能的能力。我們將講解影響電子産品可靠性的主要因素，包括： 材料可靠性：元器件的內在質量、PCB 材料的性能、焊料的成分和性能等。 工藝可靠性：焊接工藝的穩定性、裝配精度、清潔度等。 設計可靠性：電路設計、PCB 布局、元器件選型等（雖然不是操作工的直接職責，但理解其重要性有助於操作工更好地執行裝配）。 環境因素：溫度、濕度、振動、衝擊、電磁乾擾（EMI）等。 基於這些因素，我們將介紹提高産品可靠性的具體措施，包括： 嚴格的元器件選型和來料檢驗：確保使用高質量、符閤規格的元器件。 精密的裝配工藝和嚴格的過程控製：遵循標準操作規程，精確控製各項工藝參數。 有效的清潔工藝：去除焊接殘留物和汙染物，防止腐蝕和短路。 加固與防護措施：如灌封、包覆、熱縮管的使用，以提高産品在惡劣環境下的抗振動、防潮、防塵能力。 必要的環境適應性測試：如高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、鹽霧試驗等，雖然這些通常由測試部門負責，但操作工應理解測試目的，並在生産過程中嚴格按照質量要求操作。 最後，本章將強調追溯性與記錄的重要性。在電子産品生産過程中，詳細的生産記錄對於質量追溯、故障分析和持續改進至關重要。我們將介紹如何正確填寫生産過程中的各項記錄，包括批次信息、操作人員、生産日期、關鍵工藝參數、檢驗結果等，以及這些記錄在齣現質量問題時的價值。 本書旨在通過係統性、實踐性的內容，全麵提升電子裝聯操作工的技術水平和質量意識，使其能夠勝任日益精密和高要求的電子産品製造工作。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計相當有意思，封麵采用瞭一種啞光質感，摸上去挺舒服的，而且排版布局也挺清晰的，沒有那種傳統技術書籍常見的雜亂感。我拿到手的時候，首先注意到的是它的字體選擇，大小適中，閱讀起來不費勁，這對於需要長時間麵對技術圖紙和文字的讀者來說太重要瞭。內頁的紙張質量也挺不錯，雖然是黑白印刷為主，但綫條和文字的清晰度都保持得很好，尤其是那些電路圖和結構示意圖，細節處理得相當到位，放大看也不會齣現模糊的情況。裝訂上感覺也挺牢固的，感覺能經受住經常翻閱和攜帶的考驗，不會輕易散頁。整體來說，從一個讀者對實體書的直觀感受齣發，這本書在物理形態上確實下瞭不少功夫，讓人在學習之餘，也能享受到比較舒適的閱讀體驗。如果說有什麼可以改進的，或許是在某些關鍵概念的圖示上可以增加一些彩色的引導，這樣在初次接觸復雜概念時，能更快地抓住重點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格倒是齣乎我的意料，它沒有采用那種刻闆、過於學術化的說教口吻，反而是用瞭一種相對平實甚至帶點兒“師傅帶徒弟”味道的敘述方式。很多地方的描述，讀起來感覺就像是經驗豐富的老工程師在現場手把手地指導你，比如在講解如何處理敏感元器件的靜電防護時，那種告誡性的語氣，讓人印象深刻，也更容易記住那些重要的操作規程。這種“口語化”的錶達方式極大地降低瞭技術知識的閱讀門檻，讓那些對純理論感到頭疼的實踐型人纔也能輕鬆消化吸收。而且，書中穿插的一些案例分析和“常見錯誤警示”，非常貼近實際工作中的痛點，讀完之後立刻就能感覺到自己在實際操作中可以避免很多不必要的返工和失誤。它更像是一本“實戰手冊”，而不是一本“理論教科書”。

評分☆☆☆☆☆

從技術深度上來看，這本書在某些特定領域展現齣瞭令人驚訝的細緻度。我本來以為作為一本基礎讀物，它可能隻會泛泛而談，但實際上，它在諸如焊接技巧的溫度控製、綫束的固定布局規範，以及PCB闆級裝配中的應力管理等方麵，都提供瞭非常詳盡的操作參數和判斷標準。例如，它對不同類型焊料在特定環境下的潤濕性差異的描述，就比我之前讀過的幾本高級參考書還要直觀和實用。這錶明作者對一綫操作的理解非常透徹，不僅僅停留在紙麵知識層麵。對於那些希望將“能做”提升到“做好”層麵的技術人員來說，這本書提供的那些“內行纔會知道”的細節，纔是真正有價值的財富。它成功地架起瞭理論知識與高標準製造實踐之間的橋梁。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭幾個小時快速瀏覽瞭這本書的目錄和前幾章內容，發現它在知識體係的構建上非常係統化，絕對不是那種東拼西湊的資料匯編。它似乎是從最基礎的電氣安全規範和工具使用方法講起，循序漸進地引入到電子元器件的識彆與特性分析，然後纔過渡到實際的裝配工藝和質量檢驗標準。這種邏輯層次感非常適閤新手入門，能夠幫助學習者打下一個堅實的基礎，避免瞭上來就接觸深奧理論而産生的挫敗感。尤其贊賞的是它對“工藝流程標準化”這一塊的闡述，不僅僅是告訴你“怎麼做”，更深入地解釋瞭“為什麼必須這麼做”背後的工程原理和可靠性要求。這種對細節的執著和對流程的尊重，體現瞭作者深厚的行業經驗。對於想要係統學習電子裝配技術的同行們來說，這本書提供的框架結構無疑是非常寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本書的整體組織結構雖然嚴謹，但在知識點的迴顧和鞏固方麵，似乎略顯保守。章節末尾的總結和自測部分雖然提供瞭基本的知識點迴顧，但總感覺缺乏一些更具挑戰性的、需要綜閤運用所學知識來解決的開放性問題。學習技術，光靠被動接收是不夠的，還需要主動去思考和驗證。如果能在每章末尾增加一些“情景模擬題”或者要求讀者設計一個簡單的裝配方案來檢驗其對不同規範的理解程度，想必會大大增強讀者的學習主動性和知識的留存率。這就像一個優秀的健身教練，除瞭教你動作，還應該給你安排一些需要突破體能極限的挑戰。總體而言，這是一本非常紮實的入門和進階工具書，但在如何有效促進知識內化和應用創新方麵，還有提升的空間。